專利名稱：接合結(jié)構(gòu)及接合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種接合結(jié)構(gòu)(co皿ecting structure),且特別涉及一種適于固接管 狀元件(pipe-shaped element)的接合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電子裝置之加工過程中，經(jīng)常會應(yīng)用回焊工藝來將管狀元件固接于接合 結(jié)構(gòu)上，以達(dá)到特定目的。圖1為公知的固接管狀元件之接合結(jié)構(gòu)的示意圖。 請參照圖1 ，在公知技術(shù)中，管狀元件10是通過回焊工藝而固接于接合結(jié)構(gòu)100 之貫孔110中，使得管狀元件10之端部12與接合結(jié)構(gòu)100有良好之接合關(guān)系。 上述接合結(jié)構(gòu)100例如是散熱模塊(圖中未表示)中之銅底板，而管狀元件10例 如是散熱模塊中之熱導(dǎo)管。
然而，在回焊工藝中，由于回焊工藝參數(shù)不易設(shè)定，因而使得接合結(jié)構(gòu)ioo 與管狀元件10之間容易有溢錫或是空焊的情況發(fā)生。舉例來說，由于涂布于端 部12與接合結(jié)構(gòu)100間之焊料量不易控制，使得端部12與接合結(jié)構(gòu)100之接 合部分容易有焊料涂布不均勻的情況發(fā)生，進(jìn)而導(dǎo)致回焊后之接合結(jié)構(gòu)100與 管狀元件IO之間有溢錫或是空焊的現(xiàn)象。換言之，接合結(jié)構(gòu)100與管狀元件10 間之接合合格率不佳，進(jìn)而影響到其產(chǎn)能。
此外，在進(jìn)行上述回焊工藝之前，公知技術(shù)需對欲進(jìn)行回焊工藝之接合結(jié) 構(gòu)100與管狀元件10進(jìn)行電鍍，使得接合結(jié)構(gòu)100與管狀元件10可通過焊料 來接合。如此，將提高管狀元件10固接于接合結(jié)構(gòu)100之制作成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明之目的是提供一種接合結(jié)構(gòu)，以解決管狀元件固接于接合結(jié)構(gòu)時所 發(fā)生之溢錫或是空焊的問題。
本發(fā)明之另一 目的是提供一種接合方法，以降低管狀元件固接于接合結(jié)構(gòu) 之制作成本。
為達(dá)上述或是其他目的，本發(fā)明提出一種接合結(jié)構(gòu)，其適于固接管狀元件。 此接合結(jié)構(gòu)包括板體與至少一個鎖固件，其中板體具有第一夾持部、第二夾持 部以及容置空間。第一夾持部與第二夾持部之一側(cè)相互連接，且第一夾持部與 第二夾持部之另一側(cè)維持一間距，以形成與容置空間相通之開槽，而管狀元件 之一端部穿設(shè)于容置空間。此外，第一夾持部設(shè)有至少一個第一鎖固孔，而第 二夾持部設(shè)有對應(yīng)第一鎖固孔之至少一個第二鎖固孔。另外，鎖固件是由第一 鎖固孔鎖固至第二鎖固孔，以使設(shè)置于容置空間中之管狀元件與板體緊密配合。
在本發(fā)明之一實(shí)施例中，容置空間之容置空間對應(yīng)管狀元件之端部的形狀。
在本發(fā)明之一實(shí)施例中，鎖固件為螺絲。
在本發(fā)明之一實(shí)施例中，板體的材質(zhì)為銅或鋁。
本發(fā)明還提出一種接合方法，其包括下列步驟首先，提供上述之板體。 接著，將管狀元件之一端部穿設(shè)于容置空間中。之后，將鎖固件由第一鎖固孔 鎖固至第二鎖固孔，以使設(shè)置于容置空間之管狀元件與板體緊密配合。
本發(fā)明可以將管狀元件之一端部插置于第一夾持部與第二夾持部之間的容 置空間，并通過鎖固件鎖合第一夾持部與第二夾持部，使得設(shè)置于容置空間中 之管狀元件與板體緊密配合，進(jìn)而達(dá)到將管狀元件固接于接合結(jié)構(gòu)之目的。與 公知技術(shù)相比，本發(fā)明之管狀元件固接于接合結(jié)構(gòu)時不會產(chǎn)生溢錫或是空焊的 問題。換言之，本發(fā)明之接合結(jié)構(gòu)與管狀元件有較佳之接合合格率。
為讓本發(fā)明之上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳 實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為公知的固接管狀元件之接合結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2A為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一種固接管狀元件之接合結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖2B為圖2A之接合結(jié)構(gòu)與管狀元件的分解圖。
圖3A至圖3C為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一種將管狀元件組裝至接合結(jié)構(gòu)之流 程圖。
圖4為本發(fā)明較佳實(shí)施例之另一種固接管狀元件之接合結(jié)構(gòu)的立體圖。 圖5為電子裝置內(nèi)之一種散熱模塊的示意圖。 主要元件標(biāo)記說明
10、 20、 40:管狀元件 12、 22、 42:端部 50:散熱模塊 52:底板 54:熱導(dǎo)管 56:散熱鰭片組 100:接合結(jié)構(gòu) 110:貫孔
200、 400:接合結(jié)構(gòu) 210、 410:板體 212、 412:第一夾持部 212a:第一鎖固孔 214、 414:第二夾持部 214a:第二鎖固孔 216、 416:容置空間 218:開槽 220、 420:鎖固件
具體實(shí)施例方式
圖2A為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一種固接管狀元件之接合結(jié)構(gòu)的立體圖，圖 2B為圖2A之接合結(jié)構(gòu)與管狀元件的分解圖。請同時參照圖2A與圖2B，本實(shí)
施例之接合結(jié)構(gòu)200適于固接管狀元件20。此接合結(jié)構(gòu)200包括板體210與多
個鎖固件220(圖2A中表示3個)，其中板體210具有第一夾持部212、第二夾持 部214以及容置空間216。在本實(shí)施例中，第一夾持部212與第二夾持部214之 一側(cè)相互連接，且第一夾持部212與第二夾持部214之另一側(cè)維持一間距，以 形成與容置空間216相通之開槽218，而管狀元件20之一端部22則是穿設(shè)于容 置空間216中。
此外，第一夾持部212設(shè)有多個第一鎖固孔212a(圖2A中表示3個)，而第 二夾持部214設(shè)有對應(yīng)第一鎖固孔212a之多個第二鎖固孔214a。本實(shí)施例之鎖 固件220即是由第一鎖固孔212a鎖固至第二鎖固孔214a，使得第一夾持部212 與第二夾持部214間之間距縮小，進(jìn)而讓設(shè)置于容置空間216中之管狀元件20 與板體210緊密配合。換言之，在通過多個鎖固件220鎖合第一夾持部212與 第二夾持部214之后，管狀元件20與板體210有良好的接合關(guān)系。
在一較佳實(shí)施例中，鎖固件220例如為螺絲或是其他適當(dāng)之鎖固元件，而 板體210的材質(zhì)，通常為高導(dǎo)熱體材質(zhì)，例如為銅或鋁或合金等材質(zhì)。此外， 為能使容置空間216與管狀元件20之端部22有較佳之接合關(guān)系，容置空間216 例如是對應(yīng)管狀元件20其端部22的形狀。在本實(shí)施例中，由于管狀元件20其 端部為圓柱狀，因此容置空間216為圓柱空間，其中此圓柱空間對應(yīng)管狀元件 20其端部22之形狀及尺寸，以使板體210與管狀元件20其端部22密合。
圖3A至圖3C為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一種將管狀元件組裝至接合結(jié)構(gòu)之流 程圖。首先，如圖3A所示，提供上述板體210。接著，如圖3B所示，將管狀 元件20之端部22穿設(shè)于容置空間216中。之后，如圖3C所示，將鎖固件220 由第一鎖固孔212a穿過開槽218鎖固至第二鎖固孔214a(請參照圖3B),使得第 一夾持部212與第二夾持部214間之間距縮小。換言之，穿設(shè)于容置空間216 中之管狀元件20會被第一夾持部212與第二夾持部214緊密地夾持，進(jìn)而讓設(shè) 置于容置空間216之管狀元件20與板體210緊密配合。
圖4為本發(fā)明較佳實(shí)施例之另一種固接管狀元件之接合結(jié)構(gòu)的立體圖。請 參照圖4，本實(shí)施例之接合結(jié)構(gòu)400與上述實(shí)施例之接合結(jié)構(gòu)200類似，惟二者 主要差異在于本實(shí)施例之板體410外型與上述實(shí)施例之板體210外型不同。也 就是說，本實(shí)施例之接合結(jié)構(gòu)400同樣具有第一夾持部412、第二夾持部414、 容置空間416以及多個鎖固件420，而通過鎖固件420鎖合第一夾持部412與第
二夾持部414即可使插置于容置空間416中之管狀元件40其端部42與板體410 緊密配合，進(jìn)而讓接合結(jié)構(gòu)400與管狀元件40有較佳之接合關(guān)系。
承上所述，接合結(jié)構(gòu)200(400)可應(yīng)用于一般電子裝置內(nèi)之散熱模塊50(如圖 5所示)，其中板體210例如是底板52,而管狀元件20例如是熱導(dǎo)管54。此夕卜， 在一較佳實(shí)施例中，可以于熱導(dǎo)管54之另一端部設(shè)置散熱鰭片組56。由于底板 52與熱導(dǎo)管54有良好的接合關(guān)系，因此與發(fā)熱源(圖中未表示)接觸之底板52 可將發(fā)熱源之熱量傳導(dǎo)至熱導(dǎo)管54，并通過熱導(dǎo)管54將熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片組 56,使得散熱鰭片組56能與外界空氣進(jìn)行熱交換，進(jìn)而降低發(fā)熱源之溫度。
綜上所述，本發(fā)明是將管狀元件之一端部插置于第一夾持部與第二夾持部 之間的容置空間中，并通過鎖固件鎖合第一夾持部與第二夾持部，使得第一夾 持部與第二夾持部間之間距縮小，進(jìn)而讓設(shè)置于容置空間中之管狀元件與板體 緊密配合，以達(dá)將管狀元件固接于接合結(jié)構(gòu)之目的。與公知技術(shù)之接合結(jié)構(gòu)是 應(yīng)用回焊工藝來達(dá)到與管狀元件接合之目的相比，本發(fā)明之接合結(jié)構(gòu)有下列優(yōu) 點(diǎn)
(一) 由于本發(fā)明是將管狀元件之一端部插置于接合結(jié)構(gòu)之容置空間，再通 過鎖固件鎖合第一夾持部與第二夾持部以使管狀元件固接于接合結(jié)構(gòu)。因此， 本發(fā)明不會有公知技術(shù)的溢錫或是空焊的問題。換言之，本發(fā)明之接合結(jié)構(gòu)與 管狀元件有較佳之接合合格率。
(二) 由于本發(fā)明是應(yīng)用鎖固方式來固接管狀元件，因此無須對板體和管狀 元件進(jìn)行電鍍工藝(如欲進(jìn)行回焊工藝才須對板體和管狀元件進(jìn)行電鍍)，即本發(fā) 明有較低之制作成本。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所 屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動 與改進(jìn)，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種接合結(jié)構(gòu)，適于固接管狀元件，其特征是上述接合結(jié)構(gòu)包括板體，具有第一夾持部、第二夾持部以及容置空間，該第一夾持部與該第二夾持部之一側(cè)相互連接，且該第一夾持部與該第二夾持部之另一側(cè)維持一間距，以形成與該容置空間相通之開槽，而該管狀元件之一端部穿設(shè)于該容置空間，其中該第一夾持部設(shè)有至少一個第一鎖固孔，而該第二夾持部設(shè)有對應(yīng)該第一鎖固孔之至少一個第二鎖固孔；以及至少一個鎖固件，由該第一鎖固孔鎖固至該第二鎖固孔，以使設(shè)置于該容置空間中之該管狀元件與該板體緊密配合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征是該容置空間對應(yīng)該管狀元件 之該端部的形狀。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征是該鎖固件為螺絲。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征是該板體的材質(zhì)為銅或鋁。
5. —種接合方法，適于固接一管狀元件，其特征是該接合方法包括提供板體，該板體具有第一夾持部、第二夾持部以及容置空間，該第一夾 持部與該第二夾持部之一側(cè)相互連接，且該第一夾持部與該第二夾持部之另一 側(cè)維持一間距，以形成與該容置空間相通之開槽，其中該第一夾持部設(shè)有至少 一個第一鎖固孔，該第二夾持部設(shè)有對應(yīng)該第一鎖固孔之至少一個第二鎖固孔；將該管狀元件之一端部穿設(shè)于該容置空間中；以及將至少一個鎖固件由該第一鎖固孔鎖固至該第二鎖固孔，以使設(shè)置于該容 置空間之該管狀元件與該板體緊密配合。
全文摘要
一種接合結(jié)構(gòu)，其適于固接管狀元件。此接合結(jié)構(gòu)包括板體與至少一個鎖固件，其中板體具有第一夾持部、第二夾持部以及容置空間。第一夾持部與第二夾持部之一側(cè)相互連接，且第一夾持部與第二夾持部之另一側(cè)維持一間距，以形成與容置空間相通之開槽，而管狀元件之一端部穿設(shè)于容置空間。此外，第一夾持部設(shè)有至少一個第一鎖固孔，而第二夾持部設(shè)有對應(yīng)第一鎖固孔之至少一個第二鎖固孔。另外，鎖固件是由第一鎖固孔鎖固至第二鎖固孔，以使設(shè)置于容置空間中之管狀元件與板體緊密配合。本發(fā)明還提出一種適于固接管狀元件之接合方法。
文檔編號F16B2/02GK101101011SQ20061009024
公開日2008年1月9日 申請日期2006年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月7日
發(fā)明者丁健哲, 林啟章, 陳泰宇 申請人:華信精密股份有限公司