樣本液注入導引裝置制造方法
【專利摘要】提供了一種液體注入導引件。所述液體注入導引件包括導引件結構，所述導引件結構包括被適配為協(xié)作卡合以將通道定位在導引件結構內(nèi)的多個部件，其中導引件結構被適配為裝置至開口，通道被適配為通過所述開口收納為從導引件結構中暴露出通道。還提供了導引裝置、微芯片殼體及微芯片裝置。
【專利說明】樣本液注入導引裝置
【技術領域】
[0001]本技術涉及一種樣本液注入導引件。更具體地,本技術涉及一種樣本液注入導引裝置，其通過包括微芯片殼體和液體注入導引件來組成，且其用于將樣本液體注入微芯片中。
【背景技術】
[0002]近年來，開發(fā)出這樣一種微芯片，即，在該微芯片中，通過應用半導體工業(yè)張的微細加工技術將用于進行化學分析或生物分析的儲液器和流路等區(qū)域設置在基板中，基板例如為由硅制成的基板或由玻璃制成的基板(例如，參照專利文獻I)。使用這種微芯片的分析系統(tǒng)被稱為微TAS (微全分析系統(tǒng))、芯片上實驗室、生物芯片等，并且作為用于實現(xiàn)分析的加速、聞效率提聞或聞集成提聞、分析器的小型化等的技術而受到關注。
[0003]由于在微TAS中，使用少量的樣本就可以進行分析，并且可以一次性使用微芯片，因此具體地，期望將微TAS應用于處理少量珍貴樣本和大量樣本的生物分析。
[0004]作為應用微TAS的實例，存在一種光學檢測器，這種光學檢測器將材料引入設置在微芯片中的多個區(qū)域，并利用光學方式檢測有關的材料。關于此光學檢測器，存在電泳裝置和反應裝置，該電泳裝置基于電泳將微芯片的流路內(nèi)的多種材料相互分離，并利用光學方式檢測由此分離的材料，該反應裝置(例如，實時核酸擴增反應裝置)將微芯片的儲液器內(nèi)的多種材料之間的反應推進，并利用光學方式檢測所生成的材料等。
[0005]由于在微TA S中，樣本的量較少，并且諸如儲液器和流路等的每個區(qū)域是微小的，因此難以精確將樣本引入?yún)^(qū)域。因此，樣本的引入受到區(qū)域內(nèi)存在的空氣的阻礙，并且在某些情況下需要花時間去引入樣本。另外，在引入樣本期間，在某些情況下，區(qū)域中會產(chǎn)生氣泡。結果，造成在引入流路、儲液器等的大量樣本中產(chǎn)生分散，因此降低分析精度，并降低分析效率的問題。另外，當加熱樣本與核算擴增反應一起執(zhí)行時，造成保留在區(qū)域中的氣泡膨脹，由此阻礙反應并降低分析精度的問題。
[0006]為了使將樣本引入微TAS中變得容易，例如，專利文獻2公開了“一種基板，其至少包括用于引入樣本的樣本引入部、用于將樣本容納于其中的多個容納部、以及分別連接至多個容納部的多個排出部，其中至少兩個以上排出部與其一端是開放的一個開放路徑通信。”在該基板中，由于排出部分別與容納部連接，使得當將樣本從樣本引入部引入容納部時從排出部中排出容納部中存在的空氣，從而樣本可以順利填充在容納部中。
[0007]引用列表
[0008]專利文獻
[0009]【PTL1】日本專利特開平2004-219199號公報
[0010]【PTL2】日本專利特開平2009-284769號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]技術問題[0012]如上所述，由于在微TAS中，樣本的量較少，并且諸如儲液器和流路等的每個區(qū)域很小，因此在某些情況下難以精確地將樣本引入?yún)^(qū)域。于是，本技術的主要目的在于提供一種能夠簡單地、精確地將樣本引入微芯片區(qū)域的樣本液注入導引裝置。
[0013]解決問題的手段
[0014]為了解決上述問題，本技術提供了一種下文根據(jù)實施例進一步描述的液體注入導引件。該液體注入導引件包括導引件結構，所述導引件結構包括被適配為協(xié)作卡合以將定位通道在導引件結構內(nèi)的多個部件，其中導引件結構被適配為安裝入(fit吻合，插入)開口，通道被適配為通過所述開口收納為通道從導引件結構中暴露出。還提供了導引裝置、微芯片殼體及微芯片裝置并且下面根據(jù)實施例進行描述。導引裝置用于將液體注入微芯片，導引裝置包括微芯片殼體以及液體注入導引件，所述微芯片殼體用于將微芯片容納在其中，所述微芯片中形成有將液體從外部引入其中的區(qū)域，所述液體注入導引件包括通道，通過所述通道將液體引入?yún)^(qū)域，并且通道的位置被適配為在容納在導引件內(nèi)部中的位置與暴露于導引件外部的位置之間改變。在導引裝置中，微芯片殼體設置有液體注入導引件所裝入的開口部。另外，微芯片殼體和液體注入導引件設置有制動機構，該制動機構用于只在將液體注入導引件裝入開口部的階段使通道從容納位置移至暴露位置以使通道定位在形成區(qū)域的基板層的預定部中。
[0015]在導引裝置中，液體注入導引件包括其中設置有通道和導銷的主體，以及其中形成有用于導向?qū)тN以控制通道移動的部件，并且只在將液體注入導引件裝入開口部的階段，制動機構才會使通過導向槽對導銷進行的導向方向與通道從容納位置至暴露位置的移動方向一致，由此使通道從容納位置移至暴露位置。
[0016]在導引裝置中，液體注入導引件的通道定位在微芯片的預定部中，由此可以簡單地、精確地將液體樣本引入微芯片的區(qū)域。另外，在導引裝置中，由于液體注入導引件的通道只在液體注入導引件被裝配入微芯片殼體的狀態(tài)下暴露于導引件外部，因此在注入操作期間，防止操作員錯誤地觸摸通道，由此可以安全實現(xiàn)操作。
[0017]在導引裝置中，液體注入導引件的部件可以由第一部件和第二部件組成，該第一部件具有第一導向槽，該第一導向槽在一個方向上沿通道從容納位置至暴露位置的移動方向線性形成，該第二部件具有第二導向槽，該第二導向槽在一個方向上沿移動方向并在與移動方向正交的方向上形成為鉤狀形狀。在這種情況下，導銷經(jīng)受通過被導向的第一導向槽和第二導向槽進行的承載操作。同樣地，在導銷經(jīng)受通過第一導向槽和第二導向槽的與移動方向正交的一部分進行的承載操作的狀態(tài)下，阻止通道從容納位置移至暴露位置，并將通道保持在容納位置。同樣地，在導銷經(jīng)受通過第一導向槽和第二導向槽沿移動方向的一部分進行的承載操作的狀態(tài)下，通道可以從容納位置移至暴露位置。
[0018]具體地，在將液體注入導引件裝配入開口部的階段彼此卡合的卡合部分別形成在微芯片殼體的開口部中，以及液體注入導引件的第一部件或第二部件中的一個中。同樣地，在液體注入導引件被裝入開口部的狀態(tài)下，針對其位置通過第一部件或第二部件的卡合部而固定的一個部件改變另一部件的位置，由此第二部件的沿第二凹槽的移動方向的部分以及第一部件的第一導向槽相互疊加，并且導銷從導銷經(jīng)受通過第一導向槽和第二導向槽的與移動方向正交的一部分進行的承載操作的狀態(tài)變?yōu)閷тN經(jīng)受通過第一導向槽和第二導向槽的沿移動方向的一部分進行的承載操作的狀態(tài)。[0019]針對其位置通過第一部件或第二部件的卡合部被固定的一個部件改變另一部件的位置可以通過在液體注入導引件裝配入開口部的狀態(tài)下使液體注入導引件旋轉(zhuǎn)或滑動來實現(xiàn)，這個部件的位置通過第一部件或第二部件的卡合部來固定。
[0020]另外，在導引裝置中，液體注入導引件的部件可以是盤形部件，其中從圓心沿徑向方向線性形成導向槽，并且該盤形部件可以與插入中心而作為軸的導銷一起旋轉(zhuǎn)。在這種情況下，在盤形部件位于盤形部件的導向槽的方向和通道從容納位置至暴露位置的移動方向彼此不一致的旋轉(zhuǎn)位置的狀態(tài)下，阻止通道從容納位置移至暴露位置并將通道保持在容納位置。同樣地，在盤形部件位于導向槽的方向和移動方向彼此一致的旋轉(zhuǎn)位置的狀態(tài)下，通道從容納位置移至暴露位置。
[0021]具體地，在將液體注入導引件裝配入開口部的階段彼此卡合的多個齒狀物形成在微芯片殼體的開口部以及盤形部件的側(cè)面外周表面中。同樣地，在液體注入導引件裝配入開口部的狀態(tài)下，旋轉(zhuǎn)液體注入導引件，并且盤形部件通過與齒狀物的卡合而與作為軸的導銷一起旋轉(zhuǎn)，盤形部件由此從導向槽的方向與移動方向彼此不一致的旋轉(zhuǎn)位置變?yōu)閷虿鄣姆较蚝鸵苿臃较虮舜艘恢碌男D(zhuǎn)位置。
[0022]另外，本技術提供了一種包括主體和部件的液體注入導引件，在主體中設置有導銷和將液體引入形成在微芯片中的區(qū)域所經(jīng)由的通道，在部件中導向槽用于導向?qū)тN以控制通道的移動。在液體注入導引件中，通道的位置可以在容納在導引件內(nèi)部的位置和暴露于導引件外部的位置之間改變，并且可以改變導銷通過導向槽進行的導向方向。同樣地，使導向方向與從容納位置至暴露位置的移動方向一致以將通道從容納位置移至暴露位置，由此將通道定位在基板層的形成該區(qū)域的預定部中。
[0023]液體注入導引件具有制動機構，該制動機構用于僅在液體注入導引件裝配入設置在用于將微芯片容納在其中的微芯片殼體中的開口部的階段，使通道從容納位置移至暴露位置以將通道定位在基板層的形成區(qū)域的預定部中。
[0024]具體地，只在液體注入導引件裝配入開口部的階段，上述制動機構才使導銷通過導向槽進行的導向方向與通道從容納位置移至暴露位置的方向一致，由此可以使通道從容納位置移至暴露位置。
[0025]除此之外，本技術還提供了一種用于將微芯片容納在其中的微芯片殼體，在微芯片中形成有液體從外部引入其中的區(qū)域，在微芯片殼體中設置有開口部，包括液體被引入至區(qū)域所經(jīng)由的通道的液體注入導引件被裝配入該開口部，使得在將液體注入導引件裝配入開口部的階段，通道針對基板層的形成區(qū)域的預定部進行定位。
[0026]微芯片殼體被構造為包括其中形成有開口部的殼體上部，通過鉸鏈與殼體上部耦接的殼體下部，以及其位置可以在遮蓋開口部的位置與暴露開口的位置之間改變的開口部蓋。同樣地，在微芯片殼體中，在關閉鉸鏈的狀態(tài)下，微芯片容納在殼體上部與殼體下部之間。
[0027]在微芯片殼體中，開口部蓋具有卡爪，該卡爪與設置在殼體下部中的卡合部卡合以在暴露開口部的位置將鉸鏈保持在關閉狀態(tài)下。在這種情況下，優(yōu)選地，開口部蓋在遮蓋開口部的位置與暴露開口部的位置之間滑動，卡合部沿開口部蓋的滑動方向形成，并且與位于遮蓋開口部的位置的開口部蓋的卡爪對應的部分是切口。
[0028]在微芯片殼體中，優(yōu)選地，以在將上述液體注入導引件裝配入開口部的階段使針對基板層的形成區(qū)域的預定部定位通道的方式，設置液體注入導引件被裝配入的開口部，并且微芯片殼體具有制動機構，該制動機構用于只在液體注入導引件裝配入開口部的階段使通道從容納位置移至暴露位置，由此將通道定位在預定部中。
[0029]本發(fā)明的有益效果
[0030]本技術提供一種能夠簡單地、精確地將樣本引入?yún)^(qū)域并由此獲得高分析精度的微
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【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1是解釋根據(jù)本技術的第一實施例的導引裝置中包括的微芯片殼體I的構造的視圖。
[0032]圖2是解釋根據(jù)本技術的第一實施例的導引裝置中包括的微芯片殼體I的構造的視圖。
[0033]圖3是解釋根據(jù)本技術的第一實施例的導引裝置中包括的微芯片殼體的構造的視圖。
[0034]圖4是解釋微芯片3的構造的視圖。
[0035]圖5是解釋將樣本液引入微芯片3的方法的視圖。
[0036]圖6是示出了根據(jù)本技術的第一實施例的導引裝置中包括的液體注入導引件2的構造的視圖。
[0037]圖7是示出了根據(jù)本技術的第一實施例的導引裝置中包括的液體注入導引件2的構造的視圖。
[0038]圖8是解釋使用微芯片殼體I和液體注入導引件2將液體注入微芯片3的方法的視圖。
[0039]圖9是解釋使用微芯片殼體I和液體注入導引件2將液體注入微芯片3的方法的視圖。
[0040]圖10是解釋根據(jù)本技術的第二實施例的導引裝置中包括的微芯片殼體Ib的開口部15的構造的視圖。
[0041]圖11是解釋根據(jù)本技術的第二實施例的導引裝置中包括的液體注入導引件2b的構造的視圖。
[0042]圖12是解釋使用微芯片殼體Ib和液體注入導引件2b將液體注入微芯片的方法的視圖。
[0043]圖13是解釋根據(jù)本技術的第三實施例的導引裝置中包括的微芯片殼體Ic和液體注入導引件2c的構造的視圖。
[0044]圖14是解釋根據(jù)本技術的第三實施例的導引裝置中包括的液體注入導引件2c的構造的視圖。
【具體實施方式】
[0045]在下文中，將參照附圖描述執(zhí)行本技術的合適方式。要注意的是，下面描述的實施例示出了本技術的典型實施例的實例，因此，本技術的范圍不通過實施例進行狹義的解釋。將根據(jù)以下順序給出描述。[0046]1、根據(jù)第一實施例的導引裝置
[0047](I)微芯片殼體
[0048](2)微芯片
[0049](2-1)微芯片的構造
[0050](2-2)將樣本液引入微芯片
[0051](3)液體注入導引件
[0052](4)使用導引裝置注入樣本液
[0053]2、根據(jù)第二實施例的導引裝置
[0054](I)微芯片殼體
[0055](2)液體注入導引件
[0056](3)使用導引裝置注入樣本液
[0057]3、根據(jù)第三實施例的導引裝置
[0058]( I)微芯片殼體和液體注入導引件
[0059](2)使用導引裝置注入樣本液
[0060]1、根據(jù)第一實施例的導引裝置
[0061](I)微芯片殼體
[0062]圖1-3分別是示出了根據(jù)本技術的第一實施例的導引裝置中包括的微芯片殼體的構造的示意圖。圖1示出了微芯片殼體被關閉的狀態(tài)，圖2示出了微芯片殼體的開口部蓋被打開的狀態(tài)，圖3示出了微芯片殼體被打開的狀態(tài)。
[0063]微芯片殼體I由殼體上部11、殼體下部12及開口部蓋14組成。殼體上部11和殼體下部12通過鉸鏈13彼此耦接。在微芯片殼體I中，微芯片3容納在殼體上部11與殼體下部12之間(參照圖3)。在圖3中，參考編號4表示用于將微芯片3安裝在殼體下部12的微芯片保持件。殼體下部12和微芯片保持件4分別設置有用于定位要安裝微芯片3的位置的定位銷和定位孔(省略其參考編號)。
[0064]在殼體上部11中形成稍后描述的液體注入導引件2被裝配入的開口部15，并且開口部蓋14的位置可以在覆蓋開口部15的位置(參照圖1)與暴露開口部15的位置(參照圖2)之間改變。開口部蓋14可以在覆蓋位置與暴露位置之間滑動。
[0065]開口部15用于針對容納在殼體中的微芯片3的預定部定位設置在液體注入導引件2中的通道25 (參照稍后描述的圖6)。另外，與液體注入導引件2的凸緣221 (參照同一圖)卡合的旋轉(zhuǎn)導向件151，以及與構成液體注入導引件2的部件之一卡合的鎖定銷152設置在開口部15中。在圖2中，參考標號153表示旋轉(zhuǎn)導向件切口，當凸緣221與旋轉(zhuǎn)導向件151卡合時，液體注入導引件2的凸緣221被插入切口中。稍后將詳細描述開口部15的定位功能，以及旋轉(zhuǎn)導向件151和鎖定銷152的功能。
[0066]開口部蓋14具有蓋卡爪141，所述蓋卡爪141分別與設置在殼體下部12中的蓋導向件121卡合。蓋導向件121沿開口部蓋14的滑動方向形成。當開口部蓋14位于開口部15的暴露位置時，蓋卡爪141與蓋導向件121卡合以將鉸鏈13保持在關閉狀態(tài)下(參照圖2)。由于這個原因，當開口部蓋14位于開口部15的暴露位置時，不能打開微芯片殼體I。
[0067]將與位于開口部15的遮蓋位置中的開口部蓋14的各蓋卡爪141對應的部分進行部分切除，由此分別構成蓋導向件121中的蓋導向件切口 122。由于這個原因，當開口部蓋14位于開口部15的遮蓋位置時，防止蓋卡爪141分別與蓋導向件121卡合，并因此可以打開鉸鏈13以便打開微芯片殼體I (參照圖1和圖3)。
[0068]當期望微芯片3容納在微芯片殼體I中時，鉸鏈13在開口部蓋14位于開口部15的遮蓋位置的狀態(tài)下被打開，然后打開微芯片殼體I (參照圖3)。此時，出于固定開口部蓋14的位置的目的，殼體上部11設置有蓋鎖定彈簧111。在打開微芯片殼體I的狀態(tài)下，蓋鎖定彈簧111突出為分別與開口部蓋14的蓋卡爪141卡合，由此固定開口部蓋14的位置。另一方面，在關閉微芯片殼體I的狀態(tài)下，蓋鎖定彈簧111被與蓋鎖定彈簧111相接觸的殼體下部12按壓，由此釋放固定開口部蓋14的位置。
[0069]微芯片殼體I可以由塑料制成。出于使從視覺上識別容納在微芯片殼體I中的微芯片3的目的，優(yōu)選地設置窗口，或者微芯片殼體I的部分或全部由透明材料制成。結果，在將樣本液注入微芯片3的階段，被引入流路和儲液器的樣本液可以通過目視來確認。另夕卜，出于放大流路和儲液器以增強可視性的目的，透鏡可以設置在微芯片殼體I的窗口中。
[0070](2)微芯片
[0071](2-1)微芯片的構造
[0072]圖4是示出了容納在微芯片殼體I中的微芯片3的構造的實例的示意圖。圖4A示出了俯視圖，圖4B示出了與圖4A中的P-P截面對應的截面圖，要注意的是，微芯片3不會成為根據(jù)本技術的導引裝置必要的構成要素。
[0073]弓丨入部31、流路32以及儲液器33被設置為微芯片3中的其中包含有作為化學分析或生物分析的對象的材料的液體(樣本液)所引入至的區(qū)域。
[0074]引入部31是樣本液通過穿刺從外部注入其中的區(qū)域。儲液器33是成為樣本液體中包含的材料或有關材料的反應產(chǎn)物的分析場所的區(qū)域。流路32是注入引入部31中的樣本液被送入儲液器33所經(jīng)由的區(qū)域。已注入引入部31以通過流路32饋送的樣本液被依次引入儲液器33。
[0075]通過將基板層3b粘在形成有引入部31、流路32及儲液器33的基板層3a上來構造微芯片3。在微芯片3中，基板層3b在相對于大氣壓為負壓的作用下而粘在基板層3a上，由此引入部31、流路32及儲液器33的區(qū)域的內(nèi)部被嚴密地密封從而相對于大氣壓變?yōu)樨搲?例如，1/100個大氣壓)。除此之外，優(yōu)選地，在真空下進行基板層3a與基板層3b之間的粘接，并區(qū)域的內(nèi)部被嚴密地密封為真空。
[0076]可以使用玻璃或各種塑料(聚丙烯、聚碳酸酯、聚環(huán)烯烴高分子、聚二甲硅氧烷)作為基板層3a和3b的材料。基板層3a和3b中的至少一個優(yōu)選由具有彈性的材料制成。除了硅類彈性材料(比如聚二甲硅氧烷(PDMS))之外，還給出了丙烯酸類彈性材料、聚氨酯類彈性材料、氟化彈性材料、苯乙烯類彈性材料、環(huán)氧樹脂類彈性材料、天然橡膠等作為具有彈性的材料?；鍖?a和3b中的至少一個由均具有彈性的這些材料中的任意一種制成，由此微芯片3可被賦予接下來要描述的自主密封性能。
[0077]當對引入至儲液器33的材料以光學方式執(zhí)行分析時，優(yōu)選地選擇具有透光性、自主熒光性較小且因小波長分散導致的光學誤差較小的材料作為基板層3a和3b的材料。
[0078]例如可以通過對由玻璃制成的基板層進行濕法蝕刻或干法蝕刻，或?qū)τ伤芰现瞥傻幕鍖舆M行納米壓印、注塑成型或的切割加工來實現(xiàn)基板層3a的引入部31、流路32及儲液器33的形成。區(qū)域可以形成在基板層3b中，或者其一部分可以形成在基板層3a中并且其余部分可以形成在基板層3b中。可以通過使用諸如熱熔融結合、粘合劑、陽極結合、使用粘合片接合、等離子體活化耦合或超聲接合等已知技術來實現(xiàn)基板層3a與基板層3b之間的粘接。
[0079]具有不透氣性的基板層可以進一步層疊在基板層3a和3b上。結果，可以防止當加熱引入儲液器33中的樣本液時蒸發(fā)的樣本液透過基板層而消失(液體排出)。
[0080]玻璃、塑料類似、金屬類、陶瓷類等可以被用作具有不透氣性的基板層的材料。PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯:丙烯酸樹脂)、PC (聚碳酸酯)、PS (聚苯乙烯)、PP (聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PET (聚對苯二甲酸乙二酯)、二甘醇雙烯丙基碳酸酯、SAN樹脂(苯乙烯-丙烯腈共聚物)、MS樹脂(MMA-苯乙烯共聚物)、TPX (聚(4-甲基戊烯-1 ))、聚烯烴、SiMA (娃氧烷基甲基丙烯酸酯單體)-MMA共聚物、SiMA-含氟單體共聚物、硅大分子單體-(A) -HFBuMA(聚十七氟丁基甲基丙烯酸酯)-MMA三元共聚物、分布式聚乙炔類聚合物被給出作為塑料類。鋁、銅、不銹鋼(SUS)、硅、鈦、鎢等被給出作為材料類。氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、碳化硅(SiC)、氧化鈦(TiO2)、二氧化鋯(ZrO2)、石英等被給出作為陶瓷類。
[0081 ] (2-2)將樣本液弓I入微芯片
[0082]接下來，將參照圖5描述將樣本液引入微芯片3的方法。圖5是微芯片3的剖面示意圖，并與圖4中的P-P截面對應。
[0083]在稍后描述的液體注入導引件2中設置的通道25刺入基板層3a，然后將樣本液注入引入部31中，由此將樣本液引入微芯片3 (參照圖5A)。在圖中，箭頭F1指示通道25的穿刺方向。通道25從基板層3a的表面穿刺為使得通道25的頂端部分完全延伸穿過基板層3a而到達引入部31的內(nèi)部空間。通道25的位于基板層3a中的穿刺部用參考編號34表示。要注意的是，當不透氣的基板層層疊在基板層3a上時，在除穿刺部34及其外圍之外的區(qū)域上進行層疊。
[0084]從外部注入引入部31的樣本液通過流路32被饋送(參照圖中的箭頭f)從而被引入至儲液器33。在微芯片3中，引入部31、流路32及儲液器33的每個區(qū)域的內(nèi)部被設定為相對于大氣壓處于負壓下。由于這個原因，當通道25的頂端部已經(jīng)到達引入部31的內(nèi)部空間時，樣本液利用負壓而被吸入從而在短時間內(nèi)順利引入每個區(qū)域。另外，當每個區(qū)域的內(nèi)部被設置為真空時，由于每個區(qū)域的內(nèi)部中不存在空氣，因此防止空氣阻礙樣本液的引入，并防止產(chǎn)生氣泡。
[0085]在引入樣本液之后，如圖5B所示，抽出通道(channel，流道)25，并密封基板層3a的穿刺部34。在該圖中，箭頭F2指示通道25的抽出方向。此時，基板層3a由具有彈性的材料(比如PDMS)制成，由此在通道25被抽出之后，穿刺部34可通過由基板層3a的彈性變形所產(chǎn)生的恢復力而自然密封。在本技術中，我們應當將通過基板層的彈性變形來自然密封穿刺部定義為基板層的“自主密封性能”。
[0086]為了確保自主密封性能3a，基板層的從位于穿刺部34側(cè)的基板層表面至引入部31的內(nèi)部空間的厚度(在該圖中，參照參考符號d)需要被設定在與基板層3a的材料和通道25的直徑對應的合適范圍。另外，當在分析階段加熱微芯片3時，以防止自主密封性能由于加熱之后內(nèi)部壓力的上升而丟失的方式設置厚度d。
[0087]出于確?；鍖?a的彈性變形產(chǎn)生的自主密封的目的，在通道25中期望使用使用直徑盡可能細的部件。具體地，適當?shù)厥褂庙敹送鈴酱蠹s為0.2_且被用作胰島素的注入針的無痛針。
[0088]當使用頂端外徑大約為0.2mm的無痛針作為通道25時，由PDMS制成的基板層3a的厚度d適合等于或大于0.5mm,并且當進行加熱時，由PDMS制成的基板層3a的厚度d適合等于或大于0.7mm。
[0089]在這種情況下，在基于設置了五組的五個儲液器(總共25個儲液器)通過一個流路彼此連通的假設下，對微芯片3進行了描述。然而，在微芯片3中，可以任意設定所設置的儲液器的數(shù)量和位置，并且每個儲液器的形狀絕非僅限于圖中所示的柱形。另外，用于將樣本液送入儲液器中的每個流路的構造絕非僅限于圖中所示的形狀。除此之外，在這種情況下，描述了基板層3a由彈性材料制成，并且通道25從基板層3a的表面穿刺的情況。然而，通道25還可以從基板層3b的表面穿刺，并且在這種情況下，只需要的是，基板層3b由彈性材料制成并賦予其自主密封性能。
[0090](3)液體注入導引件
[0091]圖6和圖7是示出了根據(jù)本技術的第一實施例的導引裝置中包括的液體注入導引件的構造的示意圖。圖6示出了構成液體注入導引件的部件。圖7示出了在圖7A的通道位于容納位置的狀態(tài)下的液體注入導引件，以及在圖7B的通道位于暴露位置的狀態(tài)下的液體注入導引件。另外，圖8是示出了將液體注入導引件安裝在微芯片殼體上的方法以及將液體注入微芯片的方法的示意圖。
[0092]液體注入導引件2由主體21、裝配部22及通道防暴露凸輪23組成(參照圖6)。通道防暴露凸輪23容納在形成于裝配部22中的凸輪容納凹槽24中。裝配部22和通道防暴露凸輪23都可以在通道防暴露凸輪23容納在凸輪容納凹槽24中的狀態(tài)下滑動。
[0093]填充有樣本液的樣本管5可以被擠壓成安裝在主體21上。另外，用于通過穿刺將樣本管5中的樣本液注入微芯片3的通道25設置在主體21中。在液體注入導引件(jig)2中，通道25可以在導引件內(nèi)部中的容納位置(參照圖7A)與暴露于導引件外部的位置(參照圖7B)之間改變位置。在圖6中，參考編號222表示位于暴露位置的通道25被插入所經(jīng)由的通道孔。
[0094]液體注入導引件2可以通過將裝配部22裝配入上述微芯片殼體I的開口部15來安裝在微芯片殼體I上。具體地，設置在裝配部22中的凸緣221插入穿過旋轉(zhuǎn)導向件切口153 (參照圖8A)，并且凸緣221通過使液體注入導引件2旋轉(zhuǎn)而與旋轉(zhuǎn)導向件151卡合，由此可以將液體注入導引件2安裝在微芯片殼體I上(參照圖SB)。在這種情況下，開口部15勇于針對微芯片3的穿刺部34定位設置在液體注入導引件2中的通道25 (參照稍后同樣描述的圖9)。
[0095]導銷26設置在主體21中，并且用于導向?qū)тN26的導向槽分別形成在裝配部22和通道防暴露凸輪23中。導向槽27 (下文還稱為“I型凹槽27”)在一個方向(下文還稱為“通道突出方向”)上沿通道25從容納位置(參照圖7A)移動至暴露位置(參照圖7B)的方向線性形成在裝配部22中。另一方面，導向槽28 (下文稱為“L型凹槽28”)在沿通道突出方向的方向上并在與此正交的方向上以折疊狀形成于通道防暴露凸輪23中。I型凹槽27和L型凹槽28被形成為在通道防暴露凸輪23容納在裝配部22的凸輪容納凹槽24中的狀態(tài)下部分相互疊加。此外，導銷26被插入穿過I型凹槽27與L型凹槽28之間的疊加部從而經(jīng)受由被導向的兩個導向槽進行的支承操作。[0096]導銷26、I型凹槽27及L型凹槽28全部都具有用于控制通道25從容納位置移至暴露位置(或從暴露位置移至容納位置)的制動機構的功能。設置在微芯片殼體I的開口部15中的鎖定銷152，以及設置在通道防暴露凸輪23中的鎖定銷卡合凹槽(參照圖6中的參考編號29)也成為構成制動機構的構成元件。現(xiàn)在將參照圖7描述制動機構。
[0097]首先，在圖7A中所示的狀態(tài)下，導銷26通過裝配部22的I型凹槽27，以及通道防暴露凸輪23的L型凹槽28的與通道突出方向正交的部分進行承載操作。在這種狀態(tài)下(下文也稱為“鎖定狀態(tài)”)，由于主體21和通道25這兩者都不能沿通道突出方向移動，因此將通道25保持在容納位置。
[0098]另一方面，在圖7B中所示的狀態(tài)下，導銷26通過裝配部22的I型凹槽27，以及通道防暴露凸輪23的L型凹槽28的沿通道突出方向的部分進行承載操作。在這種狀態(tài)下(下文也稱為“釋放狀態(tài)”)，主體21和通道25這兩者都可以沿通道突出方向移動。因此，如該圖中所示，通道25可以通過將主體21推入裝配部22中而從容納位置移至暴露位置。
[0099]在鎖定狀態(tài)下，通過I型凹槽27和L型凹槽28進行的導銷26的導向方向是與通道突出方向正交的方向并成為液體注入導引件2的旋轉(zhuǎn)方向(參照圖SB中的箭頭)。另一方面，通過I型凹槽27和L型凹槽28在釋放狀態(tài)下進行的導銷26的導向方向變?yōu)榕c通道突出方向一致的方向。
[0100](4)使用導引裝置注入樣本液
[0101]鎖定狀態(tài)與釋放狀態(tài)之間的切換可以通過將液體注入導引件2安裝在微芯片殼體I的開口部15上從而使液體注入導引件2旋轉(zhuǎn)來實現(xiàn)。也就是說，首先，設置在保持在鎖定狀態(tài)下的液體注入導引件2的裝配部22中的凸緣221經(jīng)旋轉(zhuǎn)導向件切口 153插入(參照圖8A)。此時，設置在通道防暴露凸輪23中的鎖定銷卡合凹槽29，以及設置在開口部15中的鎖定銷152彼此卡合(同樣參照圖6)。
[0102]在完成該操作之后，液體注入導引件2仍然保持在鎖定狀態(tài)下，并且導銷26保持在圖7A中所示的狀態(tài)下，其中導銷26通過裝配部22的I型凹槽27以及通道防暴露凸輪23的L型凹槽28的與通道突出方向正交的部分進行承載操作。
[0103]接下來，使液體注入導引件2旋轉(zhuǎn)，并同時使凸緣221沿旋轉(zhuǎn)導向件151移動以跟隨導銷26通過L型凹槽28進行導向的方向，由此使凸緣221與旋轉(zhuǎn)導向件151卡合(參照圖SB)。此時，通道防暴露凸輪23的位置通過鎖定銷卡合凹槽29與鎖定銷152之間的卡合來固定，使得其無法旋轉(zhuǎn)。由于這個原因，當使液體注入導引件2旋轉(zhuǎn)時，只有主體21和裝配部22因此旋轉(zhuǎn)，并且不旋轉(zhuǎn)容納在裝配部22的凸輪容納凹槽24中的通道防暴露凸輪
23。結果，改變了裝配部22與通道防暴露凸輪23之間的相對位置。
[0104]當使液體注入導引件2旋轉(zhuǎn)直至導銷26到達通道防暴露凸輪23的L型凹槽28的折疊部分時，裝配部22的I型凹槽27以及通道防暴露凸輪23的L型凹槽28的沿通道突出方向的部分相互疊加。結果，導銷26變成導銷26通過I型凹槽27和L型凹槽28的沿通道突出方向的部分進行承載操作。因此，導銷26通過I型凹槽27和L型凹槽28進行導向的方向變?yōu)橥ǖ劳怀龇较?，使得液體注入導引件2成為釋放狀態(tài)。
[0105]最后，將變?yōu)獒尫艩顟B(tài)的液體注入導引件2的主體21推入裝配部22中以使通道25從容納位置移至暴露位置(參照圖SC)。通道25針對微芯片3的穿刺部34通過微芯片殼體I的開口部15進行定位。由于這個原因，已經(jīng)從容納位置移至暴露位置的通道25精確刺入微芯片3的基板層3a的穿刺部34。圖9中示出了與圖8C對應的剖面示意圖。當通道25的刺入穿刺部34的前端部到達引入部31的內(nèi)部空間時，樣本管5中的樣本液通過負壓被汲取從而引入該引入部31。
[0106]當將液體注入導引件2描述為從微芯片殼體I拆卸時，逆向執(zhí)行上述過程。在將液體注入導引件2的主體21推入裝配部22中的狀態(tài)下，使液體注入導引件2b不能借助于L型凹槽28的沿通道突出方向的部分旋轉(zhuǎn)。然后，首先，從裝配部22抽回固定在釋放狀態(tài)下的液體注入導引件2的主體21以使通道25從暴露位置移至容納位置。
[0107]結果，導銷26位于通道防暴露凸輪23的L型凹槽28的折疊部中，由此可使液體注入導引件2旋轉(zhuǎn)以跟隨導銷26通過L型凹槽28進行導向的方向。當使液體注入導引件2旋轉(zhuǎn)時，導銷26通過I型凹槽27以及通道防暴露凸輪23的L型凹槽28的與通道突出方向正交的部分進行承載操作，液體注入導引件2由此保持在鎖定狀態(tài)下。在完成旋轉(zhuǎn)之后，由于精確釋放凸緣221與旋轉(zhuǎn)導向件151的卡合，因此最終凸緣221經(jīng)旋轉(zhuǎn)導向件切口153插入，由此從微芯片殼體I移除液體注入導引件2。
[0108]通過這種方式，在根據(jù)該實施例的導引裝置中，也可以將樣本液精確地、簡單地引入微芯片3的微小區(qū)域。另外，可以防止通道25刺入微芯片的不合適部分，外面的空氣由此漏到(多個)區(qū)域中，從而無法通過負壓汲取樣本液或者會失敗。
[0109]除此之外，在根據(jù)該實施例的導引裝置中，只在安裝至微芯片殼體I的開口部15階段，才使液體注入導引件2的通道25從容納位置移至暴露位置，由此可以穿刺微芯片3的穿刺部34。因此，在液體注入導引件2未被安裝至開口部15的狀態(tài)下，由于防止通道25暴露于導引件的外部，因此防止了通道25由于錯誤操作而刺入本體表面的事故，由此還可以增強操作的安全性。要注意的是，當液體注入導引件2被裝入開口部15且開口蓋14由此位于開口部15的暴露位置時，由于不能打開微芯片殼體1，因此可以防止在液體注入導引件2裝入開口部15之后可能出現(xiàn)的針刺事故。
[0110]2、根據(jù)第二實施例的導引裝置
[0111](I)微芯片殼體
[0112]圖10是示出了根據(jù)本技術的第二實施例的導引裝置中包括的微芯片殼體的開口部15的構造的放大示意圖。該圖示出了打開微芯片殼體的開口部蓋的狀態(tài)。
[0113]微芯片殼體Ib由殼體上部11、殼體下部12及開口部蓋14組成，并且微芯片容納在通過鉸鏈13彼此耦接的殼體上部11與殼體下部12之間。上述微芯片3可以被用作容納在微芯片殼體Ib中的微芯片。
[0114]在殼體上部11中形成稍后描述的液體注入導引件2b安裝至的開口部15。開口部蓋14在遮蓋開口部15的位置與暴露開口部15的位置之間滑動，由此可以改變其位置。開口部蓋14的構造和功能與根據(jù)第一實施例的微芯片殼體I的開口部蓋的構造和功能相同。
[0115]開口部15用于針對容納在殼體中的微芯片的穿刺部定位設置在液體注入導引件2b中的通道25 (參照稍后描述的圖11)。另外，與液體注入導引件2b的凸緣221 (參照同一圖)卡合的旋轉(zhuǎn)導向件151，以及與構成液體注入導引件2b的通道防暴露盤形凸輪23b卡合的多個開口部齒狀物154設置在開口部15中。在圖10中，參考編號153表示當液體注入導引件2b的凸緣221與旋轉(zhuǎn)導向件151卡合時將凸緣221插入所經(jīng)由的旋轉(zhuǎn)導向件切口。下文將詳細描述開口部15的定位功能，以及旋轉(zhuǎn)導向件151和開口部齒狀物154的功能。
[0116](2)液體注入導引件
[0117]圖11是示出了根據(jù)本技術的第二實施例的導引裝置中包括的液體注入導引件的構造的示意圖。圖11示出了在圖1lA的通道定位在容納位置的狀態(tài)下的液體注入導引件，以及在圖1lB的通道定位在暴露位置的狀態(tài)下的液體注入導引件。另外，圖12是示出了通過液體注入導引件將液體注入微芯片的方法的一個過程的示意圖。
[0118]液體注入導引件2b由主體21、裝配部22及通道防暴露盤形凸輪23b組成(參照圖11)。樣本管5可以被擠壓并安裝在主體21上，樣本管5中的樣本液通過穿刺注入微芯片3所經(jīng)由的通道25設置在主體21中。主體21的構造與根據(jù)第一實施例的液體注入導引件2的主體構造相同。同樣在液體注入導引件2b中，通道25的位置可以在導引件內(nèi)部中的容納位置(參照圖11A)與暴露于導引件外部的位置(參照圖11B)之間改變。
[0119]液體注入導引件2b可以通過將裝配部22裝入上述微芯片殼體Ib的開口部15來安裝在微芯片殼體Ib上。該安裝的實現(xiàn)方式可以與將根據(jù)第一實施例的液體注入導引件2安裝在微芯片殼體I上的情況相似。在這種情況下，開口部15用于將針對微芯片的穿刺部34定位設置在液體注入導引件2b中的通道25的點也與第一實施例中的描述的一樣。
[0120]導銷26設置在主體21中，并且導銷26被導向所經(jīng)由的導向槽分別形成在裝配部22和通道防暴露盤形凸輪23b中。I型凹槽27與根據(jù)第一實施例的液體注入導引件2的情況類似，沿通道突出方向線性形成在裝配部22中。
[0121]沿徑向方向從圓心線性延伸的凸輪I型凹槽28b形成在通道防暴露盤形凸輪23b中，并且設置在主體21中的導銷26經(jīng)該中心插入。通道防暴露盤形凸輪23b在通道防暴露盤形凸輪23b可以與作為軸的導銷26 —起旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下安裝在主體21的側(cè)表面上。導銷26經(jīng)主體21的I型凹槽27以及通道防暴露盤形凸輪23b的凸輪I型凹槽28b插入，并經(jīng)受通過待導向的這兩個導向槽進行的承載操作。在將液體注入導引件2b裝入開口部15的階段與設置在開口部15中的開口部齒狀物154卡合的多個凸輪齒狀物29b形成在通道防暴露盤形凸輪23b的側(cè)面外圍表面上。
[0122]導銷26及凸輪I型凹槽28b具有用于控制通道25從容納位置移至暴露位置(或從暴露位置移至容納位置)的制動機構的功能。設置在微芯片殼體Ib的開口部15中的開口部齒狀物154以及設置在通道防暴露盤形凸輪23b中的凸輪齒狀物29b也成為構成制動機構的構成元件?，F(xiàn)在將參照圖11描述制動機構。
[0123]首先，在圖1lA中所示的狀態(tài)下，主體21的I型凹槽27以及通道防暴露盤形凸輪23b中的凸輪I型凹槽28b示出了大約90度的位置關系，并且導銷26的位置固定在通道防暴露盤形凸輪23b的中心。在該鎖定狀態(tài)下，主體21和通道25這兩者都不能沿通道突出方向移動，因此將通道25保持在容納位置。
[0124]另一方面，在圖1lB中所示的狀態(tài)下，I型凹槽27和凸輪I型凹槽28b相互疊加，并且導銷26通過這兩個導向槽導向的方向與通道突出方向一致。在該釋放狀態(tài)下，主體21和通道25都可以沿通道突出方向移動。因此，將主體21推入裝配部22中，由此可以使通道25從容納位置移至暴露位置。
[0125]I型凹槽27和凸輪I型凹槽28b以在鎖定狀態(tài)下固定導銷26的位置，且在釋放狀態(tài)下將導銷26導向至與通道突出方向一致的方向的方式改變。[0126](3)使用導引裝置注入樣本液
[0127]鎖定狀態(tài)與釋放狀態(tài)之間的切換可以通過將液體注入導引件2b安裝在微芯片殼體Ib的開口部15上并使液體注入導引件2b旋轉(zhuǎn)來實現(xiàn)。也就是說，首先，設置在保持在鎖定狀態(tài)下的液體注入導引件2b的裝配部22中的凸緣221經(jīng)旋轉(zhuǎn)導向件切口 153插入。此時，設置在通道防暴露盤形凸輪23b中的凸輪齒狀物29b以及設置在開口部15中的開口部齒狀物154彼此卡合(同樣參照圖12)。
[0128]在完成該操作之后，液體注入導引件2b仍然保持在鎖定狀態(tài)下，并且導銷26被保持在圖1lA中所示的其位置固定在通道防暴露盤形凸輪23b的中心的狀態(tài)下。
[0129]接下來，使液體注入導引件2b旋轉(zhuǎn)以跟隨開口部15的旋轉(zhuǎn)導向件151的導向方向，由此使凸緣221與旋轉(zhuǎn)導向件151卡合(參照圖12)。此時，通道防暴露盤形凸輪23b的凸輪齒狀物29b以及開口部15的開口部齒狀物154彼此卡合，通道防暴露盤形凸輪23b由此與作為軸的導銷26 —起旋轉(zhuǎn)(參照圖1lA中的箭頭)，由此改變通道防暴露盤形凸輪23b的旋轉(zhuǎn)位置。
[0130]也就是說，通道防暴露盤形凸輪23b從I型凹槽27和凸輪I型凹槽28b彼此形成大約90度的角的旋轉(zhuǎn)位置變?yōu)镮型凹槽27和凸輪I型凹槽28b相互疊加的旋轉(zhuǎn)位置。而且，結果，導銷26通過這兩個導向槽導向的方向與通道突出方向一致，液體注入導引件2b由此成為釋放狀態(tài)。
[0131]最后，將變?yōu)獒尫艩顟B(tài)的液體注入導引件2b的主體21推入裝配部22中以使通道25從容納位置移至暴露位置(參照圖11B)。從容納位置移至暴露位置的通道25刺入微芯片的穿刺部，使得將樣本液注入微芯片。
[0132]當期望液體注入導引件2b與微芯片殼體Ib分離時，逆向執(zhí)行上述過程。由于在將液體注入導引件2b的主體21推入裝配部22中的狀態(tài)下，導銷26阻止通道防暴露盤形凸輪23b旋轉(zhuǎn)，液體注入導引件2b不能旋轉(zhuǎn)。然后，首先，從裝配部22抽回被保持在釋放狀態(tài)下的液體注入導引件2b的主體21以使通道25從暴露位置移至容納位置。
[0133]結果，導銷26位于通道防暴露盤形凸輪23b的中心，由此可使液體注入導引件2b旋轉(zhuǎn)以跟隨開口部15的旋轉(zhuǎn)導向件151的導向方向。當使液體注入導引件2b旋轉(zhuǎn)時，通道防暴露盤形凸輪23b的凸輪齒狀物29b以及開口部15的開口部齒狀物154彼此卡合，由此通道防暴露盤形凸輪23b與作為軸的導銷26 —起旋轉(zhuǎn)并且液體注入導引件2由此變?yōu)殒i定狀態(tài)。在完成旋轉(zhuǎn)之后，由于事先釋放凸緣221與旋轉(zhuǎn)導向件151的卡合，因此最終凸緣221經(jīng)旋轉(zhuǎn)導向件切口 153插入以使液體注入導引件2與微芯片殼體I分離。
[0134]通過這種方式，在根據(jù)該實施例的導引裝置中，只在將微芯片殼體Ib裝入開口部15的階段，才使液體注入導引件2b的通道25從容納位置移至暴露位置，由此可以將通道25刺入微芯片的穿刺部。因此，在液體注入導引件2b不裝入開口部15的狀態(tài)下，由于防止通道25暴露于導引件的外部，因此防止了通道25由于錯誤操作而刺入本體(body，身體)表面的事故，由此還可以增強操作的安全性。
[0135]要注意的是，在根據(jù)該實施例的導引裝置中，分別設置在微芯片殼體Ib和液體注入導引件2b中的開口部齒狀物154和凸輪齒狀物29b絕非僅限于本文描述的凹形或凸形齒狀物，只要開口部齒狀物154和凸輪齒狀物29b可以彼此卡合即可，由此還可以具有鋸齒形狀，銷形狀等。[0136]3、根據(jù)第三實施例的導引裝置
[0137]( I)微芯片殼體和液體注入導引件
[0138]圖13和圖14分別是示出了根據(jù)本技術的第三實施例的導引裝置中包括的微芯片殼體和液體注入導引件的構造的示意圖。
[0139]微芯片殼體Ic和液體注入導引件2c與根據(jù)上述第一實施例的微芯片殼體I和液體注入導引件2的不同之處在于，液體注入導引件2c的裝配部22c沒有形成為柱形，而是形成為長方體形。另外，微芯片殼體Ic和液體注入導引件2c與上述第一實施例的不同之處還在于裝配部22c的微芯片殼體Ic至開口部15的安裝不通過旋轉(zhuǎn)導向件來實現(xiàn)，而是通過滑動來實現(xiàn)。
[0140]微芯片殼體Ic由殼體上部11、殼體下部12及開口部蓋14組成，并且微芯片容納在通過鉸鏈13彼此耦接的殼體上部11與殼體下部12之間。開口部蓋14的構造和功能與根據(jù)第一實施例的微芯片殼體I的情況下的構造和功能相同。另外，可以將上述微芯片3用作容納在微芯片殼體Ic中的微芯片。
[0141]開口部15用于針對容納在殼體中的微芯片的穿刺部定位設置在液體注入導引件2c中的通道25(參照稍后描述的圖14)。另外，與液體注入導引件2c的凸緣221卡合的滑動導向件151c設置在開口部15中。在該圖中，參考符號153c表不液體注入導引件2c的凸緣221與滑動導向件151c卡合時插入凸緣221所經(jīng)由的旋轉(zhuǎn)導向件切口的每一個。凸緣221分別設置在形成為長方體形的裝配部22c的四個角上，并且四個滑動導向件151c和四個滑動導向件切口 153c分別形成在與凸緣221對應的位置。
[0142]液體注入導引件2c由主體21、裝配部22c及通道防暴露凸輪23c組成。通道防暴露凸輪23c被形成為板狀構件，并且被容納在形成為長方體形的裝配部22中的凸輪容納凹槽。裝配部22c和通道防暴露凸輪23c都可以在通道防暴露凸輪23c容納在凸輪容納凹槽中的狀態(tài)下滑動。
[0143]導銷26設置在主體21中，并且I型凹槽27和L型凹槽28被形成為用于分別導向裝配部22c中的導銷26和通道防暴露凸輪23c的導向槽。
[0144]在第一實施例中描述了導銷26、1型凹槽27及L型凹槽28的功能，并且導銷26、I型凹槽27及L型凹槽28全部都具有用于控制通道25從容納位置(參照圖14A)移至暴露位置(參照圖14B)(或從暴露位置移至容納位置)的制動機構的功能。
[0145](2)使用導引裝置注入樣本液
[0146]液體注入導引件2c安裝在微芯片殼體Ic的開口部15上，然后被滑動，由此實現(xiàn)將樣本液注入微芯片。首先，設置在液體注入導引件2c的裝配部22c中的凸緣221經(jīng)滑動導向件切口 153c插入(參照圖13)。此時，設置在通道防暴露凸輪23c中的鎖定銷卡合凹槽29分別與設置在開口部15中的鎖定銷152卡合。
[0147]此時，將液體注入導引件2c保持在圖14A中所示的鎖定狀態(tài)下，導銷26經(jīng)受通過裝配部22c的I型凹槽27以及通道防暴露凸輪23c的L型凹槽28的與通道突出方向正交的部分進行的承載操作。因此，阻止主體21和通道25沿通道突出方向移動，并由此將通道25保持在容納位置。
[0148]接下來，使液體注入導引件2c滑動，并同時使凸緣221沿滑動導向件151c移動以跟隨導銷26通過L型凹槽28導向的方向，由此使凸緣221與滑動導向件151c卡合。此時，通道防暴露凸輪23c的位置被固定以無法通過鎖定銷卡合凹槽29與鎖定銷152之間的卡合來滑動。由于這個原因，當使液體注入導弓丨件2c滑動時，只移動主體21和裝配部22c，而不移動通道防暴露凸輪23c，由此改變裝配部22c與通道防暴露凸輪23c之間的相對位置。
[0149]當改變裝配部22c與通道防暴露凸輪23c的相對位置時，裝配部22的I型凹槽27以及通道防暴露凸輪23c的L型凹槽28的沿通道突出方向的部分相互疊加。結果，導銷26變成這樣一種狀態(tài)，即其中導銷26通過I型凹槽27和L型凹槽28的沿通道突出方向的部分進行承載操作，并且導銷26的通過I型凹槽27和L型凹槽28導向的方向變?yōu)橥ǖ劳怀龇较?，由此液體注入導引件2c成為圖14B中所示的釋放狀態(tài)。
[0150]在釋放狀態(tài)下，使主體21和通道25沿通道突出方向移動，因此，如該圖中所示，將主體21推入裝配部22c，通道25由此從容納位置移至暴露位置，由此可以將通道25刺入容納在微芯片殼體Ic中的微芯片的穿刺部。
[0151]當期望液體注入導引件2c與微芯片殼體I分離時，逆向執(zhí)行上述過程。首先，從裝配部22c抽回被保持在釋放狀態(tài)下的液體注入導引件2c的主體21以使通道25從暴露位置移至容納位置。此時，導銷26位于通道防暴露凸輪23c的L型凹槽28的折疊部分中。
[0152]接下來，使液體注入導引件2c滑動為跟隨導銷26通過L型凹槽28導向的方向。結果，導銷26通過裝配部22c的I型凹槽27以及通道防暴露凸輪23的L型凹槽28的與通道突出方向正交的部分進行承載操作，并且液體注入導引件2c由此被保持在鎖定狀態(tài)下。在完成滑動之后，凸緣221經(jīng)滑動導向件切口 153c插入，由此使液體注入導引件2c與微芯片殼體Ic分離。
[0153]要注意的是，在將液體注入導引件2c的主體21推入裝配部22c中的狀態(tài)下，由于使液體注入導引件2c不能通過L型凹槽28的沿通道突出方向的部分滑動，因此液體注入導引件2不能與微芯片殼體I分離。
[0154]通過這種方式，在根據(jù)該實施例的導引裝置中，只在將微芯片殼體I安裝至開口部15的階段，才使液體注入導引件2c的通道25從容納位置移至暴露位置，由此可以將通道25刺入微芯片的穿刺部。因此，在液體注入導引件2c未安裝至開口部15的狀態(tài)下，由于防止通道25暴露于導引件的外部，因此防止了通道25由于錯誤操作而刺入本體表面的事故，由此還可以增強操作的安全性。
[0155]工業(yè)實用性
[0156]根據(jù)本技術的樣本液注入導引裝置及類似裝置，將樣本簡單地、精確地引入微芯片的區(qū)域，由此可以獲得高分析精度。由于這個原因，本技術的導引裝置及類似裝置可以適當?shù)嘏c電泳裝置一起使用，該電泳裝置通過電泳現(xiàn)象使微芯片上的流路內(nèi)的多種材料彼此分離，并利用光學方式檢測由此分離的材料，該反應裝置(例如，實時PCR裝置)使微芯片上的儲液器內(nèi)的多種材料之間的反應推進，并利用光學方式檢測所生成的材料等。
[0157]下面提供本申請的說明性實施例:
[0158](I) 一種液體注入導引件，包括導引件結構，所述導引件結構包括被適配為協(xié)作卡合以將通道定位在導引件結構內(nèi)的多個部件，其中導引件結構被適配為裝配入開口，通道被適配為通過所述開口收納為從導引件結構中暴露出通道。
[0159](2)根據(jù)(I)所述的液體注入導引件，其中多個部件包括通道防暴露凸輪，其配置為防止通道暴露，由此使通道定位在導引件結構內(nèi)。[0160](3)根據(jù)(2)所述的液體注入導引件，其中通道防暴露凸輪包括使導引件結構被適配為裝配入開口的L型凹槽和I型凹槽中的任意一個，通道被適配為通過所述開口暴露出來。
[0161](4)根據(jù)(3)所述的液體注入導引件，其中通道防暴露盤形凸輪被適配為卡合開口以使通道從導引件結構中暴露出來。
[0162](5)根據(jù)(2)所述的液體注入導引件，其中多個部件進一步包括裝配部，其被適配為與通道防暴露凸輪協(xié)作卡合以便將通道定位在導引件結構內(nèi)。
[0163](6)根據(jù)(5)所述的液體注入導引件，其中裝配部包括I型凹槽。
[0164](7)根據(jù)(5)所述的液體注入導引件，其中裝配部具有柱形和矩形中的任意一個。
[0165](8)根據(jù)(5)所述的液體注入導引件，其中多個部件進一步包括主體部，所述主體部包括通道，其中主體部被適配為與通道防暴露凸輪和裝配部協(xié)作卡合，由此使通道定位在導引件結構內(nèi)。
[0166](9)根據(jù)(I)所述的液體注入導引件，其中導引件結構可旋轉(zhuǎn)地被適配為卡合開口以便使從導引件結構中暴露出通道。
[0167](10)根據(jù)(I)所述的液體注入導引件，其中導引件結構滑動地被適配為卡合開口以便使通道從導引件結構中暴露出來。
[0168](11) 一種導引裝置，包括:
[0169]液體注入導引件，其包括被適配為協(xié)作卡合以便將通道定位在液體注入導引件內(nèi)的多個導引件部件；以及
[0170]微芯片殼體，其包括開口，其中液體注入導引件被適配為裝配入開口，通道被適配為通過所述開口收納以便從液體注入導引件中暴露出來。
[0171](12)根據(jù)(11)所述的導引裝置，其中多個導引件部件包括通道防暴露凸輪，其配置為防止通道暴露，由此使通道定位在液體注入導引件內(nèi)。
[0172](13)根據(jù)(12)所述的導引裝置，其中通道防暴露凸輪包括使液體注入導引件被適配為裝配入開口的L型凹槽和I型凹槽中的任意一個，通道被適配為通過所述開口暴露出來。
[0173](14)根據(jù)(13)所述的導引裝置，其中通道防暴露盤形凸輪被適配為卡合開口以便使通道從液體注入導引件中暴露出來。
[0174](15)根據(jù)(11)所述的導引裝置，其中液體注入導引件可旋轉(zhuǎn)地被適配為卡合開口以便使從液體注入導引件中暴露出通道。
[0175](16)根據(jù)(11)所述的導引裝置，其中液體注入導引件滑動地被適配為卡合開口以便使通道從液體注入導引件中暴露出來。
[0176](17)根據(jù)(11)所述的導引裝置，其中微芯片殼體包括蓋導向件，其被適配為與蓋滑動卡合以便將蓋定位在暴露位置，由此使得訪問開口，并且其中蓋包括蓋卡爪部件，其被適配為將蓋導向件卡合在暴露位置以便使微芯片殼體處于關閉狀態(tài)。
[0177](18) —種微芯片殼體,包括蓋以及被適配為收納微芯片的微芯片殼體部件,其中微芯片殼體部件包括開口，所述開口被適配為通過其訪問微芯片，并且其中蓋和微芯片殼體部件滑動卡合以便使得訪問開口。
[0178](19)根據(jù)(18)所述的微芯片殼體,其中微芯片殼體部件包括蓋導向件,其被適配為與蓋滑動卡合以便將蓋定位在暴露位置，由此使訪問開口，并且其中蓋包括蓋卡爪部件，其被適配為將蓋導向件卡合在暴露位置以便使微芯片殼體處于關閉狀態(tài)。
[0179](20)根據(jù)(18)所述的微芯片殼體，其中微芯片殼體部件包括具有蓋導向件切口的蓋導向件，所述蓋導向件被適配為與蓋滑動卡合以便將蓋定位在遮蓋位置，由此使開口被遮蓋，并且其中蓋包括蓋卡爪部件，其被適配為在遮蓋位置定位于蓋導向件切口處以使微芯片殼體處于打開狀態(tài)。
[0180](21)根據(jù)(18)所述的微芯片殼體,其中微芯片殼體部件包括微芯片殼體上部、微芯片殼體下部及被適配為協(xié)作卡合以使微芯片殼體處于打開狀態(tài)和關閉狀態(tài)的鉸鏈。
[0181](22)根據(jù)(21)所述的微芯片殼體，其中微芯片殼體下部被適配為收納微芯片，并且其中微芯片殼體上部包括開口，微芯片殼體被適配為通過所述開口訪問微芯片。
[0182](23) 一種微芯片裝置，包括:
[0183]微芯片，其包括微芯片部以及被適配為訪問微芯片部的開口部；以及
[0184]液體注入導引件，其包括被適配為協(xié)作卡合以將通道定位在液體注入導引件內(nèi)的多個導引件部件，其中液體注入導引件被適配為裝配入開口部，通道被適配為通過所述開口部收納以便從液體注入導引件中暴露出來。
[0185](24)根據(jù)(23)所述的微芯片裝置，其中多個導引件部件包括通道防暴露凸輪，其配置為防止通道暴露，由此使通道定位在液體注入導引件內(nèi)。
[0186](25)根據(jù)(24)所述的微芯片裝置，其中通道防暴露凸輪包括使液體注入導引件被適配為裝配入開口的L型凹槽和I型凹槽中的任意一個，通道被適配為通過所述開口暴露出來。
[0187](26)根據(jù)(25)所述的微芯片裝置，其中通道防暴露盤形凸輪被適配為卡合開口以便使通道從液體注入導引件中暴露出來。
[0188](27)根據(jù)(23)所述的微芯片裝置，其中液體注入導引件可旋轉(zhuǎn)地被適配為卡合開口以便從液體注入導引件中暴露出通道。
[0189](28)根據(jù)(23)所述的微芯片裝置，其中液體注入導引件滑動地被適配為卡合開口以便使通道從液體注入導引件中暴露出來。
[0190](29)根據(jù)(23)所述的微芯片裝置，其中微芯片殼體包括蓋導向件，其被適配為與蓋滑動卡合以便將蓋定位在暴露位置，由此訪問開口，并且其中蓋包括蓋卡爪部件，其被適配為將蓋導向件卡合在暴露位置以使微芯片殼體處于關閉狀態(tài)。
[0191](30)—種導引裝置，包括:
[0192]微芯片殼體，用于將微芯片容納在其中，所述微芯片中形成有從外部將液體引入其中的區(qū)域；以及
[0193]液體注入導引件，其包括通道，通過所述通道將液體引入所述區(qū)域并且在所述液體注入導引件中所述通道的位置可以在容納在所述導引件內(nèi)部中的位置與暴露于所述導引件外部的位置之間改變，
[0194]其中在所述微芯片殼體中設置有所述液體注入導引件裝配入其中的開口部，并且
[0195]所述微芯片殼體和所述液體注入導引件設置有制動機構，該制動機構用于僅在所述液體注入導引件裝配入所述開口部的階段使所述通道從容納位置移至暴露位置以便使所述通道定位在形成基板層的所述區(qū)域的預定部中。[0196](31)根據(jù)(30)所述的導引裝置，
[0197]其中所述液體注入導引件包括其中設置有所述通道和所述導銷的主體，以及其中形成有用于導向所述導銷以控制所述通道移動的部件，并且
[0198]只在所述液體注入導引件裝配入所述開口部的階段，所述制動機構才會使所述導向槽對所述導銷進行的導向方向與所述通道從容納位置移至暴露位置的方向一致，由此使所述通道從容納位置移至暴露位置。
[0199](32)根據(jù)(31)所述的導引裝置，
[0200]其中所述部件由第一部件和第二部件組成，該第一部件具有第一導向槽，該第一導向槽在沿所述通道從容納位置至暴露位置的移動方向的方向上線性形成，該第二部件具有第二導向槽，該第二導向槽在沿移動方向的方向上并在與移動方向正交的方向上形成為鉤狀形狀，所述導銷經(jīng)受通過被導向的所述第一導向槽和所述第二導向槽進行承載操作，
[0201]在所述導銷經(jīng)受通過所述第一導向槽和所述第二導向槽的與移動方向正交的一部分進行的承載操作的狀態(tài)下，阻止所述通道從容納位置移至暴露位置，并將所述通道保持在各納位直，并且
[0202]在所述導銷經(jīng)受通過所述第一導向槽和所述第二導向槽的沿移動方向的部分進行的承載操作的狀態(tài)下，所述通道可以從容納位置移至暴露位置。
[0203](33)根據(jù)(32)所述的導引裝置，
[0204]其中在所述液體注入導引件裝配入所述開口部的階段彼此卡合的卡合部分別形成在所述微芯片殼體的所述開口部中以及所述液體注入導引件的所述第一部件或所述第二部件中的一個中，
[0205]在所述液體注入導引件裝配入所述開口部的狀態(tài)下，針對其位置通過所述第一部件或所述第二部件的所述卡合部被固定的一個部件改變另一部件的位置，由此
[0206]所述第二部件的沿所述第二凹槽的移動方向的部分以及所述第一部件的所述第一導向槽相互疊加，并且
[0207]所述導銷從所述導銷經(jīng)受通過所述第一導向槽和所述第二導向槽的與移動方向正交的所述部分進行的承載操作的狀態(tài)變?yōu)樗鰧тN經(jīng)受通過所述第一槽和所述第二槽的沿移動方向的所述部分進行的承載操作的狀態(tài)。
[0208](34)根據(jù)(33)所述的導引裝置，
[0209]其中在所述液體注入導引件裝配入所述開口部的狀態(tài)下，使液體注入導引件旋轉(zhuǎn)或滑動，由此相對于其位置通過所述第一部件或所述第二部件的所述卡合部被固定的一個部件改變另一個部件的位置。
[0210](35)根據(jù)(31)所述的導引裝置，
[0211]其中所述部件是盤形部件，其中從圓心沿徑向方向線性形成導向槽，并且該盤形部件可以與插入中心作為軸的所述導銷一起旋轉(zhuǎn)，
[0212]在所述盤形部件位于所述導向槽的方向和移動方向彼此不一致的旋轉(zhuǎn)位置的狀態(tài)下，阻止所述通道從容納位置移至暴露位置并將所述通道保持在容納位置，并且
[0213]在所述盤形部件位于所述導向槽的方向和移動方向彼此一致的旋轉(zhuǎn)位置的狀態(tài)下，所述通道可以從容納位置移至暴露位置。
[0214](36)根據(jù)(35)所述的導引裝置，[0215]其中在所述液體注入導引件裝配入所述開口部的階段彼此卡合的多個齒狀物形成在所述微芯片殼體的所述開口部以及所述盤形部件的側(cè)面外圍表面中，并且
[0216]在所述液體注入導引件裝配入所述開口部的狀態(tài)下，旋轉(zhuǎn)所述液體注入導引件，并且所述盤形部件通過所述齒狀物的卡合與作為軸的所述導銷一起旋轉(zhuǎn)，
[0217]所述盤形部件由此從所述導向槽的方向與移動方向彼此不一致的旋轉(zhuǎn)位置變?yōu)樗鰧虿鄣姆较蚝鸵苿臃较虮舜艘恢碌男D(zhuǎn)位置。
[0218](37) 一種液體注入導引件，包括:
[0219]主體，其中設置有液體通過其引入形成在微芯片中的區(qū)域的通道和導銷；以及
[0220]部件，其中導向槽用于導向所述導銷以控制所述通道的移動，
[0221]其中所述通道的位置可以在容納在所述導引件內(nèi)部的位置和暴露于所述導引件外部的位置之間改變，并且可以改變所述導銷通過所述導向槽進行的導向方向，并且
[0222]使導向方向與從容納位置至暴露位置的移動方向一致以便將所述通道從容納位置移至暴露位置，由此將所述通道定位在基板層的形成所述區(qū)域的預定部中。
[0223](38) 一種液體注入導引件，包括:
[0224]通道，液體通過所述通道引入形成在微芯片中的區(qū)域，
[0225]其中所述通道的位置可以在容納在所述導引件的內(nèi)部中的位置與暴露于所述導弓I件的外部的位置之間改變，并且
[0226]設置制動機構，該制動機構只在裝配入設置在用于將所述微芯片容納在其中的微芯片殼體中的開口部的階段，使所述通道從容納位置移至暴露位置以便將所述通道定位在基板層的形成所述區(qū)域的預定部中。
[0227](39)根據(jù)(38)所述的液體注入導引件，進一步包括:
[0228]主體，其中設置有所述通道和導銷；以及
[0229]部件，其中導向槽用于導向所述導銷以控制所述通道的移動，
[0230]其中只在所述液體注入導引件裝配入所述開口部的階段，所述制動機構使所述導銷通過所述導向槽導向的方向與所述通道從容納位置移至暴露位置的方向一致，由此使所述通道能夠從容納位置移至暴露位置。
[0231](40) 一種用于將微芯片容納在其中的微芯片殼體,在微芯片中形成有液體從外部引入其中的區(qū)域，
[0232]其中以在所述液體注入導引件裝配入所述開口部的階段，所述通道針對所述基板層的預定部進行定位的方式，設置包括液體引入所述區(qū)域所經(jīng)由的通道的液體注入導引件所裝配入的開口部。
[0233](41)根據(jù)(40)所述的微芯片殼體，進一步包括:
[0234]其中形成有所述開口部的殼體上部；
[0235]通過鉸鏈與所述殼體上部耦接的殼體下部；以及
[0236]其位置可以在遮蓋所述開口部的位置與暴露開口的位置之間改變的開口部蓋，
[0237]其中在關閉所述鉸鏈的狀態(tài)下，所述微芯片容納在所述殼體上部與所述殼體下部之間，并且
[0238]所述開口部蓋具有卡爪，該卡爪與設置在所述殼體下部中的卡合部卡合以便將關閉狀態(tài)下的所述鉸鏈保持在暴露所述開口部的位置。[0239](42)根據(jù)(41)所述的微芯片殼體，
[0240]其中所述開口部蓋在遮蓋所述開口部的位置與暴露所述開口部的位置之間滑動，
[0241]所述卡合部沿所述開口部蓋的滑動方向形成，并且與位于遮蓋所述開口部的位置的所述開口部蓋的所述卡爪對應的部分是切口。
[0242](43) 一種用于將微芯片容納在其中的微芯片殼體,在微芯片中形成有液體從外部引入其中的區(qū)域，包括:
[0243]通道，液體通過所述通道引入所述區(qū)域，
[0244]其中設置有液體注入導引件裝配入開口，以使得在所述液體注入導引件裝配入所述開口部的階段針對所述基板層的預定部定位所述通道，其中所述通道的位置可以在容納在所述導引件內(nèi)部中的位置與暴露于所述導引件外部的位置之間改變，并且
[0245]設置制動機構，該制動機構只在所述液體注入導引件裝配入所述開口部的階段使所述通道從容納位置移至暴露位置，由此將所述通道定位在預定部中。
[0246]附圖標記列表
[0247]I, lb, Ic:微芯片殼體11:殼體上部111:蓋鎖定彈簧12:殼體下部121:蓋導向件122:蓋導向件切口 13:鉸鏈14:開口部蓋141:蓋卡爪15:開口部151:旋轉(zhuǎn)導向件151c:滑動導向件152:鎖定銷153:旋轉(zhuǎn)導向件切口 153c:滑動導向件切口 154:開口部齒狀物2，2b，2c:液體注入導引件21:主體22，22c:裝配部221:凸緣222:通道孔23，23c:通道防暴露凸輪23b:通道防暴露盤形凸輪24:凸輪容納凹槽25:通道26:導銷27:1型凹槽28:L型凹槽28b:凸輪I型凹槽29:鎖定銷卡合凹槽29b:凸輪齒狀物3:微芯片3a，3b:基板層31:引入部32:流路33:儲液器34:穿刺部4:微芯片保持件5:樣本管
【權利要求】
1.一種液體注入導引件，包括導引件結構，所述導引件結構包括被適配為協(xié)作卡合以將通道定位在所述導引件結構內(nèi)的多個部件，其中所述導引件結構被適配為安裝至開口，其中所述通道被適配為經(jīng)由所述開口被收納為從所述導引件結構暴露所述通道。
2.根據(jù)權利要求1所述的液體注入導引件，其中，所述多個部件包括通道防暴露凸輪，所述通道防暴露凸輪被配置為防止所述通道暴露，由此使所述通道定位在所述導引件結構內(nèi)。
3.根據(jù)權利要求2所述的液體注入導引件，其中，所述通道防暴露凸輪包括使所述導引件結構被適配為安裝至所述開口的L型凹槽和I型凹槽中的任意一個，其中所述通道被適配為通過所述開口暴露。
4.根據(jù)權利要求2所述的液體注入導引件，其中，所述多個部件進一步包括裝配部，所述裝配部被適配為與所述通道防暴露凸輪協(xié)作卡合以將所述通道定位在所述導引件結構內(nèi)。
5.根據(jù)權利要求4所述的液體注入導引件，其中，所述裝配部包括I型凹槽。
6.根據(jù)權利要求4所述的液體注入導引件，其中，所述多個部件進一步包括主體部,所述主體部包括所述通道，其中所述主體部被適配為與所述通道防暴露凸輪和所述裝配部協(xié)作卡合，由此使所述通道定位在所述導引件結構內(nèi)。
7.根據(jù)權利要求1所述的液體注入導引件，其中所述導引件結構可旋轉(zhuǎn)地被適配為與所述開口卡合以使所述通道從所述導引件結構暴露。
8.一種導引裝置，包括: 液體注入導引件，包括多個導引件部件，所述多個導引件部件被適配為協(xié)作卡合以將通道定位在所述液體注入導引件內(nèi)；以及 微芯片殼體，包括開口，其中所述液體注入導引件被適配為安裝至所述開口，所述通道被適配為通過所述開口被收納為從所述液體注入導引件暴露。
9.根據(jù)權利要求8所述的導引裝置，其中，所述多個導引件部件包括通道防暴露凸輪，所述通道防暴露凸輪被配置為防止所述通道暴露，由此使所述通道定位在所述液體注入導引件內(nèi)。
10.根據(jù)權利要求9所述的導引裝置，其中，所述通道防暴露凸輪包括使所述液體注入導引件被適配為安裝至所述開口的L型凹槽和I型凹槽中的任意一個，其中所述通道被適配為通過所述開口暴露。
11.根據(jù)權利要求8所述的導引裝置，其中，所述液體注入導引件可旋轉(zhuǎn)地被適配為卡合所述開口以使所述通道從所述液體注入導引件暴露。
12.根據(jù)權利要求8所述的導引裝置，其中，所述微芯片殼體包括蓋導向件，所述蓋導向件被適配為與蓋滑動卡合為將所述蓋定位在暴露位置，由此使得訪問所述開口，并且其中所述蓋包括蓋卡爪部件，所述蓋卡爪部件被適配為將所述蓋導向件卡合在暴露位置以使所述微芯片殼體處于關閉狀態(tài)。
13.—種微芯片殼體,包括蓋以及被適配為容納微芯片的微芯片殼體部件,其中所述微芯片殼體部件包括開口，所述開口被適配為訪問微芯片所經(jīng)由的開口，并且其中所述蓋和所述微芯片殼體部件滑動卡合為允許訪問所述開口。
14.根據(jù)權利要求13所述的微芯片殼體，其中，所述微芯片殼體部件包括蓋導向件，所述蓋導向件被適配為與所述蓋滑動卡合為將所述蓋定位在暴露位置，由此允許所述開口被訪問，并且其中所述蓋包括蓋卡爪部件，所述蓋卡爪部件被適配為將所述蓋導向件卡合在所述暴露位置以使所述微芯片殼體處于關閉狀態(tài)。
15.根據(jù)權利要求13所述的微芯片殼體,其中,所述微芯片殼體部件包括具有蓋導向件切口的蓋導向件，所述蓋導向件被適配為與所述蓋滑動卡合以將所述蓋定位在遮蓋位置，由此使所述開口被遮蓋，并且其中所述蓋包括蓋卡爪部件，所述蓋卡爪部件被適配為在所述遮蓋位置時定位在所述蓋導向件切口處以使所述微芯片殼體處于打開狀態(tài)。
16.—種微芯片裝置,包括: 微芯片，包括微芯片部以及被適配為訪問所述微芯片部的開口部；以及 液體注入導引件，包括被適配為協(xié)作卡合以將通道定位在所述液體注入導引件內(nèi)的多個導引件部件，其中所述液體注入導引件被適配為安裝至所述開口部，其中所述通道被適配為通過所述開口部收納為從所述液體注入導引件暴露。
17.根據(jù)權利要求16所述的微芯片裝置，其中，所述多個導引件部件包括通道防暴露凸輪，所述通道防暴露凸輪被配置為防止所述通道暴露，由此使所述通道定位在所述液體注入導引件內(nèi)。
18.根據(jù)權利要求17所述的微芯片裝置，其中，所述通道防暴露凸輪包括使所述液體注入導引件被適配為裝入至所述開口的L型凹槽和I型凹槽中的任意一個，其中所述通道被適配為通過所述 開口暴露。
19.根據(jù)權利要求16所述的微芯片裝置，其中所述液體注入導引件可旋轉(zhuǎn)地被適配為卡合所述開口以使所述通道從所述液體注入導引件暴露出。
20.根據(jù)權利要求16所述的微芯片裝置，其中，所述微芯片殼體包括蓋導向件，所述蓋導向件被適配為與所述蓋滑動卡合以將所述蓋定位在暴露位置，由此使得所述開口被訪問，并且其中所述蓋包括蓋卡爪部件，所述蓋卡爪部件被適配為將所述蓋導向件卡合在暴露位置以使所述微芯片殼體處于關閉狀態(tài)。
【文檔編號】B01L3/02GK103842086SQ201280048235
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年10月4日 優(yōu)先權日:2011年10月7日
【發(fā)明者】渡邊俊夫, 小島健介, 瀨川雄司, 渡邊英俊, 加藤義明 申請人:索尼公司