專利名稱：一種金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種金屬-玻璃封接技術，特別是金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法。
背景技術：
金屬與玻璃封接廣泛使用于金屬封裝、繼電器、接插件、太陽能真空集熱管等需要滿足真空氣密性要求的制品中。其中玻璃匹配封接大都采用可伐合金和高硅硼硬玻璃，但玻璃與可伐合金并不浸潤，按目前國內的玻璃封接學術理論是金屬通過表面的氧化膜與玻璃的浸潤融合實現(xiàn)可伐合金與玻璃氣密封接，因此，玻璃封接前的氧化處理就非常重要。在實際生產(chǎn)中對金屬件高溫燒結前的處理，國內目前均采用金屬高溫下空氣直接氧化，或在專用氧化設備中于高溫下通入濕氮實現(xiàn)金屬氧化。這兩種氧化方法最大的問題是工藝復雜，不好控制，而且氧化爐投資較大，氧化物成分以及氧化模厚度一致性較差，燒結完工的玻璃封接組件，其引線與玻璃的結合力較弱，燒結的玻璃封接組件電鍍完工后的產(chǎn)品質量得不到保證，抗鹽霧試驗均達不到技術要求。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種操作簡便、產(chǎn)品一致性好、封接質量穩(wěn)定的金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法，從而克服上述現(xiàn)有技術的不足。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用如下的技術方案一種金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法。該方法是將需玻璃封接的可伐合金先進行表面電鍍處理，然后按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實現(xiàn)玻璃熔封。上述的金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法，準確的說，是將需玻璃封接的可伐合金先進行表面電鍍鍍金處理，鍍層厚度為0. 1 15 μ m，然后按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實現(xiàn)玻璃熔封。前述的金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法，準確的說，也可以是將需玻璃封接的可伐合金先進行表面電鍍鍍銀處理，鍍層厚度為0. 1 15 μ m，然后按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實現(xiàn)玻璃熔封。前述的金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法，準確的說，還可以是將需玻璃封接的可伐合金先進行表面電鍍鍍銅處理，鍍層厚度為0. 1 15 μ m，然后按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實現(xiàn)玻璃熔封。前述的金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法，準確的說，還可以是將需玻璃封接的可伐合金先進行表面電鍍鍍鎳處理，鍍層厚度為0. 1 15 μ m，然后按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實現(xiàn)玻璃熔封。前述的金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法，準確的說，還可以是將需玻璃封接的可伐合金先進行表面電鍍鍍鋅處理，鍍層厚度為0. 1 15 μ m，然后按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實現(xiàn)玻璃熔封。
本發(fā)明的有益效果與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明對傳統(tǒng)的金屬-玻璃封接技術進行了改進，在金屬的前期處理中采用電鍍工藝替代了傳統(tǒng)的預氧化工藝，這樣得到的封接件不但外表美觀，氣密性較好，玻璃絕緣子表面和內部氣泡較少，玻璃和引線結合強度高以及彎曲的次數(shù)較多，比傳統(tǒng)預氧化處理的封接件結合強度高，而且產(chǎn)品一致性較好，電鍍后的組件抗鹽霧腐蝕能力強。本發(fā)明將傳統(tǒng)的預氧化工藝改為電鍍處理，電鍍工藝操作簡便，工藝成熟，能更好的控制鍍層厚度，提高了生產(chǎn)效率，穩(wěn)定了封接質量，以確保金屬-玻璃封接后的各項性能，滿足使用要求。本發(fā)明可用于可伐合金與牌號為DM305、DM308、BH-G/K、 T88和Elanl9等硅硼硬玻璃的匹配封接，廣泛應用于金屬封裝、繼電器、接插件、太陽能真空集熱管等領域。


圖1是采用本發(fā)明后的玻璃封接流程圖。下面結合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步的說明。
具體實施例方式實施例1。在金屬-玻璃封接過程中，對金屬(可伐合金)的前期處理采用電鍍鍍金處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι。電鍍處理后，按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，然后進行高溫玻璃燒結，實現(xiàn)玻璃熔封。采用本發(fā)明后的玻璃封接工藝流程見圖1所示。實施例2。在金屬-玻璃封接過程中，對金屬(可伐合金)的前期處理采用電鍍鍍銀處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι。電鍍處理后，按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，然后進行高溫玻璃燒結，實現(xiàn)玻璃熔封。實施例3。在金屬-玻璃封接過程中，對金屬(可伐合金)的前期處理采用電鍍鍍銅處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι。電鍍處理后，按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，然后進行高溫玻璃燒結，實現(xiàn)玻璃熔封。實施例4。在金屬-玻璃封接過程中，對金屬(可伐合金)的前期處理采用電鍍鍍鎳處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι。電鍍處理后，按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，然后進行高溫玻璃燒結，實現(xiàn)玻璃熔封。實施例5。在金屬-玻璃封接過程中，對金屬(可伐合金)的前期處理采用電鍍鍍鋅處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι。電鍍處理后，按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，然后進行高溫玻璃燒結，實現(xiàn)玻璃熔封。本發(fā)明的實施方式不限于上述實施例，在不脫離本發(fā)明宗旨的前提下做出的各種變化均屬于本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法，其特征在于它是將需玻璃封接的可伐合金先進行表面電鍍處理，然后按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實現(xiàn)玻璃熔封。
2.根據(jù)權利要求1所述的金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法，其特征在于是將需玻璃封接的可伐合金先進行表面電鍍鍍金處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι，然后按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實現(xiàn)玻璃熔封。
3.根據(jù)權利要求1所述的金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法，其特征在于是將需玻璃封接的可伐合金先進行表面電鍍鍍銀處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι，然后按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實現(xiàn)玻璃熔封。
4.根據(jù)權利要求1所述的金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法，其特征在于是將需玻璃封接的可伐合金先進行表面電鍍鍍銅處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι，然后按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實現(xiàn)玻璃熔封。
5.根據(jù)權利要求1所述的金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法，其特征在于是將需玻璃封接的可伐合金先進行表面電鍍鍍鎳處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι，然后按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實現(xiàn)玻璃熔封。
6.根據(jù)權利要求1所述的金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法，其特征在于是將需玻璃封接的可伐合金先進行表面電鍍鍍鋅處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι，然后按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實現(xiàn)玻璃熔封。
全文摘要
本發(fā)明公開的是一種金屬-玻璃封接技術的金屬前期處理方法，該方法是將需玻璃封接的可伐合金先進行表面電鍍處理，然后按照常規(guī)技術將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實現(xiàn)玻璃熔封。本發(fā)明在金屬的前期處理中采用電鍍工藝替代了傳統(tǒng)的預氧化工藝，這樣得到的封接件不但外表美觀，氣密性較好，玻璃絕緣子表面和內部氣泡較少，玻璃和引線結合強度高以及彎曲的次數(shù)較多，比傳統(tǒng)預氧化處理的封接件結合強度高而且產(chǎn)品一致性較好，電鍍后的組件抗鹽霧腐蝕能力強，滿足了使用要求，可廣泛應用于金屬封裝、繼電器、接插件、太陽能真空集熱管等領域。
文檔編號C25D3/12GK102277602SQ20111019556
公開日2011年12月14日 申請日期2011年7月13日 優(yōu)先權日2011年7月13日
發(fā)明者尹毅, 張瑜, 張紅林, 趙道明, 陳奎 申請人:中國振華集團群英無線電器材廠