專利名稱：半導(dǎo)體器件制造方法和半導(dǎo)體器件的制造裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)，特別是涉及可以有效地應(yīng)用于這里使用的高頻模塊(高頻功率放大器)的制造方法和半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)。
已有技術(shù)關(guān)于稱為高頻模塊(也稱為RF模塊或RF功率模塊)的高頻功率放大器，其上安裝了面安裝型芯片部件如芯片電容器和芯片電阻器，并安裝了安裝在裸露的芯片中的半導(dǎo)體切片，例如，已經(jīng)在日本的未經(jīng)審查的專利公布No.Hei 10(1998)-12808(Numanami)中進(jìn)行了描述。在該專利公布中描述了高頻模塊的結(jié)構(gòu)和電特性以及用于同時(shí)裝配多個(gè)高頻模塊的矩陣基片的結(jié)構(gòu)。
關(guān)于在混合型IC(集成電路)中的帽蓋安裝方法，例如，可以在日本的未經(jīng)審查的專利公布No.Hei 6(1994)-302707(Morisumi等)中找到對(duì)它的描述。在該專利公布中描述了對(duì)得到的作為各塊的每個(gè)基片安裝帽蓋的方法。
在專利公布No.Hei 10(1998)-12808中，沒(méi)有找到關(guān)于添加到帽蓋上的字母和符號(hào)的描述。進(jìn)一步，在那里也沒(méi)有描述矩陣基片的帽蓋安裝方法和諸如對(duì)于矩陣基片如何安裝芯片部件(電子部件)和半導(dǎo)體切片以及如何實(shí)施焊料印刷和焊料封裝的裝配技術(shù)的詳細(xì)情形。
在日本的未經(jīng)審查的專利公布No.Hei 6(1994)-302707(Morisumi等)中沒(méi)有描述矩陣基片的帽蓋安裝方法。
關(guān)于基片分離方法，例如，在日本的未經(jīng)審查的專利公布No.Hei7(1995)-40296(Shigekane等)、N0.Hei 5(1993)-24036(Miyaki等)、No.Hei 10(1998)-44138(Moriwaki等)和No.Hei 5(1993)-124031(Sekimoto等)中描述了相關(guān)的技術(shù)。
首先，在日本的未經(jīng)審查的專利公布No.Hei 7(1995)-40296中，描述了一種技術(shù)，其中將在基片分離中的基片分離部分的轉(zhuǎn)動(dòng)中心設(shè)置在實(shí)施基片分離的基片分離槽的深度方向中的延長(zhǎng)位置上，從而減少對(duì)每塊基片的斷開(kāi)面的切割。
在專利公布No.Hei 5(1993)-24036中，描述了一種技術(shù)，其中將一個(gè)切割器配置在陶瓷基片的邊緣部分的上表面，使切割器與邊緣部分相碰，沿著分離槽分離基片。
在專利公布No.Hei 10(1998)-44138中，描述了一種技術(shù)，其中饋送一個(gè)紙帶型基片，同時(shí)用滾子夾著它的兩個(gè)側(cè)面，從而使基片分離而沒(méi)有在基片面上施加壓力。
在專利公布No.Hei 5(1993)-124031中，描述了一種技術(shù)，其中使陶瓷基片與一個(gè)停止器對(duì)準(zhǔn)，將作用在擺動(dòng)方向上的力加到基片上同時(shí)固定基片的邊緣使基片分離，從而提高了分離的精度。
然而，根據(jù)上述基片分離方法，在具有分離槽的矩陣基片中，如果在矩陣基片的背面上形成跨越這種分離槽的布線圖案，則即便矩陣基片中的分離部分為了沿相關(guān)的分離槽進(jìn)行分離而被彎曲，也不能完全切開(kāi)布線圖案，這樣就引起了不能夠?qū)⒕仃嚮蛛x成余下部分和分離部分那樣的問(wèn)題。
進(jìn)一步，如果試圖將布線圖案與基片分離同時(shí)撕下來(lái)，而牢固地夾住矩陣基片的余下部分，則要求增大夾住的力，這樣就引起了使矩陣基片的余下部分，即產(chǎn)品受到損傷那樣的問(wèn)題。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供能夠減少制造步驟數(shù)目和使生產(chǎn)線合理化的半導(dǎo)體器件制造方法。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供能夠降低制造成本的半導(dǎo)體器件制造方法。
本發(fā)明的又一個(gè)目的是提供能夠降低材料成本的半導(dǎo)體器件制造方法。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種半導(dǎo)體器件制造方法和設(shè)備，它們?cè)试S將布線圖案與矩陣基片的分離同時(shí)撕下來(lái)，而不會(huì)使產(chǎn)品受到損傷。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種半導(dǎo)體器件制造方法和設(shè)備，它們能夠使矩陣基片的分離穩(wěn)定化。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種半導(dǎo)體器件制造方法和設(shè)備，它們能夠使矩陣基片的分離工作自動(dòng)化從而降低成本。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種半導(dǎo)體器件制造方法和設(shè)備，它們能夠使矩陣基片的分離工作自動(dòng)化從而改善產(chǎn)品質(zhì)量。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種半導(dǎo)體器件制造方法和設(shè)備，能夠使矩陣基片的分離工作自動(dòng)化從而縮短加工時(shí)間。
從下面的描述和附圖，本發(fā)明的上述的和其它的目的以及新奇的特點(diǎn)將變得很清楚。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的制造半導(dǎo)體器件的方法包含將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片配置和安裝在一個(gè)布線基片上，并將一個(gè)在其表面上具有識(shí)別標(biāo)記的帽蓋附加到布線基片上，以便覆蓋用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片的步驟。
根據(jù)本發(fā)明的制造半導(dǎo)體器件的方法包含將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片配置和安裝在一個(gè)上，檢查在其面上具有識(shí)別標(biāo)記的帽蓋的識(shí)別標(biāo)記，如果在檢查布線基片時(shí)沒(méi)有發(fā)現(xiàn)缺陷，則將帽蓋附加在布線基片上，以便覆蓋用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片的步驟。
因?yàn)樵跈z查添加在帽蓋面上的識(shí)別標(biāo)記后，將無(wú)缺陷的帽蓋附加在布線基片上，所以可以防止安裝有缺陷的帽蓋如無(wú)標(biāo)記的帽蓋，帶有缺陷標(biāo)記的帽蓋，或帶著別的標(biāo)記的帽蓋。
這樣，我們就不用擔(dān)心將關(guān)于識(shí)別標(biāo)記有缺陷的帽蓋附加到布線基片上。結(jié)果，就可以使生產(chǎn)線合理化。
根據(jù)本發(fā)明的制造半導(dǎo)體器件的方法包含將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在經(jīng)過(guò)檢查后從在一塊矩陣基片上形成的許多布線基片中選出的每塊無(wú)缺陷的布線基片上，并將一個(gè)帽蓋附加到每塊無(wú)缺陷的布線基片上，以便覆蓋用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片的步驟。
通過(guò)這樣將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片只安裝在經(jīng)過(guò)檢查后在一塊矩陣基片上形成的每個(gè)無(wú)缺陷的布線基片上，可以在半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程中略去對(duì)于有缺陷部分的安裝工作。
這樣，能夠減少制造步驟數(shù)目和使生產(chǎn)線合理化。
結(jié)果，能夠降低半導(dǎo)體器件的制造成本。
根據(jù)本發(fā)明的制造半導(dǎo)體器件的方法，其中將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一塊布線基片上，包含在用于無(wú)源元件的芯片的一個(gè)終端上印刷焊料，此后通過(guò)封裝將焊料加到在布線基片中形成的凹槽內(nèi)，將用于無(wú)源元件的芯片配置在布線基片上，將用于有源元件的芯片配置在布線基片的凹槽內(nèi)，和使焊料軟熔以便通過(guò)焊料連接將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片安裝在布線基片上的步驟。
通過(guò)在布線基片上的用于無(wú)源元件的芯片的終端上印刷焊料，此后通過(guò)封裝將焊料加到在布線基片中形成的凹槽內(nèi)，即，因?yàn)槭紫葘?shí)施焊料印刷，所以可以防止當(dāng)焊料印刷時(shí)焊料掩模被焊料沾污。
根據(jù)本發(fā)明的制造半導(dǎo)體器件的方法，其中將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一個(gè)布線基片上，包含將用于無(wú)源元件的芯片配置在布線基片上，此后將用于有源元件的芯片配置在布線基片的凹槽內(nèi)，和通過(guò)焊料連接將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片安裝在布線基片上的步驟。
根據(jù)本發(fā)明的制造半導(dǎo)體器件的方法，其中將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一個(gè)矩陣基片的許多布線基片的每一個(gè)上，包含將用于無(wú)源元件的芯片配置在矩陣基片的每個(gè)布線基片上，由分離槽劃分布線基片，將用于有源元件的芯片配置在每個(gè)布線基片中形成的凹槽內(nèi)，通過(guò)焊料連接將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片安裝在每個(gè)布線基片上，和通過(guò)封裝將密封樹(shù)脂加到每個(gè)布線基片的凹槽內(nèi)，而同時(shí)避免分離槽用樹(shù)脂密封用于有源元件的芯片的步驟。
根據(jù)本發(fā)明的制造半導(dǎo)體器件的方法，其中將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一個(gè)矩陣基片的許多布線基片的每一個(gè)上，包含將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片配置和安裝在矩陣基片的每一個(gè)布線基片上，將每個(gè)帽蓋的相對(duì)的鉤支持部分中的一個(gè)傾斜地插入在矩陣基片中形成的許多鉤孔中對(duì)應(yīng)的一個(gè)，鉤支持部分分別支持與每個(gè)布線基片接合的鉤子，和將帽蓋安裝在矩陣基片上，允許在矩陣基片的每個(gè)布線基片上的用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片被每個(gè)帽蓋覆蓋的步驟。
根據(jù)本發(fā)明的制造半導(dǎo)體器件的方法，其中將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一塊布線基片上，包含將用于無(wú)源元件的芯片配置在作為布線基片的選出的布線基片上，將選出的用于有源元件的芯片作為有源元件的芯片配置在選出的布線基片中形成的凹槽內(nèi)，通過(guò)焊料連接分別將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片安裝在選出的布線基片上，和相互組合地安裝選出的布線基片和選出的用于有源元件的芯片使得半導(dǎo)體器件的特性落在允許范圍內(nèi)的步驟。
在根據(jù)本發(fā)明的制造半導(dǎo)體器件的方法中，具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案的矩陣基片沿分離槽被分離，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包含使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由第二主面用與布線基片對(duì)應(yīng)地加到矩陣基片的主面的許多帽蓋支持余下部分，使矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，將余下部分和分離部分相互分開(kāi)，并沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案的步驟。
甚至在具有在它的主面上形成的分離槽和帽蓋的矩陣基片的情形中，也可以通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)和分離矩陣基片的分離部分到第二主面一側(cè)沿著分離槽平滑地撕下布線圖案。
這樣，甚至也能夠?qū)⒁粋€(gè)具有加在其上的帽蓋的矩陣基片分離成各個(gè)布線基片而不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成損害。
在根據(jù)本發(fā)明的制造半導(dǎo)體器件的方法中，具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案的矩陣基片沿分離槽被分離，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，本發(fā)明包含使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由第二主面支持余下部分，在與第二主面垂直的方向中從形成任何分離槽的分離位置和在從分離位置的分離部分的方向中移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)中心，轉(zhuǎn)動(dòng)中心是使矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，允許分離部分在使余下部分和分離部分相互分開(kāi)的狀態(tài)中轉(zhuǎn)動(dòng)的中心，和沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案的步驟。
通過(guò)在兩個(gè)方向移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)中心，一是在與第二主面垂直的方向中從矩陣基片的分離部分移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)中心，一是在分離部分的方向中從分離位置移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)中心，轉(zhuǎn)動(dòng)中心是使分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)的中心，可以在基片分離后將一個(gè)拉力加到用于布線圖案的分離部分上。
這樣，在基片分離后，通過(guò)一系列相關(guān)操作能夠?qū)⒁粋€(gè)拉力作用在布線圖案上，結(jié)果能夠穩(wěn)定和自動(dòng)地完成基片分離和撕下布線圖案兩者而不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成任何損害。
因此，變得可以使矩陣基片分離工作自動(dòng)化，從而可以降低工作成本。結(jié)果，能夠降低半導(dǎo)體器件的成本。
此外，因?yàn)橥ㄟ^(guò)使矩陣基片分離工作自動(dòng)化能夠完成在同一條件的基片分離，所以可以改善產(chǎn)品質(zhì)量。
進(jìn)一步，因?yàn)橥ㄟ^(guò)使矩陣基片分離工作自動(dòng)化能夠提高矩陣基片分離工作的速度，所以可以提高分離過(guò)程的生產(chǎn)率。
在根據(jù)本發(fā)明的制造半導(dǎo)體器件的方法中，具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案的矩陣基片沿分離槽被分離，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包含使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由第二主面支持余下部分，將矩陣基片分離成余下部分和分離部分，此后沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案的步驟。
通過(guò)將矩陣基片分離成余下部分和分離部分，此后通過(guò)一系列操作能夠完成基片分離和撕下布線圖案。
結(jié)果，可以使基片分離工作穩(wěn)定化。
在根據(jù)本發(fā)明的制造半導(dǎo)體器件的方法中，具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案的矩陣基片沿分離槽被分離，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包含使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由第二主面支持余下部分，當(dāng)沿相關(guān)的分離槽將矩陣基片分離成余下部分和分離部分時(shí)，從分離槽的一端開(kāi)始分離工作。
通過(guò)從相關(guān)分離槽的一端開(kāi)始矩陣基片的分離工作，可以清潔地和平滑地分離矩陣基片。
在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造裝置中，在基片分離部分中具有一個(gè)分離支持基座，允許使被矩陣基片的第二主面支持的矩陣基片的余下部分處于矩陣基片的分離部分的突出狀態(tài)，分離部分是與余下部分相連的，可以轉(zhuǎn)動(dòng)地配置可動(dòng)部分以便在兩個(gè)方向中移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)中心，一是在與第二主面垂直的方向中從形成分離槽的分離位置移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)中心，一是在分離部分的方向中從分離位置移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)中心，轉(zhuǎn)動(dòng)中心是使由分離支持基座支持的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)的中心，其中矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，沿分離槽分離矩陣基片。
現(xiàn)在我們對(duì)與本發(fā)明有關(guān)的其它發(fā)明概述如下。
1.制造半導(dǎo)體器件的方法，其中具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案的矩陣基片沿分離槽被分離，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包含下列步驟
(a)將表面安裝型電子元件和可裝在裸露芯片中的半導(dǎo)體切片安裝在每個(gè)布線基片上；(b)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由第二主面支持余下部分；以及(c)當(dāng)在兩個(gè)方向中移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)中心，一是在與第二主面垂直的方向中從形成任何分離槽的分離位置移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)中心，一是在分離部分的方向中從分離位置移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)中心時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)矩陣基片的分離部分，轉(zhuǎn)動(dòng)中心是使分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第2主面一側(cè)的中心，使余下部分和分離部分相互分離，此后沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案。
2.制造半導(dǎo)體器件的方法，其中具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案的矩陣基片沿分離槽被分離，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包含下列步驟(a)將表面安裝型電子元件和可裝在裸露芯片中的半導(dǎo)體切片安裝在每個(gè)布線基片上；(b)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由第二主面支持余下部分；以及(c)當(dāng)在兩個(gè)方向中移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)中心，一是在與第二主面垂直的方向中從形成任何分離槽的分離位置移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)中心，一是在分離部分的方向中從分離位置移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)中心時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)矩陣基片的分離部分，轉(zhuǎn)動(dòng)中心是使分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)的中心，從分離槽的一端開(kāi)始使余下部分和分離部分相互分離，和沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案。
3.制造半導(dǎo)體器件的方法，其中具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案的矩陣基片沿分離槽被分離，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包含下列步驟(a)將表面安裝型電子元件和可裝在裸露芯片中的半導(dǎo)體切片安裝在每塊布線基片上；
(b)將矩陣基片配置在基片分離裝置中的分離支持基座上；以及(c)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由分離支持基座支持余下部分的第二主面；以及(d)使矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，將一個(gè)負(fù)載加到分離部分的第一主面的一端，由加載部分實(shí)施加上負(fù)載，該加載部分能夠與分離部分的第一主面相對(duì)應(yīng)地與分離支持基座的可動(dòng)部分聯(lián)鎖，以便從分離槽的一端開(kāi)始使余下部分和分離部分相互分離，和沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案。
附圖簡(jiǎn)述

圖1(a)和1(b)表示一個(gè)由根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法裝配的高頻模塊的結(jié)構(gòu)例，其中圖1(a)是斜視圖，圖1(b)是截面圖；圖2是它的底視圖；圖3是制造過(guò)程的流程圖，表示用于制造圖1所示的高頻模塊的方法中采取的裝配過(guò)程的一個(gè)實(shí)例；圖4(a)、4(b)、4(c)、4(d)、4(e)、4(f)、4(g)，4(h)和4(i)是與圖3所示的每個(gè)主要步驟相對(duì)應(yīng)的一個(gè)布線基片和一個(gè)高頻模塊的結(jié)構(gòu)例的截面圖，側(cè)面圖和斜視圖；圖5(a)到5(d)表示用于制造圖1所示的高頻模塊的矩陣基片和具有添加在它上面的有缺陷標(biāo)記的布線基片的結(jié)構(gòu)例，其中圖5(a)是矩陣基片的斜視圖，圖5(b)是在部件安裝檢查中一個(gè)加上有缺陷標(biāo)記的布線基片的平面視圖，圖5(c)是在焊料軟熔后加上有缺陷標(biāo)記的布線基片的平面視圖，圖5(d)是在導(dǎo)線焊接后加上有缺陷標(biāo)記的布線基片的平面視圖。
圖6(a)和6(b)表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的焊料封裝步驟中一個(gè)噴嘴的移動(dòng)軌跡的實(shí)例，其中圖6(a)是表示在一個(gè)布線基片上的移動(dòng)軌跡的平面視圖，圖6(b)是表示在一個(gè)矩陣基片上的移動(dòng)軌跡的斜視圖；
圖7(a)到7(c)表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的焊料印刷步驟和焊料封裝步驟中使用的基片的結(jié)構(gòu)例，其中圖7(a)是在形成焊接前矩陣基片的平面視圖，圖7(b)是在形成焊接前布線基片的平面視圖，圖7(c)是在印刷焊料和封裝焊料后的布線基片的平面視圖；圖8(a)和8(b)表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的部件安裝過(guò)程中使用的部件安裝裝置的結(jié)構(gòu)例，其中圖8(a)是表示該裝置外觀的斜視圖，圖8(b)是結(jié)構(gòu)組合圖；圖9(a)和9(b)表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的切片安裝步驟中使用的切片安裝裝置的結(jié)構(gòu)例，其中圖9(a)是表示該裝置實(shí)例的斜視圖，圖9(b)是結(jié)構(gòu)組合圖；圖10(a)和10(b)表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的部件安裝步驟和切片安裝步驟中使用的布線基片的結(jié)構(gòu)例，其中圖10(a)是在安裝部件后布線基片的平面視圖，圖10(b)是在安裝切片后布線基片的平面視圖；圖11(a)和11(b)表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中在自動(dòng)的視覺(jué)檢查步驟中實(shí)施的部件位置檢查中的基片的結(jié)構(gòu)例，其中圖11(a)是矩陣基片的平面視圖，圖11(b)是布線基片的平面視圖；圖12(a)和12(b)表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的樹(shù)脂涂敷步驟中的基片的結(jié)構(gòu)例，其中圖12(a)是矩陣基片的平面視圖，圖12(b)是布線基片的平面視圖；圖13(a)到13(c)表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的帽蓋插入步驟中使用的帽蓋的結(jié)構(gòu)例，其中圖13(a)是平面視圖，圖13(b)和13(c)是側(cè)面視圖；圖14是將標(biāo)記添加到圖13所示的帽蓋上的實(shí)例；圖15(a)和15(b)表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的帽蓋插入步驟中用于識(shí)別在矩陣基片中形成的鉤孔的鉤孔識(shí)別方法的實(shí)例，其中圖15(a)是表示識(shí)別狀態(tài)的前視圖，圖15(b)是表示在矩陣基片中形成的鉤孔的平面視圖；圖16表示，作為一個(gè)實(shí)例，在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的帽蓋插入步驟中實(shí)施帽蓋轉(zhuǎn)移的法則；圖17(a)和17(b)表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的帽蓋插入步驟中如何插入帽蓋的實(shí)例，其中圖17(a)表示插入的法則，圖17(b)表示在什么樣的狀態(tài)中插入帽蓋；圖18(a)到18(c)表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的帽蓋插入步驟中如何安裝帽蓋的實(shí)例，其中圖18(a)表示安裝的法則，圖18(b)是圖18(a)所示的帽蓋的放大的截面圖，圖18(c)是圖18(b)所示的部分C的放大的部分截面圖；圖19(a)和19(b)表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的帽蓋插入步驟中插入帽蓋后的狀態(tài)例，其中圖19(a)表示前視圖，圖19(b)是布線基片的放大的部分截面圖；圖20表示，作為一個(gè)例子，在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中采取的帽蓋插入步驟中在插入帽蓋后實(shí)施的帽蓋安裝裝置的工作法則；圖21是表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中采取的一個(gè)特征選擇步驟中特征檢查結(jié)果的一個(gè)實(shí)例的輸出特征曲線圖；圖22是表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中實(shí)施的切片特征檢查中得到的檢查結(jié)果的一個(gè)實(shí)例的切片等級(jí)分類圖；圖23(a)和23(b)表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的基片分離步驟中使用的基片分離裝置的結(jié)構(gòu)例，其中圖23(a)是表示該裝置外觀的斜視圖，圖23(b)是結(jié)構(gòu)組合圖；圖24是制造過(guò)程的流程圖，表示圖1所示的高頻模塊制造方法中采取的裝配過(guò)程的一個(gè)實(shí)例；圖25(a)、25(b)、25(c)、25(d)、25(e)、25(f)、25(g)、25(h)和25(i)是表示與圖24所示的每個(gè)主要步驟相對(duì)應(yīng)的一個(gè)布線基片和一個(gè)高頻模塊的結(jié)構(gòu)例的截面圖，側(cè)面圖和斜視圖；
圖26(a)到26(c)表示圖1所示的用于制造高頻模塊的矩陣基片和在其上形成的布線基片的結(jié)構(gòu)例，其中圖26(a)是矩陣基片的斜視圖，圖26(b)是布線基片的斜視圖，圖26(c)是布線基片的平面視圖；圖27是基片分離過(guò)程的流程圖，表示與圖24所示的高頻模塊裝配過(guò)程有關(guān)的基片分離步驟中使用的基片分離裝置的工作過(guò)程的一個(gè)實(shí)例；圖28(a)和28(b)表示在裝配圖1所示的高頻模塊中就在分離基片前矩陣基片的結(jié)構(gòu)例，其中圖28(a)是平面視圖，圖28(b)是部分放大的底視圖；圖29(a)、29(b)、29(c)和29(d)包括一個(gè)過(guò)程流程圖和與過(guò)程相對(duì)應(yīng)的分離法則圖，表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的基片分離步驟中采用的一列基片分離方法的實(shí)例；圖30(a)和30(b)表示在圖29所示的基片分離方法中的分離法則的詳細(xì)情形，其中圖30(a)是表示基片分離的法則圖，圖30(b)是表示以什么樣的方式撕下布線圖案的法則圖；圖31是表示在圖29(b)所示的狀態(tài)中矩陣基片的加載部分和分離部分之間的安排關(guān)系的側(cè)面圖；圖32是表示在實(shí)施圖29所示的一列基片分離后作為多個(gè)基片的各個(gè)分離基片的結(jié)構(gòu)例的平面視圖；圖33(a)、33(b)、33(c)、33(d)和33(e)包括一個(gè)過(guò)程流程圖和與過(guò)程對(duì)應(yīng)的分離法則圖，表示在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法中執(zhí)行的基片分離步驟中采用的各個(gè)基片分離方法的一個(gè)實(shí)例；以及圖34是表示在圖33(b)所示的狀態(tài)中各個(gè)的分離基片的加載部分和分離部分之間的安排關(guān)系的側(cè)面圖；最佳實(shí)施方式在下面的實(shí)施例中，除了特殊需要外原則上不重復(fù)相同或相似部分的說(shuō)明。
在下面的實(shí)施例中，為了方便起見(jiàn)用三個(gè)實(shí)施例描述多個(gè)發(fā)明，但是下面描述的步驟除了另有說(shuō)明外對(duì)于所有發(fā)明并不總是必不可少的，這是不言而喻的。
在下面的實(shí)施例中，當(dāng)為了方便起見(jiàn)，除了另有說(shuō)明外以分成許多段或?qū)嵗姆绞浇o出一個(gè)說(shuō)明時(shí)，它們相互之間沒(méi)有關(guān)系，但是它們處于這樣一種一個(gè)是其它的一部分或全部的修改或詳細(xì)的補(bǔ)充說(shuō)明的關(guān)系中。
在下面的實(shí)施例中，當(dāng)參考例如部件的數(shù)目(包括部件的數(shù)目，數(shù)值，數(shù)量和范圍)時(shí)，對(duì)參考的特定數(shù)目沒(méi)有限制，但是除了另有說(shuō)明外和除了當(dāng)對(duì)特定數(shù)目的限制基本上清楚時(shí)也可以采用比特定數(shù)目大或小的數(shù)目。
在下面的實(shí)施例中，除了另有說(shuō)明外和除了當(dāng)明確地將部件看作基本上必不可少時(shí)，它的部件(包括組成步驟)并不總是必不可少的。
進(jìn)一步，在下面的實(shí)例中，當(dāng)參考部件等的形狀、位置關(guān)系等時(shí)，應(yīng)該懂得，除了另有說(shuō)明外和除了當(dāng)基本上顯然有一個(gè)否定的答案時(shí)，也包括形狀等基本相似或十分相似的那些部件。對(duì)于上述數(shù)值和范圍也是這種情形。
下面我們參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。在所有的用于說(shuō)明實(shí)施例的圖中，用相同的參考數(shù)字標(biāo)記具有同一功能的部件，并省略對(duì)它們的重復(fù)說(shuō)明。
現(xiàn)在我們參照?qǐng)D1到圖5描述本發(fā)明的第1實(shí)施例，圖1和圖2說(shuō)明半導(dǎo)體器件(高頻模塊1)的結(jié)構(gòu)，圖3說(shuō)明高頻模塊1裝配過(guò)程，圖4是每個(gè)主要步驟中的布線基片的截面圖，圖5說(shuō)明加上有缺陷標(biāo)記的布線基片。
圖1和2所示的由根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件制造方法裝配的半導(dǎo)體器件是稱為高頻模塊1(也稱為RF功率模塊)的高頻功率放大器，其中將帽蓋4疊加在一個(gè)平板型布線基片2的一個(gè)主面(頂面)上?？瓷先ニ哂衅降木匦谓Y(jié)構(gòu)。
所以，主要將高頻模塊1安裝在小尺寸的便攜式電子器件等如便攜式電話機(jī)內(nèi)。在高頻模塊1中，將如具有在它上面形成的場(chǎng)效應(yīng)晶體管的安裝在裸露芯片中的有源部件的半導(dǎo)體切片21(用于有源元件的芯片)和不僅是電子部件(安裝或附加在表面上的部件)如表面安裝型芯片電容器和芯片電阻器而且是無(wú)源部件的芯片部件22(用于無(wú)源元件的芯片)安裝(混合)在一塊布線基片2上。
在高頻模塊1中，如圖1(a)所示，使它的外邊緣與布線基片2的外邊緣重合或在布線基片2的外邊緣的里面那樣地放置帽蓋4。帽蓋4是通過(guò)將一塊金屬片沖壓形成一個(gè)具有側(cè)壁3的矩形盒形狀形成的，側(cè)壁3沿帽蓋的下表面的外邊緣突出。
如圖1(b)所示，帽蓋4具有相對(duì)的鉤支持臂(鉤支持部分)17，它從兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁3的中央位置向下突出。在每個(gè)鉤支持臂17的下端部分的內(nèi)側(cè)位置上通過(guò)成形也形成一個(gè)鉤爪18。由鉤爪18和鉤支持臂17兩者形成鉤子19作為具有彈性的保持部分。
例如，用未鍍敷的鎳銀(鎳-銅-鋅合金)或鍍鎳的磷青銅合金形成厚度約為0.1mm的帽蓋4，以便提高它對(duì)焊料的可沾性。
在布線基片2的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面上的中心位置中形成凹槽15以便分別在其中放入鉤支持臂17。每個(gè)凹槽15的底部進(jìn)一步下凹形成一個(gè)接合部分16并使每個(gè)鉤子19的鉤爪18與接合部分16接合。
有了形成的凹槽15，一旦放入鉤爪18與接合部分16接合，就不用擔(dān)心鉤支持臂17會(huì)突出到凹槽15的外部。
此外，因?yàn)殂^支持臂17是由金屬片形成的，所以可以在鉤子19上作用一個(gè)彈力。這樣，當(dāng)帽蓋4的側(cè)壁3與布線基片2的主面接觸和鉤爪18與布線基片的背面彈性地接合時(shí)，可以將帽蓋4牢固地固定在布線基片2上。
這時(shí)，因?yàn)殂^子19在布線基片2上施加一個(gè)彈力，所以也可以容易地移去帽蓋4。
關(guān)于在布線基片2和帽蓋4之間的保持結(jié)構(gòu)，也可以采取另一種結(jié)構(gòu)。
如圖2所示，在布線基片2的背面上提供多個(gè)外部終端5。沿布線基片2的背面的縱方向在兩個(gè)側(cè)面上以近似相等的間隔安排外部終端5。在一排(圖2的上面一排)中連續(xù)地從左到右提供一個(gè)輸入終端(Pin)6，一個(gè)接地終端(GND)7，一個(gè)接地終端(GND)8，和一個(gè)柵極偏壓終端(Vg)9，而在另一排(圖2的下面一排)中連續(xù)地從左到右提供一個(gè)輸出終端(Pout)10，一個(gè)接地終端(GND)11，一個(gè)接地終端(GND)12，和一個(gè)電源終端(Vdd)13。
在布線基片2的與輸入終端6、柵極偏壓終端9、輸出終端10和電源終端13相對(duì)應(yīng)的側(cè)面位置中，形成端面貫通孔20，它從布線基片2的表面擴(kuò)展到背面。當(dāng)將高頻模塊1安裝到安裝基片如被印刷的布線基片上時(shí)，外部終端5通過(guò)端面貫通孔20與在布線基片2的背面上的電極部分連接，從而能夠牢固地安裝高頻模塊1。
在布線基片2的背面和在四個(gè)接地終端7、8、11和12以一種劃分方式擴(kuò)展的區(qū)域中，用不被用于安裝高頻模塊1的焊接材料(例如焊料)沾濕的材料形成電阻膜14。
在高頻模塊1中，如圖1(b)所示，將芯片部件22安裝在布線基片2的表面上，并通過(guò)焊接連接26將半導(dǎo)體切片21安裝在布線基片2的表面中形成的作為空洞的凹槽2a中。
進(jìn)一步，通過(guò)焊料嵌條25將芯片部件22焊接到如圖5(b)所示的用于芯片部分的電極2b(用于無(wú)源部件芯片的終端)。關(guān)于半導(dǎo)體切片21，通過(guò)導(dǎo)線24如金線將作為它的面電極的墊片與布線基片2的基片側(cè)終端2i連接起來(lái)。
用密封樹(shù)脂23如環(huán)氧樹(shù)脂將半導(dǎo)體切片21和導(dǎo)線24密封起來(lái)。
高頻模塊1為，例如，8mm寬，12.3mm長(zhǎng)和1.8mm高。
下面，我們參照?qǐng)D1到5給出如何制造根據(jù)第一實(shí)施例的高頻模塊1(半導(dǎo)體器件)的概要以及添加在布線基片2上的有缺陷標(biāo)記2e的說(shuō)明。
根據(jù)圖3所示的裝配過(guò)程(制造過(guò)程)裝配高頻模塊1。裝配過(guò)程包括用于安裝芯片部件的焊料印刷(步驟S1，圖4(a))，用于安裝半導(dǎo)體切片的焊料封裝(步驟S2，圖4(b))，用于安裝芯片部件的22的部件安裝(步驟S3，圖4(c))，用于安裝半導(dǎo)體切片21的切片安裝(步驟S4，圖4(d))，焊料軟熔(包括清洗(步驟S5))，在軟熔后自動(dòng)視覺(jué)檢查(步驟S6)，導(dǎo)線焊接(步驟S7，圖4(e))，導(dǎo)線焊接后的視覺(jué)檢查(步驟S8)，為了加上密封樹(shù)脂23的樹(shù)脂涂敷(步驟S9，圖4(f))，插入帽蓋(包括標(biāo)記(步驟S10)，圖4(g))，用于將一塊矩陣基片27分離成各個(gè)布線基片2的基片分離(步驟S11)，選擇高頻模塊1的特性(步驟S12，圖4(h))，和卷繞高頻模塊1(步驟S13，圖4(i))等步驟。
在矩陣基片27具有在其上形成的許多布線基片的狀態(tài)中執(zhí)行焊料印刷的步驟S1到帽蓋插入步驟S10(包括標(biāo)記)。此后，在步驟S11將矩陣基片27分離成各個(gè)布線基片2。這樣，以具有一個(gè)單獨(dú)布線基片2的高頻模塊1的形式執(zhí)行步驟S12的特性選擇和步驟S13的卷繞。
通過(guò)這樣制造高頻模塊1，直到模塊裝配過(guò)程的最后階段才分離矩陣基片27，可以降低模塊制造成本和材料成本。此外，裝配工作能夠平滑地進(jìn)行并且可以使生產(chǎn)線合理化。
后面在本發(fā)明的第二實(shí)施例中將參考關(guān)于在各個(gè)裝配步驟中分別實(shí)施的操作的詳細(xì)內(nèi)容。
在這個(gè)第一實(shí)施例中，用下列貫穿整個(gè)高頻模塊制造過(guò)程的特征性方法裝配高頻模塊1。
首先，只將芯片部件22和半導(dǎo)體切片21配置在矩陣基片27上的每個(gè)經(jīng)過(guò)檢查的布線基片上，如圖5(a)所示。這樣，只將芯片部件22和半導(dǎo)體切片21配置在無(wú)缺陷的布線基片2上。即，在帽蓋插入步驟S10中，只將帽4蓋加到每個(gè)無(wú)缺陷的布線基片2上。
更具體地說(shuō)，將如圖5(a)所示的這樣一個(gè)有缺陷標(biāo)記2e加到在對(duì)在矩陣基片27上的布線基片2的交付(購(gòu)買(mǎi))階段的檢查中判斷有缺陷的一個(gè)塊，即布線基片2上(在基片制造商一方預(yù)先進(jìn)行這個(gè)檢查然后交付經(jīng)過(guò)檢查的基片或是在交付基片后進(jìn)行檢查是任選的)。然后，在接著的一系列步驟(從步驟S3的部件安裝到步驟S10的帽蓋插入)中，識(shí)別有缺陷標(biāo)記2e并略去對(duì)具有在其上形成的有缺陷標(biāo)記2e的布線基片2的操作。
通過(guò)這樣做，可以減少用于制造高頻模塊1的步驟并使生產(chǎn)線合理化。
結(jié)果，能夠降低制造高頻模塊1的成本。
作為在矩陣基片交付階段中的基片缺陷的例子，可以舉出電子缺陷如短路和由導(dǎo)線斷裂引起的開(kāi)路，以及外觀缺陷如基片彎曲和外觀上的短缺。
關(guān)于有缺陷標(biāo)記2e，例如，將甚至在焊接后進(jìn)行清洗時(shí)也不會(huì)溶解并能使圖案識(shí)別容易的用于半導(dǎo)體的標(biāo)記墨汁應(yīng)用到有缺陷的布線基片上，接著進(jìn)行烘烤，形成有缺陷標(biāo)記2e。
類似地，在每個(gè)裝配步驟結(jié)束后進(jìn)行觀察以便識(shí)別步驟內(nèi)的有缺陷的布線基片2，并在其上添加有缺陷標(biāo)記2e。對(duì)于具有在其上這樣地添加了有缺陷標(biāo)記2e的布線基片2(步驟內(nèi)的有缺陷的布線基片)不實(shí)施以后的步驟。
例如，如圖5(b)所示，對(duì)于具有在其上添加了有缺陷標(biāo)記2e的布線圖案2，在圖3所示的部件安裝步驟S3中通過(guò)圖案識(shí)別檢測(cè)出有缺陷標(biāo)記2e，不將芯片部件2安裝在作為有缺陷塊的布線基片上。
類似地，也在切片安裝步驟S4中通過(guò)圖案識(shí)別檢測(cè)有缺陷標(biāo)記2e，并不將半導(dǎo)體切片21安裝在發(fā)現(xiàn)有缺陷的布線基片2上。
進(jìn)一步，在安裝了部件和切片后的步驟S6的自動(dòng)視覺(jué)檢查中，通過(guò)圖案識(shí)別檢測(cè)有缺陷標(biāo)記2e，并將相關(guān)的布線基片當(dāng)作有缺陷的基片不實(shí)施檢查。這時(shí)，關(guān)于在自動(dòng)視覺(jué)檢查中被判定有缺陷的塊(布線基片2)，通過(guò)用快干墨汁進(jìn)行涂敷等在其上加上有缺陷標(biāo)記2e，如圖5(c)所示。
而且在導(dǎo)線焊接步驟S7，通過(guò)圖案識(shí)別檢測(cè)在交付時(shí)加上的有缺陷標(biāo)記2e和在安裝了部件和切片后的視覺(jué)檢查時(shí)加上的有缺陷標(biāo)記2e，對(duì)于成為有缺陷塊的布線基片2不實(shí)施導(dǎo)線焊接。
在導(dǎo)線焊接后的步驟S8的視覺(jué)檢查中，例如通過(guò)用快干墨汁進(jìn)行涂敷等將有缺陷標(biāo)記2e添加到在導(dǎo)線焊接后外觀中判定有缺陷的布線基片2上，如圖5(d)所示。
在樹(shù)脂涂敷步驟S9，通過(guò)圖案識(shí)別檢測(cè)在交付時(shí)、在安裝了部件和切片后的視覺(jué)檢查時(shí)和在導(dǎo)線焊接后的視覺(jué)檢查時(shí)加上的有缺陷標(biāo)記2e，對(duì)于成為有缺陷塊的布線基片2不實(shí)施樹(shù)脂涂敷。
類似地，也在帽蓋插入步驟S10中，通過(guò)圖案識(shí)別檢測(cè)在交付時(shí)、在安裝了部件和切片后的視覺(jué)檢查時(shí)和在導(dǎo)線焊接后的視覺(jué)檢查時(shí)加上的有缺陷標(biāo)記2e，不將帽蓋附加到成為有缺陷塊的任何布線基片2上。
進(jìn)一步，在基片分離步驟S11中，用傳感器等檢測(cè)是否存在帽蓋4，將具有帽蓋4的布線基片2判定為無(wú)缺陷的并存儲(chǔ)起來(lái)，而將沒(méi)有帽蓋4的布線基片2作為有缺陷的基片排除掉。
這樣，能夠?qū)τ腥毕輭K(布線基片2)略去下一步的工作，所以可以減少用于制造高頻模塊1的制造步驟的數(shù)目和使生產(chǎn)線合理化。結(jié)果，能夠降低制造高頻模塊1的成本。
矩陣基片27，例如，是多層相互連接的陶瓷基片。作為一個(gè)例子，如果在其上形成40個(gè)布線基片2，則矩陣基片27的尺寸為78.75mm×75.00mm。該矩陣基片27可以是，例如，以玻璃纖維為基礎(chǔ)的環(huán)氧樹(shù)脂基片而不是陶瓷基片。
其次，下面我們參照?qǐng)D1到22描述本發(fā)明的第二實(shí)施例。
在第二實(shí)施例中，將按照?qǐng)D3所示的高頻模塊1的裝配過(guò)程(制造工序流程)詳細(xì)描述裝配步驟的操作。
如圖5(b)所示，在矩陣基片27的每個(gè)布線基片2的表面上，按照安裝半導(dǎo)體切片21和芯片部件22的裸露芯片的數(shù)目形成一個(gè)或多個(gè)用于安裝半導(dǎo)體切片的凹槽2a和用于安裝芯片部件的電極2b。通過(guò)許多不同的表面導(dǎo)線2d連接用于芯片部件的電極2b，如圖7(b)所示。
首先，對(duì)圖7(a)所示的矩陣基片27實(shí)施步驟S1的焊料印刷。
在這個(gè)情形中，將焊料印刷應(yīng)用于在矩陣基片27的如圖7(b)所示的每個(gè)布線基片2的表面27a上形成的芯片部件的電極2b(請(qǐng)參見(jiàn)圖5(b))，以便形成如圖4(a)和7(c)所示的那種印刷的焊料圖案2c。
例如，焊料印刷是使用焊料掩模的屏幕印刷。
在焊料印刷后，實(shí)施步驟S2的焊料封裝。
在步驟S2，通過(guò)封裝將焊料加到在矩陣基片27的每個(gè)布線基片2中形成的凹槽2a，以便形成如圖4(b)和7(c)所示的封裝焊料2f。
如圖6所示，在那里描述了當(dāng)從焊料封裝噴嘴28噴出焊料時(shí)噴嘴28的移動(dòng)軌跡29。更具體地說(shuō)，噴嘴28通過(guò)在單個(gè)矩陣基片27上的一個(gè)布線基片2中的相鄰凹槽2a之間的連續(xù)移動(dòng)(一次沖程移動(dòng))，移動(dòng)一個(gè)最短距離，如圖6(a)所示，同時(shí)噴嘴28也通過(guò)對(duì)在矩陣基片27上的另一個(gè)相鄰布線基片2進(jìn)行連續(xù)操作(一次沖程移動(dòng))，移動(dòng)該最短距離，如圖6(b)所示。
按照安裝位置坐標(biāo)程序?qū)嵤?duì)噴嘴28的移動(dòng)軌跡29的控制。
在這個(gè)第2實(shí)施例中，首先將焊料(印刷的焊料圖案2c)印刷到用于布線基片2上的芯片部件的電極2b，此后通過(guò)封裝將焊料加到布線基片中形成的凹槽2a。這樣，因?yàn)槭紫韧瓿珊噶嫌∷?，所以能夠防止用于焊料印刷的焊料掩模被封裝焊料沾污。
此外，因?yàn)楫?dāng)用噴嘴封裝焊料時(shí)噴嘴28移動(dòng)最短距離，所以可以縮短封裝時(shí)間，從而可以改善焊料封裝步驟的生產(chǎn)率。
此后，實(shí)施圖3所示的部件安裝步驟S3，接著實(shí)施步驟S4中的切片安裝。
現(xiàn)在，關(guān)于在部件安裝步驟中使用的圖8(a)所示的部件安裝裝置30的結(jié)構(gòu)提供下列描述。
部件安裝裝置30將芯片部件22傳送并安裝到矩陣基片27的每個(gè)布線基片2上。如圖8(b)所示，部件安裝裝置30包括第一部件供給段31(部件供給段)和第二部件供給段32(部件供給段)，兩者都能夠?qū)⒋鎯?chǔ)的芯片部件22(請(qǐng)參見(jiàn)圖5(c))一類一類(例如一種一種)地傳送出來(lái)，一個(gè)支持矩陣基片27的XY臺(tái)34，一個(gè)用于將芯片部件22安裝在XY臺(tái)34上的安裝頭33，和一個(gè)用于傳送矩陣基片27的基片傳送段35。
第一和第二部件供給段31，32例如是帶饋送器或塊饋送器，并且在與基片傳送方向成水平的方向上可以滑動(dòng)地安裝在基片傳送段35上。
所以，當(dāng)將芯片部件22安裝在部件安裝設(shè)備30中時(shí)，將存儲(chǔ)在第一和第二部件供給段31、32中的芯片部件22(部件A、B、C、D、E和F)饋送并配置在部件供給段單元中的每個(gè)布線基片2上。
以這種方式將芯片部件22安裝在布線基片2上，如圖4(c)和10(a)所示。
例如，首先將所有存儲(chǔ)在第一部件供給段中的芯片部件22安裝在矩陣基片27上，此后將所有存儲(chǔ)在第二部件供給段中的芯片部件22安裝在矩陣基片27上。
通過(guò)這樣做，可以縮短第一和第二部件供給段31、32兩者的移動(dòng)距離，結(jié)果能夠提高部件安裝時(shí)間的生產(chǎn)率。
如果將某種芯片部件22存儲(chǔ)在第一部件供給段31中，而將另一種芯片部件22存儲(chǔ)在第二部件供給段32中，則可以一類一類地安裝部件。
當(dāng)安裝芯片部件22時(shí)，識(shí)別在用于布線基片2上的芯片部件的電極2b上形成的印刷的焊料圖案2c，并將芯片部件22配置在印刷的焊料圖案2c上。
用這種安排，當(dāng)焊料軟熔時(shí)，依靠印刷的焊料圖案2c的自對(duì)準(zhǔn)作用通過(guò)印刷的焊料圖案2c將芯片部件22的終端與芯片部件的電極2b相互牢固地焊接起來(lái)，所以即便偏離用于芯片部件22的電極2b地形成印刷的焊料圖案2c，也可以防止在那種情形中容易出現(xiàn)的部件上升和部件浮動(dòng)那樣的缺陷的發(fā)生。
下面，對(duì)它的器件用于切片安裝步驟S4的圖9(a)所示的切片安裝裝置36進(jìn)行描述。
切片安裝裝置36將半導(dǎo)體切片21傳送并安裝到矩陣基片27的每個(gè)布線基片2中形成的凹槽2中。如圖9(b)所示，切片安裝設(shè)備36包括能夠?qū)⒋鎯?chǔ)的半導(dǎo)體切片21一類一類(例如一種一種)地傳送出去的切片供給系統(tǒng)37，一個(gè)用于安裝半導(dǎo)體切片21的焊接頭38，一個(gè)用于傳送矩陣基片27的基片傳送段39，和一個(gè)顯示焊接位置的監(jiān)視器40等。
在切片供給系統(tǒng)37中例如具有四個(gè)部件供給部分，它們是第一、第二、第三和第四切片供給部分37a、37b、37c、37d。這些部件供給部分，它們例如是芯片盤(pán)，與在切片供給系統(tǒng)37中的一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)塊37e連接。在切片安裝裝置36中，例如按照從每個(gè)切片供給部分如一個(gè)芯片盤(pán)或從半導(dǎo)體晶片直接拾取切片的直接拾取方法安裝半導(dǎo)體切片21。
所以，為了在部件安裝裝置36的切片供給系統(tǒng)37中安裝半導(dǎo)體切片21，將分別存儲(chǔ)在第一到第四切片供給部分37a、37b、37c、37d中的半導(dǎo)體切片21(切片A、B、C、D)供給在部件供給部分的單元中的每個(gè)布線基片2。
以這種方式，分別將半導(dǎo)體切片21安裝在布線基片2的凹槽2a中，如圖4(d)和10(b)所示。
例如，將在第一切片供給部分37a中的所有半導(dǎo)體切片21安裝在整個(gè)矩陣基片27上，此后，使轉(zhuǎn)動(dòng)塊37e轉(zhuǎn)動(dòng)，將在第二切片供給部分37b中的所有半導(dǎo)體切片21安裝在整個(gè)矩陣基片27上，進(jìn)一步，使轉(zhuǎn)動(dòng)塊37e轉(zhuǎn)動(dòng)，將在第三和第四切片供給部分37c、37d中的半導(dǎo)體切片21連續(xù)地安裝在整個(gè)矩陣基片27上。
根據(jù)這個(gè)方法，能夠縮短第一到第4切片供給部分37a、37b、37c、37d的移動(dòng)距離，所以能夠提高切片安裝時(shí)間的生產(chǎn)率。
如果不同類型或不同等級(jí)的半導(dǎo)體切片21存儲(chǔ)在切片供給部分中，就可以一類一類或一個(gè)等級(jí)一個(gè)等級(jí)地進(jìn)行切片安裝。
在安裝半導(dǎo)體切片21時(shí)，識(shí)別圖10(b)所示的在每個(gè)布線基片2中形成的凹槽2a的邊緣部分2g，并將切片21配置在凹槽2a中。
通過(guò)這樣做，可以提高對(duì)于凹槽2a的位置識(shí)別精度，從而可以將每個(gè)凹槽2a的尺寸設(shè)置得比每個(gè)半導(dǎo)體切片21的尺寸稍微大一些。
因此，可以減少半導(dǎo)體切片21在每個(gè)凹槽2a內(nèi)的搖擺，從而可以提高在半導(dǎo)體切片21的水平方向中的排列傾斜精度。
這樣，可以使導(dǎo)線焊接中半導(dǎo)體切片21的墊片(表面電極)的識(shí)別變得容易，結(jié)果可以減少有缺陷的導(dǎo)線焊接的發(fā)生。
而且，因?yàn)槭紫葘?shí)施芯片部件22的安裝，此后再進(jìn)行半導(dǎo)體切片21的安裝，所以可以減少對(duì)半導(dǎo)體切片造成損害的因素。
更具體地說(shuō)，在外部張力的影響下半導(dǎo)體切片21變得有缺陷的可能性比芯片部件22高，所以優(yōu)先的是在安裝芯片部件22后再安裝半導(dǎo)體切片21，從而能夠減少對(duì)半導(dǎo)體切片造成損害的可能性。
此后，進(jìn)行圖3所示的焊料軟熔步驟S5。
在這個(gè)步驟中，使用于矩陣基片27的焊料軟熔，通過(guò)焊料將在布線基片2上的芯片部件22與半導(dǎo)體切片21連接起來(lái)。
然后，實(shí)施自動(dòng)視覺(jué)檢查步驟S6。
在這個(gè)步驟中，在焊料軟熔后矩陣基片27受到視覺(jué)檢查，檢查是否存在任何軟熔缺陷。
在這個(gè)情形中，如果用激光檢測(cè)每個(gè)安裝部件的位置，則能夠通過(guò)識(shí)別在布線基片2上的形成階梯的部分精確地識(shí)別安裝部件的位置。
例如，通過(guò)識(shí)別圖11(b)所示的貫通孔2h，該貫通孔是在圖11(a)所示的矩陣基片27的每個(gè)布線基片2中形成的，或通過(guò)識(shí)別圖7(b)所示的表面導(dǎo)線2d，可以精確地識(shí)別每個(gè)安裝部件的位置。
然后，實(shí)施導(dǎo)線焊接步驟S7。
在這個(gè)步驟中，例如如圖4(e)所示，用導(dǎo)線24如金線進(jìn)行導(dǎo)線焊接，從而通過(guò)導(dǎo)線24將在半導(dǎo)體切片21上的作為表面電極的墊片與在布線基片2上的對(duì)應(yīng)的基片一側(cè)的終端2i(請(qǐng)參見(jiàn)圖5(b))連接起來(lái)。
然后，實(shí)施步驟S8的視覺(jué)檢查。
在這個(gè)步驟中，在導(dǎo)線焊接后的矩陣基片27受到視覺(jué)檢查，檢查是否存在任何導(dǎo)線焊接的影響。
此后，實(shí)施步驟S9的樹(shù)脂(密封樹(shù)脂23)涂敷。
在這個(gè)步驟中，如圖4(f)所示，通過(guò)用密封樹(shù)脂23密封半導(dǎo)體切片21和導(dǎo)線24的封裝方法，逐滴將密封樹(shù)脂23加到矩陣基片的每個(gè)布線基片2中的凹槽2a上。
在這個(gè)情形中，通過(guò)封裝將密封樹(shù)脂23加到布線基片2中的凹槽2a中，而同時(shí)避免圖12(a)所示的矩陣基片27的分割槽27b用樹(shù)脂密封半導(dǎo)體切片21。
更具體地說(shuō)，以不將密封樹(shù)脂23加到作為矩陣基片27中的各個(gè)基片分離縫隙形成的分離槽27b的方式，將密封樹(shù)脂23用于各個(gè)塊，即用于矩陣基片27上的每個(gè)布線基片2，如由圖12(b)中的樹(shù)脂涂敷范圍41所示。
這樣，因?yàn)椴粚⒚芊鈽?shù)脂23加到在矩陣基片27中形成的分離槽27b上，所以可以防止密封樹(shù)脂23通過(guò)圖11(b)所示的貫通孔2h流動(dòng)和搭接在基片的背面，當(dāng)分離基片時(shí)這對(duì)基片有不好的影響。
然后，實(shí)施步驟S10的帽蓋插入。
在這個(gè)第二實(shí)施例中實(shí)施的帽蓋插入步驟中，如圖14所示地加上標(biāo)記，用UV(紫外線)對(duì)作為識(shí)別標(biāo)記的標(biāo)記42進(jìn)行干燥，通過(guò)對(duì)圖13所示的帽蓋4進(jìn)行連續(xù)的貫通過(guò)程實(shí)施帽蓋插入。進(jìn)一步，只將在帽蓋插入步驟中由標(biāo)記視覺(jué)檢查判定無(wú)缺陷的這些帽蓋4加到(插入)布線基片上。通過(guò)這樣做，不僅可以縮短帽蓋插入步驟中的裝配時(shí)間，而且能夠防止與具有加在它上面的另一個(gè)標(biāo)記42的帽蓋4發(fā)生混淆。
首先，在帽蓋插入步驟中將標(biāo)記42放在每個(gè)帽蓋4上實(shí)施加標(biāo)記的操作。
例如，如圖13(a)、(b)和(c)所示，用金屬片將帽蓋4做成盒子的形狀并具有相對(duì)的鉤支持臂17(鉤支持部分)用于支持圖1所示的鉤子19，鉤子19可以與在矩陣基片27上的每個(gè)布線基片2接合。
如圖14所示，標(biāo)記42作為識(shí)別標(biāo)記包括字母和符號(hào)，表示高頻模塊1的生產(chǎn)號(hào)或型號(hào)。
將標(biāo)記42添加到帽蓋4的表面4a上。
接著，對(duì)標(biāo)記42進(jìn)行UV干燥，然后通過(guò)圖案識(shí)別對(duì)它進(jìn)行視覺(jué)檢察，選出在其上添加了無(wú)缺陷標(biāo)記42的帽蓋4。
此后，將這樣判定為無(wú)缺陷的帽蓋4一個(gè)接著一個(gè)地裝配(附加)在矩陣基片27上的布線基片2上。
因?yàn)樵跈z查了打有標(biāo)記的帽蓋上的標(biāo)記后42只將無(wú)缺陷的帽蓋4附加到布線基片2上，所以可以防止安裝有缺陷的帽蓋如未打上標(biāo)記的帽蓋，打上有缺陷標(biāo)記的帽蓋，或打上其它標(biāo)記的帽蓋。
這樣，因?yàn)椴挥脫?dān)心可能將就標(biāo)記42而論是有缺陷的帽蓋附加到布線基片上，所以可以使生產(chǎn)線合理化。
其次，下面描述如何插入(安裝)每個(gè)帽蓋4。
首先描述圖15(a)和16所示的用于帽蓋插入步驟的帽蓋安裝裝置44的結(jié)構(gòu)。
帽蓋安裝裝置44是由一個(gè)支持矩陣基片27的XY臺(tái)45，一個(gè)帽蓋安裝單元46，作為安裝在XY臺(tái)45上的矩陣基片27中的識(shí)別部分形成的多個(gè)鉤孔27c(請(qǐng)參見(jiàn)圖15(b))，一個(gè)用于取得鉤孔27c的圖象的識(shí)別照相機(jī)47，和一個(gè)用于將每個(gè)帽蓋4配置在傾斜狀態(tài)中的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)48構(gòu)成。
帽蓋安裝單元46具有一個(gè)能夠吸附并保持帽蓋4的吸附套筒46a，一個(gè)用于垂直移動(dòng)吸附套筒46a的第一圓筒46b和第一彈簧46c，一個(gè)用于引導(dǎo)吸附套筒46a的垂直移動(dòng)的第一滑塊46d，一個(gè)用于當(dāng)將帽蓋裝配在布線基片上時(shí)推動(dòng)帽蓋4的推動(dòng)器46i，一個(gè)用于垂直移動(dòng)推動(dòng)器46i的第二圓筒46e和第二彈簧46f，和一個(gè)用于引導(dǎo)推動(dòng)器46i的垂直移動(dòng)的第二滑塊46g。
在對(duì)準(zhǔn)臺(tái)48中，具有一個(gè)主傾斜夾具48a用于使帽蓋4傾斜并保持在一個(gè)預(yù)先確定的角度上，和一個(gè)輔助傾斜夾具48b用于當(dāng)帽蓋被主傾斜夾具48a傾斜和支持時(shí)從外部引導(dǎo)帽蓋4。
在一個(gè)與主傾斜夾具48a的支持面的角度相等的角度上形成吸附套筒46a的一個(gè)吸附面46j，使得當(dāng)吸附套筒46a從主傾斜夾具吸附和保持帽蓋時(shí)，能夠由吸附套筒46a使帽蓋4傾斜和保持在與由主傾斜夾具48a傾斜的帽蓋的傾斜角度相同的角度上。
當(dāng)安裝帽蓋4時(shí)，首先如圖15(a)所示，將矩陣基片27配置在XY臺(tái)45上，然后由識(shí)別照相機(jī)47拍攝圖15(b)所示的矩陣基片27中的鉤孔27c的圖象，并檢測(cè)它們的位置。
另一方面，如圖16所示，由在帽蓋安裝裝置44的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)48中的主傾斜夾具48a使每個(gè)被判定為無(wú)缺陷的帽蓋4傾斜并支持在一個(gè)預(yù)先確定的角度上，然后由在安裝單元46中的吸附套筒46a吸附和保持帽蓋4，而同時(shí)允許帽蓋4保持傾斜狀態(tài)。
在這個(gè)狀態(tài)中，帽蓋4與安裝單元46一起移動(dòng)，使得一個(gè)位于下面的從帽蓋4的兩個(gè)相對(duì)的鉤支持臂17向外傾斜的鉤支持臂17配置在安裝在XY臺(tái)45上的矩陣基片27中的希望的鉤孔27c上。
在這個(gè)情形中，關(guān)于在矩陣基片27上的許多布線基片2中每一個(gè)，位于下面的從帽蓋4的兩個(gè)相對(duì)的鉤支持臂17向外傾斜的鉤支持臂17插入位于相鄰的無(wú)帽蓋一側(cè)的兩個(gè)鉤孔27c中的用于鉤支持臂17插入其中的鉤孔27c。
如圖17(a)和(b)所示，通過(guò)首先將帽蓋4的兩個(gè)相對(duì)的鉤支持臂17中的對(duì)應(yīng)的鉤支持臂17(在圖中A側(cè)鉤支持臂17)插入位于相鄰的無(wú)帽蓋4一側(cè)的鉤孔27c，可以避免與已經(jīng)安裝了的帽蓋4發(fā)生干擾。
因此，可以防止發(fā)生由于干擾引起的麻煩。
如圖17(a)所示，吸附套筒46a由位于帽蓋安裝裝置44中的安裝單元46的A側(cè)的第一圓筒46b引導(dǎo)向下，并且隨著帽蓋4的傾斜，將鉤支持臂17的鉤子19傾斜地插入對(duì)應(yīng)的鉤孔27c。
在這個(gè)情形中，通過(guò)在帽蓋安裝裝置44的A側(cè)上傾斜地插入帽蓋4的鉤支持臂17，能夠?qū)嵤┎迦攵３帚^支持臂17的鉤子19不與鉤孔27c接觸。
即，當(dāng)鉤支持臂17插入鉤孔時(shí)鉤子19的鉤爪18與鉤孔27c不相互接觸，從而可以防止矩陣基片27在鉤孔27c附近受到損害，所以可以提高矩陣基片27的產(chǎn)量和質(zhì)量。
此后，如圖18(a)所示，對(duì)于一個(gè)已經(jīng)插入位于相鄰的無(wú)帽蓋4一側(cè)上的鉤孔27c的(A側(cè))鉤支持臂17，如46k指示的那樣橫向移動(dòng)布線基片2(使XY臺(tái)45從B側(cè)到A側(cè)移動(dòng)一個(gè)預(yù)先設(shè)定的距離，從而使在矩陣基片27上的布線基片2移動(dòng))，從而將一個(gè)負(fù)載加到A側(cè)的鉤支持臂17上。
在這個(gè)時(shí)侯，如圖18(a)所示，帽蓋4的表面4a的A側(cè)終端部分緊靠在吸附套筒46a的圖18(b)所示的一個(gè)臂停止器46h上并被支持在那里，使得由布線基片2的橫向移動(dòng)46k引起的負(fù)載加到A側(cè)的鉤支持臂17上。結(jié)果，A側(cè)的(一個(gè))鉤支持臂17在它的彈性范圍內(nèi)在離開(kāi)B側(cè)的(另一個(gè))鉤支持臂17的方向中偏斜(請(qǐng)參見(jiàn)圖18(c))。
如果將XY臺(tái)的橫向移動(dòng)46k的上述預(yù)先設(shè)定的距離設(shè)置在鉤支持臂17不失去回彈能力的范圍內(nèi)，則可以使鉤支持臂在它的彈性范圍內(nèi)偏斜。
在使A側(cè)的鉤支持臂17這樣偏斜的情形中，在每個(gè)帽蓋4的兩個(gè)鉤支持臂17之間的距離變寬，導(dǎo)致A側(cè)的鉤支持臂17的鉤子19的鉤爪(請(qǐng)參見(jiàn)圖1)與布線基片2的相關(guān)接合部分接合。同時(shí)，如圖18(b)所示，將B側(cè)的(另一個(gè))鉤支持臂17的鉤子19配置在矩陣基片27的另一個(gè)鉤孔27c上面。
在這個(gè)狀態(tài)中，如圖19(a)所示，推動(dòng)器46i由B側(cè)第二圓筒46e和第二彈簧46f兩者引導(dǎo)向下，推動(dòng)帽蓋4的表面4a的B側(cè)終端部分，從而將B側(cè)的(另一個(gè))鉤支持臂17插入與圖17(a)所示的已經(jīng)插入A側(cè)的鉤支持臂17的鉤孔27c相對(duì)的另一個(gè)鉤孔27c中。
在這個(gè)情形中，通過(guò)矩陣基片27的圖18所示的橫向移動(dòng)46k使另一個(gè)鉤孔27c處于接近A側(cè)的鉤支持臂17的位置，從而當(dāng)插入B側(cè)的鉤支持臂17時(shí)，與A側(cè)情形相同，鉤子19的鉤爪18和鉤孔27c相互不接觸，這樣使得防止在矩陣基片27中在另一個(gè)鉤孔27c附近發(fā)生損害成為可能。
結(jié)果，可以提高矩陣基片27的產(chǎn)量和質(zhì)量。
此后，解除由在矩陣基片27上的布線基片2的橫向移動(dòng)46k引起的加到A側(cè)的鉤支持臂17上的負(fù)載，從而A側(cè)和B側(cè)的鉤支持臂17兩者的鉤子19分別與在布線基片2的兩側(cè)上形成的接合部分16接合。
在這種方式中，能夠完成帽蓋4到在矩陣基片27上的布線基片的裝配(安裝)，如圖19(b)所示，于是能夠容易地完成帽蓋4到矩陣基片27的自動(dòng)安裝。
這樣，如圖4(g)所示，能夠用帽蓋4覆蓋在其上安裝了芯片部件22和半導(dǎo)體切片21的每個(gè)布線基片2。
根據(jù)這個(gè)第二實(shí)施例中采用的帽蓋安裝方法，可以消除如每個(gè)帽蓋4的移動(dòng)和搖晃那樣的麻煩。
而且，因?yàn)榭梢栽谶B續(xù)的裝配線上用矩陣基片27利用帽蓋4實(shí)施密封，所以能夠提高大批量生產(chǎn)的效率。
進(jìn)一步，與用帽蓋焊接的密封方法比較，可以很大地減少加工步驟的數(shù)目。也可以略去用于移去焊藥沾污等的清洗步驟。
此后，如圖20所示，用第一和第二滑塊46d、46g作為引導(dǎo)使吸附套筒46a和推動(dòng)器46i上升并回到它們的原來(lái)位置，并使安裝單元46移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)臺(tái)48，完成帽蓋插入步驟。
接著，執(zhí)行圖3所示的基片分離步驟S11，將矩陣基片27分離成各個(gè)布線基片2，這些布線基片2具有圖4(h)所示的這種各個(gè)高頻模塊1的形式。
然后，執(zhí)行特性選擇步驟S12，取得每個(gè)高頻模塊1的電特性，并根據(jù)得到的結(jié)果選擇高頻模塊1。
在高頻模塊1中，模塊的特性隨著在陶瓷基片，即布線基片2上的布線圖案導(dǎo)體的電阻變化而變化。所以，在特性選擇步驟中，對(duì)高頻模塊1中的布線基片2的電特性進(jìn)行監(jiān)視。
所以，在裝配高頻模塊1時(shí)，預(yù)先對(duì)半導(dǎo)體切片21的特性一個(gè)等級(jí)一個(gè)等級(jí)地進(jìn)行分類，在裝配前選出適合于所用的布線基片2與半導(dǎo)體切片21的組合的常數(shù)。
這樣，提供具有選出特性的布線基片2與半導(dǎo)體切片21，然后將半導(dǎo)體切片21和芯片部件22安裝在這樣選出的布線基片2上，從而可以使高頻模塊1的特性落在允許的范圍內(nèi)。結(jié)果，可以裝配出具有高質(zhì)量和穩(wěn)定的高頻模塊1。
圖21表示作為高頻模塊1的布線基片2的特性中頻率輸出(Pout)關(guān)系的一個(gè)實(shí)例。
例如，在圖21中，如果假定輸出Q(W)是一個(gè)輸出接受-拒絕閾值，則在高頻模塊1的第一樣品50的情形中，在工作頻帶49中得到滿意的輸出接受52，提供一個(gè)無(wú)缺陷高頻模塊1。
然而，在第三樣品51的情形中，只有在工作頻帶49的半個(gè)區(qū)域(低頻側(cè)區(qū)域)中得到輸出接受52，導(dǎo)致一個(gè)輸出拒絕53出現(xiàn)在工作頻帶的余下的大約半個(gè)區(qū)域(高頻側(cè)區(qū)域)中。這樣，證明第2樣品的高頻模塊1是有缺陷的。
圖22表示半導(dǎo)體切片21的等級(jí)分類的一個(gè)實(shí)例。在上一個(gè)圓片檢查步驟中得到的數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上用一個(gè)自動(dòng)晶片分類器對(duì)每個(gè)半導(dǎo)體切片進(jìn)行這種等級(jí)分類。
在圖22中，Ciss、Idss和Vth分別代表電容、漏電流和閾值電壓。例如，通過(guò)將圖22中等級(jí)No.3、4、8的三個(gè)半導(dǎo)體切片21組合起來(lái)，可以設(shè)置最佳的電路常數(shù)。
此后，實(shí)施圖3所示的卷繞步驟S13。
在這個(gè)步驟中，將許多選出的高頻模塊1卷繞起來(lái)并存儲(chǔ)在圖4(i)所示的滾筒43上。
根據(jù)這個(gè)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件(高頻模塊1)制造方法，能夠使裝配步驟數(shù)從常規(guī)的12步減少到9步，從而可以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的合理化。
此外，因?yàn)橛镁仃嚮?7裝配高頻模塊1，所以可以提高生產(chǎn)率和降低基片材料的成本。結(jié)果，能夠?qū)⑸a(chǎn)率提高到常規(guī)裝配方法的大約三倍那樣高，并能夠使成本削減約50％。
其次，下面我們將參照?qǐng)D1到3和圖23到34描述本發(fā)明的第三實(shí)施例。
在這個(gè)第三實(shí)施例中，主要參考在圖3所示的高頻模塊1的裝配步驟中的基片分離步驟S11中采用的基片分離方法，以及那里使用的作為半導(dǎo)體器件制造裝置的基片分離設(shè)備。
首先，參照?qǐng)D23，對(duì)基片分離步驟中使用的基片分離裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述。
在該基片分離裝置54中，與基片分離工作同時(shí)沿一列分離線27m和各條分離線27d撕下在其上附有帽蓋4的矩陣基片27的背面27l上形成的布線圖案27f，該布線圖案27f跨越矩陣基片27的一個(gè)表面(第一主面)上形成的分離槽(圖28(a)中的一列分離線27m和各條分離線27d)。
更具體地說(shuō)，沿著垂直和水平分離槽連續(xù)地分離在其上附有帽蓋4的矩陣基片27，得到各個(gè)產(chǎn)品(高頻模塊1)。與矩陣基片的分離同時(shí)也撕下在矩陣基片27的背面27l上形成的布線圖案27f。
更具體地說(shuō)，首先沿垂直擴(kuò)展的一列分離槽或線27m分離圖28(a)所示的單個(gè)矩陣基片27，得到具有圖32所示的紙帶形式的的多組各個(gè)分離基片27e。然后，沿作為分離槽的各條分離線27d分離每條基片帶，提供各個(gè)高頻模塊1。
進(jìn)一步，每當(dāng)這樣地實(shí)施基片分離時(shí)，也撕下并從而分離在矩陣基片的背面27l上形成的布線圖案27f。
現(xiàn)在描述圖23所示的基片分離裝置(半導(dǎo)體器件制造裝置)54的結(jié)構(gòu)。基片分離裝置54包括一個(gè)其上設(shè)置了容納矩陣基片27的框架的加載器55，一個(gè)用于將矩陣基片27一個(gè)又一個(gè)地加到一列基片分離段58的基片供給段(供給段)56，一個(gè)用于用基片傳送爪同時(shí)一列地傳送基片的基片傳送段57，用于沿一列分離線27m將每個(gè)矩陣基片27分離成各個(gè)分離基片27e的一列基片分離段(分離段)58，一個(gè)用于傳送由一列分離形成的各個(gè)分離基片27e的各個(gè)分離基片傳送段59，和用于將各個(gè)分離基片27e分離成各個(gè)產(chǎn)品(高頻模塊1)的各個(gè)基片分離段(分離段)60。
在基片分離裝置54中安裝了一個(gè)用于一個(gè)又一個(gè)地傳送由各次分離得到的產(chǎn)品的各個(gè)傳送段61，一個(gè)用爪將產(chǎn)品放置在四個(gè)方向上的放置段62，一個(gè)用于將每個(gè)產(chǎn)品插入大小檢查盒中測(cè)量產(chǎn)品的外部尺寸的大小檢查段63，一個(gè)用于將在大小檢查段中判定無(wú)缺陷的產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)盤(pán)中的產(chǎn)品存儲(chǔ)段(存儲(chǔ)段)64，和一個(gè)用于排除在大小檢查段中由于基片毛刺被判定有缺陷的產(chǎn)品的有缺陷產(chǎn)品排除轉(zhuǎn)送器65。
在大小檢查段63中不僅可以檢查產(chǎn)品大小而且可以檢查厚度，和檢查產(chǎn)品是否被切成薄片。
其次，下面參照?qǐng)D24的制造過(guò)程流程圖主要關(guān)于基片分離步驟S9描述如何制造圖1和2所示的高頻模塊1。
下面，與這個(gè)第3實(shí)施例有關(guān)，參考從如圖26所示的這樣一個(gè)在其上形成許多布線基片2的矩陣基片27一起裝配成許多高頻模塊1的情形。
首先，提供如圖25(a)和26(a)所示的這樣一個(gè)在其上形成許多布線基片2的矩陣基片27。例如，矩陣基片27是一個(gè)陶瓷基片，在矩陣基片上形成40個(gè)布線基片2的情形中它的大小為78.75mm×75.00mm。矩陣基片27可以是一個(gè)以玻璃纖維為基礎(chǔ)的環(huán)氧樹(shù)脂基片而不是陶瓷基片。
布線基片2是多層印刷電路基片，例如，根據(jù)安裝在裸露芯片中的半導(dǎo)體切片21和芯片部件22的數(shù)目在每個(gè)布線基片2的表面上形成一個(gè)或多個(gè)用于芯片部件的凹槽2a和電極2b，如圖26(b)所示。通過(guò)不同的表面導(dǎo)線2d將用于芯片部件的電極2b連接起來(lái)，如圖26(c)所示。
由同圖所示，半導(dǎo)體切片21分別安裝凹槽2a中，而芯片部件22安裝在布線基片2的表面上形成的用芯片部件的電極2b上，如圖26(c)所示。
此后，對(duì)于布線基片2執(zhí)行圖24中的焊料形成步驟S1。
更具體地說(shuō)，如圖25(b)所示，通過(guò)焊料印刷或封裝在布線基片2上的凹槽2a和芯片部件電極2b中分別形成軟熔焊料2j作為連接焊料。
進(jìn)一步，執(zhí)行切片/部件安裝步驟S2，將半導(dǎo)體切片21配置在矩陣基片27上的每個(gè)布線基片2中形成的凹槽2a中，也將芯片部件22配置在布線基片表面上形成的芯片部件電極2b上。
此后，執(zhí)行軟熔步驟S3。
更具體地說(shuō)，加熱矩陣基片27使在每個(gè)布線基片2上形成的軟熔焊料2j熔化，使得半導(dǎo)體切片21和芯片部件22被軟熔焊料所焊接，如圖25(d)所示。
此后，執(zhí)行自動(dòng)視覺(jué)檢查步驟S4。
在這個(gè)步驟中，焊料軟熔后的矩陣基片27受到視覺(jué)檢查，檢查是否存在任何有缺陷的軟熔。
接著，執(zhí)行導(dǎo)線焊接步驟S5。
在這個(gè)狀態(tài)中，例如圖25(e)所示，用導(dǎo)線24如金線實(shí)施導(dǎo)線焊接，將半導(dǎo)體切片21上的作為表面電極的墊片與矩陣基片27的每個(gè)布線基片2上的基片側(cè)終端連接起來(lái)。
此后，執(zhí)行視覺(jué)檢查步驟S6。
在這個(gè)步驟中，導(dǎo)線焊接后的矩陣基片27受到視覺(jué)檢查，檢查是否存在任何有缺陷的導(dǎo)線焊接。
然后，執(zhí)行樹(shù)脂(密封樹(shù)脂23)涂敷步驟S7。
在這個(gè)步驟中，例如圖25(f)所示，逐滴將密封樹(shù)脂23加到在矩陣基片27上的布線基片2中形成的凹槽2a中，并如圖25(b)所示用密封樹(shù)脂23密封半導(dǎo)體切片21和導(dǎo)線24。
此后，執(zhí)行帽蓋插入步驟S8，將帽蓋4加到每個(gè)布線基片2，如圖25(g)所示。結(jié)果，在矩陣基片27上的每個(gè)布線基片2都被帽蓋4覆蓋。
接著，執(zhí)行基片分離步驟S9，將矩陣基片27分離成各個(gè)布線基片2，從而得到如圖25(h)所示的這種各個(gè)高頻模塊L現(xiàn)在，下面按照?qǐng)D27所示的基片分離過(guò)程流程圖描述在基片分離過(guò)程中采用的基片分離方法。
首先，在圖23(a)和23(b)所示的基片分離裝置54中，執(zhí)行加載步驟S21，在加載器55上設(shè)置一個(gè)框架，該框架容納具有與布線基片2對(duì)應(yīng)地加在其上的多個(gè)帽蓋4的矩陣基片27。
如圖28(a)所示，在每個(gè)矩陣基片27的表面27a上形成一列分離線27m作為垂直分離槽和各條分離線27d作為水平分離槽。進(jìn)一步，如圖28(b)所示，在每個(gè)矩陣基片27的背面27l上形成在跨越一列分離線27m和各條分離線27d中的一個(gè)(或兩者)的布線圖案27f。
換句話說(shuō)，在每個(gè)矩陣基片27的一側(cè)(彎曲側(cè))上形成布線圖案27f，當(dāng)為了分離基片彎曲矩陣基片27時(shí)在每個(gè)矩陣基片27上一個(gè)表面角變得小于180°，布線圖案27f或者跨越一列分離線27m或者跨越各條分離線27d。
接著，執(zhí)行基片供給步驟S23，將存儲(chǔ)在框架中的矩陣基片27一個(gè)接一個(gè)地供給一列基片分離段58。
進(jìn)一步，執(zhí)行基片傳送步驟S23，一個(gè)節(jié)距一個(gè)節(jié)距地或一列一列地傳送矩陣基片27，允許將每個(gè)矩陣基片27配置在一列基片分離段58的傳送滑運(yùn)道(分離支持基座)58a上，如圖29(a)所示，此后進(jìn)行一列基片的邊緣分離，接著執(zhí)行一列基片分離步驟S24。
首先，將矩陣基片27的余下部分27g(在基片分離后余下一側(cè))配置在傳送滑運(yùn)道58a上，從而被支持在它的背面27l上。同時(shí)，與余下部分27g相連的分離部分27h(被分離和切割一側(cè))相對(duì)于傳送滑運(yùn)道58a突出到外邊，并配置在分離滑運(yùn)道(可移動(dòng)部分)58b上。
分離滑運(yùn)道58b可以向下轉(zhuǎn)動(dòng)，即在與配置了矩陣基片27一側(cè)相反的方向中向下轉(zhuǎn)動(dòng)。使它的樞軸中心58e在兩個(gè)方向上偏移，一是在矩陣基片的背面上垂直于背面27l的方向上從形成一列分離線27m的分離位置27i偏移，一是在位于外面的分離部分27h的方向上從分離位置27i偏移那樣地配置分離滑運(yùn)道58b。
即，在圖29(a)中將分離滑運(yùn)道58b的樞軸中心58e設(shè)置在一個(gè)從分離位置27i向右下方偏離的位置上。
所以，當(dāng)分離滑運(yùn)道58b圍繞樞軸中心58e向下轉(zhuǎn)動(dòng)，如圖29(c)所示時(shí)，分離滑運(yùn)道58b的一個(gè)分離側(cè)終端部分58h相對(duì)于傳送滑運(yùn)道58a的支持面58i向上突出。就在此后，如圖29(d)所示，分離滑運(yùn)道58b從傳送滑運(yùn)道58a移開(kāi)。
如圖29(a)所示，在分離滑運(yùn)道58b的支持面58j與傳送滑運(yùn)道58a的支持面58i之間形成的高度差約為S＝0.3mm，使得分離滑運(yùn)道58b的支持面58j比傳送滑運(yùn)道58a的支持面58i低。
通過(guò)這樣形成與上述在分離滑運(yùn)道58b的支持面58j和矩陣基片27的分離部分27h的背面27l之間的上述高度差S近似的間隙，不僅當(dāng)分離滑運(yùn)道58b向下轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)初始的轉(zhuǎn)動(dòng)變得平滑，而且可以強(qiáng)有力向上推動(dòng)相關(guān)的一列分離線27m。
分離頂部58d(分離工具)，它用作當(dāng)基片分離時(shí)用于將一個(gè)負(fù)載加到矩陣基片27的分離部分27h的加載部分，覆蓋矩陣基片27的分離部分27h的表面27a。為了當(dāng)滑運(yùn)道轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)可以與分離滑運(yùn)道58b聯(lián)鎖地轉(zhuǎn)動(dòng)那樣地提供分離頂部58d。
進(jìn)一步，如圖31所示，分離頂部58d具有這樣一個(gè)形狀，使得當(dāng)它與分離滑運(yùn)道58b的上表面接觸地配置時(shí)，在它與矩陣基片27的分離部分27h之間形成一個(gè)將在下面描述的間隙。
假定在分離滑運(yùn)道58b的支持面58j和傳送滑運(yùn)道58a的支持面58i之間的高度差S為0.3mm，則在矩陣基片27的分離部分27h的表面27a的一端(圖31中的左邊)與分離頂部58d之間的距離為Q-P，例如1.20mm-1.05mm＝0.15mm。進(jìn)一步，在面27a的相反一端(圖31中的右邊)與分離頂部58d之間的距離為R-P，例如1.40mm-1.05mm＝0.35mm。于是，在這兩個(gè)間隙大小之間存在約0.2mm的差。
有了這個(gè)差，當(dāng)由分離頂部58d將一個(gè)負(fù)載加到矩陣基片27的分離部分27h時(shí)，只能將負(fù)載加到矩陣基片27的一列分離線27m的一端(圖31中的左端)，從而能夠從一列分離線27m的一個(gè)端部(圖31中的左邊)開(kāi)始基片分離。
更具體地說(shuō)，使一列分離線27m的一端破裂，此后允許這個(gè)破裂發(fā)展到分離線27m的相反一端，使基片沿分離線27m分離。
在一列分離線27m的哪一邊形成較小的間隙并無(wú)特別限制。較小的間隙可以在分離線27m的左邊或右邊形成。
在執(zhí)行圖27所示的一列基片分離步驟S24中，基片加壓器58c和分離頂部58d向下移動(dòng)，使得基片加壓器58c對(duì)位于矩陣基片27的余下部分27g的圖28(a)所示的邊緣部分27j中的基片加壓點(diǎn)27k施加壓力。同時(shí)，使分離頂部58d與位于矩陣基片27的每一邊上的分離滑運(yùn)道58b接觸，并被配置在矩陣基片上，而保持不與帽蓋4和矩陣基片的分離部分27h接觸，如圖31所示。
此后，分離滑運(yùn)道58b向下轉(zhuǎn)動(dòng)。
更具體地說(shuō)，隨著分離滑運(yùn)道58b的轉(zhuǎn)動(dòng)，如圖30(a)所示，分離部分27h的背面27l相對(duì)于矩陣基片27的余下部分27g的背面27l轉(zhuǎn)動(dòng)，從而將矩陣基片27分離成余下部分27g和分離部分27h，接著發(fā)生相關(guān)的布線圖案27f的擴(kuò)展。
當(dāng)分離滑運(yùn)道58b進(jìn)一步轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，如圖30(b)所示，分離部分27h的背面27l進(jìn)一步相對(duì)于矩陣基片27的余下部分27g的背面27l轉(zhuǎn)動(dòng)，使得分離滑運(yùn)道58b的分離一邊的終端部分58h向上移動(dòng)超過(guò)傳送滑運(yùn)道58a的支持面58i。
因此，可以撕下布線圖案27f。
更具體地說(shuō)，在使矩陣基片27的分離部分27h向它的背面27l轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)中心58e在兩個(gè)方向上偏移，一是在垂直于在矩陣基片背面上的背面27l的方向上從分離位置27i偏移，一是在分離部分27h的方向(向外)上從分離位置27i偏移，所以，如圖29(c)所示，使得分離滑運(yùn)道58b的分離一邊的終端部分58h向上突出超過(guò)傳送滑運(yùn)道58a的支持面58i。
結(jié)果，如圖29(b)所示，在矩陣基片27的一列分離線27m上的分離位置27i受到分離一邊的終端部分58h的向上推動(dòng)。這個(gè)作用施加在第一作用點(diǎn)58f上。
進(jìn)一步，就在分離頂部58d開(kāi)始轉(zhuǎn)動(dòng)后，分離頂部58d與分離滑運(yùn)道58b聯(lián)鎖地向下轉(zhuǎn)動(dòng)，使得將一個(gè)負(fù)載從分離頂部58d加到矩陣基片27中的分離部分27h的圖31中的左邊緣部分27j。這個(gè)作用施加在第二作用點(diǎn)58g上。
有了在第一和第二作用點(diǎn)58f、58g上的這種作用，如圖29(c)所示，能夠沿如圖29(b)所示的一列分離線27m將矩陣基片27分離成余下部分27g和分離部分27h。
就在此后，如圖29(d)所示，分離滑運(yùn)道58b在離開(kāi)傳送滑運(yùn)道58a的方向上稍微移動(dòng)，這個(gè)作用使圖28(b)所示的布線圖案27f沿一列分離線27m被撕下。
這樣，兩階段的運(yùn)動(dòng)，它包括通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)分離滑運(yùn)道58b向上推和從下面分離在矩陣基片27上的一列分離線27m的運(yùn)動(dòng)，和離開(kāi)傳送滑運(yùn)道58a撕下布線圖案27f的運(yùn)動(dòng)，被作為一系列運(yùn)動(dòng)加以實(shí)施。
進(jìn)一步，將來(lái)自分離頂部58d的負(fù)載只加到在矩陣基片27上的每個(gè)一列分離線27m的一端，所以在基片分離步驟中，使一列分離線27m的一個(gè)終端部分(圖31中的左邊)破裂并被分離。
接著，所得到的如圖32所示的各個(gè)分離基片27e在生產(chǎn)線上被基片傳送段59傳送到各個(gè)基片分離段60，以便按照?qǐng)D27所示的步驟S25進(jìn)行圖23(b)所示的各個(gè)分離。
在各個(gè)基片分離段60中，首先實(shí)施各個(gè)基片邊緣分離，此后以與一列基片分離段58中大致相同的方式實(shí)施將圖32所示的各個(gè)分離基片27e分離成各個(gè)布線基片2，即各個(gè)高頻模塊1的各個(gè)基片分離步驟S26。與各個(gè)基片分離步驟有關(guān)，下面給出當(dāng)用各個(gè)分離基片27e代替矩陣基片27時(shí)的描述。
從矩陣基片27形成的各個(gè)分離基片27e在它們也具有多個(gè)布線基片2這一點(diǎn)上與矩陣基片相同。
在各個(gè)基片分離段60中提供的并用作加載部分的可移動(dòng)頂部60d(一個(gè)分離工具)與其為可移動(dòng)部分的傾斜板60b結(jié)成整體。這樣，當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)傾斜板時(shí)可移動(dòng)頂部60d與傾斜板60b聯(lián)鎖地轉(zhuǎn)動(dòng)?？梢苿?dòng)頂部60d具有這樣一個(gè)頂部結(jié)構(gòu)，它只覆蓋在各個(gè)分離基片27e上的每條分離線27d的一個(gè)終端側(cè)(圖34中的右邊)。
用可移動(dòng)頂部60d覆蓋圖34中的右邊還是左邊是任選的。
這樣，在由各個(gè)基片分離段60實(shí)施的分離工作中，通過(guò)只將負(fù)載加到在各個(gè)分離基片27e上的各條分離線27d的一個(gè)終端，也能夠從各條分離線27d的一個(gè)終端側(cè)(圖34中的右邊)開(kāi)始進(jìn)行基片分離。
與分離滑運(yùn)道58b相似，傾斜板60b可以轉(zhuǎn)動(dòng)到它的下面，即在與矩陣基片27的配置側(cè)相反的方向上轉(zhuǎn)動(dòng)，它的樞軸中心60e在兩個(gè)方向上偏移，一是在矩陣基片的背面27l上垂直于矩陣基片27背面27l的方向中從每條分離線27d的分離位置27i偏移，一是在配置在外部的分離部分27h的方向中從分離位置27i偏移。
這樣，將傾斜板60b的樞軸中心60e設(shè)置在相對(duì)于分離位置27i向圖33(a)中下面和右面兩者偏移的位置上。
因此，當(dāng)如圖33(d)所示，傾斜板60b圍繞樞軸中心60e向下轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，傾斜板60b的一個(gè)分離側(cè)終端部分60h超過(guò)固定滑運(yùn)道60a的支持面60i向上突出，就在此后，傾斜板60b在從固定滑運(yùn)道60a離開(kāi)的方向中移動(dòng)。
進(jìn)一步，如圖33(a)所示，在傾斜板60b的支持面60j與固定滑運(yùn)道60a的支持面60i之間形成的高度差約為V＝0.5mm。這樣，使傾斜板60b的支持面60j比固定滑運(yùn)道60a的支持面60i低。
這樣，通過(guò)在傾斜板60b的支持面60j與各個(gè)分離基片27e的分離部分27h的背面27l之間形成約為上述V的間隙，不僅當(dāng)傾斜板向下轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)傾斜板60b的初始轉(zhuǎn)動(dòng)變得平滑，而且可以強(qiáng)有力向上推動(dòng)各個(gè)分離基片27e的各條分離線27d。結(jié)果，能夠平滑地沿每條分離線27d實(shí)施基片分離。
如圖33(a)所示，在各個(gè)分離基片27e上的分離位置27i與傾斜板60b的樞軸中心60e之間的距離(T)、(U)，例如，T＝2mm和U＝2mm，在可移動(dòng)頂部60d與帽蓋4之間的間隙距離(W)為0.2mm，在固定的基片加壓器60c與帽蓋4之間的間隙距離(X)約為0.2mm。
在執(zhí)行各個(gè)基片分離步驟S26時(shí)，首先將從矩陣基片27得到的各個(gè)分離基片27e的余下部分27g(在基片分離后余下一側(cè))配置在固定滑運(yùn)道60a上，如圖33(a)所示，從而被支持在它的背面27l上。同時(shí)，使與余下部分27g相連的分離部分27h(要被分離和切割的一側(cè))向外突出超過(guò)固定滑運(yùn)道60a，并配置在傾斜板(可動(dòng)部分)60b上。
進(jìn)一步，在各個(gè)分離基片27e的分離部分27h上配置可移動(dòng)頂部60d，以便只覆蓋分離部分27h的一個(gè)終端側(cè)(圖34中的右邊)，如圖34所示。
使固定的基片加壓器60c能夠防止當(dāng)基片分離時(shí)帽蓋浮動(dòng)那樣地構(gòu)造固定的基片加壓器60c就足夠了。如圖33(a)所示，將基片加壓器60c配置在帽蓋4上，而在它與帽蓋4之間形成約0.2mm的間隙X，以便不對(duì)作為產(chǎn)品(高頻模塊1)的一部分的帽蓋造成損害。
在各個(gè)分離基片27e中，在其上沒(méi)有附加帽蓋4的區(qū)域是一個(gè)有缺陷的部分66。
此后，傾斜板60b向下轉(zhuǎn)動(dòng)，如圖33(b)所示。
在這個(gè)時(shí)候，傾斜板60b的分離側(cè)終端部分60h超過(guò)固定滑運(yùn)道60a的支持面60i向上突出，使得在各個(gè)分離基片27e上的每條分離線27d的分離位置27i被分離側(cè)終端部分60h向上推動(dòng)。這個(gè)作用施加在第一作用點(diǎn)60f上。
進(jìn)一步，就在傾斜板60b轉(zhuǎn)動(dòng)后，可移動(dòng)頂部60d與傾斜板聯(lián)鎖地向下轉(zhuǎn)動(dòng)，使得將來(lái)自可移動(dòng)頂部60d的負(fù)載加到同圖所示的各個(gè)分離基片27e的分離部分27h的圖34中的右端。這個(gè)作用施加在第二作用點(diǎn)60g上。
有了加在第一和第二作用點(diǎn)60f、60g上的這兩種作用，如圖33(c)所示，能夠沿圖33(b)所示的相關(guān)的各條分離線27d將各個(gè)分離基片27e分離成余下部分27g和分離部分27h。
此后緊接著，如圖33(d)所示，傾斜板60b在從固定滑運(yùn)道60a離開(kāi)的方向中移動(dòng)，有了這個(gè)作用，沿各條分離線27d撕下布線圖案27f。
這樣，兩階段的運(yùn)動(dòng)，它包括通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)分離滑運(yùn)道58b向上推和從下面分離在各個(gè)分離基片27e上的每條分離線的運(yùn)動(dòng)，和撕下圖28(b)所示的布線圖案27f的運(yùn)動(dòng)，被作為一系列運(yùn)動(dòng)加以實(shí)施。
在這個(gè)情形中，將來(lái)自可移動(dòng)頂部60d的負(fù)載只加到在各個(gè)分離基片27e上的每條分離線27d的一端(圖34中的右邊)，所以在基片分離步驟中，各條分離線27d的一個(gè)終端部分被破裂和分離。
這樣，各條分離線27d的一端被破裂，此后這個(gè)破裂傳播到各條分離線27d的相反一端，沿分離線27d實(shí)施基片分離。
接著，各個(gè)分離基片27e被一個(gè)節(jié)距一個(gè)節(jié)距地傳送并沿一列分離線27m被連續(xù)地分離。
現(xiàn)在，如圖33(e)所示完成了基片分離。
當(dāng)作為被分離的產(chǎn)品的高頻模塊1在傾斜板60b上滑動(dòng)時(shí)它被饋送出去。
此后，由圖23(b)所示的各個(gè)傳送段61實(shí)施圖27所示的各個(gè)基片傳送步驟S28。
然后，由圖23(b)所示的放置段62實(shí)施圖27所示的產(chǎn)品放置步驟S27。
用爪或類似物在四個(gè)方向?qū)⒆鳛楫a(chǎn)品的每個(gè)高頻模塊1設(shè)立在它的位置上。
此后，由大小檢查段63實(shí)施檢查步驟S29。
在這個(gè)檢查中，將每個(gè)高頻模塊1插入一個(gè)檢查盒中測(cè)量高頻模塊1的外部尺寸。
接著，在產(chǎn)品存儲(chǔ)段64中執(zhí)行產(chǎn)品存儲(chǔ)步驟S30。
在這個(gè)步驟中，將在大小檢測(cè)中被判定為無(wú)缺陷的高頻模塊1存儲(chǔ)在盤(pán)或類似物中。
然后，用有缺陷產(chǎn)品排除轉(zhuǎn)送器65執(zhí)行有缺陷產(chǎn)品存儲(chǔ)步驟S31。
在這個(gè)步驟中，用有缺陷產(chǎn)品排除轉(zhuǎn)送器65將例如在大小檢查中由于基片毛刺被判定為有缺陷的高頻模塊1排除到外部。
現(xiàn)在，完成了如圖24所示的基片分離步驟S9。
此后，執(zhí)行特性選擇步驟S10，得到高頻模塊1的電特性并按照得到的結(jié)果對(duì)模塊進(jìn)行分類。
接著，執(zhí)行卷繞步驟S11。
更具體地說(shuō)，將這樣分類的許多高頻模塊1卷繞起來(lái)并為了存儲(chǔ)將它卷繞在滾筒43上，如圖25(i)所示。
根據(jù)在那里使用基片分離裝置的這個(gè)第三實(shí)施例的高頻模塊1的制造方法，得到下列的功能和效果。
在裝配每個(gè)高頻模塊1的基片分離步驟中，因?yàn)楫?dāng)使矩陣基片27的分離部分27h(包括各個(gè)分離基片27e)向背面27l(第2主面)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)樞軸中心58e(60e)在兩個(gè)方向上偏移，一是在矩陣基片的背面27l上在垂直于背面27l的方向上從分離位置27i偏移，一是在分離部分27h的方向上從分離位置27i偏移，在基片分離后可以將每個(gè)布線圖案27f拉到分離部分27h一側(cè)的力作用在布線圖案上。
即，在基片分離后，可以通過(guò)一系列操作將布線圖案的拉力作用在圖案上，結(jié)果能夠穩(wěn)定和自動(dòng)地實(shí)施基片分離和撕下布線圖案27f兩者而沒(méi)有造成對(duì)產(chǎn)品(高頻模塊1)的損害。
所以，可以使包括撕下布線圖案27f的基片分離步驟自動(dòng)化。
因此，實(shí)現(xiàn)矩陣基片27的自動(dòng)分離成為可能，從而可以降低工作成本。結(jié)果，可以降低高頻模塊1的成本。
此外，因?yàn)橛捎趯?shí)現(xiàn)了矩陣基片的自動(dòng)分離總是能夠在同一條件下分離矩陣基片，所以與手工分離比較可以提高產(chǎn)品質(zhì)量。
而且，因?yàn)橛捎趯?shí)現(xiàn)了矩陣基片27的自動(dòng)分離能夠提高基片分離速度，所以可以縮短基片分離工作所需的時(shí)間，從而能夠提高基片分離步驟的生產(chǎn)率。
進(jìn)一步，如在這個(gè)第三實(shí)施例中那樣，甚至在分離這樣一個(gè)如在它的作為第一主面的表面27a上具有一列分離線27m和各條分離線27d地形成的并且具有附加在表面27a上的許多帽蓋4的矩陣基片27的情形中，也能夠通過(guò)為了分離使矩陣基片27的分離部分27h向它的背面27l(第二主面)轉(zhuǎn)動(dòng)，沿作為分離槽的一列分離線27m和各條分離線27d平滑地撕下布線圖案27f。
這樣，甚至在已經(jīng)在其上附加了帽蓋的矩陣基片27的情形中，也可以將矩陣基片分離成各個(gè)布線基片2(高頻模塊1)而不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成損害。
如在這個(gè)第三實(shí)施例中那樣，將矩陣基片27分離成余下部分27g和分離部分27h，此后撕下布線圖案27f，從而能夠通過(guò)一系列操作實(shí)施基片分離和撕下布線圖案。
結(jié)果，能夠穩(wěn)定地實(shí)施基片分離工作。
進(jìn)一步，因?yàn)槟軌驈木仃嚮?7上的一列分離線27m和各條分離線27d的一個(gè)終端部分開(kāi)始基片分離，所以可以用一種清潔和平滑的方式分離矩陣基片27。
而且，與矩陣基片27的分離部分27h相對(duì)應(yīng)與分離滑運(yùn)道58b或傾斜板60b聯(lián)鎖地或一體化地提供分離頂部58d或可移動(dòng)頂部60d，并通過(guò)分離頂部58d或可移動(dòng)頂部60d將一個(gè)負(fù)載加到分離部分27h，以便分離矩陣基片27，進(jìn)一步，轉(zhuǎn)動(dòng)分離部分27h的樞軸中心58e(60e)在兩個(gè)方向上偏移，一是在矩陣基片的背面27l上垂直于背面27l的方向上從分離位置27i偏移，一是在到分離部分27h的方向上從分離位置27i偏移，從而能夠通過(guò)作為兩階段運(yùn)動(dòng)的一系列操作實(shí)施基片分離和撕下布線圖案27f。
這樣，能夠穩(wěn)定地完成基片分離和撕下布線圖案27f兩者而不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成任何損害。結(jié)果，能夠使基片分離步驟，包括撕下布線圖案27f自動(dòng)化。
然而，因?yàn)樵诟鱾€(gè)分離基片27e的分離后的分離部分27h當(dāng)在傾斜板60b上滑動(dòng)時(shí)被饋送出去，所以可以能夠?qū)崿F(xiàn)基片分離和撕下布線圖案27f而不會(huì)夾住分離部分27h(產(chǎn)品)。結(jié)果，可以防止產(chǎn)品受到損害。
雖然上面已經(jīng)用本發(fā)明的實(shí)施例具體地描述了本發(fā)明，但是沒(méi)有指出本發(fā)明不限于這些實(shí)施例，然而在不偏離本發(fā)明要旨的范圍內(nèi)可以對(duì)本發(fā)明作出許多不同的變化。
例如，在第二實(shí)施例中采用的特性選擇步驟中，對(duì)布線基片2的電特性進(jìn)行監(jiān)視，然后對(duì)半導(dǎo)體切片21的特性一個(gè)等級(jí)一個(gè)等級(jí)地進(jìn)行分類，用布線基片2與半導(dǎo)體切片21的最佳組合裝配半導(dǎo)體器件。但是在甚至通過(guò)組合選出的布線基片2與半導(dǎo)體切片21也不能得到高頻模塊1的所需特性的情形中，例如可以替換芯片部件22以便提供模塊的所需特性。
雖然在上面的第三實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)基片分離和撕下布線圖案兩者而不會(huì)夾住產(chǎn)品(高頻模塊1)，但是也可以當(dāng)用弱小的力夾住產(chǎn)品不對(duì)產(chǎn)品造成損害時(shí)撕下每個(gè)布線圖案。
這樣，通過(guò)強(qiáng)迫地進(jìn)行產(chǎn)品分離，而不通過(guò)自然下落，可以改善基片分離的可靠性。
雖然在上面的第三實(shí)施例中，使如分離滑運(yùn)道58b和傾斜板60b這樣的可移動(dòng)部分向下轉(zhuǎn)動(dòng)，但是也可以使可移動(dòng)部分向上轉(zhuǎn)動(dòng)。
通過(guò)如此做，甚至當(dāng)只在矩陣基片27的背面27l上形成分離槽時(shí)，也可以實(shí)施基片分離。
如果用與基片分離裝置不同的另一種裝置預(yù)先分離位于矩陣基片27的四側(cè)上的邊緣部分27j，并且如果用預(yù)先分離的具有邊緣27j的矩陣基片27實(shí)施在第三實(shí)施例中的基片分離工作(一列分離和各個(gè)分離)，則能夠進(jìn)一步提高在第3實(shí)施例中的基片分離工作的速度。
然而，通過(guò)將大小測(cè)量(詳細(xì)測(cè)量長(zhǎng)度、寬度和高度的尺度)的功能，視覺(jué)檢查的功能或一個(gè)外觀改變功能如除去毛刺功能賦與基片分離裝置54，就可以對(duì)基片分離后的每個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行大小測(cè)量，視覺(jué)檢查或外觀修飾如除去毛刺。
如果在基片分離前用金剛石切割器或類似物在矩陣基片27的邊緣部分27j中形成窄縫(縫隙或槽)，則可以使基片分離工作進(jìn)一步穩(wěn)定化。
雖然，在上面的第三實(shí)施例中，用基片分離裝置54自動(dòng)的執(zhí)行包括撕下布線圖案在內(nèi)的基片分離工作，但是也可以不用基片分離裝置54手工地進(jìn)行基片分離工作。
雖然，在上面的第三實(shí)施例中，形成被分離的矩陣基片帶有布線圖案，但是在第三實(shí)施例中描述的基片分離方法和裝置(半導(dǎo)體器件制造裝置)也可應(yīng)用于不帶有布線圖案形成的矩陣基片。在這個(gè)情形中，可以在基片分離后形成布線圖案。
進(jìn)一步，在上面的第一到第三實(shí)施例中描述的半導(dǎo)體切片21可以從硅或砷化鎵的半導(dǎo)體晶片得到。也可以用SOI，GeSi和TFT(薄膜晶體管)。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法和裝置適合于大批量制造模塊產(chǎn)品，該模塊產(chǎn)品是通過(guò)安裝芯片部件如芯片電容、芯片電阻和安裝半導(dǎo)體切片的裸露芯片以及用一個(gè)矩陣基片裝配起來(lái)的。所述的方法和裝置也適合于制造與小尺寸的便攜式電子器件如便攜式電話，特別是薄的便攜式電子器件結(jié)合的高頻模塊(高頻功率放大器)。
權(quán)利要求
1.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片配置和安裝在布線基片上；以及將一個(gè)在它的一個(gè)面上具有識(shí)別標(biāo)記的帽蓋附加到布線基片上以便覆蓋用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片。
2.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片配置和安裝在布線基片上；以及檢查在它的一個(gè)表面上具有識(shí)別標(biāo)記的帽蓋的識(shí)別標(biāo)記，將在檢查中沒(méi)有發(fā)現(xiàn)缺陷的帽蓋附加到布線基片上，以便覆蓋用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片。
3.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片配置和安裝在一個(gè)矩陣基片上形成的許多布線基片的每一個(gè)上；以及將在它的一個(gè)將面上具有識(shí)別標(biāo)記的帽蓋附加到矩陣基片上的每個(gè)布線基片上，以便覆蓋在布線基片上的用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片。
4.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片配置和安裝在布線基片上；將識(shí)別標(biāo)記添加到帽蓋的一個(gè)表面上；以及將其上具有識(shí)別標(biāo)記的帽蓋附加到布線基片上，以便覆蓋用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片，作為一系列的連續(xù)操作，進(jìn)行將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片安裝到布線基片上，將識(shí)別標(biāo)記添加到帽蓋上，和安裝帽蓋的操作。
5.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在形成在一個(gè)矩陣基片上的許多布線基片的每一個(gè)上裝配而成的，該方法包括下列步驟將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片配置和安裝在檢查后沒(méi)有發(fā)現(xiàn)缺陷的矩陣基片上形成的每個(gè)布線基片上；以及將帽蓋只附加到無(wú)缺陷的布線基片上，以便覆蓋安裝在每個(gè)布線基片上用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片。
6.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)連續(xù)進(jìn)行下列步驟裝配而成的將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片兩者安裝在一個(gè)矩陣基片上形成的許多布線基片的每一個(gè)上，軟熔焊料，焊接導(dǎo)線，樹(shù)脂涂覆，在帽蓋上添加識(shí)別標(biāo)記，將帽蓋安裝到每個(gè)布線基片上，和切割基片。該方法包括下列步驟將有缺陷標(biāo)記加到在矩陣基片上形成的布線基片中檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)有缺陷的布線基片上，每當(dāng)進(jìn)行每個(gè)無(wú)源元件芯片安裝步驟和以后的步驟時(shí)識(shí)別有缺陷標(biāo)記，和對(duì)于其上放置了有缺陷標(biāo)記的布線基片不實(shí)施所述的步驟。
7.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)連續(xù)進(jìn)行下列步驟裝配而成的將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片兩者安裝在一個(gè)矩陣基片上形成的許多布線基片的每一個(gè)上，軟熔焊料，焊接導(dǎo)線，樹(shù)脂涂覆，在帽蓋上添加識(shí)別標(biāo)記，將帽蓋安裝到每個(gè)布線基片上，和切割基片。該方法包括下列步驟在所述的每個(gè)步驟后進(jìn)行檢查，以便識(shí)別在被檢查的步驟中是否存在任何缺陷，將一個(gè)有缺陷標(biāo)記添加到相關(guān)的布線基片上，每當(dāng)進(jìn)行每個(gè)無(wú)源元件芯片安裝步驟和以后的步驟時(shí)識(shí)別有缺陷標(biāo)記，并不實(shí)施跟隨在發(fā)現(xiàn)缺陷的檢查步驟后面的步驟。
8.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一個(gè)布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟將焊料印刷到用于無(wú)源元件的芯片的終端上；此后通過(guò)封裝將焊料加到在布線基片中形成的凹槽內(nèi)；將用于無(wú)源元件的芯片配置在布線基片上；將用于有源元件的芯片配置在布線基片的凹槽內(nèi)；以及使焊料軟熔以便通過(guò)焊料連接將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片安裝在布線基片上。
9.權(quán)利要求8的方法，其中當(dāng)為了封裝從噴嘴噴出焊料時(shí)，噴嘴在布線基片內(nèi)并且也對(duì)于另一個(gè)相鄰的布線基片移動(dòng)最短的距離，允許將焊料釋放到在每個(gè)布線基片中形成的凹槽內(nèi)。
10.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一個(gè)布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟將焊料印刷到在布線基片上的無(wú)源元件的一個(gè)終端上；通過(guò)封裝將焊料加到在布線基片中形成的凹槽內(nèi)；將用于無(wú)源元件的芯片配置在布線基片上；將用于有源元件的芯片配置在布線基片中形成的凹槽內(nèi)；以及使焊料軟熔以便通過(guò)焊料連接將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片安裝在布線基片上。
11.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一個(gè)布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟將用于無(wú)源元件的芯片配置在布線基片上；此后將用于有源元件的芯片配置在布線基片中形成的凹槽內(nèi)；以及通過(guò)焊料連接將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片安裝在布線基片上。
12.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一個(gè)布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟將存儲(chǔ)在部件加載裝置中提供的多個(gè)部件供給段的每一個(gè)中的用于無(wú)源元件的芯片一個(gè)部件供給段又一個(gè)部件供給段地供給和配置到布線基片上，部件加載裝置是用于將用于無(wú)源元件的芯片加到布線基片上；將用于有源元件的芯片配置在布線基片中形成的凹槽內(nèi)；以及通過(guò)焊料連接將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片安裝在布線基片上。
13.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一個(gè)布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟識(shí)別在布線基片上的用于無(wú)源元件的芯片的一個(gè)終端上形成的印刷的焊料圖案，并將用于無(wú)源元件的芯片配置在印刷的焊料圖案上；將用于有源元件的芯片配置在布線基片中形成的凹槽內(nèi)；以及通過(guò)焊料連接將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片安裝在布線基片上。
14.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一個(gè)布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟將用于無(wú)源元件的芯片配置在布線基片上；將存儲(chǔ)在切片加載裝置中提供的多個(gè)切片供給段的每一個(gè)中的用于有源元件的芯片一個(gè)切片供給段又一個(gè)切片供給段地供給布線基片，并將用于有源元件的芯片加到在布線基片中形成的凹槽內(nèi)，切片加載裝置是用于將用于有源元件的芯片加載到布線基片上；以及通過(guò)焊料連接將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片安裝在布線基片上。
15.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一個(gè)布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟將用于無(wú)源元件的芯片配置在布線基片上；識(shí)別在布線基片中形成的凹槽的邊緣部分，并將用于有源元件的芯片配置在凹槽內(nèi)；以及通過(guò)焊料連接將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片安裝在布線基片上。
16.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一個(gè)布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟將用于無(wú)源元件的芯片配置在矩陣基片上形成的許多布線基片中的每一個(gè)上，這些布線基片是由分離槽劃分的；將用于有源元件的芯片配置在每個(gè)布線基片中形成的凹槽內(nèi)；通過(guò)焊料連接將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片安裝在每個(gè)布線基片上；以及通過(guò)封裝將密封樹(shù)脂加到許多布線基片的凹槽中，而同時(shí)避免分離槽用樹(shù)脂密封布線基片上的用于有源元件的芯片。
17.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一個(gè)布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片配置和安裝在矩陣基片上形成的許多布線基片中的每一個(gè)上；以及將每個(gè)帽蓋的相對(duì)的鉤支持部分中的一個(gè)傾斜地插入在矩陣基片中形成的許多鉤孔中的對(duì)應(yīng)的一個(gè)，鉤支持部分分別支持與每個(gè)布線基片接合的鉤子，以便將帽蓋安裝在矩陣基片上，從而允許在矩陣基片的每個(gè)布線基片上的用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片被每個(gè)帽蓋覆蓋。
18.權(quán)利要求17的方法，其中當(dāng)將多個(gè)帽蓋安裝到矩陣基片上時(shí)，首先將每個(gè)帽蓋的相對(duì)的鉤支持部分中的位于相鄰的無(wú)帽蓋一側(cè)上的鉤支持部分插入在矩陣基片中形成對(duì)應(yīng)的鉤孔，以便將每個(gè)帽蓋安裝到矩陣基片上。
19.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一個(gè)布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片配置和安裝在矩陣基片上形成的許多布線基片中的每一個(gè)上；將每個(gè)帽蓋的相對(duì)的鉤支持部分中的一個(gè)傾斜地插入在矩陣基片中形成的許多鉤孔中對(duì)應(yīng)的一個(gè)，鉤支持部分分別支持與每個(gè)布線基片接合的鉤子；允許由相關(guān)的布線基片將一個(gè)負(fù)載加到插入鉤孔的一個(gè)鉤支持部分上，從而使一個(gè)鉤支持部分在它的彈性范圍內(nèi)在從另一個(gè)鉤支持部分離開(kāi)的方向中偏斜，并將其它的鉤支持部分的鉤子配置在矩陣基片中形成的一個(gè)相對(duì)的鉤孔上面的位置上；將其它的鉤支持部分插入相對(duì)的鉤孔中；以及釋放由布線基片加上的負(fù)載，允許一個(gè)鉤支持部分的鉤子和其它鉤支持部分的鉤子與布線基片接合，并將帽蓋安裝到矩陣基片上。
20.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)將一塊用于無(wú)源元件的芯片和一塊用于有源元件的芯片安裝在一個(gè)布線基片上裝配而成的，該方法包括下列步驟將用于無(wú)源元件的芯片配置在作為布線基片選出的布線基片上；將選出的用于有源元件的芯片作為用于有源元件的芯片配置在布線基片中形成的凹槽內(nèi)；以及通過(guò)焊料連接將用于無(wú)源元件的芯片和用于有源元件的芯片安裝在布線基片上；將選出的布線基片和選出的用于有源元件的芯片相互組合起來(lái)進(jìn)行安裝，使得半導(dǎo)體器件的特性落在允許的范圍內(nèi)。
21.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)沿著分離槽分離矩陣基片裝配而成的，矩陣基片具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包括下列步驟(a)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由它的第二主面用與布線基片對(duì)應(yīng)地加到矩陣基片的第一主面上的許多帽蓋支持余下部分；以及(b)使矩陣基片的分離部分向第二主面一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)，以便使余下部分和分離部分相互分離，并沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案。
22.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)沿著分離槽分離矩陣基片裝配而成的，矩陣基片具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包括下列步驟(a)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由它的第二主面支持余下部分；以及(b)使一個(gè)樞軸中心在兩個(gè)方向上移動(dòng)，一是在與第二主面垂直的方向上從形成任何分離槽的分離位置移動(dòng)，一是在分離部分的方向上從分離位置移動(dòng)，樞軸中心是使矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，允許分離部分在使余下部分和分離部分相互分離的狀態(tài)中轉(zhuǎn)動(dòng)，并沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案的中心。
23.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)沿著分離槽分離矩陣基片裝配而成的，矩陣基片具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包括下列步驟(a)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由它的第二主面支持余下部分；以及(b)將矩陣基片分離成余下部分和分離部分，此后沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案。
24.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)沿著分離槽分離矩陣基片裝配而成的，矩陣基片具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包括下列步驟(a)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由它的第二主面支持余下部分；以及(b)當(dāng)沿任何分離槽將矩陣基片分離成余下部分和分離部分時(shí)，從分離槽的一端開(kāi)始分離工作。
25.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)沿著分離槽分離矩陣基片裝配而成的，矩陣基片具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包括下列步驟(a)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由它的第二主面用與布線基片對(duì)應(yīng)地加到矩陣基片的第一主面上的許多帽蓋支持余下部分；以及(b)使一個(gè)樞軸中心在兩個(gè)方向上移動(dòng)，一是在與第二主面垂直的方向上從形成任何分離槽的分離位置移動(dòng)，一是在分離部分的方向上從分離位置移動(dòng)，樞軸中心是使矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，允許分離部分在使余下部分和分離部分相互分離的狀態(tài)中轉(zhuǎn)動(dòng)，和沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案的中心。
26.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)沿著分離槽分離矩陣基片裝配而成的，矩陣基片具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包括下列步驟(a)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由它的第二主面用與布線基片對(duì)應(yīng)地加到矩陣基片的第一主面上的許多帽蓋支持余下部分；以及(b)使矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，以便使余下部分和分離部分相互分開(kāi)，此后沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案。
27.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)沿著分離槽分離矩陣基片裝配而成的，矩陣基片具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包括下列步驟(a)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由它的第二主面用與布線基片對(duì)應(yīng)地加到矩陣基片的第一主面上的許多帽蓋支持余下部分；以及(b)當(dāng)使矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，以便使余下部分和分離部分沿任何分離槽相互分離時(shí)，從分離槽的一端開(kāi)始分離工作，并沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案。
28.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)沿著分離槽分離矩陣基片裝配而成的，矩陣基片具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包括下列步驟(a)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由它的第二主面用與布線基片對(duì)應(yīng)地加到矩陣基片的第一主面上的許多帽蓋支持余下部分；以及(b)使一個(gè)樞軸中心在兩個(gè)方向上移動(dòng)，一是在與第二主面垂直的方向上從形成任何分離槽的分離位置移動(dòng)，一是在分離部分的方向上從分離位置移動(dòng)，樞軸中心是使矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，允許分離部分在使余下部分和分離部分相互分離的狀態(tài)中轉(zhuǎn)動(dòng)，從分離槽的一端開(kāi)始分離，并沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案的中心。
29.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)沿著分離槽分離矩陣基片裝配而成的，矩陣基片具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包括下列步驟(a)將矩陣基片配置在一個(gè)基片分離裝置中的分離支持基座上；(b)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由分離支持基座支持余下部分的第二主表面，許多帽蓋加到與布線基片對(duì)應(yīng)的第一主面上；以及(c)使矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，由一個(gè)加載部分將一個(gè)負(fù)載加到分離部分的第一主面，該加載部分是與分離部分的第一主面相對(duì)應(yīng)地與分離支持基座的可動(dòng)部分聯(lián)鎖地提供的，以便將使矩陣基片分離成余下部分和分離部分，并沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案。
30.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)沿著分離槽分離矩陣基片裝配而成的，矩陣基片具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案，第2主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包括下列步驟(a)將矩陣基片配置在一個(gè)基片分離裝置中的分離支持基座上；(b)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由分離支持基座支持余下部分的第二主面；以及(c)使矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，由一個(gè)加載部分將一個(gè)負(fù)載加到分離部分的第一主面的一端，該加載部分是與分離部分的第一主面相對(duì)應(yīng)地與分離支持基座的可動(dòng)部分聯(lián)鎖地提供的，以便將使矩陣基片分離成余下部分和分離部分，從相關(guān)的分離槽的一端開(kāi)始分離，并沿分離槽撕下有關(guān)的布線圖案。
31.制造半導(dǎo)體器件的方法，其中該半導(dǎo)體器件是通過(guò)沿著分離槽分離矩陣基片裝配而成的，矩陣基片具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包括下列步驟(a)將表面安裝型電子元件和可裝在裸露芯片中的半導(dǎo)體切片安裝在每個(gè)布線基片上；(b)與布線基片對(duì)應(yīng)地將許多帽蓋加到矩陣基片的第一主面上；(c)使與具有加到第一主面的許多帽蓋的矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由它的第二主面支持余下部分；以及(d)使矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，將矩陣基片分離成余下部分和分離部分，并沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案。
32.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)沿著分離槽分離矩陣基片裝配而成的，矩陣基片具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包括下列步驟(a)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由它的第二主面支持余下部分；以及(b)使一個(gè)樞軸中心在兩個(gè)方向上移動(dòng)，一是在與第二主面垂直的方向上從形成任何分離槽的分離位置移動(dòng)，一是在分離部分的方向上從分離位置移動(dòng)，樞軸中心是使矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，允許分離部分在使余下部分和分離部分相互分離的狀態(tài)中轉(zhuǎn)動(dòng)，此后沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案的中心。
33.制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件是通過(guò)沿著分離槽分離矩陣基片裝配而成的，矩陣基片具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)，在該矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該方法包括下列步驟(a)使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出，由它的第2主面支持余下部分；以及(b)使一個(gè)樞軸中心在兩個(gè)方向上移動(dòng)，一是在與第二主面垂直的方向上從形成任何分離槽的分離位置偏移，一是在分離部分的方向上從分離位置移動(dòng)，驅(qū)軸中心是使矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第2主面一側(cè)，允許分離部分在使余下部分和分離部分相互分離的狀態(tài)中轉(zhuǎn)動(dòng)，從相關(guān)的分離槽的一端開(kāi)始分離，并沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案的中心。
34.制造半導(dǎo)體器件的方法，包括下列步驟(a)與布線基片相對(duì)應(yīng)用許多安裝在矩陣基片的第一主面上的帽蓋支持矩陣基片，布線基片是在矩陣基片上形成的，每個(gè)布線基片都具有安裝在它上面的半導(dǎo)體切片；以及(b)自動(dòng)地彎曲矩陣基片到與第一主面相反的一側(cè)，并從在位于第1主面相反一側(cè)的矩陣基片的第二主面上形成的布線圖案中撕下有關(guān)的布線圖案。
35.制造半導(dǎo)體器件的方法，包括下列步驟(a)與布線基片相對(duì)應(yīng)用許多安裝在矩陣基片的第一主面上的帽蓋支持矩陣基片，布線基片是在矩陣基片上形成的，每個(gè)布線基片都具有安裝在它上面集成電路；以及(b)當(dāng)從一個(gè)分離點(diǎn)移動(dòng)分離中心時(shí)自動(dòng)地彎曲和分離矩陣基片，矩陣基片具有在它的一個(gè)表面上形成的布線圖案，該表面位于表面到表面的角度小于180度的一側(cè)，布線圖案跨越分離槽并撕下有關(guān)的布線圖案。
36.權(quán)利要求35的方法，其中當(dāng)使分離中心在兩個(gè)方向上移動(dòng)，一是在與第一主面相反的第二主面垂直的方向上從分離點(diǎn)移動(dòng)，一是在向外的方向上從分離點(diǎn)移動(dòng)時(shí)，沿分離槽分離矩陣基片。
37.制造半導(dǎo)體器件的方法，包括下列步驟(a)與布線基片相對(duì)應(yīng)用許多安裝在矩陣基片的第一主面上的帽蓋支持矩陣基片，每個(gè)布線基片都具有安裝在它上面的集成電路切片；以及(b)按照包括下列步驟的過(guò)程自動(dòng)地彎曲和分離矩陣基片，矩陣基片具有在它的彎曲面上形成的布線圖案，以便跨越分離槽(i)分離矩陣基片；以及(ii)撕下布線圖案。
38.制造半導(dǎo)體器件的方法，包括下列步驟(a)與布線基片相對(duì)應(yīng)用許多安裝在矩陣基片的第一主面上的帽蓋支持矩陣基片，每個(gè)布線基片都具有安裝在它上面的集成電路切片；以及(b)按照包括下列步驟的過(guò)程用分離工具自動(dòng)地彎曲和分離矩陣基片，矩陣基片具有在它的彎曲面上形成的布線基片，以便跨越分離槽(i)在矩陣基片的每個(gè)分離槽的一端形成破裂；以及(ii)允許這個(gè)破裂傳播到分離槽的相對(duì)一端。
39.制造半導(dǎo)體器件的裝置，其中沿分離槽分離具有在其上形成的分離槽的第一主面和第二主面的基片，該裝置包括一個(gè)用于分離基片的分離段；一個(gè)用于將基片供給分離段的供給段；以及一個(gè)用于存儲(chǔ)分離基片的存儲(chǔ)段，其中，在基片分離段中具有一個(gè)用于使與基片的余下部分相連的分離部分突出并在第二主面上支持余下部分的分離支持基座；以及可以轉(zhuǎn)動(dòng)地配置的一個(gè)可移動(dòng)部分，以便使一個(gè)樞軸中心在兩個(gè)方向上移動(dòng)，一是在與第二主面垂直的方向上從形成分離槽的分離位置移動(dòng)，一是在分離部分的方向上從分離位置移動(dòng)，樞軸中心是使由分離支持基座支持的基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)的中心，使基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，從分離槽分離出分離部分。
40.制造半導(dǎo)體器件的裝置，其中沿分離槽分離具有在它的第二主面上以跨越分離槽的方式形成的布線圖案的矩陣基片，第二主面位于與矩陣基片的第一主面相反一側(cè)上，在矩陣基片上形成劃分矩陣基片的許多布線基片的分離槽，該裝置包括一個(gè)分離段，其中實(shí)施矩陣基片的分離；一個(gè)用于將矩陣基片供給分離段的供給段；以及一個(gè)用于存儲(chǔ)分離基片的存儲(chǔ)段，其中，在分離段中具有一個(gè)用于使與矩陣基片的余下部分相連的分離部分突出并由第二主面支持余下部分的分離支持基座；以及可以轉(zhuǎn)動(dòng)地配置的一個(gè)可移動(dòng)部分，以便使一個(gè)樞軸中心在兩個(gè)方向上移動(dòng)，一是在與第2主面垂直的方向上從形成任何分離槽的分離位置移動(dòng)，一是在分離部分的方向上從分離位置移動(dòng)，樞軸中心是使由分離支持基座支持的矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)的中心，使矩陣基片的分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，從余下部分分離出分離部分，沿相關(guān)的分離槽撕下有關(guān)的布線圖案。
41.權(quán)利要求39或40的裝置，進(jìn)一步包括一個(gè)加載部分，該加載部分能夠與要被分離的基片或矩陣基片的分離部分的第一主面相對(duì)應(yīng)地與分離支持基座的可動(dòng)部分聯(lián)鎖，由加載部分將一個(gè)負(fù)載加到分離部分的第一主面，從而使分離部分轉(zhuǎn)動(dòng)到第二主面一側(cè)，將矩陣基片分離成余下部分和分離部分。
42.權(quán)利要求39、40或41的裝置，其中用陶瓷基片作為基片或矩陣基片。
全文摘要
一種減少生產(chǎn)步驟數(shù)目和進(jìn)行流水線生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件制造方法，該方法通過(guò)將芯片部件(22)和半導(dǎo)體切片(21)裝配到經(jīng)過(guò)檢查的多單元基片(27)中包含的布線板(2)上，其中布線板(2)，即在當(dāng)對(duì)多單元基片(27)進(jìn)行檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)有欠缺的單元上固定一個(gè)廢品標(biāo)記(2e)，在接著的一系列裝配步驟的每個(gè)步驟中識(shí)別該廢品標(biāo)記，略去否則需要對(duì)具有廢品標(biāo)記(2e)的布線板(2)進(jìn)行的任何工作，從而使生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)流水化。
文檔編號(hào)G01R31/26GK1394360SQ01803314
公開(kāi)日2003年1月29日 申請(qǐng)日期2001年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2000年2月15日
發(fā)明者石津昭夫, 高島一壽, 大場(chǎng)四郎, 小林義彥, 伊田勤, 芳賀茂, 高田進(jìn), 神代巖道, 荒井德長(zhǎng), 掛川佑次 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立制作所, 日立東部半導(dǎo)體株式會(huì)社