異質鍵合成型裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種異質鍵合成型裝置，包括工作臺，工作臺上固定設置吊運物料的吊裝機構，吊裝機構的下方設置上板機構、點膠機構、上片機構、鍵合機構。上板機構包括由電機驅動做上下運動的放置物料M的物料板。點膠機構包括沿工作臺縱向運動的限定物料M的限位槽，限位槽的上方設置沿工作臺橫向和垂直運動的點膠針頭。鍵合機構包括定位盤，定位盤的至少一個邊設置向底部收口的傾斜角度為55～65°的導入槽。上片機構包括放置物料N的第二物料板，第二物料板的下方設置上下運動的推板。所述吊裝機構包括沿工作臺橫向和垂直運動的真空吸盤。本發(fā)明采用吊裝機構以及輔助定位裝置，極大的解決了異質鍵合過程高精度定位、重復性定位以及高進度可操控性的難題。
【專利說明】異質鍵合成型裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于制作微機電領域產品的機械裝置，具體的說是一種自動化程度高的制作微流控芯片的機械裝置。
【背景技術】
[0002]利用微流體芯片技術和高通量基因芯片技術可以制備一個整合型的微流控芯片，通過高度集成化和自動化技術使整個實驗室的化驗工作在這一張芯片上完成。使用微流控芯片可以一次檢測500種非培養(yǎng)微生物。與傳統(tǒng)培養(yǎng)技術相比，具有檢測通量大、檢測速度快、自動化程度高、操作簡便的特點，是醫(yī)用細菌感染檢測、個性化用藥、用藥效果監(jiān)測、工業(yè)菌種篩選、環(huán)境微生物調查和科學研究的良好工具。
[0003]微流控芯片的制備度量單位均以微米為計算單位，制作精度要求高。而且通常都涉及兩種不同材質，尤其是高分子聚合物與玻璃的異質鍵合過程?，F(xiàn)有的鍵合方法有使用粘合劑的方法、焊接方法、或擴散方法。所謂使用粘合劑的方法，需要精細的調整粘合劑的量，耗費大量的時間，鍵合的結構容易破裂，鍵合的兩種物料容易在高濕度下分離。而且，在封裝技術中，粘合劑有可能成為污染源。使用焊接方法，鍵合的部分容易變形，并且在封裝可靠性測試中，出現(xiàn)差的溫度循環(huán)結果，還存在由于疲勞而產生的蠕變松弛問題。擴散方法則需要應用附加的靜電場產生高溫熱，并需要使用專門的化學機制進行表面活化。最為關鍵的是，現(xiàn)有的鍵合方法大多自動化程度不高，僅僅依靠人的操作根本無法，難以保證兩種物料的精確定位，并且人工操作重復性差、誤差大，芯片制備無法批量化生產。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明需要解決的技術問題是提供一種自動化程度高的制作微流控芯片的異質鍵合成型裝置。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明所采用的技術方案是:
[0006]異質鍵合成型裝置，包括工作臺，工作臺上固定設置吊運物料的吊裝機構，吊裝機構的下方設置提升物料M的上板機構、對物料M進行點膠的點膠機構、提升物料N的上片機構、鍵合機構。
[0007]本發(fā)明的進一步改進在于:所述吊裝機構包括與工作臺固定連接的支架，支架上設置順工作臺的橫向布置的跨越于上板機構、點膠機構、鍵合機構、上片機構上方的絲杠橫梁，絲杠橫梁上設置沿絲杠橫梁滑動的絲杠螺母，絲杠螺母的一端豎直穿接一根由第一伺服電機驅動的絲杠豎梁，絲杠豎梁的下端連接與真空泵連接的真空吸盤，真空吸盤上設置吸附物料M的二號吸盤和吸附物料N的一號吸盤。
[0008]本發(fā)明的進一步改進在于:所述上板機構包括由電機驅動的豎直設置的絲杠，絲杠的上端通過軸承連接在由固定柱支撐的定位板上，絲杠上設置沿絲杠上下滑動的滑塊，與滑塊固定連接的滑動板上設置若干豎直穿過定位板的導軌，導軌的上端固定連接位于定位板上方用于放置物料M的物料板，定位板上固定設置配合物料板對物料M進行定位的定位槽。
[0009]本發(fā)明的進一步改進在于:所述定位板上設置與伺服電機連接的檢測導軌行程的光電傳感器。
[0010]本發(fā)明的進一步改進在于:所述點膠機構包括對物料M限位的限位槽，限位槽的下方連接由順工作臺的縱向布置的第一絲杠驅動的第一滑塊，限位槽的外側設置順工作臺的橫向布置的第一絲杠橫梁，第一絲杠橫梁上設置沿第一絲杠橫梁滑動的第一絲杠螺母，第一絲杠螺母的端部豎直穿接由第二伺服電機驅動的第一絲杠豎梁，第一絲杠豎梁的下端設置與限位槽對應的點膠針頭。
[0011]本發(fā)明的進一步改進在于:所述點膠針頭通過進給管連接活塞室，活塞室的進膠端設置由壓縮空氣控制進膠的膠瓶，所述膠瓶連接用于排除空氣的脫泡機構。
[0012]本發(fā)明的進一步改進在于:所述鍵合機構包括對物料M進行定位的定位盤，定位盤上開設若干與真空室連接的對應物料M的真空吸附孔。
[0013]本發(fā)明的進一步改進在于:所述定位盤的至少一個邊設置向底部收口的傾斜角度為55?65°的導入槽。
[0014]本發(fā)明的進一步改進在于:所述上片機構包括由位于支撐架內的第二電機驅動的一根豎直設置的第二絲杠，第二絲杠的上端通過第二軸承連接在支撐架上，支撐架上方設置由若干第二固定柱支撐的第二物料板，第二物料板上開設有若干對物料N進行定位的固定槽，第二絲杠上設置沿第二絲杠上下滑動的第二滑塊，與第二滑塊固定連接的第二滑動板上設置若干豎直的第二導軌，第二導軌的上端固定連接位于第二物料板下方的推板，推板上設置若干對應固定槽的推柱。
[0015]本發(fā)明的進一步改進在于:所述工作臺設置為帶有階梯臺的柜體，柜體內部設置電源，柜體的一側設置電源接線孔和帶有散熱風扇的散熱孔，低層的階梯臺上設置上板機構，高層的階梯臺上順次設置點膠機構、鍵合機構和上片機構。
[0016]由于采用了上述技術方案，本發(fā)明取得的技術進步是:
[0017]本發(fā)明是采用高精度線性直線吊裝機構以及輔助定位裝置，高集成度、高自動化程度的完成微流控芯片的高分子聚合物與玻璃的異質鍵合過程的設備，極大的解決了高精度定位、重復性定位以及高精度可操控性的難題。所述吊裝機構作為運輸物料的機構，采用精度高的配件，運動巧妙的絲杠橫梁、絲杠螺母配合，使包括取料、放料和鍵合過程脫離了人工操作，實現(xiàn)了高精度定位的自動化操作。所述上板機構由電機控制逐步提升物料M，保證吊裝機構的真空吸盤可靠吸取物料M，所設置的定位槽對物料M的初步定位，為后續(xù)點膠過程精確定位奠定基礎，還設置檢測導軌行程的光電傳感器，保證工作穩(wěn)定、物料M提升準確。所述點膠機構利用模具加工的限位槽，具有很高的精度，保證對物料M的精準定位，限位槽縱向運動，配合點膠針頭橫向和垂直運動，對物料M上所需各個位置都能準確點膠。點膠針頭連接脫泡機構，采用活塞室推進機構，可以保證出膠量穩(wěn)定、均勻。所述鍵合機構，其定位盤充分利用放入的物料M本身有一定重量這一特性，采用帶有一定坡度的導入槽，完成物料M的自由下落進入定位盤內并完成精確定位。設置真空吸附孔，吸附物料M，防止物料M本身發(fā)生變形引起表面不平，影響鍵合質量。所述上片機構準確提升物料N，工作穩(wěn)定。
【專利附圖】

【附圖說明】[0018]圖1是本發(fā)明的結構示意圖；
[0019]圖2是本發(fā)明工作臺的結構示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明的吊裝機構的結構示意圖；
[0021]圖4是本發(fā)明的上板機構的結構示意圖；
[0022]圖5是本發(fā)明的點膠機構的結構示意圖；
[0023]圖6是本發(fā)明的鍵合機構及局部放大的結構示意圖；
[0024]圖7是本發(fā)明的上片機構的結構示意圖。
[0025]其中，1、柜體，2、機構線路通道，3、機構固定孔，4、散熱孔，5、電源接線孔，10、支架，11、絲杠橫梁，12、絲杠螺母，13、第一伺服電機，14、絲杠豎梁，15、真空吸盤，16、平行導軌，17、一號吸盤，18、二號吸盤，20、電機，21、絲杠，22、軸承，23、定位板，24、固定柱，25、滑塊，26、滑動板，27、導軌，28、物料板，29、定位槽，201、光電傳感器，30、進給管，31、點膠針頭，32、限位槽，33、第一絲杠，34、第一滑塊，35、第一絲杠橫梁，36、第一絲杠螺母，37、第二伺服電機，38、第一絲杠豎梁，40、支撐架，41、第二電機，42、第二絲杠，43、第二軸承，44、第二固定柱，45、第二滑塊，46、第二滑動板，47、第二導軌，48、推板，49、推柱，401、第二物料板，402、固定槽，50、定位盤，51、真空吸附孔，52、導入槽，53、真空室，
[0026]A、工作臺，B、上板機構，C、點膠機構，D、鍵合機構，E、上片機構，F(xiàn)、吊裝機構。
【具體實施方式】
[0027]下面結合實施例對本發(fā)明做進一步詳細說明:
[0028]異質鍵合成型裝置，如圖1所示，包括工作臺A、吊裝機構F、上板機構B、點膠機構C、鍵合機構D、上片機構E。本裝置用于完成兩種不同材質的物料M與物料N鍵合過程。所述物料M為PMMA材質，尺寸為400mmX400mmX2mm。物料N為玻璃材質，尺寸為24mmX60mmX0.17mm。物料M上均布40個配合放置物料N的通孔，所述通孔設置為階梯狀，階梯孔的大端用于卡托物料N，小端用于其他工藝要求。
[0029]所述工作臺如圖2所示，呈一個帶階梯的長方形柜體I結構，作為所有精密機構工作的承重和容納設施，工作臺的四角帶有易于操作且穩(wěn)定的水平調節(jié)裝置，工作臺的臺面在工作時能保持穩(wěn)定，且有一定的減振性能，可完成桌面水平度的調整。工作臺的桌面平整、抗壓、有硬度，安裝有穩(wěn)固的底板架，各機構的定位孔開孔位置及孔徑偏差小，設備安裝穩(wěn)定度高。柜體內部配置整個異質鍵合成型裝置所需的電源，柜體的一側設置電源接線孔5。為了保證各機構運行穩(wěn)定、安全、高效，柜體的側面還設置了帶有散熱風扇的散熱孔
4。柜體低處的低層階梯臺上固定安裝上板機構B，柜體高處的高層階梯臺上臨著上板機構B順次設置點膠機構C、鍵合機構D和上片機構E，高層階梯臺點膠機構、鍵合機構和上片機構的后面設置吊裝機構F。
[0030]所述吊裝機構F如圖3所示，它將各個機構連接成一個整體，主要用于精確的移動物料。包括固定在工作臺高層階梯臺上的支架10，支架10的上端設置一根絲杠橫梁11，絲杠橫梁11橫跨在上板機構B、點膠機構C、鍵合機構D、上片機構E的上方。絲杠橫梁11上設置沿絲杠橫梁橫向滑動的絲杠螺母12，絲杠橫梁11安裝在一帶開口的矩形槽內，矩形槽的開口槽對應上板機構B的一側。矩形槽內設置安裝在絲杠橫梁11上的絲杠螺母12，絲杠螺母12的橫截面與矩形槽的橫截面相互對應，絲杠螺母12的上部和下部還各自設置一個通孔，為了保證絲杠螺母12的相對穩(wěn)定，通孔內均安裝一根與矩形槽的兩端固定的平行導軌16。矩形槽和平行導軌16作為絲杠螺母的軌道使用。絲杠螺母12的一端伸出絲杠橫梁的矩形槽的開口，并對應在上板機構B —側的上方，絲杠螺母12的伸出端豎直穿接絲杠豎梁14，絲杠豎梁14與絲杠螺母12為螺紋配合，絲杠豎梁14的頂部連接第一伺服電13機，絲杠豎梁14的底部連接真空吸盤15，真空吸盤設置兩組吸盤，包括吸附物料M的二號吸盤18和吸附物料N的一號吸盤17。如圖1所示，二號吸盤18分布在真空吸盤15的邊上，主要對應物料M的邊緣。一號吸盤17分布在真空吸盤15中間，位置和數量與物料N在物料M上位置和數量相對應。這兩組吸盤可各自連接一真空泵控制吸盤的吸合和關閉。
[0031]所述上板機構B如圖4所示，主要用于提升物料M。包括固定在柜體低層階梯臺上的電機20，電機20驅動豎直設置的絲杠21。絲杠21的上端通過軸承22連接在定位板23上，定位板23由固定柱24支撐，固定柱24的下端連接在柜體低層階梯臺上。絲杠21上設置沿絲杠上下滑動的滑塊25，滑塊25固定連接一個與定位板平行的滑動板26，滑動板26上固定連接若干豎直設置的導軌27，導軌27穿過定位板上的孔，導軌27的上端固定連接用于放置物料M的物料板28，物料板28位于定位板23上方，物料板23的尺寸稍小于物料M,定位板23上固定設置配合物料板對物料M進行初步定位的定位槽29，定位槽的尺寸則配合物料M，保證M有一定的向上移動空間，但不至于有太多空隙。所述定位板23上設置與伺服電機連接的檢測導軌行程的光電傳感器201，用于檢測物料M提升的高度。
[0032]所述點膠機構C如圖5所示,其旨在物料M的指定位置涂覆定額的膠量,為鍵合動作提供粘合劑。所述點膠機構設置帶有脫泡機構的儲膠用膠瓶，膠瓶連接活塞室的進膠端，活塞室的出膠端通過進給管連接到點膠針頭。壓縮空氣送入膠瓶，將膠壓滿到與活塞室相連的進給管30中，當活塞處于上沖程時，活塞室中填滿膠，當活塞向下推進滴膠針頭時，膠從點膠針頭31壓出。所述點膠針頭31的下方設置對物料M進行高精度限位的限位槽32，該限位槽有模具加工而成，可以將定位精度控制在0.02_以內。如圖5所示，限位槽32的下方設置沿第一絲杠33滑動的第一滑塊34，第一滑塊34固定連接限位槽32，實現(xiàn)限位槽32沿工作臺縱向滑動。限位槽32的一側設置與吊裝機構類似的驅動機構，驅動點膠針頭31做橫向和垂直運動。限位槽一側的水平橫梁上設置第一絲杠橫梁35,第一絲杠橫梁35上設置配合滑動的第一絲杠螺母36，第一絲杠螺母36的端部豎直穿接第一絲杠豎梁38，第一絲杠豎梁38與第一絲杠螺母36為螺紋配合連接，第一絲杠豎梁38的頂部設置第二伺服電機37，第一絲杠豎梁38的下端連接點膠針頭31。
[0033]所述上片機構E如圖7所示，主要用于提升物料N，其結構與上板機構類似。支撐架40內部設置第二電機41，第二電機41驅動一根豎直設置的第二絲杠42，第二絲杠42的上端通過第二軸承43連接在支撐架40上。支撐架40上方設置由若干第二固定柱44支撐的第二物料板401，第二物料板401上開設有40個對物料N進行定位的固定槽402。固定槽402的尺寸略大于物料N的尺寸，高度以滿足放置100層物料N為準。第二絲杠42上設置沿第二絲杠42上下滑動的第二滑塊45，與第二滑塊45固定連接的第二滑動板46上設置若干豎直的第二導軌47，第二導軌47的上端固定連接位于第二物料板下方的推板48，推板48上設置若干對應固定槽的推柱49。
[0034]所述鍵合機構D如圖6所示，用于完成物料M和物料N的鍵合過程。包括對物料M進行定位的定位盤50，定位盤50上開設若干與真空室連接的真空吸附孔51。真空吸附孔均布在定位盤上，與物料M相對應，當放置了物料M以后，真空吸附孔吸附固定物料M，防止物料M本身變形引起表面不平。如圖6的局部放大部分所示，所述定位盤50的四個邊設置向底部收口的傾斜角度為60°的導入槽52。可以理解為在定位盤的邊側設置若干向上敞開的側板。這里充分利用放入的物料M本身有一定重量這一特性，采用帶有一定坡度的導入槽52，完成物料M的自由下落進入定位盤內并完成精確定位。
[0035]上述各機構還設置有對自檢時發(fā)現(xiàn)各機構處于非正常狀態(tài)發(fā)出報警信號的報警設備。
[0036]本發(fā)明的具體運行過程為:
[0037]1、機構檢查
[0038]啟動異質鍵合成型裝置，分別復位上板機構、點膠機構、上片機構、吊裝機構，自檢各機構狀態(tài)是否正常，并確認壓縮空氣狀態(tài)是否正常，真空泵以及報警設備是否正常。吊裝機構初始狀態(tài)時，真空吸盤位于絲杠橫梁的中部，鍵合機構的正上方。點膠機構初始狀態(tài)時，點膠針頭位于第一絲杠橫梁的一端。
[0039]2、物料準備
[0040]準備100片物料M放入上板機構的物料板上。
[0041]準備40000片物料N按要求放入上片機構的第一物料板上。
[0042]檢查點膠機構的膠瓶內的存膠狀態(tài)，確認可以工作。
[0043]3、單次的鍵合過程
[0044]上板機構的電機接收脈沖信號啟動，帶動絲杠轉動，與絲杠配合的滑塊帶動導軌精確提升物料M。
[0045]同時將啟動信號傳遞給吊裝機構F的控制機構，控制機構接收并識別信號，啟動吊裝機構，執(zhí)行以下動作:(參考圖1，假設吊裝機構初始狀態(tài)為原點，以絲杠橫梁為X軸，上板機構一側為X軸負方向，以絲杠豎梁為Z軸，向下為負方向。)真空吸盤在絲杠橫梁上做沿X軸負方向的直線運動，運動到上板機構正上方，X軸方向停止運動，真空吸盤在第一伺服電機的驅動下，由絲杠豎梁帶動沿Z軸向下運動，當真空吸盤與物料M接觸時，Z軸停止動作，控制機構接收信號，啟動二號吸盤吸盤吸附物料M，隨后真空吸盤吸附物料M沿Z軸做復位運動。
[0046]Z軸向復位運動完成后，上板機構再次啟動，由光電傳感器檢測絲杠運動行程計算物料M的高度，當物料M的高度小于設定值時，無法滿足真空吸盤的吸附行程時，上板機構需進行提升物料動作。
[0047]隨后，真空吸盤吸附著物料M沿絲杠橫梁的X軸正方向運動到點膠機構的正上方，停止運動，真空吸盤沿著Z軸向下做直線運動，當運動到程序設定值時，控制機構接收信號，并發(fā)出信號停止真空吸盤機構的動作，同時關閉二號吸盤，釋放物料M到限位槽，之后真空吸盤機構沿Z軸做復位運動。
[0048]點膠機構接收到點膠操作信號并啟動，限位槽配合點膠針頭做沿工作臺的縱向即Y方向的運動，點膠針頭橫向和垂直運動，脫泡機構和活塞室配合動作，點膠針頭沿給定軌跡進行點膠操作。點膠完成后，點膠針頭做復位運動，真空脫泡機停止運行。
[0049]點膠操作完成后，吊裝機構的控制系統(tǒng)接收信號:真空吸盤沿Z軸向下做直線運動，當運行到程序設定位置時，真空吸盤停止運動，同時啟動二號真空吸盤，延時Is。二號吸盤吸附了點膠過的物料M后，真空吸盤沿Z軸向上運動到程序設定值時，Z軸方向停止運動。真空吸盤沿X軸開始正向運動，運動到鍵合機構上方時，X軸方向停止運動，真空吸盤沿Z軸向下運動，達到程序設定值時，Z軸方向停止運動并關閉二號吸盤，將物料M置入鍵合機構的定位盤內，隨后真空吸盤沿Z軸向做復位運動。
[0050]物料M固定在鍵合機構上，真空吸盤沿X軸正向運動到上片機構上方，X軸方向停止運動，真空吸盤沿Z軸向向下做直線運動，達到程序設定值時，Z軸方向停止直線運動，控制系統(tǒng)接收信號，并執(zhí)行一號吸盤啟動動作，一號吸盤吸附物料N，延時ls，真空吸盤沿Z軸做復位運動。
[0051]復位完成后，上片機構檢測物料N的高度，原理同上板機構。隨后，真空吸盤沿X軸負方向運動到鍵合機構正上方，X軸向停止運動，Z軸向開始向下運動，達到程序設定值時，Z軸向停止運動，此時，Z軸向下運動的位置不只是為了滿足將物料N置入物料M上的對應位置，其實際上比物料N的放置稍低，保證對物料N施加一定壓力。之后連接真空室的第一真空泵動作，控制真空吸附孔，吸附物料M，借助一號吸盤對物料N的壓力，進行物料M與物料N之間的鍵合，達到程序設定時間時，第一真空泵關閉，一號吸盤關閉，二號吸盤啟動，隨后真空吸盤沿Z軸向做復位運動，復位完成后，本次鍵合任務完成，后續(xù)可根據生產需要將完成鍵合的物料運送到合適的位置。
[0052]4、重復進行下一次的鍵合運動，直至完成100片的物料M的鍵合。
[0053]本發(fā)明針對微流控芯片制備要求精度高的特點，借助機器人技術完成高自動化、聞精度的異質鍵合。玻片、蓋板在粘合過程中，要求精度偏差不得超過0.01mm。吊裝機構米用進口絲杠，其誤差小于0.01mm，并用較大直徑絲杠防止大距離機械臂的形變問題。在盤片定位要求精度較高時均要求采用定位盤輔助完成盤片定位。蓋板點膠重復定位偏差小于
0.0lmm,運動速度大于250mm/s,每板點膠時間不得超過3min,點膠行程不小于400mm ;出膠精度偏差小于0.0005ml，每板點膠量約1.2g。
[0054]應該指出的是，本發(fā)明還可以以不同形式來實施，不應當理解為僅局限于文中闡述的實施例。
【權利要求】
1.異質鍵合成型裝置，其特征在于:包括工作臺(A)，工作臺(A)上固定設置吊運物料的吊裝機構(F)，吊裝機構(F)的下方設置提升物料M的上板機構(B)、對物料M進行點膠的點膠機構(C)、提升物料N的上片機構(D)、鍵合機構(E)。
2.根據權利要求1所述的異質鍵合成型裝置，其特征在于:所述吊裝機構(F)包括與工作臺固定連接的支架(10)，支架(10)上設置順工作臺的橫向布置的跨越于上板機構(B)、點膠機構(C)、鍵合機構(D)、上片機構(E)上方的絲杠橫梁(11)，絲杠橫梁(11)上設置沿絲杠橫梁滑動的絲杠螺母(12)，絲杠螺母(12)的一端豎直穿接一根由第一伺服電機(13)驅動的絲杠豎梁(14)，絲杠豎梁(14)的下端連接與真空泵連接的真空吸盤(15)，真空吸盤(15)上設置吸附物料M的二號吸盤(18)和吸附物料N的一號吸盤(17)。
3.根據權利要求1或2所述的異質鍵合成型裝置，其特征在于:所述上板機構(B)包括由電機(20)驅動的豎直設置的絲杠(21)，絲杠(21)的上端通過軸承(22)連接在由固定柱(24)支撐的定位板(23)上，絲杠(21)上設置沿絲杠上下滑動的滑塊(25)，與滑塊(25)固定連接的滑動板(26)上設置若干豎直穿過定位板(23)的導軌(27)，導軌(27)的上端固定連接位于定位板(23)上方用于放置物料M的物料板(28)，定位板(23)上固定設置配合物料板(28)對物料M進行定位的定位槽(29)。
4.根據權利要求3所述的異質鍵合成型裝置，其特征在于:所述定位板(23)上設置與伺服電機連接的檢測導軌行程的光電傳感器(201)。
5.根據權利要求1所述的異質鍵合成型裝置，其特征在于:所述點膠機構(C)包括對物料M限位的限位槽(32)，限位槽(32)的下方連接由順工作臺的縱向布置的第一絲杠(33)驅動的第一滑塊(34)，限位槽(32)的外側設置順工作臺的橫向布置的第一絲杠橫梁(35)，第一絲杠橫梁(35)上設置.沿第一絲杠橫梁(35)滑動的第一絲杠螺母(36)，第一絲杠螺母(36)的端部豎直穿接由第二伺服電機(37)驅動的第一絲杠豎梁(38)，第一絲杠豎梁(38)的下端設置與限位槽(32)對應的點膠針頭(31)。
6.根據權利要求5所述的異質鍵合成型裝置，其特征在于:所述點膠針頭(31)通過進給管(30)連接活塞室，活塞室的進膠端設置由壓縮空氣控制進膠的膠瓶，所述膠瓶連接用于排除空氣的脫泡機構。
7.根據權利要求1、2、5任一項所述的異質鍵合成型裝置，其特征在于:所述鍵合機構(D)包括對物料M進行定位的定位盤(50)，定位盤上開設若干與真空室(53)連接的對應物料M的真空吸附孔(51)。
8.根據權利要求7所述的異質鍵合成型裝置，其特征在于:所述定位盤(50)的至少一個邊設置向底部收口的傾斜角度為55~65°的導入槽(52)。
9.根據權利要求1、2、5任一項所述的異質鍵合成型裝置，其特征在于:所述上片機構(E)包括由位于支撐架(40)內的第二電機(41)驅動的一根豎直設置的第二絲杠(42)，第二絲杠(42)的上端通過第二軸承(43)連接在支撐架(40)上，支撐架(40)上方設置由若干第二固定柱(44)支撐的第二物料板(401)，第二物料板(401)上開設有若干對物料N進行定位的固定槽(402)，第二絲杠(42)上設置沿第二絲杠(42)上下滑動的第二滑塊(45)，與第二滑塊(45)固定連接的第二滑動板(46)上設置若干豎直的第二導軌(47)，第二導軌(47)的上端固定連接位于第二物料板(401)下方的推板(48)，推板(48)上設置若干對應固定槽(402)的推柱(49)。
10.根據權利要求1、2、5任一項所述的異質鍵合成型裝置，其特征在于:所述工作臺(A)設置為帶有階梯臺的柜體(1)，柜體(I)內部設置電源，柜體的一側設置電源接線孔(5)和帶有散熱風扇的散熱孔(4)，低層的階梯臺上設置上板機構(B)，高層的階梯臺上順次設置點膠機構(C)、鍵合機構(D)和.上片機構(E)。
【文檔編號】B81C3/00GK103466542SQ201310411142
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年9月9日 優(yōu)先權日:2013年9月9日
【發(fā)明者】白向陽 申請人:江陰迪林生物電子技術有限公司