一種鍍銅整流裝置制造方法
【專利摘要】一種鍍銅整流裝置，包括絕緣陰極桿（21）、多對掛接于所述絕緣陰極桿（21）并可在其上滑動的導(dǎo)電滑塊（40）、多個陽極與鍍槽的陽極桿連接的整流器（10）以及多個底部置于鍍槽中的掛架（30）；每個所述掛架（30）頂部分別與一對所述導(dǎo)電滑塊（40）連接，每對所述導(dǎo)電滑塊（40）分別與一個所述整流器（10）的陰極連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型將導(dǎo)電的陰極桿改為絕緣陰極桿，掛架通過導(dǎo)電滑塊分別與各自的整流器連接，每個掛架通過單獨(dú)的整流器分配電流，避免因串聯(lián)和接觸點(diǎn)的差異等因素導(dǎo)致電流分配不均，電流分配更加均勻，所鍍產(chǎn)品的銅層厚度均勻。導(dǎo)電滑塊可在絕緣陰極桿上滑動，可根據(jù)拼版的大小調(diào)節(jié)掛架之間的間距。
【專利說明】一種鍍銅整流裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及鍍銅整流裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，龍門電鍍線是行業(yè)內(nèi)主要鍍銅設(shè)備之一，龍門電鍍線的生產(chǎn)方式參見圖1和圖2，電鍍槽的陰極桿20兩端接入大功率的整流器10，整流器10陽極與鍍槽的陽極桿連接，在陰極桿20上掛一定數(shù)量的掛架30，掛架30通過鎖緊螺絲70固定于其上，通過掛架30和陰極桿20的接觸來分配電流，由于掛架30之間是串聯(lián)的，不同掛架30導(dǎo)電性的差異以及掛架和陰極桿接觸點(diǎn)的差異等因素，每個掛架分配到的電流會根據(jù)掛架之間的導(dǎo)電差異進(jìn)行分配，差異值甚至達(dá)到15%，從而影響電鍍的均勻性，造成鍍銅的銅厚度差異非常明顯，從而對線路板蝕刻的良率造成很大影響，導(dǎo)致蝕刻不凈，引起產(chǎn)品報廢；如果待鍍產(chǎn)品在電鍍槽那段時間沒有電流進(jìn)行電鍍，只有0.05um的PTH沉銅層很容易被槽液腐蝕掉，造成孔內(nèi)無銅，孔內(nèi)空洞等缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種提高鍍銅厚度均勻性的鍍銅整流裝置。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種鍍銅整流裝置，包括絕緣陰極桿、多對掛接于所述絕緣陰極桿并可在其上滑動的導(dǎo)電滑塊、多個陽極與鍍槽的陽極桿連接的整流器以及多個底部置于鍍槽中的掛架；每個所述掛架頂部分別與一對所述導(dǎo)電滑塊連接，每對所述導(dǎo)電滑塊分別與一個所述整流器的陰極連接。
[0005]作為優(yōu)選方式，所述導(dǎo)電滑塊截面形狀呈“h”型，底部與絕緣陰極桿適配連接，掛架頂部呈倒U型并掛接于導(dǎo)電滑塊頂部。
[0006]作為優(yōu)選方式，所述掛架通過鎖緊螺絲固定于所述導(dǎo)電滑塊。
[0007]作為優(yōu)選方式，所述導(dǎo)電滑塊為銅塊。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型將導(dǎo)電的陰極桿改為絕緣陰極桿，掛架通過導(dǎo)電滑塊分別與各自的整流器連接，每個掛架通過單獨(dú)的整流器分配電流，避免因串聯(lián)和接觸點(diǎn)的差異等因素導(dǎo)致電流分配不均，電流分配更加均勻，所鍍產(chǎn)品的銅層厚度均勻。
[0009]由于導(dǎo)電滑塊可在絕緣陰極桿上滑動，在實(shí)際生產(chǎn)過程中可根據(jù)拼版的大小調(diào)節(jié)掛架之間的間距，使用靈活方便。
[0010]掛具在接觸導(dǎo)電滑塊的瞬間即可進(jìn)行導(dǎo)電，有效避免待鍍產(chǎn)品在鍍槽內(nèi)因短時間沒有電流導(dǎo)致沉銅層被槽液腐蝕掉。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說明:
[0012]圖1為【背景技術(shù)】中龍門電鍍線的主視圖。
[0013]圖2為【背景技術(shù)】中龍門電鍍線的側(cè)視圖。[0014]圖3為本實(shí)用新型鍍銅整流裝置的主視圖。
[0015]圖4為本實(shí)用新型鍍銅整流裝置的側(cè)視圖。
[0016]圖5為利用本實(shí)用新型鍍銅的銅層厚度測量表。
【具體實(shí)施方式】
[0017]參見圖3和圖4本實(shí)用新型鍍銅整流裝置的主視圖和側(cè)視圖，本鍍銅整流裝置包括絕緣陰極桿21、多對掛接于所述絕緣陰極桿21并可在其上滑動的導(dǎo)電滑塊40、多個陽極與鍍槽(圖中未示出)的陽極桿連接的整流器10以及多個底部置于鍍槽中的掛架30 ;每個所述掛架30頂部分別與一對所述導(dǎo)電滑塊40連接，每對所述導(dǎo)電滑塊40分別與一個所述整流器10的陰極連接。
[0018]所述導(dǎo)電滑塊40優(yōu)選為銅塊，所述導(dǎo)電滑塊40截面形狀呈“h”型，底部與絕緣陰極桿21適配連接，掛架30頂部呈倒U型掛接于導(dǎo)電滑塊40頂部并通過鎖緊螺絲70固定。
[0019]本實(shí)用新型將現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)電的陰極桿改為絕緣陰極桿，掛架30通過導(dǎo)電滑塊40與各自的整流器10連接，每個掛架30通過單獨(dú)的整流器10分配電流，避免因掛架和陰極桿接觸點(diǎn)的差異等因素導(dǎo)致電流分配不均。由于導(dǎo)電滑塊40可在絕緣陰極桿21上滑動，在實(shí)際生產(chǎn)過程中可根據(jù)拼版的大小調(diào)節(jié)掛架30之間的間距，使用靈活方便。掛具30在接觸導(dǎo)電滑塊40的瞬間即可進(jìn)行導(dǎo)電，有效避免待鍍產(chǎn)品在鍍槽內(nèi)因短時間沒有電流導(dǎo)致沉銅層被槽液腐蝕掉。
[0020]本實(shí)用新型鍍銅的銅層厚度的測試方法及其結(jié)果如下，采用尺寸為250mmX220mm的拼版，絕緣陰極桿21長度為2400mm，掛架30的數(shù)量為8個，每個掛架30分配一個輸出為“8V，100A"的整流器10，按照上述方式安裝好導(dǎo)電滑塊40、掛架30和整流器10并調(diào)節(jié)好導(dǎo)電滑塊40的間距后，鍍銅并測量厚度。
[0021]試驗(yàn)條件:
[0022](I)拼版250mm X 220mm，每個掛架上板2張，基材銅厚度12um ；
[0023](2)電鍍參數(shù):1.5ASD，75min ；
[0024](3)測量銅厚的測量儀:oxford700series,誤差小于lum。
[0025]評估方法:
[0026]采用九點(diǎn)測試方法進(jìn)行測量，即測量所鍍產(chǎn)品從左至右、從上到下9個點(diǎn)處的厚度，并通過以下公式計算差異值:
[0027]Cov (%)= (max-min) X 100%,目標(biāo)值:小于10%,該值越小,表明鍍件的鍍銅厚度差異越小，電流分配越均勻。
[0028]銅層厚度的測量結(jié)果詳見圖5，編號I?8分別代表8個掛架，A?I分別代表鍍件9個點(diǎn)處的厚度，X表示平均值，由最后一欄均勻性可知，編號I?8的掛架的鍍件的厚度差異值均在10%以內(nèi)，達(dá)到預(yù)期效果，表明本實(shí)用新型鍍銅整流裝置的電鍍均勻性良好，電流分配均勻。
【權(quán)利要求】
1.一種鍍銅整流裝置，其特征在于，包括絕緣陰極桿(21)、多對掛接于所述絕緣陰極桿(21)并可在其上滑動的導(dǎo)電滑塊(40)、多個陽極與鍍槽的陽極桿連接的整流器(10)以及多個底部置于鍍槽中的掛架(30);每個所述掛架(30)頂部分別與一對所述導(dǎo)電滑塊(40 )連接，每對所述導(dǎo)電滑塊(40 )分別與一個所述整流器(10 )的陰極連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍銅整流裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電滑塊(40)截面形狀呈“h”型，底部與絕緣陰極桿(21)適配連接，掛架(30)頂部呈倒U型并掛接于導(dǎo)電滑塊(40)頂部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍銅整流裝置，其特征在于，所述掛架(30)通過鎖緊螺絲(70)固定于所述導(dǎo)電滑塊(40)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3任意一項(xiàng)所述的一種鍍銅整流裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電滑塊(40)為銅塊。
【文檔編號】C25D3/38GK203683711SQ201320870276
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月26日
【發(fā)明者】寧金足, 汪傳林, 郭瑞明 申請人:深圳市華大電路科技有限公司