金屬基材鍍金屬后退火工裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于金屬基材鍍金屬后退火的載體，屬于合金生產(chǎn)工裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]電鍍是利用電解原理在某些金屬基材表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜，從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性及增進(jìn)美觀等作用。
[0003]現(xiàn)有工藝中金屬基材(如鉬銅、鎢銅片材)在鍍鎳之后一般放在載體上進(jìn)行熱處理后再進(jìn)行鍍金工藝，往往會(huì)發(fā)生基材與載體之間粘連的現(xiàn)象，從而導(dǎo)至基材表面電鍍不徹底，影響電鍍效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種金屬基材鍍金屬后退火工裝，避免基材與載體之間的粘連，保證鍍金屬的效果，使基材表面金屬鍍膜完整。
[0005]按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，所述金屬基材鍍金屬后退火工裝，包括載體基板;其特征是:在所述載體基板上表面連接金屬網(wǎng)，金屬網(wǎng)上密布網(wǎng)眼，在金屬網(wǎng)的上表面均勻布置了若干組凸點(diǎn)組合;每組凸點(diǎn)組合包括多個(gè)第一種凸點(diǎn)和多個(gè)第二種凸點(diǎn)，第二種凸點(diǎn)圍繞第一種凸點(diǎn)的外圍設(shè)置;所述第一種凸點(diǎn)的直徑小于第二種凸點(diǎn)的直徑，第一種凸點(diǎn)的高度小于第二種凸點(diǎn)的高度;在所述載體基板上布置若干通孔，通孔連接載體基板的上下表面。
[0006]進(jìn)一步的，在所述載體基板的兩側(cè)分別設(shè)置擋邊。
[0007]進(jìn)一步的，所述第一種凸點(diǎn)相互之間的距離一致。
[0008]進(jìn)一步的，所述第二種凸點(diǎn)相互之間的距離一致。
[0009]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):(I)能夠避免基材與載體之間的粘連，保證鍍金屬的效果，使基材表面金屬鍍膜完整；(2)金屬網(wǎng)穩(wěn)固地放置于載體基板上，不容易脫落；(3)電鍍后的金屬基材可以方理地與載體工裝脫離，克服了電鍍后金屬基材難以取下的缺陷。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為圖1的俯視圖。
[0012]圖3為所述金屬網(wǎng)表面的局部圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合具體附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0014]如圖1?圖3所示:所述金屬基材鍍金屬后退火工裝包括載體基板1、金屬網(wǎng)2、擋邊3、凸點(diǎn)組合4、第一種凸點(diǎn)4-1、第二種凸點(diǎn)4-2、通孔5等。
[0015]如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型包括載體基板I，載體基板I上表面連接金屬網(wǎng)2，將金屬基材放置于金屬網(wǎng)2上，由于金屬網(wǎng)2上密布的網(wǎng)眼，可以有效地防止金屬基材與載體發(fā)生粘連。
[0016]為了避免在金屬基材進(jìn)行電鍍后從載體工裝上脫離的過程中，發(fā)生金屬基材與載體工難以脫離的現(xiàn)象，在所述載體基板I上布置若干通孔5，通孔5連接載體基板I的上下表面;在金屬基材與載體工裝脫離的過程中，可以通過由載體基板I下方進(jìn)行吹風(fēng)，通過通孔5將難以脫落的金屬基材脫下。
[0017]為了防止金屬網(wǎng)2從載體基板I上脫落，在載體基板I的兩側(cè)分別設(shè)置擋邊3，可以將金屬網(wǎng)2穩(wěn)固地放置于載體基板I上，防止脫落。
[0018]另外，為了進(jìn)一步提高金屬基材和載體之間的防粘連效果，在所述金屬網(wǎng)2的上表面均勻布置了若干組凸點(diǎn)組合4;如圖3所示，每組凸點(diǎn)組合4包括多個(gè)第一種凸點(diǎn)4-1和多個(gè)第二種凸點(diǎn)4-2，第一種凸點(diǎn)4-1相互之間的距離一致，第二種凸點(diǎn)4-2圍繞第一種凸點(diǎn)4-1的外圍設(shè)置，第二種凸點(diǎn)4-2相互之間的距離一致;所述第一種凸點(diǎn)4-1的直徑小于第二種凸點(diǎn)4-2的直徑，第一種凸點(diǎn)4-1的高度小于第二種凸點(diǎn)4-2的高度。采用上述第一種凸點(diǎn)4-1和第二種凸點(diǎn)4-2相結(jié)合的方式，可以使載體適用于不同尺寸的金屬基材，當(dāng)金屬基材的尺寸較小時(shí)，可以由第一種凸點(diǎn)4-1起到承托作用；當(dāng)金屬基材尺寸較大時(shí)，可以由第二種凸點(diǎn)4-2起到承托作用。
[0019]本實(shí)用新型在使用時(shí)，將金屬基材放置于金屬網(wǎng)2上時(shí)，金屬基材與金屬網(wǎng)2之間存在一定的間隙，能夠進(jìn)一步提高防粘連效果，并且充發(fā)保證鍍金屬的效果，使金屬基材表面金屬鍍膜完整。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金屬基材鍍金屬后退火工裝，包括載體基板(I);其特征是:在所述載體基板(I)上表面連接金屬網(wǎng)(2)，金屬網(wǎng)(2)上密布網(wǎng)眼，在金屬網(wǎng)(2)的上表面均勻布置了若干組凸點(diǎn)組合(4);每組凸點(diǎn)組合(4)包括多個(gè)第一種凸點(diǎn)(4-1)和多個(gè)第二種凸點(diǎn)(4-2)，第二種凸點(diǎn)(4-2)圍繞第一種凸點(diǎn)(4-1)的外圍設(shè)置;所述第一種凸點(diǎn)(4-1)的直徑小于第二種凸點(diǎn)(4-2 )的直徑，第一種凸點(diǎn)(4-1)的高度小于第二種凸點(diǎn)(4-2 )的高度;在所述載體基板(I)上布置若干通孔(5)，通孔(5)連接載體基板(I)的上下表面。2.如權(quán)利要求1所述的金屬基材鍍金屬后退火工裝，其特征是:在所述載體基板(I)的兩側(cè)分別設(shè)置擋邊(3)。3.如權(quán)利要求1所述的金屬基材鍍金屬后退火工裝，其特征是:所述第一種凸點(diǎn)(4-1)相互之間的距離一致。4.如權(quán)利要求1所述的金屬基材鍍金屬后退火工裝，其特征是:所述第二種凸點(diǎn)(4-2)相互之間的距離一致。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種金屬基材鍍金屬后退火工裝，包括載體基板；其特征是：在所述載體基板上表面連接金屬網(wǎng)，金屬網(wǎng)上密布網(wǎng)眼，在金屬網(wǎng)的上表面均勻布置了若干組凸點(diǎn)組合；每組凸點(diǎn)組合包括多個(gè)第一種凸點(diǎn)和多個(gè)第二種凸點(diǎn)，第二種凸點(diǎn)圍繞第一種凸點(diǎn)的外圍設(shè)置；所述第一種凸點(diǎn)的直徑小于第二種凸點(diǎn)的直徑，第一種凸點(diǎn)的高度小于第二種凸點(diǎn)的高度；在所述載體基板上布置若干通孔，通孔連接載體基板的上下表面。在所述載體基板的兩側(cè)分別設(shè)置擋邊。所述第一種凸點(diǎn)相互之間的距離一致。所述第二種凸點(diǎn)相互之間的距離一致。本實(shí)用新型避免基材與載體之間的粘連，保證鍍金屬的效果，使基材表面金屬鍍膜完整。
【IPC分類】C25D5/50
【公開號(hào)】CN205275730
【申請?zhí)枴緾N201521030301
【發(fā)明人】陳永明
【申請人】無錫樂普金屬科技有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月11日