本申請涉及微流控技術(shù),尤其涉及一種微流控芯片。
背景技術(shù):
1、微流控(microfluidics)技術(shù)是基于微流體力學原理,研究和控制微米尺度下流體行為的一項技術(shù)。通過精確控制微流道中的流動,微流控技術(shù)實現(xiàn)了對檢測樣品進行操控、混合、分離和分析等操作。作為微流控技術(shù)的核心平臺,微流控芯片采用微加工技術(shù)進行制備,能夠在芯片表面制造微米級的通道、閥門和混合器等功能結(jié)構(gòu)。
2、然而,在相關(guān)技術(shù)的微流控芯片中,分散相流體在不同位置的微流道生成液滴,并且液滴會堆積在生成液滴的微流道出口處,其產(chǎn)生的阻力會阻礙后續(xù)的液滴生成并造成生成液滴之間相互擠壓,不僅會降低了液滴的生成效率,還會導致液滴融合、有效液滴變少、液滴粒徑cv變差等問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。
2、本申請實施例提供一種微流控芯片,其特征在于,一種微流控芯片,其特征在于,所述微流控芯片上設(shè)有第一入口、第二入口以及出口;所述微流控芯片還設(shè)有第一輸送流道、微流道以及第二輸送流道;所述第二輸送流道包括依次連通的第一傳輸流道、交匯流道和第二傳輸流道;其中,所述第一入口與所述第一輸送流道連通;所述第二入口與所述第一傳輸流道連通,所述出口與所述第二傳輸流道連通;所述微流道的數(shù)量為多個,每一所述微流道的入口端與所述第一輸送流道遠離所述第一入口的一端連通,每一所述微流道的出口端與所述交匯流道的側(cè)壁交匯連通;多個所述微流道出口端依次排布設(shè)置于所述交匯流道的一側(cè)壁上。
3、在一個實施例中,所述微流道的深度小于所述交匯流道的深度。
4、在一個實施例中,所述微流道與所述交匯流道具有設(shè)定深度差,所述設(shè)定深度差為15μm~1000μm;或者,所述設(shè)定深度差大于所述交匯處生成液滴的直徑。
5、在一個實施例中,所述微流道的深度小于所述第一輸送流道的深度;和/或,所述第一輸送流道的深度和所述交匯流道的深度相同。
6、在一個實施例中,所述第一輸送流道包括依次連通的主傳輸流道和分配流道,所述主傳輸流道與所述第一入口連通,所述主傳輸流道遠離所述第一入口的一端與所述分配流道連通;每一所述微流道的入口端分別與所述分配流道的側(cè)壁交匯連通;所述微流道的入口端依次沿所述分配流道的一側(cè)壁延伸排布。
7、在一個實施例中,所述微流道與所述交匯流道的側(cè)壁的交匯夾角為80-100°,和/或,所述微流道與所述分配流道的側(cè)壁的交匯夾角為80-100°。
8、在一個實施例中,所述芯片主體包括第一載板和第二載板,所述第一載板和所述第二載板固定連接;其中,所述第一輸送流道、微流道以及第二輸送流道均設(shè)置于所述第一載板朝向所述第二載板的一側(cè)表面。
9、在一個實施例中,所述第一入口與所述第二入口均位于所述第一載板背離所述第二載板的一側(cè)表面,和/或,所述出口位于所述第二載板背離所述第一載板的一側(cè)表面。
10、在一個實施例中,所述第二輸送流道延伸至所述第一載板的側(cè)面以形成所述出口。
11、在一個實施例中,所述第二載板具有貫穿所述第二載板的第四通孔,所述出口位于所述第二載板背離所述第一載板的一側(cè)表面,所述第四通孔連通所述第二輸送流道和所述出口。
12、在本申請?zhí)峁┑奈⒘骺匦酒?,通過在微流控芯片上配置第一輸送流道、微流道和第二輸送流道,第一流體通過第一輸送流道以及微流道,并在微流道和第二輸送流道的交匯處生成液滴,并且第二輸送流道配置為輸送連續(xù)相的第二流體,以將生成的液滴輸送至微流控芯片的出口。因此,液滴生成之后不會堆積在微流控芯片內(nèi)部,解決了液滴融合、有效液滴變少、液滴粒徑cv變差等問題,并提高了液滴的生成效率和液滴的粒徑均一性。
1.一種微流控芯片,其特征在于,所述微流控芯片上設(shè)有第一入口、第二入口以及出口;所述微流控芯片還設(shè)有第一輸送流道、微流道以及第二輸送流道;所述第二輸送流道包括依次連通的第一傳輸流道、交匯流道和第二傳輸流道;
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述微流道的深度小于所述交匯流道的深度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流控芯片,其特征在于,所述微流道與所述交匯流道具有設(shè)定深度差,所述設(shè)定深度差為15μm~1000μm;或者,所述設(shè)定深度差大于所述交匯處生成液滴的直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述微流道的深度小于所述第一輸送流道的深度;和/或,所述第一輸送流道的深度和所述交匯流道的深度相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述第一輸送流道包括依次連通的主傳輸流道和分配流道,所述主傳輸流道與所述第一入口連通,所述主傳輸流道遠離所述第一入口的一端與所述分配流道連通;每一所述微流道的入口端分別與所述分配流道的一側(cè)壁交匯連通;所述微流道的入口端依次沿所述分配流道的所述側(cè)壁延伸排布。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的微流控芯片,其特征在于,所述微流道與所述交匯流道的側(cè)壁的交匯夾角為80-100°,和/或,所述微流道與所述分配流道的側(cè)壁的交匯夾角為80-100°。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述微流控芯片包括第一載板和第二載板,所述第一載板和所述第二載板固定連接;其中,所述第一輸送流道、微流道以及第二輸送流道均設(shè)置于所述第一載板朝向所述第二載板的一側(cè)表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微流控芯片,其特征在于,所述第一入口與所述第二入口均位于所述第一載板背離所述第二載板的一側(cè)表面,和/或,所述出口位于所述第二載板背離所述第一載板的一側(cè)表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微流控芯片,其特征在于,所述第二輸送流道延伸至所述第一載板的側(cè)面以形成所述出口。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微流控芯片,其特征在于,所述第二載板具有貫穿所述第二載板的第四通孔,所述出口位于所述第二載板背離所述第一載板的一側(cè)表面,所述第四通孔連通所述第二輸送流道和所述出口。