專利名稱：散熱風(fēng)扇的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱風(fēng)扇，特別是關(guān)于一種可增加散熱效率及增大驅(qū)風(fēng)量的散熱風(fēng)扇。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有散熱風(fēng)扇，如中國(guó)臺(tái)灣公告第247005號(hào)r直流風(fēng)扇馬達(dá)結(jié)構(gòu)J 實(shí)用新型專利，該馬達(dá)包含一軸管、 一定子. 一轉(zhuǎn)子、 一驅(qū)動(dòng)電路板及 一框體。該定子及該驅(qū)動(dòng)電路板固定設(shè)置在該框體內(nèi)；其中該驅(qū)動(dòng)電路 板設(shè)有數(shù)個(gè)電子元件，如電力電子開關(guān)、電阻、電容、霍爾IC及脈寬調(diào) 制IC等驅(qū)動(dòng)元件；該驅(qū)動(dòng)電路板與該定子相互電性連接，該驅(qū)動(dòng)電路板 產(chǎn)生一驅(qū)動(dòng)電流驅(qū)動(dòng)該定子組的線圈產(chǎn)生一磁場(chǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)該轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn) 動(dòng)。
一般而言，上述現(xiàn)有具有下列缺點(diǎn)，例如(l)當(dāng)該現(xiàn)有馬達(dá)設(shè)計(jì) 成具有高功率及高扭力輸出的馬達(dá)時(shí)，勢(shì)必使該驅(qū)動(dòng)電路板的驅(qū)動(dòng)電流 增大，此時(shí)，在該驅(qū)動(dòng)電路板上的電子元件因通過高值的驅(qū)動(dòng)電流而引 起大量的熱能，由于該驅(qū)動(dòng)電路板位于該定子的下方，且在軸向上，該 驅(qū)動(dòng)電路板與該定子之間形成的空間有限，因此將造成散熱不良，進(jìn)而 降低該驅(qū)動(dòng)電路板上各個(gè)電子元件的使用壽命；(2)另外，由于目前馬 達(dá)的設(shè)計(jì)均會(huì)加入額外的控制功能，例如具有溫度4企測(cè)及速度檢測(cè)等功 能，因此必需增設(shè)額外的電子元件，如溫度傳感器、速度傳感器、多工 器、模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器及微處理器等；為達(dá)到有效整合驅(qū)動(dòng)與額外控制 功能的目的，必須將上述為了實(shí)現(xiàn)控制功能而增設(shè)的電子元件，連同原 有的電力電子開關(guān)、電阻、電容、霍爾IC及脈寬調(diào)制IC等驅(qū)動(dòng)用電子 元件， 一并整合至該驅(qū)動(dòng)電路板，然而，由于該電子元件設(shè)置于該驅(qū)動(dòng)電路板上的面積將受限于馬達(dá)的最大外徑，因而造成該電子元件具有排
列設(shè)置不易的缺點(diǎn)；即使可完成全部電子元件的組裝，亦會(huì)更進(jìn)一步提
高該驅(qū)動(dòng)電路板上電子元件設(shè)置的密集度，更加不利于散熱?；谏鲜?原因，有必要進(jìn)一步改良上述現(xiàn)有散熱風(fēng)扇。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種散熱風(fēng)扇，其借助形成在一框體 的至少一部分框邊的一承載部設(shè)置一驅(qū)動(dòng)電路板，以提升散熱效果。
本實(shí)用新型的次要目的是提供一種散熱風(fēng)扇，其借助增加一定子的 軸向厚度，以增大馬達(dá)輸出轉(zhuǎn)矩，進(jìn)而提高風(fēng)扇驅(qū)風(fēng)量。
本實(shí)用新型的另一目的是提供一種散熱風(fēng)扇，其借助在一框體的至 少一部分框邊設(shè)置一承載部，以設(shè)置一驅(qū)動(dòng)電路板，進(jìn)而使該驅(qū)動(dòng)電路
板上電子元件的結(jié)合面積增加。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的散熱風(fēng)扇，其包含一框體及一扇輪。 該框體具有一入風(fēng)端面、 一出風(fēng)端面、 一內(nèi)環(huán)壁、 一軸向氣流通道及一
承載部，該入風(fēng)端面及該出風(fēng)端面分別位于該框體的二側(cè)；該軸向氣流 通道是貫通該框體，且該內(nèi)環(huán)壁形成該軸向氣流通道；該扇輪設(shè)置在該 框體內(nèi)；其中該承載部形成于該框體的至少一部分框邊，該承載部包含 一第一側(cè)墻、 一第二側(cè)墻及一承載空間。該第一側(cè)墻是由該內(nèi)環(huán)壁的至 少一部分所形成；該第二側(cè)墻與該第一側(cè)墻間隔設(shè)置；而該承載空間形 成于該第 一側(cè)墻及第二側(cè)墻之間，用以承載一驅(qū)動(dòng)電路板。
缺點(diǎn)，本實(shí)用新型將該驅(qū)動(dòng)電路板設(shè)置于該框體的第 一 側(cè)墻及第二側(cè)墻 之間，如此當(dāng)該驅(qū)動(dòng)電路板驅(qū)動(dòng)時(shí)所產(chǎn)生的熱量可由該第 一 側(cè)墻上方經(jīng) 該軸向氣流通道帶出該框體外部，其確實(shí)可增加散熱效率；再者，由于 該驅(qū)動(dòng)電路板是設(shè)置在該框體的框邊，因此，該驅(qū)動(dòng)電路板可增加結(jié)合 電子元件的面積；且由于該驅(qū)動(dòng)電路板未設(shè)置在該框體內(nèi)，因此可增加 該定子于軸向上的厚度，以進(jìn)一 步增大該散熱風(fēng)扇的驅(qū)風(fēng)量。


圖l:本實(shí)用新型第一實(shí)施例的散熱風(fēng)扇的分解立體圖2:本實(shí)用新型第一實(shí)施例的散熱風(fēng)扇的俯—見圖3:本實(shí)用新型第一實(shí)施例的散熱風(fēng)扇的側(cè)視圖4:本實(shí)用新型第二實(shí)施例的散熱風(fēng)扇的分解立體圖5:本實(shí)用新型第二實(shí)施例的散熱風(fēng)扇的俯視圖6:本實(shí)用新型第二實(shí)施例的散熱風(fēng)扇的側(cè)—見圖。
主要元件符號(hào)說明
1 框體
13 出風(fēng)端面
1411頂緣
142第二側(cè)墻
1431固定部
3 扇輪
4 馬區(qū)動(dòng)電3各斧反 52 入風(fēng)端面 541第一側(cè)墻 5421頂緣
54 3 7 義載空間 X 軸向氣流 h2 第二軸向高度
11 軸向氣流通道
14 7 、載部
1412凸肋 1421頂緣
15 內(nèi)環(huán)壁 31 扇葉
5 框體
53 出風(fēng)端面
5411頂緣
5422凸肋
5 5 內(nèi)環(huán)壁
W 徑向氣流
h3 第三軸向高度
12 入風(fēng)端面
141第一側(cè)墻
1413通道
143岸義載空間
2 定子
311入風(fēng)端
51 軸向氣流通道
54 岸、載部
542第二側(cè)墻
5423通道
6 驅(qū)動(dòng)電路板
hl 第一軸向高度
具體實(shí)施方式
為讓本實(shí)用新型的上述及其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下
文特舉本實(shí)用新型的壽交佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下
本實(shí)用新型揭示一種軸流式散熱風(fēng)扇，其具有一框體，該框體可為 一四方形框體或一環(huán)形框體，該框體具有一軸向氣流通道，以便一扇葉
驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，氣流可流通于該軸向氣流通道。
如圖1及2所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的散熱風(fēng)扇包含一框體l、 一定子2、一扇輪3及至少一驅(qū)動(dòng)電路板4，其中該框體l為一四方形框體； 又如圖3所示，該定子2及該扇輪3是共同設(shè)置于該框體1內(nèi)。該扇輪3具 有數(shù)個(gè)扇葉31，該扇葉31環(huán)繞設(shè)置在該扇輪3的外周面，且優(yōu)選為軸流 式扇葉構(gòu)造，該扇輪3可相對(duì)該定子2轉(zhuǎn)動(dòng)。且如圖3所示，各該扇葉31 靠近該框體1的入風(fēng)端面12處具有一入風(fēng)端311。
該框體l具有一軸向氣流通道ll、 一入風(fēng)端面12、 一出風(fēng)端面13、 一承載部14及一內(nèi)環(huán)壁15。該軸向氣流通道ll貫通該框體l，該框體l 的二側(cè)分別形成該入風(fēng)端面12及該出風(fēng)端面13 ，該扇葉31的入風(fēng)端311 至該框體l的出風(fēng)端面13形成一第一軸向高度hl。
如圖l所示，該承載部14形成于該框體1的至少一部分框邊。該承載 部14具有一第一側(cè)墻141、 一第二側(cè)墻142及一7 義載空間143。在本實(shí)用 新型第 一 實(shí)施例中，該第 一側(cè)墻14l是由該內(nèi)環(huán)壁15的至少 一部分所形 成，該第一側(cè)墻141與該框體1其他部分框邊的內(nèi)環(huán)壁15共同形成該軸向 氣流通道ll,以導(dǎo)引及集中一軸向氣流X。再者，該第一側(cè)墻141具有一 頂緣1411,該頂緣1411至該框體1的出風(fēng)端面13形成一第二軸向高度h2， 且該第二軸向高度h2小于該第一軸向高度hl。再者，該第一側(cè)墻141的 頂緣1411上方朝該入風(fēng)端面12形成數(shù)個(gè)凸肋1412，相鄰的二凸肋1412 之間形成一通道1413。
該第二側(cè)墻142與該第一側(cè)墻141間隔設(shè)置，該第二側(cè)墻142具有一 頂緣1421，該第二側(cè)墻142的頂緣1421至該框體1的出風(fēng)端面13形成一第 三軸向高度h3,該第三軸向高度h3亦小于該第一軸向高度hl。
該承載空間143形成于該第一側(cè)墻141及該第二側(cè)墻142之間，用以 設(shè)置該驅(qū)動(dòng)電路板4，更詳言之，該承載空間143的底部設(shè)有一固定部 1431 (例如圖3所示將該固定部1431選4奪形成一固定槽道)，該驅(qū)動(dòng)電 路板4可直立固定在該承載空間14 3的固定部14 31 。
如圖3所示，由于該扇葉31的入風(fēng)端311比該第一側(cè)墻141的頂緣 141 l接近該框體1的入風(fēng)端面12 ，且該扇葉31的入風(fēng)端311亦比該驅(qū)動(dòng)電 路板4的設(shè)置位置接近該框體1的入風(fēng)端面12，因此，當(dāng)該驅(qū)動(dòng)電路板4 上的電子元件產(chǎn)生一熱量，且該熱量上升到該第一側(cè)墻141的頂緣1411 及該扇葉31的入風(fēng)端311之間的范圍時(shí)，此時(shí)，借助該扇葉31的轉(zhuǎn)動(dòng)而 引動(dòng)一外部徑向氣流W通過該第二側(cè)墻142的頂緣1421，且該徑向氣流W 同時(shí)將該熱量經(jīng)由該第一側(cè)墻141上方的通道1412及該軸向氣流通道11 帶出該框體l的外部，如此可增加該驅(qū)動(dòng)電路板4的散熱效果。
再者，由于該驅(qū)動(dòng)電路板4設(shè)置在該第一側(cè)墻141及該第二側(cè)墻142 之間，電子元件可選擇設(shè)置在該驅(qū)動(dòng)電路板4的二側(cè)，因此該驅(qū)動(dòng)電路 板4可增加結(jié)合電子元件的面積，以及提高電子元件排列于該驅(qū)動(dòng)電路 板4上的設(shè)置裕度。再者，該驅(qū)動(dòng)電路板4因不需設(shè)置在該框體1內(nèi)，使 該定子2可增加設(shè)置于該框體1內(nèi)的軸向厚度，例如可增加該定子2的硅 鋼疊片的數(shù)量。如此借助該定子2厚度的增加而可增大該散熱風(fēng)扇的驅(qū) 風(fēng)量。
請(qǐng)參照?qǐng)D4及5所示，其揭示本實(shí)用新型第二實(shí)施例的散熱風(fēng)扇。該 散熱風(fēng)扇包含一框體5，該框體5同樣具有一軸向氣流通道51、 一入風(fēng)端 面52、 一出風(fēng)端面53、 一承載部54及一內(nèi)環(huán)壁55。
再者，該承載部54亦具有一第一側(cè)墻541、 一第二側(cè)墻542及一承載 空間543,然而，相較于第一實(shí)施例，第二實(shí)施例的框體5為一環(huán)形框體， 且該第一側(cè)墻541是由該框體5的全部?jī)?nèi)環(huán)壁55所形成，換言之，該框體 5的軸向氣流通道51是由該第一側(cè)墻541所形成；該第一側(cè)墻541及一第 二側(cè)墻542之間形成該承載空間54 3,以固定承載一驅(qū)動(dòng)電鴻4反6。如圖6 所示，該驅(qū)動(dòng)電路板6可選擇平放設(shè)置在該承載空間5 4 3 。
請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D6所示，該第一側(cè)墻541具有一頂緣5411，該頂緣5411 至該框體5的出風(fēng)端面53形成一第二軸向高度h2;另外，該第二側(cè)墻542 另具有一頂緣5421，該第二側(cè)墻542的頂緣5421至該框體5的出風(fēng)端面53 形成一第三軸向高度h3,該第三軸向高度h3等于該第二軸向高度l^;再 者，該第二側(cè)墻542的頂緣5421上方朝該入風(fēng)端面52形成數(shù)個(gè)凸肋5422, 相鄰的二凸肋5422之間形成一通道542 3。
當(dāng)該驅(qū)動(dòng)電路板6上的電子元件產(chǎn)生一熱量，且該熱量上升到該第 一側(cè)墻541的頂緣5411及該扇葉31的入風(fēng)端311之間的范圍時(shí)，此時(shí)，借 助該扇葉31的轉(zhuǎn)動(dòng)而引動(dòng)一外部徑向氣流W通過該第二側(cè)墻542上方的 通道5423,且該徑向氣流W同時(shí)將該熱量經(jīng)由該第一側(cè)墻541上方的通道 5423及該軸向氣流通道51帶出該框體5的外部，如此可增加該驅(qū)動(dòng)電路 板6的散熱效果。
如上所述，相較于現(xiàn)有散熱風(fēng)扇的驅(qū)動(dòng)電路板具有散熱效率不佳等 缺點(diǎn)，本實(shí)用新型將該驅(qū)動(dòng)電路板設(shè)置于該框體的第 一 側(cè)墻及第二側(cè)墻 之間，如此當(dāng)該驅(qū)動(dòng)電^各板驅(qū)動(dòng)時(shí)所產(chǎn)生的熱量可由該第 一 側(cè)墻上方經(jīng) 該軸向氣流通道帶出該框體外部，其確實(shí)可增加散熱效率;再者，由于 該驅(qū)動(dòng)電路板是設(shè)置在該框體的框邊，因此，該驅(qū)動(dòng)電路板可增加結(jié)合 電子元件的面積；且由于該驅(qū)動(dòng)電^各板未設(shè)置在該框體內(nèi)，因此可增加 該定子于軸向上的厚度，以進(jìn)一步增大該散熱風(fēng)扇的驅(qū)風(fēng)量。
權(quán)利要求1、一種散熱風(fēng)扇，其特征在于，其包含一個(gè)框體，其具有一個(gè)入風(fēng)端面、一個(gè)出風(fēng)端面、一個(gè)內(nèi)環(huán)壁、一個(gè)軸向氣流通道及一個(gè)承載部，該入風(fēng)端面及該出風(fēng)端面分別位于該框體的二側(cè)，該軸向氣流通道是貫通該框體，且該軸向氣流通道是由該內(nèi)環(huán)壁所形成；及一個(gè)扇輪，其設(shè)置在該框體內(nèi)，該扇輪外周緣設(shè)有數(shù)個(gè)扇葉；其中該承載部形成于該框體的至少一部分框邊，該承載部包含一個(gè)第一側(cè)墻，其是由該內(nèi)環(huán)壁的至少一部分所形成；一個(gè)第二側(cè)墻，其與該第一側(cè)墻間隔設(shè)置；及一個(gè)承載空間，其形成于該第一側(cè)墻及第二側(cè)墻之間，承載一個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱風(fēng)扇，其特征在于所述扇葉具有一 個(gè)入風(fēng)端，且該第一側(cè)墻具有一個(gè)頂緣，該入風(fēng)端至該框體的出風(fēng)端面 形成一個(gè)第一軸向高度，該頂緣至該框體的出風(fēng)端面形成一個(gè)第二軸向' 高度，該第二軸向高度小于該第一軸向高度。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱風(fēng)扇，其特征在于所述扇葉具有一 個(gè)入風(fēng)端，且該第二側(cè)墻具有一個(gè)頂緣，該入風(fēng)端至該框體的出風(fēng)端面 形成一個(gè)第一軸向高度，該第二側(cè)墻的頂緣至該框體的出風(fēng)端面形成一 個(gè)第三軸向高度，該第三軸向高度小于該第一軸向高度。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱風(fēng)扇，其特征在于所述第一側(cè)墻的 頂緣上方朝該入風(fēng)端面形成數(shù)個(gè)凸肋，相鄰的二凸肋之間形成一個(gè)通 道。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱風(fēng)扇，其特征在于所述第二側(cè)墻的 頂緣上方朝該入風(fēng)端面形成數(shù)個(gè)凸肋，相鄰的二凸肋之間形成一個(gè)通道。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱風(fēng)扇，其特征在于所述承載空間 的底部-沒有一個(gè)固定該驅(qū)動(dòng)電路^1的固定部。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱風(fēng)扇，其特征在于所述框體為一 個(gè)四方形框體或一個(gè)環(huán)形框體。
專利摘要一種散熱風(fēng)扇，其包含一框體及一扇輪。該框體具有一入風(fēng)端面、一出風(fēng)端面、一內(nèi)環(huán)壁、一軸向氣流通道及一承載部，該入風(fēng)端面及該出風(fēng)端面分別位于該框體的二側(cè)；該軸向氣流通道貫通該框體，且該內(nèi)環(huán)壁形成該軸向氣流通道；該扇輪設(shè)置在該框體內(nèi)；其中該承載部形成于該框體的至少一部分框邊，該承載部包含一第一側(cè)墻、一第二側(cè)墻及一承載空間。該第一側(cè)墻是由該內(nèi)環(huán)壁的至少一部分所形成；該第二側(cè)墻與該第一側(cè)墻間隔設(shè)置；而該承載空間形成于該第一側(cè)墻及第二側(cè)墻之間，用以承載一驅(qū)動(dòng)電路板。
文檔編號(hào)F04D29/00GK201180684SQ20082000370
公開日2009年1月14日 申請(qǐng)日期2008年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月15日
發(fā)明者洪銀樹 申請(qǐng)人:建準(zhǔn)電機(jī)工業(yè)股份有限公司