專利名稱：用于微光機電系統(tǒng)真空封裝的管殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種管殼，特別涉及一種用于微光機電系統(tǒng)的管殼。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的電真空封裝已經(jīng)發(fā)展的比較成熟，微機電系統(tǒng) (Mirco-Electronic-Mechanic System簡稱MEMS)真空封裝技術(shù)有很多來源于電真空的封裝工藝和技術(shù)，但是由于受到制作微機電系統(tǒng)器件的材料不一(硅等半導(dǎo)體材料)、體積小 (電真空器件體積的1/10 1/100)以及工藝溫度低(小于400°C )等諸因素的限制，電真空技術(shù)常用的工藝方法很難直接移植到微機電系統(tǒng)真空封裝中，目前微機電系統(tǒng)的真空封裝是通過管殼來實現(xiàn)的，管殼是封帽和底座焊接在一起，芯片固定在底座內(nèi)部，底座端面上焊接有濾光片，吸氣劑固定裝置通過貼片的方式固定在封帽內(nèi)側(cè)底面上，而對于微光機電系統(tǒng)(Mirco-Optical-Electronic-Mechanic System 簡稱 M0EMS)的封裝，由于需要提供不同波段的光傳感的窗口，故用于微光機電系統(tǒng)真空封裝的管殼與現(xiàn)有的微機電系統(tǒng)真空封裝的管殼也不相同。

實用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種用于微光機電系統(tǒng)的管殼，該用于微光機電系統(tǒng)的管殼內(nèi)部無內(nèi)應(yīng)力，結(jié)構(gòu)強度大，密封性高。本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種用于微光機電系統(tǒng)真空封裝的管殼，包括底座、封帽、濾光片和吸氣劑固定裝置，呈中空筒狀結(jié)構(gòu)的底座一端內(nèi)側(cè)設(shè)有環(huán)狀芯片固定槽，底座圓周外側(cè)壁上設(shè)有一圈環(huán)狀外擴止擋，封帽覆蓋于底座一端外側(cè)并與底座上環(huán)狀外擴止擋密封固連，底座另一端設(shè)有與內(nèi)部空間連通的開口，濾光片密封固定覆蓋于該開口外側(cè)端面上，所述封帽軸向端面上設(shè)有與底座內(nèi)部連通的透光窗口，還設(shè)有透光片，該透光片密封固定覆蓋位于封帽透光窗口外側(cè)端面上，柱狀的吸氣劑固定裝置固定設(shè)于封帽和底座之一的內(nèi)側(cè)壁上，增加透光窗口后，提供了可見光通道，便于光信號的讀取。作為本實用新型的進一步改進，所述底座一端外側(cè)徑向外擴形成一圈環(huán)狀凸臺結(jié)構(gòu)，增大了底座外側(cè)環(huán)狀外擴止擋與芯片間熱容量，防止封帽與底座焊接時熱量過高而損壞芯片。作為本實用新型的進一步改進，所述透光片為藍寶石玻璃，藍寶石玻璃具有透光性好、密度大、結(jié)構(gòu)致密的優(yōu)點，確保透光的同時確保密封性，防止漏氣。作為本實用新型的進一步改進，所述濾光片為鍍有增透膜的鍺玻璃。本實用新型的有益效果是本實用新型在底座和封帽上分別設(shè)置濾光片和透光片，能為微光機電系統(tǒng)提供不同波段的光，實現(xiàn)了微光機電系統(tǒng)光信號的讀取，同時該真空封裝的管殼設(shè)有環(huán)狀凸臺結(jié)構(gòu)，增大了底座與芯片間熱容量，防止封帽與底座焊接時熱量過高而損壞芯片，保證了芯片的有效性，且該真空封裝的管殼內(nèi)部無內(nèi)應(yīng)力，結(jié)構(gòu)強度大，密封性高。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)原理示意圖。
具體實施方式
實施例一種用于微光機電系統(tǒng)真空封裝的管殼，包括底座1、封帽2、濾光片3和吸氣劑固定裝置4，呈中空筒狀結(jié)構(gòu)的底座1 一端內(nèi)側(cè)設(shè)有環(huán)狀芯片固定槽，底座圓周外側(cè)壁上設(shè)有一圈環(huán)狀外擴止擋12，封帽2覆蓋于底座1 一端外側(cè)并與底座上環(huán)狀外擴止擋12 密封固連，底座1另一端設(shè)有與內(nèi)部空間連通的開口 13，濾光片3密封固定覆蓋于該開口 13外側(cè)端面上，所述封帽2軸向端面上設(shè)有與底座1內(nèi)部連通的透光窗口 21，還設(shè)有透光片5，該透光片5密封固定覆蓋位于封帽透光窗口 21外側(cè)端面上，柱狀的吸氣劑固定裝置4 固定設(shè)于封帽2和底座1之一的內(nèi)側(cè)壁上，增加透光窗口后，提供了可見光通道，便于光信號的讀取。所述底座1 一端外側(cè)徑向外擴形成一圈環(huán)狀凸臺結(jié)構(gòu)11，增大了底座外側(cè)環(huán)狀外擴止擋與芯片間熱容量，防止封帽與底座焊接時熱量過高而損壞芯片。所述透光片5為藍寶石玻璃，藍寶石玻璃具有透光性好、密度大、結(jié)構(gòu)致密的優(yōu)點，確保透光的同時確保密封性，防止漏氣。所述濾光片3為鍍有增透膜的鍺玻璃。
權(quán)利要求1.一種用于微光機電系統(tǒng)真空封裝的管殼，包括底座(1)、封帽(2)、濾光片(3)和吸氣劑固定裝置G)，呈中空筒狀結(jié)構(gòu)的底座(1) 一端內(nèi)側(cè)設(shè)有環(huán)狀芯片固定槽，底座圓周外側(cè)壁上設(shè)有一圈環(huán)狀外擴止擋(12)，封帽( 覆蓋于底座(1) 一端外側(cè)并與底座上環(huán)狀外擴止擋(12)密封固連，底座⑴另一端設(shè)有與內(nèi)部空間連通的開口(13)，濾光片(3)密封固定覆蓋于該開口(13)外側(cè)端面上，其特征在于所述封帽(2)軸向端面上設(shè)有與底座(1) 內(nèi)部連通的透光窗口(21)，還設(shè)有透光片(5)，該透光片(5)密封固定覆蓋位于封帽透光窗口 外側(cè)端面上，柱狀的吸氣劑固定裝置(4)固定設(shè)于封帽( 和底座(1)之一的內(nèi)側(cè)壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微光機電系統(tǒng)真空封裝的管殼，其特征在于所述底座 (1) 一端外側(cè)徑向外擴形成一圈環(huán)狀凸臺結(jié)構(gòu)(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微光機電系統(tǒng)真空封裝的管殼，其特征在于所述透光片(5)為藍寶石玻璃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微光機電系統(tǒng)真空封裝的管殼，其特征在于所述濾光片( 為鍍有增透膜的鍺玻璃。
專利摘要本實用新型公開了一種用于微光機電系統(tǒng)真空封裝的管殼，底座內(nèi)有芯片固定槽，封帽密封固連于底座一端外側(cè)的環(huán)狀外擴止擋，濾光片密封覆蓋于底座另一端的開口外側(cè)，透光片密封固定覆蓋于封帽軸向端面的透光窗口外側(cè)，吸氣劑固定裝置固設(shè)于封帽和底座內(nèi)，本實用新型用于微光機電系統(tǒng)真空封裝，同時保證芯片不因高溫失效，且該真空封裝的管殼內(nèi)部無內(nèi)應(yīng)力，結(jié)構(gòu)強度大，密封性高。
文檔編號B81B7/00GK202246042SQ20112031565
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
發(fā)明者高杰 申請人:昆山光微電子有限公司