專利名稱：一種非溶解性陽極的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種陽極，具體涉及一種非溶解性陽極。
背景技術(shù)：
目前的鍍銅裝置主要由陰極、陽極和電解槽組成，鍍銅藥水置于電解槽內(nèi)并浸沒PCB板，同時(shí)在鍍銅藥水中插入陽極，該陽極接入電源正端，PCB板接入電源負(fù)端作為鍍銅陰極，PCB板垂直設(shè)置，并連續(xù)移動(dòng)實(shí)現(xiàn)連續(xù)鍍銅。一般陽極可采用溶解性陽極和非溶解性陽極。采用溶解性陽極的鍍銅方式是在鈦籃中盛裝磷銅球，磷銅球在電解槽中發(fā)生電解 并溶解，產(chǎn)生Cu2+離子，在電勢(shì)差的作用下Cu2+向PCB板處(陰極)移動(dòng)，完成鍍銅過程。這種溶解性陽極造價(jià)成本低廉，能滿足普通的板件鍍銅要求，但存在一下缺陷(1)生產(chǎn)時(shí)需要定期添加磷銅球，定期清洗陽極袋，增加維護(hù)保養(yǎng)時(shí)間，從而降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本；(2)陽極鈦籃排列不可能很緊密，不具有穩(wěn)定的陽極面積，因而會(huì)造成電流的不一致，影響鍍銅質(zhì)量的穩(wěn)定；(3)在陽極處由于磷元素參于反應(yīng)，會(huì)生成一種磷膜覆蓋在銅球上，造成陽極磷銅的溶解性降低，因此在整個(gè)鍍銅過程中，會(huì)消耗掉更多的有機(jī)添加劑；(4)陽極的磷銅球在電解的過程中，脫落的磷膜大晶粒及小顆粒的金屬銅會(huì)遇到陽極袋的阻隔而落在陽極袋的底部形成陽極泥，這些物質(zhì)有可能進(jìn)入電解槽后附著在PCB板面上，從而對(duì)板面表面的光潔造成較大影響。采用非溶解性陽極的鍍銅方式是在鍍銅藥水中加入加CuO粉，以提供鍍銅中所需要的Cu2+離子，將陽極鈦網(wǎng)直接用作陽極，在電勢(shì)差的作用下Cu2+離子向PCB板處(陰極)移動(dòng)，完成鍍銅過程。但是，陽極鈦網(wǎng)是以鈦?zhàn)鳛榛w，其表面包覆有鉬金(白金)層，以防止鈦基體電解，而采用鉬金包覆陽極必將帶來昂貴的造價(jià)問題，導(dǎo)致成本過高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題，就是提供一種可提高鍍銅質(zhì)量的非溶解性陽極，其造價(jià)低廉。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下一種非溶解性陽極，該陽極為鈦網(wǎng)，其特征在于所述鈦網(wǎng)具有均勻的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，并具有平整的兩面；所述鈦網(wǎng)的外
表面完全包覆有氧化銥層。在上述基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型可作如下改進(jìn)本實(shí)用新型所述鈦網(wǎng)呈矩形狀，該鈦網(wǎng)一端具有伸出的用于接入電源負(fù)端的接線端。本實(shí)用新型所述氧化銥層的厚度為f 50 μ m。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的陽極具有較大且均勻、平整的陽極面積，使得鍍銅電流均勻，保證了較高的鍍銅質(zhì)量，并且該陽極鈦網(wǎng)外表面包覆的氧化銥層可防止陽極鈦網(wǎng)的鈦基體電解，其造價(jià)低廉。

圖I是本實(shí)用新型鈦網(wǎng)的主視圖；圖2是圖I的側(cè)視圖；圖3是本實(shí)用新型的非溶解性陽極應(yīng)用于垂直連續(xù)鍍銅裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、電解槽，2、PCB板，3、鈦網(wǎng)，31、接線端，4、噴灑管路，5、陰極夾鉗。
具體實(shí)施方式
如圖1-2所示的一種非溶解性陽極，用于PCB板的垂直連續(xù)鍍銅裝置中，該陽極為鈦網(wǎng)(或稱陽極鈦網(wǎng))，以純鈦?zhàn)鳛榛w，其外表面可根據(jù)需要完全包覆廣50 μ m的氧化銥層，氧化銥層中的氧化銥可隔離鈦基體與垂直連續(xù)鍍銅裝置中的鍍銅藥水，防止鈦使鍍銅藥水中的光澤劑裂解。本實(shí)施例的鈦網(wǎng)具有均勻的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，即網(wǎng)孔大小相同，分布均勻，網(wǎng)線截面大小形狀相同，并且設(shè)置鈦網(wǎng)的兩面為平整面，利于使鍍銅時(shí)產(chǎn)生均勻的電流。鈦網(wǎng)的整體設(shè)成矩形狀，以適配垂直連續(xù)鍍銅裝置中被鍍的PCB板，利于鍍銅的均勻性。還可在該鈦網(wǎng)一端具有伸出的用于接入電源負(fù)端的接線端，便于接線。如圖3所示，本實(shí)施例的非溶解性陽極用作垂直連續(xù)鍍銅裝置的陽極。垂直連續(xù)鍍銅裝置主要由陰極、陽極和電解槽I組成，陰極一端接入電源負(fù)端，另一端接入PCB板2，此時(shí)PCB板2即為陰極。將包含有Cu2+離子的鍍銅藥水置入電解槽內(nèi)并浸沒PCB板2，PCB板2與電解槽I底面垂直，并可連續(xù)移動(dòng)。同時(shí)在鍍銅藥水中插入兩個(gè)本實(shí)施例的鈦網(wǎng)3，對(duì)稱分設(shè)于PCB板2兩側(cè)，兩鈦網(wǎng)3均與電解槽I的底面垂直，以確保兩鈦網(wǎng)3均與PCB板2平行，進(jìn)一步使電流均勻而提高鍍銅質(zhì)量。接通電源后，在電勢(shì)差的作用下，兩鈦網(wǎng)3處的Cu2+離子向PCB板2處(陰極)移動(dòng)，并在噴灑管路4的導(dǎo)向下附著在PCB板2上，同時(shí)PCB板2在陰極夾鉗5 (FLY-BAR)的夾持帶動(dòng)下連續(xù)移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)連續(xù)均勻鍍銅。本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此，在本實(shí)用新型上述基本技術(shù)思想前提下，按照本領(lǐng)域的普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段對(duì)本實(shí)用新型內(nèi)容所做出其它多種形式的修改、替換或變更，均在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種非溶解性陽極，該陽極為鈦網(wǎng)，其特征在于所述鈦網(wǎng)具有均勻的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，并具有平整的兩面；所述鈦網(wǎng)的外表面完全包覆有氧化銥層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的非溶解性陽極，其特征在于所述鈦網(wǎng)呈矩形狀，該鈦網(wǎng)一端具有伸出的用于接入電源負(fù)端的接線端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的非溶解性陽極，其特征在于所述氧化銥層的厚度為1 50 μ m0
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種非溶解性陽極，該陽極為鈦網(wǎng)，所述鈦網(wǎng)具有均勻的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，并具有平整的兩面；所述鈦網(wǎng)的外表面完全包覆有氧化銥層。本實(shí)用新型的非溶解性陽極可使鍍銅質(zhì)量較高，且其造價(jià)低廉。
文檔編號(hào)C25D17/10GK202626338SQ201220222158
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月16日
發(fā)明者鄧高榮 申請(qǐng)人:廣州明毅電子機(jī)械有限公司