無氰電鍍銀溶液及其電鍍方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無氰電鍍銀溶液，主要由硝酸銀、硫代硫酸鈉、無水亞硫酸鈉、醋酸銨、醋酸鉀、硼酸、煙酸與去離子水配制而成。本發(fā)明的鍍液成分中不含有劇毒物質(zhì)，為無氰配方，減小了對環(huán)境的危害。鍍液成分簡單易得，成本較低。鍍液穩(wěn)定性較好，在久置后不出現(xiàn)沉淀、變色等現(xiàn)象；且久置后的鍍液的施鍍效果與新配制鍍液相同。鍍液的分散能力和均鍍能力也較好，允許的電流密度范圍較寬，且在所允許的電流密度范圍內(nèi)均能得到性能良好的銀鍍層。所獲鍍層平滑一致，結晶細密，與基體有較強的結合力；鍍層外觀平整光亮，久置與空氣中并沒有發(fā)生變色，抗變色性優(yōu)異。
【專利說明】無氰電鍍銀溶液及其電鍍方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電鍍化學【技術領域】，具體而言，涉及一種無氰電鍍銀溶液及其電鍍方法。
【背景技術】
[0002]銀鍍層具有良好的導電性、低接觸電位和高反射系數(shù)，因此在電器、電子、通訊設備和儀器儀表制造等領域得到廣泛應用。目前鍍銀溶液多數(shù)以氰化物體系為主，嚴重危害生態(tài)環(huán)境，正逐步被無氰鍍銀取代。無氰電鍍銀溶液用不含氰的離子與銀離子進行絡合，通過電化學反應沉積得到鍍層。但目前所使用的無氰鍍銀體系普遍存在鍍液的穩(wěn)定性差、鍍銀層的應力大、與基底的結合性差、允許的電流密度范圍窄等問題，因而無氰鍍銀沒有廣泛應用于電鍍銀行業(yè)。本發(fā)明采用的無氰電鍍液，可以有效解決上述問題，具有良好的鍍銀效果，可作為鍍銀導線應用于硅電池片上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術存在的以上問題，提供一種無氰電鍍銀溶液及其電鍍方法，解決現(xiàn)有無氰電鍍銀體系鍍液穩(wěn)定性差、電流密度范圍窄的技術問題。
[0004]為實現(xiàn)上述技術目的，達到上述技術效果，本發(fā)明通過以下技術方案實現(xiàn):
一種無氰電鍍銀溶液，主要由硝酸銀、硫代硫酸鈉、無水亞硫酸鈉、醋酸銨、醋酸鉀、硼
酸、煙酸與去離子水配制而成。
[0005]優(yōu)選的，所述硝酸銀為40-50 g/L，硫代硫酸鈉為200-260 g/L，無水亞硫酸鈉為80-100 g/L，醋酸銨為20-40 g/L，醋酸鉀為20-40 g/L，硼酸為15-35 g/L，煙酸為1-3 g/L,其余為去離子水。
[0006]進一步的，所述溶液的pH值在5-6之間。
[0007]優(yōu)選的，所述溶液施鍍時陰極電流密度允許的范圍為0.1-1.4A/dm2。
[0008]一種無氰電鍍銀溶液的電鍍方法，包括以下步驟:
步驟I)配制如下的無氰電鍍銀溶液:硝酸銀、硫代硫酸鈉、無水亞硫酸鈉、醋酸銨、醋酸鉀、硼酸、煙酸與去離子水；
步驟2)將待鍍鍍件依次經(jīng)堿性除油、酸洗、水洗后干燥；
步驟3)將所述步驟I所配置的無氰電鍍銀溶液裝入電鍍槽內(nèi)，以銀板作為陽極，以所述步驟2處理的待鍍鍍件作為陰極，在陽極、陰極之間施加直流電流，在室溫條件下，鍍液采用磁力攪拌，待鍍層厚度達到要求時，然后使用去離子水清洗表面后干燥，完成電鍍。
[0009]優(yōu)選的，步驟I配制的無氰電鍍銀溶液中，所述硝酸銀為40-50 g/L，硫代硫酸鈉為200-260 g/L，無水亞硫酸鈉為80-100 g/L，醋酸銨為20-40 g/L，醋酸鉀為20-40 g/L,硼酸為15-35 g/L,煙酸為1-3 g/L,其余為去離子水。
[0010]進一步的，所述步 驟I配制的無氰電鍍銀溶液的pH值在5-6之間。
[0011]優(yōu)選的，步驟2中所述溶液施鍍時陰極電流密度允許的范圍為0.1-1.4A/dm2。[0012]本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明的鍍液成分中不含有劇毒物質(zhì)，為無氰配方，減小了對環(huán)境的危害。鍍液成分簡單易得，成本較低。鍍液穩(wěn)定性較好，在久置后不出現(xiàn)沉淀、變色等現(xiàn)象；且久置后的鍍液的施鍍效果與新配制鍍液相同。鍍液的分散能力和均鍍能力也較好，允許的電流密度范圍較寬，且在所允許的電流密度范圍內(nèi)均能得到性能良好的銀鍍層。所獲鍍層平滑一致，結晶細密，與基體有較強的結合力；鍍層外觀平整光亮，久置與空氣中并沒有發(fā)生變色，抗變色性優(yōu)異。
【具體實施方式】
[0013]實施例1:
無氰電鍍銀溶液的配方組成為:硝酸銀40 g/L，硫代硫酸鈉230 g/L，無水亞硫酸鈉80 g/L，醋酸銨30 g/L，醋酸鉀30 g/L，硼酸20 g/L，煙酸I g/L。鍍液的pH值為5_6。[0014]以銀板(純度為99.99%)作為陽極，以待鍍鍍件為陰極，室溫條件下，在陽極、陰極之間施加直流電流，控制陰極電流密度為0.1-1.4A/dm2。鍍液采用磁力攪拌，施鍍5-30min，然后使用去離子水清洗表面后干燥，完成電鍍。
[0015]實施例2:
無氰電鍍銀溶液的配方組成為:硝酸銀50 g/L，硫代硫酸鈉260 g/L，無水亞硫酸鈉90 g/L，醋酸銨40 g/L，醋酸鉀40 g/L，硼酸30 g/L，煙酸2 g/L。鍍液的pH值為5_6。
[0016]以銀板(純度為99.99%)作為陽極，以待鍍鍍件為陰極，室溫條件下，在陽極、陰極之間施加直流電流，控制陰極電流密度為0.1-1.4A/dm2。鍍液采用磁力攪拌，施鍍5-30min，然后使用去離子水清洗表面后干燥，完成電鍍。
[0017]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種無氰電鍍銀溶液，其特征在于:主要由硝酸銀、硫代硫酸鈉、無水亞硫酸鈉、醋酸銨、醋酸鉀、硼酸、煙酸與去離子水配制而成。
2.根據(jù)權利要求1所述的無氰電鍍銀溶液，其特征在于: 所述硝酸銀為40-50 g/L，硫代硫酸鈉為200-260 g/L，無水亞硫酸鈉為80-100 g/L，醋酸銨為20-40 g/L，醋酸鉀為20-40 g/L，硼酸為15-35 g/L，煙酸為1-3 g/L，其余為去離子水。
3.根據(jù)權利要求1所述的無氰電鍍銀溶液，其特征在于:所述溶液的PH值在5-6之間。
4.根據(jù)權利要求1所述的無氰電鍍銀溶液，其特征在于:所述溶液施鍍時陰極電流密度允許的范圍為0.1-1.4A/dm2。
5.一種無氰電鍍銀溶液的電鍍方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1)配制如下的無氰電鍍銀溶液:硝酸銀、硫代硫酸鈉、無水亞硫酸鈉、醋酸銨、醋酸鉀、硼酸、煙 酸與去離子水； 步驟2)將待鍍鍍件依次經(jīng)堿性除油、酸洗、水洗后干燥； 步驟3)將所述步驟I所配置的無氰電鍍銀溶液裝入電鍍槽內(nèi)，以銀板作為陽極，以所述步驟2處理的待鍍鍍件作為陰極，在陽極、陰極之間施加直流電流，在室溫條件下，鍍液采用磁力攪拌，待鍍層厚度達到要求時，然后使用去離子水清洗表面后干燥，完成電鍍。
6.根據(jù)權利要求5所述的無氰電鍍銀溶液的電鍍方法，其特征在于: 步驟I配制的無氰電鍍銀溶液中，所述硝酸銀為40-50 g/L，硫代硫酸鈉為200-260 g/L，無水亞硫酸鈉為80-100 g/L，醋酸銨為20-40 g/L，醋酸鉀為20-40 g/L，硼酸為15-35 g/L,煙酸為1-3 g/L,其余為去離子水。
7.根據(jù)權利要求5所述的無氰電鍍銀溶液，其特征在于:所述步驟I配制的無氰電鍍銀溶液的pH值在5-6之間。
8.根據(jù)權利要求5所述的無氰電鍍銀溶液，其特征在于:步驟2中所述溶液施鍍時陰極電流密度允許的范圍為0.1-1.4A/dm2。
【文檔編號】C25D3/46GK103866355SQ201410131938
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年4月3日 優(yōu)先權日:2014年4月3日
【發(fā)明者】袁丹丹, 高立軍 申請人:蘇州大學