新型加強(qiáng)型封頭的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種新型加強(qiáng)型封頭，包括：封頭本體和安裝墊塊，所述安裝墊塊配合安裝在封頭本體的底部，所述安裝墊塊上配合設(shè)置有多個(gè)內(nèi)支撐桿，所述內(nèi)支撐桿上配合設(shè)置有支撐塊，所述支撐塊配合安裝在封頭本體的內(nèi)部，所述安裝墊塊內(nèi)部設(shè)置有密封圈。通過上述方式，本發(fā)明新型加強(qiáng)型封頭，能夠提高封頭的抗壓強(qiáng)度，密封性能好，使用壽命長(zhǎng)。
【專利說明】新型加強(qiáng)型封頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及封頭領(lǐng)域，特別是涉及一種新型加強(qiáng)型封頭。
【背景技術(shù)】
[0002]封頭屬壓力容器中的一種。在封頭制造行業(yè)中，現(xiàn)有的封頭通常不帶邊，一般封頭上口外圍需要焊接法蘭后裝配，法蘭的焊接方式為環(huán)向焊接，焊接要求高，密封性要好，客戶的使用成本高，不方便；而且在焊接法蘭后裝配，封頭與筒體之間不易配合，焊縫處承受內(nèi)壓性能差、易滲漏、裝配不方便。不能達(dá)到裝配方便、客戶使用成本低、密封性能好不易滲漏和使用壽命長(zhǎng)的要求，不能滿足現(xiàn)有技術(shù)的需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種新型加強(qiáng)型封頭，能夠提高封頭的抗壓強(qiáng)度，密封性能好，使用壽命長(zhǎng)。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種新型加強(qiáng)型封頭，包括:封頭本體和安裝墊塊，所述安裝墊塊配合安裝在封頭本體的底部，所述安裝墊塊上配合設(shè)置有多個(gè)內(nèi)支撐桿，所述內(nèi)支撐桿上配合設(shè)置有支撐塊，所述支撐塊配合安裝在封頭本體的內(nèi)部，所述安裝墊塊內(nèi)部設(shè)置有密封圈。
[0005]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述封頭本體的橫截面呈圓弧形，所述封頭本體的厚度為5_15mm。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述安裝墊塊呈內(nèi)部中空的圓柱形，所述安裝墊塊的厚度為10-20mm。
[0007]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述封頭本體和安裝墊塊之間設(shè)置有密封圈。
[0008]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述支撐桿的數(shù)量為2個(gè)，所述支撐塊安裝在封頭本體內(nèi)部的頂端中心處。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明新型加強(qiáng)型封頭，能夠提高封頭的抗壓強(qiáng)度，密封性能好，使用壽命長(zhǎng)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
圖1是本發(fā)明新型加強(qiáng)型封頭一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、封頭本體，2、安裝墊塊，3、內(nèi)支撐桿，4、支撐塊。
【具體實(shí)施方式】[0011]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0012]請(qǐng)參閱圖1，一種新型加強(qiáng)型封頭，包括:封頭本體I和安裝墊塊2，所述安裝墊塊2配合安裝在封頭本體I的底部，所述安裝墊塊2上配合設(shè)置有多個(gè)內(nèi)支撐桿3，所述內(nèi)支撐桿3上配合設(shè)置有支撐塊4，所述支撐塊4配合安裝在封頭本體I的內(nèi)部，所述安裝墊塊2內(nèi)部設(shè)置有密封圈。
[0013]另外，所述封頭本體I的橫截面呈圓弧形，所述封頭本體I的厚度為5-15_。
[0014]另外，所述安裝墊塊2呈內(nèi)部中空的圓柱形，所述安裝墊塊2的厚度為10_20mm。
[0015]另外，所述封頭本體I和安裝墊2塊之間設(shè)置有密封圈。
[0016]另外，所述支撐桿3的數(shù)量為2個(gè)，所述支撐塊4安裝在封頭本體I內(nèi)部的頂端中心處。
[0017]區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明新型加強(qiáng)型封頭，能夠提高封頭的抗壓強(qiáng)度，密封性能好，使用壽命長(zhǎng)。
[0018]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型加強(qiáng)型封頭，其特征在于，包括:封頭本體和安裝墊塊，所述安裝墊塊配合安裝在封頭本體的底部，所述安裝墊塊上配合設(shè)置有多個(gè)內(nèi)支撐桿，所述內(nèi)支撐桿上配合設(shè)置有支撐塊，所述支撐塊配合安裝在封頭本體的內(nèi)部，所述安裝墊塊內(nèi)部設(shè)置有密封圈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型加強(qiáng)型封頭，其特征在于，所述封頭本體的橫截面呈圓弧形，所述封頭本體的厚度為5-15_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型加強(qiáng)型封頭，其特征在于，所述安裝墊塊呈內(nèi)部中空的圓柱形，所述安裝墊塊的厚度為10-20mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型加強(qiáng)型封頭，其特征在于，所述封頭本體和安裝墊塊之間設(shè)置有密封圈。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型加強(qiáng)型封頭，其特征在于，所述支撐桿的數(shù)量為2個(gè)，所述支撐塊安裝在封頭本體內(nèi)部的頂端中心處。
【文檔編號(hào)】F16J13/00GK103486253SQ201310496778
【公開日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月22日
【發(fā)明者】石征宇 申請(qǐng)人:無錫錫洲封頭制造有限公司