專利名稱：一種膨脹閥線圈結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種膨脹閥線圈結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
膨脹閥線圈常在線圈表面上加裝一只定位卡，以用來連接并固定閥體。定位卡常采用點(diǎn)焊的方式固定在線圈的表面的金屬定子外殼上。而因線圈金屬外殼常因防銹要求而覆蓋有一層電鍍層，此電鍍層會對點(diǎn)焊造成阻礙，常造成虛焊、脫落等不良，且生產(chǎn)現(xiàn)場多會出現(xiàn)煙霧及異味；同時(shí)由于采用點(diǎn)焊工藝會對外殼電鍍層造成破壞，并且點(diǎn)焊時(shí)產(chǎn)生的焊渣會對后續(xù)的裝配造成一定的影響，影響現(xiàn)場環(huán)境及生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)在使用中存在的問題，提供一種簡化生產(chǎn)工藝，降低工藝要求精度結(jié)構(gòu)簡單的膨脹閥線圈結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決現(xiàn)有問題的技術(shù)方案是一種膨脹閥線圈結(jié)構(gòu)，包括定位卡、套接于線圈表面的定子外殼，環(huán)狀定位卡上設(shè)有多個(gè)定位閥體的凸耳，作為改進(jìn)，所述的定子外殼及定位卡相應(yīng)處設(shè)有至少兩個(gè)鉚接孔，所述的與鉚接孔配合的鉚體鉚接定子外殼與定位卡。作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述的鉚接孔均布于定子外殼及定位卡上。作為進(jìn)一步改進(jìn)，定子外殼與其上的鉚接孔為冷沖成型。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較，通過定位卡及定子外殼上相應(yīng)處設(shè)置鉚接孔，通過鉚接連接定子外殼與定位卡，其有益效果是，采用新型的物理沖壓或鉚接的工藝方法替代原先點(diǎn)焊的方式，降低了生產(chǎn)成本，提升了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品合格率。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)施案例的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型產(chǎn)品裝配示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖1-3，本實(shí)施案例包括定位卡I、套接于線圈表面的定子外殼2，環(huán)狀定位卡I上設(shè)有多個(gè)定位閥體的凸耳11，定子外殼2及定位卡I相應(yīng)處設(shè)有至少兩個(gè)鉚接孔，與鉚接孔配合的鉚體12鉚接定子外殼2與定位卡I。見圖I，鉚體12可以是預(yù)設(shè)于定子外殼2上中空圓柱，用翻邊鉚接的方式固定定位卡I ;見圖2，也可以是預(yù)設(shè)于定位卡I上的鉚釘，用沖壓鉚接的方式連接定子外殼2。其中鉚接孔均布于定子外殼2及定位卡I上,為了進(jìn)一步簡化工藝結(jié)構(gòu),定子外殼2與其上的鉚接孔為冷沖成型。
權(quán)利要求1.ー種膨脹閥線圈結(jié)構(gòu)，包括定位卡、套接于線圈表面的定子外殼，環(huán)狀定位卡上設(shè)有多個(gè)定位閥體的凸耳，其特征在干所述的定子外殼及定位卡相應(yīng)處設(shè)有至少兩個(gè)鉚接孔，所述的與鉚接孔配合的鉚體鉚接定子外殼與定位卡。
2.如權(quán)利要求I所述的膨脹閥線圈結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的鉚接孔均布于定子外殼及定位卡上。
3.如權(quán)利要求I所述的膨脹閥線圈結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的定子外殼與其上的鉚接孔為冷沖成型。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種膨脹閥線圈結(jié)構(gòu)，包括定位卡、套接于線圈表面的定子外殼，環(huán)狀定位卡上設(shè)有多個(gè)定位閥體的凸耳，作為改進(jìn)，所述的定子外殼及定位卡相應(yīng)處設(shè)有至少兩個(gè)鉚接孔，所述的與鉚接孔配合的鉚體鉚接定子外殼與定位卡。本實(shí)用新型通過定位卡及定子外殼上相應(yīng)處設(shè)置鉚接孔，通過鉚接連接定子外殼與定位卡，其有益效果是，采用新型的物理沖壓或鉚接的工藝方法替代原先點(diǎn)焊的方式，降低了生產(chǎn)成本，提升了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品合格率。
文檔編號F16K31/02GK202580223SQ20122019159
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月2日
發(fā)明者趙彬, 黃博, 王輝, 周介波, 周楓 申請人:諸暨萬暢磁電科技有限公司