專利名稱：用于檢測電路模塊的裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于操作和檢測電路模塊的設(shè)備和方法，每個電路模塊具有一載體表面，元件被設(shè)置在該載體表面上。本發(fā)明具體涉及對PC機(個人計算機)的存儲模塊進行檢測。這種存儲模塊公知的例如有SIMMs，DIMMs等。
背景技術(shù)：
在被安裝在PC機上之前或銷售之前，要對存儲模塊進行檢測。最好采用自動方式和連續(xù)生產(chǎn)方式進行這種檢測，一些模塊被同時引入檢測裝置，隨后一個一個地與進行功能檢測的電子檢測端子接觸。根據(jù)檢測結(jié)果，這些模塊隨后被劃分成適當工作模塊和不適當工作模塊。美國專利文獻No.5,704,489中介紹了一種用于檢測存儲模塊的裝置。這種裝置包括箱(magazine)，多個彼此堆疊的模塊被引導(dǎo)進入該箱內(nèi)。該箱基本上垂直地立在所述裝置上，從而存儲模塊垛靠在該箱底側(cè)上。在該箱的底側(cè)上具有一個機構(gòu)，用于將模塊一個一個地從箱中降落到一工作臺上。在該工作臺上有一個滑塊，它推動模塊進入檢測端子。
US5,704,489中所介紹的上述裝置是一種模塊化設(shè)計，從而如果在處理第一類型的第一批存儲模塊后，還要檢測具有不同尺寸或不同接頭的第二類型的第二批存儲模塊，它適于被轉(zhuǎn)換。
這種裝置具有一些缺點。首先，可以被同時設(shè)置在所述箱內(nèi)的存儲模塊的數(shù)量是非常有限的，特別是對于現(xiàn)代類型的存儲模塊來說。這是由于在載體表面上鄰近載體表面邊緣的位置，這些現(xiàn)代類型的模塊包括一突起在載體表面之上的比其它元件還高的元件(一EPROM)。因此，當被堆疊時，存儲模塊呈扇形散開在突起元件側(cè)垛變得最高，在相反側(cè)變得最低。如果呈扇形散開的更顯著，也就是沿大角度散開和/或多個電路模塊累積散開，就會限制可以被適當堆疊的存儲模塊的最大數(shù)量。此外，高堆垛的重量壓在僅被支撐在側(cè)邊上的較低的模塊上，因此容易損壞。這也限制了可以被堆垛的模塊數(shù)量。
其次，公知類型的設(shè)備具有由于墜落到工作臺上而導(dǎo)致模塊受損的缺點。第三，盡管是標準設(shè)計，但是由于工作臺高度必須根據(jù)載體表面上的元件的高度而被調(diào)整，所以不同類型批量之間的復(fù)位時間仍然是長的。第四，公知設(shè)備的機構(gòu)不允許其內(nèi)的元件高度彼此不同的模塊被共同設(shè)置在箱內(nèi)進行檢測。第五，公知設(shè)備的機構(gòu)一次僅檢測一個模塊。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種檢測電路模塊的裝置和方法，其中大量的電路模塊可以被設(shè)置在箱內(nèi)。本發(fā)明的另一個目的是提供一種減少對電路模塊的損壞的檢測電路模塊的裝置和方法。
本發(fā)明的再一個目的是提供一種縮短復(fù)位時間的檢測電路模塊的裝置和方法。
本發(fā)明提供一種檢測電路模塊的裝置，其中，每個電路模塊包括一載體表面，多個元件被安裝在該載體表面上，該裝置包括
-箱，用于容置一行電路模塊，一個電路模塊的載體表面在另一個電路模塊的載體表面上方；-拾取機構(gòu)，用于從一行電路模塊中分離出單個電路模塊，將該單個電路模塊與檢測端子相連，以便對該單個電路模塊進行功能檢測；-施壓元件，用于沿著趨向拾取機構(gòu)的方向?qū)λ鲭娐纺K行施壓，該施壓元件向位于箱內(nèi)的電路模塊行一端的電路模塊的載體表面施壓。
通過用施壓元件對電路模塊行施壓，可以阻止顯著的扇形散開。因此可以將大量電路模塊設(shè)置在所述箱內(nèi)。最好所述箱被大致水平設(shè)置，從而使所述電路模塊彼此疊加的力基本上來自該施壓元件，而不是來自被疊加模塊的重量，這就降低了模塊被損壞的風(fēng)險。
在符合本發(fā)明實施例的裝置中，拾取機構(gòu)包括一夾具，電路模塊被施壓元件推進該夾具內(nèi)。因此，夾具自身無需執(zhí)行拾取運動，這就使電路模塊的拾取更可靠，電路模塊被損壞的風(fēng)險更小。
在一個實施例中，具有被夾帶的電路模塊的夾具至少部分地沿所述電路模塊行延伸方向(也就是沿施壓力的方向)遠離所述電路模塊行。為了夾持目的，最好所述夾具也沿該方向被移動到電路模塊行?；蛘撸瑠A具也可以沿與所述電路模塊行垂直的方向也就是平行于載體表面的方向移動被夾持的模塊，但是這將導(dǎo)致更多的被損壞的機會，因為不同模塊上的元件會彼此一道移動。同樣，如果夾具要沿著該垂直方向接近電路模塊行，則不正確夾持的機會會增大。
在符合本發(fā)明實施例的一個裝置中，所述夾具包括一被用作止動件的軛形物，當夾具在所述行的前方時，所述軛形物支撐電路模塊行。該軛形物僅與電路模塊行中最前面模塊的載體表面的邊緣接合。因而無需為此對裝置重新設(shè)定，就能處理具有不同高度的元件或其它隆起物的不同類型的模塊。此外，最好夾具配備有可移動的夾爪，用于將模塊夾持在夾具中，所述夾具還配備有凸輪，所述凸輪與PC機的存儲模塊上的標準凹槽接合。因此，消除了模塊從夾具中掉落的風(fēng)險。
最好符合本發(fā)明實施例的裝置包括一夾持機構(gòu)，當夾具遠離所述模塊行時，該夾持機構(gòu)用于夾持一個或多個與被夾具夾持的模塊緊密相鄰的電路模塊?；蛘?，可以使用刀子，所述刀子在被夾持的模塊和與其相鄰的模塊之間部分地移動，但是該夾持機構(gòu)所需要的模塊之間的空間較小并防止當在模塊之間使用所述刀子時可能發(fā)生的模塊傾斜。
在符合本發(fā)明一實施例的裝置中，施壓元件包括一可轉(zhuǎn)動的施壓板，從而如果電路模塊呈扇形散開，所述施壓板一起轉(zhuǎn)動。被所述轉(zhuǎn)動阻止的是施壓板壓在一個固定點上。在一個實施例中，箱包括一導(dǎo)向型面，如果模塊扇形散開，則所述模塊圍繞該導(dǎo)向型面樞轉(zhuǎn)。施壓板的轉(zhuǎn)動軸線最好被如此設(shè)置，使得如果施壓板一起轉(zhuǎn)動，則施壓板壓靠在該“樞軸”側(cè)上，當電路模塊行扇形散開時，它們在該“樞軸”側(cè)變得最厚。
所述施壓板最好可以完全地擺動出并再次擺回，從而如果在該施壓板的后方將額外的模塊裝載到箱內(nèi)(裝載到還沒有被施壓的裝載空間內(nèi))，那么施壓板可以從上述行的后面完全地擺動出，并可以再次擺動回所述被裝載的額外模塊的后面。因此安裝額外模塊僅需要最小的間隔。最好，所述箱包括側(cè)導(dǎo)向物，所述側(cè)導(dǎo)向物與模塊側(cè)面上的凹口接合，從而防止模塊從行中被壓出。為了便于裝載，這些側(cè)導(dǎo)向物最好不延伸到所述裝載空間。


下文將結(jié)合附圖對本發(fā)明裝置和方法的這些和其它目的以及優(yōu)點進行詳盡介紹，其中圖1示意性顯示符合本發(fā)明的裝置；圖2示意性顯示了箱；圖3是顯示夾具的側(cè)視圖；圖4是顯示箱的前視圖；圖5是顯示箱的俯視圖；圖6在俯視平面圖內(nèi)詳細地顯示了箱。
具體實施例方式
圖1示意性顯示了裝置。該裝置包括一箱10、檢測接頭12、傳送機構(gòu)14、排料倉16和排料機構(gòu)18。箱10內(nèi)所示的是一行存儲模塊100。此外該裝置還包括在箱10內(nèi)的施壓板102、用于驅(qū)動施壓板102的活塞104以及施壓板102和活塞104之間的擺動接頭106。型面(profile)108沿箱10的箱壁設(shè)置。傳送機構(gòu)14包括夾具140、支柱142、垂直致動器144和水平致動器146。夾具140內(nèi)顯示的是一電路模塊15。此外，該裝置包括用于不同元件操作的調(diào)整和檢查的控制計算機(未示)。
在使用中，例如由操作者將一行電路模塊100設(shè)置在箱10內(nèi)。施壓板102將一行模塊100推到箱10的一端。傳送機構(gòu)14將夾具140帶到箱10的這端，夾具從一行電路模塊100中夾住一個電路模塊，然后傳送機構(gòu)14將夾具140內(nèi)的電路模塊15傳送到檢測接頭12，并將電路模塊15推向檢測接頭12。
通過檢測接頭12，一系列信號被傳送到模塊15，來自模塊15的響應(yīng)信號被讀出，以便檢測電路模塊15的電子功能。例如利用公知的檢測程序進行上述工作。本發(fā)明不涉及特殊的檢測程序。
當完成檢測程序時，傳送機構(gòu)14將帶有電路模塊15的夾具140移動到排放機構(gòu)18，在這里，夾具140放下該模塊。該排放機構(gòu)18例如包括兩條傳送帶，第一條傳送帶用于傳送在測試過程中已經(jīng)證明狀況良好的電路模塊15，第二條傳送帶(未示)用于傳送在測試過程中已被發(fā)現(xiàn)的狀況不好的電路模塊。排放機構(gòu)18將模塊15傳送到用于狀況良好電路模塊的排料倉16或傳送到用于狀況不好的電路模塊的排料倉(未示)。另一種代替排料倉的方案是可以安裝間歇皮帶(未示)。在所述間歇皮帶上，模塊15如屋瓦那樣被堆疊。
圖2更詳細地顯示了該裝置的箱部分。圖中顯示了導(dǎo)向物20a和20b、電路模塊行22、施壓板24、夾具26a和26b、拉簧27、設(shè)置在導(dǎo)向物20a、20b上的型面28a和28b以及具有型面29b的箱底板29a。
在使用中，施壓板24沿圖2的觀察方向(向圖2的“前方”)推動該行電路模塊22。雖然為了可視性，圖2顯示施壓板24距該行電路模塊22一定距離，但是該施壓板24可以可操作地鄰接該行電路模塊22(在圖2的“后方”)。一個來自活塞104大約為10牛頓的力通過接頭106被施加在施壓板24上。然后施壓板24向前推電路模塊22。在前方，電路模塊22被將在下文介紹的夾具(圖2未示)阻擋。在推動期間，導(dǎo)向物20a和20b在側(cè)面上對電路模塊進行導(dǎo)向，底板29a從下方對電路模塊進行導(dǎo)向。
PC機的存儲模塊的載體表面(一般是PCBs)包括在標準位置的凹槽。在行22內(nèi)的電路模塊中這些凹槽所在位置，從前到后連續(xù)地設(shè)置型面28a、28b、29b(型面28a、28b并不一直連續(xù)到箱的后方)。型面28a、28b、29b幫助引導(dǎo)這些電路模塊。如果需要，在側(cè)面導(dǎo)向物上的型面28a、28b(和側(cè)面導(dǎo)向物自身)主要用于阻止電路模塊22在垂直方向上運動。最好在底板上僅有一個型面29b更多的型面可能引起跳動(jerking)危險。施壓板24阻止電路模塊22扇形散開。事實是許多PC機的存儲模塊在載體表面上及其邊緣附近包括一相對高的元件(一EPROM)。該相對高的元件比載體表面上其它元件還高。由于這個更高元件，電路模塊行22中的電路模塊容易歪斜，從而在一側(cè)例如第一導(dǎo)向物20b側(cè)，比在第二導(dǎo)向物20a側(cè)行22更靠后地延伸。在該箱內(nèi)，電路模塊圍繞底板上的型面29b樞轉(zhuǎn)。施壓板24至少在底板29a上的型面29b與該更高元件之間的一點處對電路模塊22施壓。該點的精確位置取決于施壓板在什么位置接觸載體表面上的元件。因此，電路模塊行22被施壓，而電路模塊基本上不呈扇形散開。
施壓板24最好圍繞軸25可轉(zhuǎn)動地安裝，軸25基本上位于型面29b的上方并位于導(dǎo)向物20a和20b之間的中央。由于上述可轉(zhuǎn)動性，如果電路模塊初始或以后扇形散開一很小程度，該施壓板24可以一起轉(zhuǎn)動。施壓力因此被集中在所述中央附近。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，當使用不可轉(zhuǎn)動施壓板24時，對于某些類型電路模塊，存在電路模塊被推出行22的風(fēng)險。推測起來，這是由于施壓板24向電路模塊施加力的作用點由于轉(zhuǎn)動而沿電路模塊行22由散開而導(dǎo)致的最厚一側(cè)的方向移動，(所述作用點取決于電路模塊上的元件，并位于下述一點附近，從所述點，所該載體表面的法線指向軸線25的中心)。只要軸25的中心與底面29a上的型面29b之間的距離不大于該中心和與電路模塊行接觸的施壓板25的接觸面之間的距離，就可以處理具有各種不均勻度的不同種類的電路模塊。然而，如果知道所有電路模塊的最高點都在載體表面的一側(cè)，則軸中心可以被設(shè)置在該型面和載體表面所述側(cè)之間。最好使用厚度為1～2厘米的施壓板24，以便獲得行22上的最佳施壓點。最好，至少與電路模塊行接觸的施壓板24的接觸面的邊緣(至少最接近導(dǎo)向物20a和20b的邊緣)被修圓，或具有鈍角，從而它們不鉤住電路模塊的載體表面上的元件，而是從上滑過。
最好，在所述裝置正常操作時可以將新的電路模塊裝載在箱內(nèi)，從而，施壓板24對電路模塊行22施壓。為了實現(xiàn)這個目的，活塞104和接頭106的組合可以完全地擺動出。例如如果操作者在施壓板24的后方裝載電路模塊，撤消來自活塞104的壓力，操作者使施壓板24從導(dǎo)向物20a和20b之間的空間中完全地擺動出來。然后操作者繼續(xù)使施壓板24滑動到新裝載的電路模塊的后面一點，使施壓板24再次擺動回導(dǎo)向物20a和20b之間。從而對活塞104的壓力再次增加。最好在10秒～1分鐘的時間內(nèi)逐漸完成這件事，從而降低電路模塊沒有被對齊的風(fēng)險。
最好，導(dǎo)向物20a和20b上的型面28a和28b沒有一直延續(xù)到箱的后部，而是在箱內(nèi)留下一在側(cè)面導(dǎo)向物上沒有型面的裝載空間。因此通過將電路模塊放置在導(dǎo)向物之間，能夠在箱后部從上方向箱內(nèi)裝載。此外在該裝載空間內(nèi)，底板29a上最好具有不只一個型面29b。采用這種方式，如果所述電路模塊采取適當?shù)某?，電路模塊22僅可沿它們長度方向立著地被裝載到箱內(nèi)，也就是不會圍繞垂直軸轉(zhuǎn)動180°。另外在此時，電路模塊不會在箱內(nèi)歪斜地立著。底板29a上的型面29b中的僅有一個型面延續(xù)到箱內(nèi)施壓板24操作的部分上。這就阻止了電路模塊在那里的阻塞。
最好，對于具有不同寬度的不同類型的電路模塊，導(dǎo)向物20a、20b以及夾具26a和26b的位置是可調(diào)整的。無需調(diào)整施壓板24，施壓板24的寬度可以比最窄類型的電路模塊的寬度還小。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，推動機構(gòu)在此情況下也能令人滿意地工作。
圖3顯示了夾具的前視圖。該夾具包括軛狀物30，可運動的夾爪32a和32b被安裝在軛狀物30上。此外，調(diào)整螺釘上的塊38被安裝在該夾具上。該夾具包括一使夾爪32a和32b沿軛狀物(沿圖3中左右方向)往復(fù)運動的一激勵裝置(未示)。銷子31a和31b被設(shè)置在軛狀物30上，槽34a和34b被設(shè)置在夾爪上，以便對上述往復(fù)運動進行導(dǎo)向。凸緣36a和36b被設(shè)置在夾爪32a和32b上。型面(凸輪)37a和37b被設(shè)置在凸緣36a、36b與軛形物30之間。最好，型面37a和37b被設(shè)置在可移動夾爪32a和32b上，或者，型面37a、37b被設(shè)置在軛狀物30上。
圖4是箱的前視圖。該前視圖顯示了導(dǎo)向物20a和20b、型面28a和28b、底板29a、型面29b、彈簧27、具有橡膠40a和40b的夾具26a和26b以及電路模塊42。
圖5是箱的俯視平面圖。該俯視平面圖顯示了導(dǎo)向物20a和20b、施壓板24、軸25、接頭106、型面28a和28b、底板29a、型面29b以及夾具26a和26b。
圖6以俯視圖顯示了箱的角部與夾具組合的一個放大的類橫截面(元件不按比例顯示)。在所述箱內(nèi)顯示了一個導(dǎo)向物20b、夾具26a和26b中的其中一個以及底板29a。在夾具140中顯示了軛狀物30和可移動夾爪32a的橫截面。此外，圖6還顯示了其上具有元件61的電路模塊42，另外還顯示了下一個電路模塊60。
在操作過程中，傳送機構(gòu)14將夾具140帶到圖6所示箱的對面，也就是鄰近電路模塊42和60的軛狀物30的表面位于底板29a的上方。軛狀物30伸進其上所形成的空間內(nèi)并與導(dǎo)向物20a、20b一致，從而軛狀物30構(gòu)成一止動件，被施壓板24通過電路模塊行22施壓的電路模塊42被壓靠在該止動件上。因此，電路模塊42不會被壓在軛狀物30之外。軛狀物30僅伸進其上形成的與導(dǎo)向物20a、20b一致的空間內(nèi)一個有限距離，特別是不要太遠以便能接觸電路模塊42上的元件61。
首先，夾爪32a和32b向外滑動，(一未示出的致動器)向外推夾具26a和26b。因此，電路模塊42可以被推得超過凸緣36a和36b，其載體表面壓靠在軛狀物30上。塊38阻止電路模塊42在中部彎曲。如果需要，可以根據(jù)電路模塊42上元件的高度調(diào)整塊38，但是在實踐中，發(fā)現(xiàn)很難實現(xiàn)這一點。
隨后，不再向外推夾具26a和26b。拉簧27沿使夾具26a和26b彼此相向的方向拉夾具26a和26b，從而它們夾住緊跟著被壓靠在軛狀物30上的電路模塊42的下一個電路模塊60(僅僅顯示一個下一個電路模塊)。
夾爪32a和32b彼此相向運動，從而凸緣36a和36b在電路模塊42的載體表面上方運動。夾具上的型面37a和37b接合在電路模塊42的凹槽內(nèi)，所述凹槽在更早的時候被側(cè)型面28a和28b引導(dǎo)(側(cè)型面28a和28b并不突出到導(dǎo)向物20a和20b之外)。因此，電路模塊42被固定在夾具上。傳送機構(gòu)14將帶著電路模塊42的夾具142沿與電路模塊行一致的方向帶離所述箱，也就是當電路模塊42初始離開行22時，被夾住的電路模塊42的載體表面和電路模塊行中下一個電路模塊60的載體表面之間的距離增加。因此在運動期間，電路模塊42和60不接觸，從而不存在損壞的機會(當然，所述運動方向無需完全與所述行一致，只要所述運動方向使得有一個元件與所述行一致就行)。然后，傳送機構(gòu)14將夾具140移動到檢測接頭12，并將電路模塊42推進接頭12，進行檢測。只要夾具140不在箱的前方，就能保持夾具26a和26b被彼此相向地拉，因此阻止下一個電路模塊60從箱中掉下。在原理上，每次當模塊被檢測后，夾具140可以返回箱中，同時鄰近該箱且被檢測后的模塊被設(shè)置在根據(jù)檢測結(jié)果而控制的排放機構(gòu)上。從而模塊的排放不需要傳送機構(gòu)的任何額外運動。然而在不脫離本發(fā)明范圍內(nèi)，可以使用多個檢測接頭12，在電路模塊被一個或多個其它檢測接頭檢測的同時，夾具拾取連續(xù)的電路模塊并將它們放置在檢測接頭內(nèi)。
應(yīng)該理解的是，所示裝置確保電路模塊特別是PC機的存儲模塊被順序地檢測，同時，將要被處理的電路模塊不會從箱中掉落。無需利用重力。所有用于操作的力可以被精確控制，完全或幾乎不取決于箱內(nèi)電路模塊的數(shù)量。
權(quán)利要求
1.一種檢測電路模塊的裝置，每個電路模塊包括一載體表面，元件安裝在該表面上，該裝置具有-箱，用于容置一行電路模塊，一個電路模塊的載體表面在另一個電路模塊的載體表面上方；-拾取機構(gòu)，用于從所述電路模塊行中分離出單個電路模塊，將該單個電路模塊與檢測端子相連，對該單個電路模塊進行功能檢測；-施壓元件，用于沿著朝向所述拾取機構(gòu)的方向?qū)λ鲭娐纺K行施壓，該施壓元件向位于箱內(nèi)的電路模塊行一端的一個電路模塊的載體表面施壓。
2.如權(quán)利要求1所述裝置，其特征在于這樣設(shè)置箱，使得所述行內(nèi)的模塊的載體表面的法線方向基本上與重力方向垂直。
3.如權(quán)利要求1或2所述裝置，其特征在于所述拾取機構(gòu)具有夾具，并在拾取期間相對于該箱這樣定位夾具，從而，利用施壓力，將電路模塊行的更遠端的一個更遠的電路模塊推進夾具。
4.如權(quán)利要求3所述裝置，其特征在于該拾取機構(gòu)將夾在所述夾具中的所述更遠的模塊沿至少一個元件與所述行一致的方向移離所述行。
5.如權(quán)利要求3或4所述裝置，其特征在于所述夾具包括一軛形物，施壓力將所述更遠的電路模塊壓靠到該軛形物上，該軛形物包括一槽，從而只有該更遠的電路模塊上沒有設(shè)置元件的載體表面的相對邊緣部分被壓靠在所述軛形物上。
6.如權(quán)利要求5所述裝置，其特征在于可移動夾爪被安裝在該軛形物上，所述夾爪被如此設(shè)置，從而當所述更遠的電路模塊被壓靠在所述軛形物上之后，所述夾爪彼此相向運動，以便至少包圍載體表面的邊緣部分。
7.如權(quán)利要求3、4、5或6所述裝置，其特征在于為了檢測其每個邊緣部分包括一凹口的電路模塊，所述夾爪包括可以被接合在該凹口內(nèi)的凸輪。
8.如權(quán)利要求3、4、5、6或7所述裝置，其特征在于配備有一個可被激勵的夾持設(shè)備，用于夾持在所述電路模塊行的更遠端并與所述更遠的電路模塊相鄰的一個或多個電路模塊的載體表面的相對邊緣，所述裝置被如此設(shè)置，從而至少當夾具不在箱的前方時激活該夾持設(shè)備，當夾具在箱的前方期間使所述夾持設(shè)備松開。
9.如權(quán)利要求1至8之一所述裝置，其特征在于所述施壓元件包括一板，用于將施壓力傳送到所述電路模塊行一端的電路模塊的載體表面上，所述板可以圍繞與所述電路模塊行一端的電路模塊的載體表面平行的轉(zhuǎn)動軸轉(zhuǎn)動。
10.如權(quán)利要求9所述裝置，其特征在于為了檢測其載體表面的一個邊緣上具有一個凹口的電路模塊，上述箱包括一導(dǎo)向型面，通過使電路模塊行中電路模塊的凹口在所述導(dǎo)向型面之上，對電路模塊進行導(dǎo)向，同時所述轉(zhuǎn)動軸與行中的電路模塊的載體表面的所述邊緣的夾角基本上是90度。
11.如權(quán)利要求10所述裝置，其特征在于上述轉(zhuǎn)動軸和導(dǎo)向型面之間的距離要小于轉(zhuǎn)動軸和與電路模塊行端部的電路模塊接觸的施壓板的表面之間的距離。
12.如權(quán)利要求1至11之一所述裝置，其特征在于所述施壓元件可以從所述箱中完全擺動出，并再次擺動回所述箱內(nèi)的所述電路模塊行上游的一個部分，且可以相對于所述行滑動。
13.如權(quán)利要求12所述裝置，其特征在于所述施壓元件包括一激勵裝置，當施壓元件完全擺動出所述箱時，所述激勵裝置不被激勵，而當施壓元件再次擺動回所述箱內(nèi)后，在至少一秒的時間間隔中，逐漸增加所述施壓力。
14.如權(quán)利要求1至13之一所述的裝置，其特征在于所述箱包括一個施壓空間，它由用于引導(dǎo)電路模塊行中的電路模塊上的導(dǎo)向側(cè)凹口的側(cè)型面和至多一個用于引導(dǎo)電路模塊下側(cè)上的凹口的底型面形成，所述箱包括一裝載空間，該裝載空間通過一過渡區(qū)延伸至所述施壓空間中，在裝載空間中，箱的底面包括用于電路模塊下表面上相應(yīng)凹口的數(shù)個導(dǎo)向型面，所述裝載空間不包括任何側(cè)型面。
15.如權(quán)利要求1至14之一所述裝置，其特征在于被拾取和檢測的電路模塊是PC機的存儲模塊。
16.一種檢測電路模塊的方法，其特征在于使用如權(quán)利要求1-15之一所述的裝置。
全文摘要
電路模塊包括一其上安裝有元件的載體表面。這些模塊的檢測裝置包含一用于容置一行電路模塊的箱。利用一施壓元件將所述電路模塊行推向一拾取機構(gòu)的夾具。因此，箱子的朝向可以是水平的。夾具沿與所述電路模塊行一致的方向移走被夾持的模塊。所述施壓元件最好包括一可轉(zhuǎn)動的施壓板，如果模塊行扇形散開，該可轉(zhuǎn)動施壓板與所述模塊行一起轉(zhuǎn)動，但是同時向回推所述模塊行，從而阻止顯著的扇形散開。
文檔編號G01R31/28GK1511263SQ02810065
公開日2004年7月7日 申請日期2002年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月20日
發(fā)明者約斯特·布勒因, 約斯特 布勒因 申請人:倫特克公司