一種熱敏電阻芯片測試分揀裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種芯片測試分揀裝置，包括振動送料裝置和測試裝置，振動送料裝置左側(cè)設(shè)有測試裝置，振動送料裝置包括振動送料控制器、螺旋振動臺、直線振動臺，振動送料控制器分別與螺旋振動臺和直線振動臺連接，測試裝置包括測試裝置支架、測試平臺、測試探頭機構(gòu)、芯片分揀機構(gòu)、分揀收料盒、測試分揀儀，測試裝置支架上方設(shè)有測試平臺，測試探頭機構(gòu)位于測試平臺一側(cè)，測試探頭機構(gòu)下方正對與直線振動臺，芯片分揀機構(gòu)位于測試探頭機構(gòu)下方，分揀收料盒位于測試裝置支架下方，測試分揀儀位于分揀收料盒左側(cè)，本實用新型的有益效果在于：結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、節(jié)省人力、自動高效、精度準確。
【專利說明】—種熱敏電阻芯片測試分揀裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種測試分揀裝置，尤其涉及一種熱敏電阻芯片測試分揀裝置。【背景技術(shù)】
[0002]市面上熱敏電阻的芯片測試分揀多為人工或手動，操作不便、時效不高、產(chǎn)能有限、精度難保。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型目的在于解決市面上熱敏電阻的芯片測試分揀多為人工或手動，操作不便、時效不高、產(chǎn)能有限、精度難保的不足而提供的一種新型芯片測試分揀裝置。
[0004]本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種芯片測試分揀裝置，包括振動送料裝置、測試裝置，所述振動送料裝置左側(cè)設(shè)有測試裝置，所述振動送料裝置包括振動送料控制器、螺旋振動臺、直線振動臺，所述振動送料控制器分別與所述螺旋振動臺和所述直線振動臺連接，所述測試裝置包括測試裝置支架、測試平臺、測試探頭機構(gòu)、芯片分揀機構(gòu)、分揀收料盒、測試分揀儀，所述測試裝置支架上方設(shè)有測試平臺，所述測試探頭機構(gòu)位于所述測試平臺一側(cè)，所述測試探頭機構(gòu)下方正對與所述直線振動臺，所述芯片分揀機構(gòu)位于所述測試探頭機構(gòu)下方，所述分揀收料盒位于所述測試裝置支架下方，所述測試分揀儀位于所述測試裝置左側(cè)。
[0005]進一步地，所述芯片測試分揀裝置還包括封閉罩、恒溫送風機構(gòu)，所述封閉罩罩合所述振動送料裝置及測試裝置，所述恒溫送風機構(gòu)位于所述封閉罩左側(cè)。
[0006]進一步地，所述直線振動臺中間設(shè)有一輸料槽，所述輸料槽一端連接在螺旋振動臺上端輸料口，另一端正對測試探頭機構(gòu)。
[0007]進一步地，所述芯片分揀機構(gòu)包括分揀驅(qū)動裝置和分揀裝置，所述分揀驅(qū)動裝置一端連接分揀裝置，所述分揀驅(qū)動裝置可以控制分揀裝置左右轉(zhuǎn)動。
[0008]進一步地，所述測試裝置支架為可調(diào)試測試裝置支架。
[0009]進一步地，所述可調(diào)試測試裝置支架包括可調(diào)試支座、滑桿、滑槽，所述可調(diào)試支座上方設(shè)有滑桿，所述滑槽套合在所述滑桿上，所述滑槽一側(cè)設(shè)有緊固螺絲，另一端固定支撐測試平臺。
[0010]進一步地,所述分揀收料盒分為左右分揀收料盒。
[0011 ] 使用時，將電阻芯片置于螺旋振動臺內(nèi)，經(jīng)過振動排序后，將整理好的芯片送入直線振動臺，直線振動臺將芯片整理排列，按一定速度送到指定的檢測位置進行檢測，檢測后的相關(guān)信息經(jīng)由測試分揀儀發(fā)出信號，通過芯片分揀機構(gòu)中的推拉電磁鐵帶動分揀撥叉，對測試探頭機構(gòu)后的芯片分揀機構(gòu)進行分揀，測試探頭機構(gòu)后的芯片通過分揀撥叉控制，落入指定的分揀收料盒內(nèi)，達到芯片在封閉罩中測試分揀儀的目的。
[0012]本實用新型的有益效果在于:結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、節(jié)省人力、自動高效、精度準確?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型芯片測試分揀裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實用新型芯片測試分揀裝置俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]附圖標記:1、振動送料裝置；11、振動送料控制器；12、螺旋振動臺；13、直線振動臺；1301、輸料槽；2、測試裝置；21、測試裝置支架；2101、可調(diào)試支座；2102、滑桿；2103、滑槽；2104、緊固螺絲；22、測試平臺；23、測試探頭機構(gòu)；24、芯片分揀機構(gòu)；2401、分揀驅(qū)動裝置；2402、分揀裝置；25、分揀收料盒；26、測試分揀儀；3、封閉罩；4、恒溫送風機構(gòu)。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖及【具體實施方式】對本實用新型做進一步描述:
[0017]如圖1、圖2所示:一種芯片測試分揀裝置，包括振動送料裝置1、測試裝置2，所述振動送料裝置I左側(cè)設(shè)有測試裝置2，所述振動送料裝置I包括振動送料控制器11、螺旋振動臺12、直線振動臺13，所述振動送料控制器11 (2個)一端分別與所述螺旋振動臺12和所述直線振動臺13連接，所述測試裝置2包括測試裝置支架21、測試平臺22、測試探頭機構(gòu)23、芯片分揀機構(gòu)24、分揀收料盒25、測試分揀儀26，所述測試裝置支架21上方設(shè)有測試平臺22，所述測試探頭機構(gòu)23位于所述測試平臺22 —側(cè)，所述測試探頭機構(gòu)23下方正對與所述直線振動臺13，所述芯片分揀機構(gòu)24位于所述測試探頭機構(gòu)23下方，所述分揀收料盒25位于所述測試裝置支架21下方，所述測試分揀儀26位于所述分揀收料盒25左側(cè)。
[0018]優(yōu)選地，所述芯片測試分揀裝置還包括封閉罩3、恒溫送風機構(gòu)4，所述封閉罩3罩合所述振動送料裝置I及測試裝置2，所述恒溫送風機構(gòu)4位于所述封閉罩3左側(cè)。
[0019]優(yōu)選地，所述直線振動臺13中間設(shè)有一輸料槽1301，所述輸料槽1301 —端連接在螺旋振動臺12上端輸料口，另一端正對測試探頭機構(gòu)23。
[0020]優(yōu)選地，所述芯片分揀機構(gòu)24包括分揀驅(qū)動裝置2401和分揀裝置2402，所述分揀驅(qū)動裝置2401 —端連接分揀裝置2402，所述分揀驅(qū)動裝置2401可以控制分揀裝置2402
左右轉(zhuǎn)動。
[0021]優(yōu)選地，所述測試裝置支架21為可調(diào)試測試裝置支架。
[0022]優(yōu)選地，所述可調(diào)試測試裝置支架21包括可調(diào)試支座2101、滑桿2102、滑槽2103，所述可調(diào)試支座2101上方設(shè)有滑桿2102，所述滑槽2103套合在所述滑桿2102上，所述滑槽2103 —側(cè)設(shè)有緊固螺絲2104，另一端固定支撐測試平臺22。
[0023]優(yōu)選地，所述分揀收料盒25分為左右分揀收料盒。
[0024]使用時，將電阻芯片置于螺旋振動臺12內(nèi)，經(jīng)過振動排序后，將整理好的芯片送入直線振動臺13，直線振動臺13將芯片整理排列，按一定速度送到指定的檢測位置進行檢測，檢測后的相關(guān)信息經(jīng)由測試分揀儀26發(fā)出信號，通過芯片分揀機構(gòu)24中的推拉電磁鐵帶動分揀撥叉，對測試探頭機構(gòu)23后的芯片分揀機構(gòu)24進行分揀，測試探頭機構(gòu)23后的芯片通過分揀撥叉控制，落入指定的分揀收料盒25內(nèi)，達到芯片在封閉罩3中測試分揀儀26的目的。
[0025]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實施方式進行適當?shù)淖兏托薷?。因此，本實用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實施方式】，對本實用新型的一些修改和變更也應(yīng)當落入本實用新型的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實用新型構(gòu)成任何限制。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片測試分揀裝置，包括振動送料裝置、測試裝置，所述振動送料裝置左側(cè)設(shè)有測試裝置，其特征在于:所述振動送料裝置包括振動送料控制器、螺旋振動臺、直線振動臺，所述振動送料控制器分別與所述螺旋振動臺和所述直線振動臺連接，所述測試裝置包括測試裝置支架、測試平臺、測試探頭機構(gòu)、芯片分揀機構(gòu)、分揀收料盒、測試分揀儀，所述測試裝置支架上方設(shè)有測試平臺，所述測試探頭機構(gòu)位于所述測試平臺一側(cè)，所述測試探頭機構(gòu)下方正對與所述直線振動臺，所述芯片分揀機構(gòu)位于所述測試探頭機構(gòu)下方，所述分揀收料盒位于所述測試裝置支架下方，所述測試分揀儀位于所述測試裝置左側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試分揀裝置，其特征在于:所述芯片測試分揀裝置還包括封閉罩和恒溫送風機構(gòu)，所述封閉罩罩合所述振動送料裝置及測試裝置，所述恒溫送風機構(gòu)位于所述封閉罩左側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試分揀裝置，其特征在于:所述直線振動臺中間設(shè)有一輸料槽，所述輸料槽一端連接在螺旋振動臺上端輸料口，另一端正對測試探頭機構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試分揀裝置，其特征在于:所述芯片分揀機構(gòu)包括分揀驅(qū)動裝置和分揀裝置，所述分揀驅(qū)動裝置一端連接分揀裝置，所述分揀驅(qū)動裝置可以控制分揀裝置左右轉(zhuǎn)動。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試分揀裝置，其特征在于:所述測試裝置支架為可調(diào)試測試裝置支架。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片測試分揀裝置，其特征在于:所述可調(diào)試測試裝置支架包括可調(diào)試支座、滑桿、滑槽，所述可調(diào)試支座上方設(shè)有滑桿，所述滑槽套合在所述滑桿上，所述滑槽一側(cè)設(shè)有緊固螺絲，另一端固定支撐測試平臺。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試分揀裝置，其特征在于:所述分揀收料盒分為左右分揀收料盒。
【文檔編號】B07C5/00GK203620958SQ201320651396
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月22日
【發(fā)明者】孔維亭 申請人:深圳市科敏傳感器有限公司