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內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:5580612閱讀:338來源:國知局
專利名稱:內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是關(guān)于一種內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu),特別是指一種將兩接頭本體的接合面緊密接合,并將接頭本體的流道設(shè)計成無死角區(qū)域的內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
習(xí)用可拆卸接頭如圖1所示,其主要包含有一接頭本體1,該接頭本體1內(nèi)具有一流道11,該流道11貫穿接頭本體1的兩側(cè)端部,并于接頭本體1的前側(cè)端部向內(nèi)凹設(shè)有一凹弧面12,使其前端面可形成一較小面積的凸緣13,而其上則設(shè)置有一連接部14,以供一長管體的套接;再請參閱圖2所示,欲將兩接頭本體1接合時,將兩接頭本體1前端面的凸緣13分別抵持于一環(huán)形墊片18的兩側(cè)面,并于兩接頭本體1上分別套置有公、母鎖固件16、17,透過公、母鎖固件16、17的相互鎖固,使得兩接頭本體1前端面的凸緣13相對朝墊片18壓擠,致使墊片18凹陷一角度,導(dǎo)致兩接頭本體1的接合面緊密接合,以避免接頭本體內(nèi)的流體滲出,進(jìn)而達(dá)到氣密性的要求,使其可應(yīng)用于高壓、低壓或真空系統(tǒng)的特殊氣體、化學(xué)品、液流體的輸送。然而,該習(xí)用接頭本體1雖然符合氣密性的要求,但其前端面向內(nèi)凹設(shè)有一凹弧面12,使接頭本體1前端面與墊片18貼合時,該凹弧面12與墊片18會形成一凹槽15,使得接頭本體1的流道11上形成一流體殘留區(qū)域,導(dǎo)致流體通過后,即會殘留在該凹槽15中,若經(jīng)長時間使用后,該殘留于凹槽15內(nèi)的流體即會變質(zhì)或生長微細(xì)粒子及細(xì)菌,進(jìn)而危害終端使用者的健康狀態(tài);再者,積存殘留于凹槽15內(nèi)的不必要流體,無論是有機(jī)或無機(jī)流體,其皆會增加清除該流道11的時間及成本,特別是在高純度超潔凈的流體系統(tǒng)要求下;且該殘留于凹槽15內(nèi)的流體若無清除干凈,一旦于管路中輸送不同流體時,將造成該殘留流體與新流體相互混合污染,相對嚴(yán)重影響后端的品質(zhì)。
由此可見,上述習(xí)用物品仍有諸多缺點,實非一良善的設(shè)計,而亟待加以改良。
本案實用新型人鑒于上述習(xí)用接頭所衍生的各項缺點,乃亟思加以改良創(chuàng)新,并經(jīng)多年苦心孤詣潛心研究后,終于成功研發(fā)完成本件內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu)。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的即在于提供一種將接頭本體內(nèi)的流道設(shè)置成平坦?fàn)?,使其?nèi)無流體殘留區(qū)域,以降低清洗流道時間及成本的內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu)。
本實用新型的次一目的在于提供一種于接頭本體的前端面上凸出一凸起平面,使得兩接頭本體的前端面可緊密貼合于一墊片的兩側(cè),以達(dá)到氣密要求的內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu)。
可成達(dá)上述實用新型目的的內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu),包括有一接頭本體,該接頭本體內(nèi)具有一平坦的流道,該流道是貫穿接頭本體的兩端部,并于接頭本體前端面的流道口周緣凸起一環(huán)形凸起平面,使得接頭本體的前端面具有一高、低的斷差,該平整凸緣的面積小于或等于低斷差的面積;欲將兩接頭本體接合時,將兩接頭本體分別套置于一公、母鎖固件內(nèi),并將兩接頭本體前端面的環(huán)形凸起平面分別抵持于一環(huán)形墊片的兩側(cè)面,再將該公、母鎖固件相互鎖固,使得兩接頭本體前端面的環(huán)形凸起平面皆會朝環(huán)形墊片的兩側(cè)面擠壓,致使環(huán)形墊片的兩側(cè)相對向下凹陷一角度,導(dǎo)致兩接頭本體的接合面更為緊密結(jié)合,以達(dá)到流道內(nèi)無流體殘留區(qū)域及兩接頭本體的接合面相當(dāng)密合的要求。
本實用新型所提供的內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu),與其他習(xí)用技術(shù)相互比較時,更具有下列優(yōu)點1.本實用新型將接頭本體內(nèi)的流道設(shè)置成平坦?fàn)?,使其?nèi)無流體殘留區(qū)域,以降低清洗流道的時間及成本;2.本實用新型于接頭本體的前端面上凸出一環(huán)型凸起平面,使得兩接頭本體的前端面可緊密貼合于一墊片的兩側(cè),以達(dá)到氣密的要求。


請參閱以下有關(guān)本實用新型一較佳實施例的詳細(xì)說明及其附圖,將可進(jìn)一步了解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容及其目的功效;有關(guān)該實施例的附圖為圖1為習(xí)用接頭示意圖;圖2為習(xí)用接頭組裝示意圖;圖3為本實用新型內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu)的剖面示意圖;圖4為本實用新型內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu)的組裝示意圖;
圖5為本實用新型內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu)的實施示意圖。
其中(1)接頭本體,(11)流道,(12)凹弧面,(13)凸緣,(14)連接部,(15)凹槽,(16)公鎖固件,(17)母鎖因件,(18)環(huán)形墊片,(2)接頭本體,(21)流道,(211)流道口,(22)環(huán)形凸起平面,(23)低斷差面,(24)凹陷部,(3)公鎖固件,(4)母鎖固件,(5)環(huán)形墊片。
具體實施方式
請參閱圖3所示,本實用新型所提供的內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu),主要包括有一接頭本體2,該接頭本體2內(nèi)具有一平坦的流道21,該流道21貫穿接頭本體2的兩端部,并于接頭本體2前端面的流道口211周緣凸出一環(huán)形凸起平面22,該環(huán)形凸起平面22的一端部與流道口211等齊,使得接頭本體2的前端面具有一高、低的斷差,且該環(huán)形凸起平面22的面積小于或等于低斷差面23的面積;并于接頭本體2上環(huán)設(shè)有一凹陷部24,以供一管體的套接,使得管路透過接頭本體1的轉(zhuǎn)接,而得以延長。
再請參閱圖4及圖5所示,本實用新型的組裝示意圖,欲進(jìn)行管路的延長轉(zhuǎn)接時,需將管體分別套置于兩接頭本體2的凹陷部24上,并將兩接頭本體2分別套置于一公、母鎖固件3、4內(nèi),并將兩接頭本體2前端面的環(huán)形凸起平面22分別抵持于一環(huán)形墊片5的兩側(cè)面,該環(huán)形墊片5的孔徑恰好等于兩接頭本體2的流道孔徑,再將該公、母鎖固件3、4相互鎖固,使得兩接頭本體2前端面的環(huán)形凸起平面22皆會朝環(huán)形墊片5的兩側(cè)面壓擠,致使環(huán)形墊片5的兩側(cè)相對向下凹陷一角度,導(dǎo)致兩接頭本體2的接合面更為緊密結(jié)合,以達(dá)到完全密封的要求,避免流體自該接合處滲出,且兩接頭本體2的接合處及流道21內(nèi)并無形成任何的流體殘留區(qū)域,使得流體完全不會殘留在接頭本體2中,以杜絕流體中微細(xì)粒子或細(xì)菌滋生,進(jìn)而維護(hù)流體的品質(zhì)。
上列詳細(xì)說明是針對本實用新型的一可行實施例的具體說明,惟該實施例并非用以限制本實用新型的專利范圍,凡未脫離本實用新型技藝精神所為的等效實施或變更,均應(yīng)包含于本案的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu),其特征在于包括一接頭本體,其內(nèi)具有一平坦的流道,該流道貫穿接頭本體的兩端部,并于接頭本體前端面的流道口周緣凸出一環(huán)形凸起平面,該環(huán)形凸起平面的一端部與流道口等齊,使得接頭本體的前端面具有一高、低的斷差。
2.按權(quán)利要求1所述的內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu),其特征在于該接頭本體前端面的環(huán)形凸起平面的面積小于或等于低斷面差的面積。
3.按權(quán)利要求1所述的內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu),其特征在于該接頭本體上環(huán)設(shè)有一凹陷部,并與另一延長套接管體口徑相匹配。
專利摘要一種內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu),是將兩接頭本體的內(nèi)部流道設(shè)計成無死角區(qū)域的內(nèi)流平坦式接頭結(jié)構(gòu)。其主要包含有一接頭本體,該接頭本體內(nèi)具有一平坦的流道,該流道貫穿接頭本體的兩端部,并于接頭本體前端面的流道口周緣凸起一環(huán)形凸起平面,使得接頭本體的前端面具有一高、低的斷差,該平整凸緣的面積小于或等于低斷差的面積;欲將兩接頭本體接合時,將兩接頭本體前端面的環(huán)形凸起平面分別抵持于一環(huán)形墊片的兩側(cè),使該環(huán)形墊片的兩側(cè)會受到平整凸緣的擠壓,而向下凹陷一角度,導(dǎo)致兩接頭本體的接合面更為緊密結(jié)合,并透過一公、母鎖固件將兩接頭本體緊密連結(jié)成一體,使得管體內(nèi)的流體流經(jīng)該接頭本體時,不會殘留在接頭本體內(nèi),以避免流體中微細(xì)粒子或細(xì)菌的滋生。
文檔編號F16L19/00GK2714929SQ20042007034
公開日2005年8月3日 申請日期2004年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月18日
發(fā)明者王瑞恭 申請人:王瑞恭
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