專利名稱：帶螺旋式均撐支架的電鍍陽極的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電鍍?cè)O(shè)備組件，屬電鍍領(lǐng)域。它是解決電鍍時(shí)陰極與陽極 之間的距離特別用于目前電鍍行業(yè)難以解決的長細(xì)鋼管內(nèi)壁電鍍難題。
背景技術(shù)：
目前電鍍方法在金屬表面沉積金屬鍍層已非常成熟。在粗大而較短的鋼管內(nèi)壁 進(jìn)行電鍍也已成熟。但要在直徑50毫米長度大于6米的小口徑鋼管內(nèi)壁獲得鍍層難
度很大。存在難度有1、電極無法保證不彎曲和每一點(diǎn)都與陰陽極之間獲相等距離。
2、設(shè)支撐點(diǎn)會(huì)造成鍍液在管內(nèi)流動(dòng)時(shí)產(chǎn)生渦流出現(xiàn)鍍液的死角造成點(diǎn)狀欠鍍。3、 電極出現(xiàn)任一點(diǎn)距離過小會(huì)造成電流短路現(xiàn)象，短路的一點(diǎn)被燒損。其它點(diǎn)電流小 或無電壓電流而鍍不上。4、長細(xì)鋼管電鍍過程內(nèi)部無法觀察更無法調(diào)整，成品率極 低。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種帶螺旋式均撐支架的電鍍陽極，用于長 細(xì)鋼管電鍍時(shí)能夠保證陽極與鋼管內(nèi)壁有均勻的導(dǎo)電距離，提高電鍍質(zhì)量。
本實(shí)用新型帶螺旋式均撐支架的電鍍陽極，包括棒狀陽極，其特征在于在棒狀陽極 的外表面螺旋纏繞浸泡有環(huán)氧樹脂的絕緣繩。
棒狀陽極可根據(jù)不同的鍍種和鍍液選擇不同的材質(zhì)。螺旋纏繞在棒狀陽極表面的絕 緣繩構(gòu)成陽極的均撐支架，它是由絕緣的材料或棉線繩浸泡環(huán)氧樹脂后繞在陽極上，螺 旋的高度按電鍍所需陰陽極間距而定，既能保證陽極在鋼管內(nèi)壁不彎曲(螺旋狀絕緣繩 形成的凸起支撐點(diǎn)和管內(nèi)壁接近)，又能使陽極與鋼管內(nèi)壁存有鍍層間隙。在選擇環(huán)氧樹 脂時(shí)要求耐溫度大于7(TC。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)-
特別用于細(xì)長的小口徑鋼管內(nèi)壁電鍍，它能夠保證陽極與鋼管內(nèi)壁有均勻的導(dǎo)電距 離，提高電鍍質(zhì)量，使管內(nèi)壁得到均勻的沉積鍍層。由于螺旋狀絕緣繩形成的凸起支撐點(diǎn)和管內(nèi)壁接近，迫使鍍液在管內(nèi)快速流動(dòng)時(shí)形成螺旋狀態(tài)運(yùn)動(dòng)，增強(qiáng)了電鍍液在管內(nèi) 的攪動(dòng)性，使電鍍過程因電解產(chǎn)生的氣泡被沖擊脫落后帶出管外，解決氣泡的附著產(chǎn)生 的鍍層缺陷。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖中l(wèi)棒狀陽極2絕緣繩
具體實(shí)施方式
如圖所示，本實(shí)用新型的電鍍陽極在棒狀陽極1的外表面螺旋纏繞浸泡有環(huán)氧樹脂 的絕緣繩2，螺旋的高度按電鍍所需陰陽極間距而定。螺旋纏繞的絕緣繩2構(gòu)成棒狀陽 極的均撐支架，用于長細(xì)鋼管電鍍時(shí)，均撐支架所形成的凸起支撐點(diǎn)和鋼管內(nèi)壁接近， 能夠保證陽極與鋼管內(nèi)壁有均勻的導(dǎo)電距離，提高電鍍質(zhì)量，使管內(nèi)壁得到均勻的沉積 鍍層，同時(shí)鍍液在鋼管內(nèi)快速流動(dòng)時(shí)形成螺旋狀態(tài)運(yùn)動(dòng)，增強(qiáng)了電鍍液在鋼管內(nèi)的攪動(dòng) 性，使電鍍過程因電解產(chǎn)生的氣泡被沖擊脫落后帶出管外，解決氣泡的附著產(chǎn)生的鍍層 缺陷。
絕緣繩2是由絕緣材料或棉線繩浸泡環(huán)氧樹脂形成。
權(quán)利要求1、一種帶螺旋式均撐支架的電鍍陽極，包括棒狀陽極，其特征在于在棒狀陽極的外表面螺旋纏繞浸泡有環(huán)氧樹脂的絕緣繩。
專利摘要本實(shí)用新型帶螺旋式均撐支架的電鍍陽極，包括棒狀陽極，其特征在于在棒狀陽極的外表面螺旋纏繞浸泡有環(huán)氧樹脂的絕緣繩。絕緣繩的螺旋高度按電鍍所需陰陽極間距而定。螺旋纏繞的絕緣繩構(gòu)成棒狀陽極的均撐支架，用于長細(xì)鋼管電鍍時(shí)，均撐支架所形成的凸起支撐點(diǎn)和鋼管內(nèi)壁接近，能夠保證陽極與鋼管內(nèi)壁有均勻的導(dǎo)電距離，提高電鍍質(zhì)量，使管內(nèi)壁得到均勻的沉積鍍層，同時(shí)鍍液在鋼管內(nèi)快速流動(dòng)時(shí)形成螺旋狀態(tài)運(yùn)動(dòng)，增強(qiáng)了電鍍液在鋼管內(nèi)的攪動(dòng)性，使電鍍過程因電解產(chǎn)生的氣泡被沖擊脫落后帶出管外，解決氣泡的附著產(chǎn)生的鍍層缺陷。
文檔編號(hào)C25D17/10GK201309977SQ20082022650
公開日2009年9月16日 申請(qǐng)日期2008年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月7日
發(fā)明者劉凱旗, 卜春祥, 曹新忠 申請(qǐng)人:曹新忠