本技術(shù)涉及電子元器件清洗設(shè)備，特別涉及一種電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置。

背景技術(shù)：

1、在生產(chǎn)過(guò)程中，電子元器件可能會(huì)沾染上各種雜質(zhì)，如灰塵、油污等，這些雜質(zhì)會(huì)影響電子元器件芯片的性能和可靠性，一般通過(guò)球磨清洗去除電子元器件芯片上的雜質(zhì)。電子元器件芯片經(jīng)由彎選機(jī)的旋轉(zhuǎn)軌道分完片后，通過(guò)人工將分好的電子元器件芯片倒入滾筒洗片機(jī)內(nèi)進(jìn)行球磨清洗，將芯片上的雜質(zhì)和污染物沖走，從而達(dá)到清洗效果。但這種球磨清洗方法操作復(fù)雜，需要人工分片容易造成混料，并且對(duì)芯片的沖擊力過(guò)大，容易造成電子元器件芯片外觀的損壞，降低芯片合格率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型所要解決的問(wèn)題是提供一種電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置，這種電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置能夠自動(dòng)對(duì)各芯片進(jìn)行逐一分片并清洗，清洗效果好，提高生產(chǎn)效率。

2、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

3、一種電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置，其特征在于：包括機(jī)架、分片機(jī)構(gòu)、振動(dòng)承接通道、水槽、超聲波發(fā)生器、超聲波振子和網(wǎng)筐，分片機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)架上，分片機(jī)構(gòu)上設(shè)有能夠使所述電子元器件芯片逐一分片且向下掉落的條形縫隙，振動(dòng)承接通道安裝在機(jī)架上并處于條形縫隙的下方，振動(dòng)承接通道呈自前至后逐漸向下傾斜；水槽設(shè)置在振動(dòng)承接通道的后側(cè)，并且振動(dòng)承接通道的后端伸入到水槽中；超聲波發(fā)生器安裝在機(jī)架上，超聲波振子安裝在水槽的底部，超聲波振子與超聲波發(fā)生器電連接；網(wǎng)筐處于注滿水的水槽中，網(wǎng)筐的上端開(kāi)口與振動(dòng)承接通道的后端對(duì)應(yīng)，網(wǎng)筐的側(cè)壁及底部上均設(shè)有多個(gè)通孔。

4、要進(jìn)行清洗之前，先將外接的芯片下料機(jī)構(gòu)的出料口設(shè)置在分片機(jī)構(gòu)的條形縫隙上方，并將水槽注滿水，將網(wǎng)筐放置在水槽中，并使網(wǎng)筐的上端開(kāi)口與振動(dòng)承接通道的后端對(duì)應(yīng)。

5、要進(jìn)行清洗的時(shí)候，通過(guò)芯片下料機(jī)構(gòu)的出料口將各芯片輸送到分片機(jī)構(gòu)的條形縫隙中，利用分片機(jī)構(gòu)的條形縫隙將各芯片逐一分片且向下掉落到振動(dòng)承接通道上，再由振動(dòng)承接通道的振動(dòng)帶動(dòng)各芯片自前至后逐漸向下傾斜輸送，將各芯片依次輸送到水槽的網(wǎng)筐中；最后，啟動(dòng)超聲波發(fā)生器，水槽在超聲波振子的作用下產(chǎn)生超聲波，使水槽中的水發(fā)生流動(dòng)，流動(dòng)的水穿過(guò)網(wǎng)筐上的各個(gè)通孔并在網(wǎng)筐內(nèi)產(chǎn)生無(wú)數(shù)的微小氣泡，這些氣泡的閉合形成瞬間高壓，不斷沖擊各芯片的表面，使各芯片的表面及縫隙進(jìn)行清洗。

6、優(yōu)選方案中，所述分片機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)支座、兩個(gè)滾筒和兩個(gè)能夠驅(qū)動(dòng)相應(yīng)滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，兩個(gè)支座并排安裝在所述機(jī)架上，兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)分別安裝在相應(yīng)的支座上，兩個(gè)滾筒分別可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在相應(yīng)的支座上，兩個(gè)滾筒相向轉(zhuǎn)動(dòng)并且兩個(gè)滾筒相互平行，兩個(gè)滾筒之間形成所述條形縫隙。通常，上述轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可以采用驅(qū)動(dòng)電機(jī)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)的動(dòng)力輸出軸與滾筒的轉(zhuǎn)軸傳動(dòng)連接。通過(guò)相應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)兩個(gè)滾筒相向轉(zhuǎn)動(dòng)，使掉落到條形縫隙中的各芯片通過(guò)兩個(gè)滾筒的相向轉(zhuǎn)動(dòng)向下落到振動(dòng)承接通道中，能夠確保芯片順利地從條形縫隙中掉落并輸送到振動(dòng)承接通道上，避免芯片在分片過(guò)程中出現(xiàn)堵塞或滯留的情況，保證清洗流程的連續(xù)性和穩(wěn)定性。

7、進(jìn)一步優(yōu)選方案中，兩個(gè)所述支座均可移動(dòng)安裝在所述機(jī)架上，機(jī)架上設(shè)有能夠驅(qū)動(dòng)兩個(gè)支座相向移動(dòng)或背向移動(dòng)的橫向開(kāi)合機(jī)構(gòu)。通過(guò)橫向開(kāi)合機(jī)構(gòu)來(lái)驅(qū)動(dòng)兩個(gè)支座相向移動(dòng)或背向移動(dòng)，帶動(dòng)兩個(gè)平行的滾筒進(jìn)行相向移動(dòng)或背向移動(dòng)，以此來(lái)調(diào)節(jié)兩個(gè)滾筒之間的條形縫隙的寬度，使條形縫隙通過(guò)調(diào)整能夠適用不同尺寸大小的電子元器件芯片穿過(guò)。

8、更進(jìn)一步優(yōu)選方案中，所述機(jī)架上設(shè)有至少兩條相互平行的導(dǎo)向桿，所述支座上設(shè)有與導(dǎo)向桿相對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)向孔，各個(gè)第一導(dǎo)向孔中分別設(shè)有直線軸承，第一導(dǎo)向孔通過(guò)直線軸承穿設(shè)在對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向桿上。

9、再更進(jìn)一步的優(yōu)選方案中，所述橫向開(kāi)合機(jī)構(gòu)包括絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置、絲桿、第一螺母和第二螺母，絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置安裝在所述機(jī)架上，絲桿的一端與絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力輸出端傳動(dòng)連接，并且絲桿與所述導(dǎo)向桿相平行，絲桿上設(shè)有正向螺紋段和反向螺紋段，第一螺母、第二螺母分別套接在正向螺紋段、反向螺紋段上，第一螺母、第二螺母分別與相應(yīng)的所述支座連接。對(duì)支座的位置進(jìn)行調(diào)整時(shí)，可以通過(guò)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使第一螺母沿正向螺紋段移動(dòng)、第二螺母沿反向螺紋段移動(dòng)，并帶動(dòng)相應(yīng)支座隨之移動(dòng)。絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置可以采用伺服電機(jī)，也可以采用手輪，優(yōu)選采用伺服電機(jī)。

10、再更進(jìn)一步的優(yōu)選方案中，所述橫向開(kāi)合機(jī)構(gòu)還包括輔助調(diào)節(jié)手輪，所述絲桿的另一端與輔助調(diào)節(jié)手輪連接。當(dāng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置采用伺服電機(jī)對(duì)支座的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)時(shí)，支座一般移動(dòng)調(diào)整頻繁、移動(dòng)距離較大，設(shè)置輔助調(diào)節(jié)手輪，可以對(duì)支座的位置進(jìn)行微調(diào)。

11、優(yōu)選方案中，所述機(jī)架上設(shè)有自前至后逐漸向下傾斜的斜臺(tái)面，所述分片機(jī)構(gòu)安裝在斜臺(tái)面上。通過(guò)這種設(shè)置，能夠使分片機(jī)構(gòu)上的條形縫隙呈自前至后逐漸向下傾斜。

12、進(jìn)一步優(yōu)選方案中，所述自動(dòng)超聲波清洗裝置還包括導(dǎo)料板和儲(chǔ)料盒，導(dǎo)料板安裝在所述機(jī)架上并自前至后逐漸向下傾斜，導(dǎo)料板的前端與所述條形縫隙的后端對(duì)應(yīng)，儲(chǔ)料盒安裝在機(jī)架上并處于導(dǎo)料板的后端下方。如果輸送到分片機(jī)構(gòu)上的各芯片發(fā)生粘結(jié)，粘結(jié)在一起的兩個(gè)或多個(gè)芯片的尺寸會(huì)大于條形縫隙的寬度，粘結(jié)在一起的芯片則無(wú)法穿過(guò)條形縫隙，在兩個(gè)滾筒的滾動(dòng)帶動(dòng)下，使得粘結(jié)在一起的芯片向下滑落到導(dǎo)料板上，通過(guò)導(dǎo)料板自前至后的向下導(dǎo)向，使粘結(jié)在一起的芯片落入儲(chǔ)料盒中收集起來(lái)。

13、進(jìn)一步優(yōu)選方案中，所述斜臺(tái)面與所述機(jī)架的水平面之間的夾角范圍為5°-45°。

14、優(yōu)選方案中，所述振動(dòng)承接通道包括振動(dòng)器和承接導(dǎo)向板，振動(dòng)器安裝在所述機(jī)架上，承接導(dǎo)向板安裝在振動(dòng)器的動(dòng)力輸出端上，并且承接導(dǎo)向板自前至后逐漸向下傾斜，所述條形縫隙處于承接導(dǎo)向板的上方，承接導(dǎo)向板的后端伸入到所述水槽中。當(dāng)芯片掉落到承接導(dǎo)向板上時(shí)，振動(dòng)器帶動(dòng)承接導(dǎo)向板振動(dòng)，使各芯片振動(dòng)輸送到水槽的網(wǎng)筐中。

15、進(jìn)一步優(yōu)選方案中，所述承接導(dǎo)向板為篩網(wǎng)，篩網(wǎng)的網(wǎng)孔直徑小于所述電子元器件芯片的直徑。當(dāng)電子元器件芯片下落到篩網(wǎng)上時(shí)，電子元器件芯片里混雜的小顆粒雜質(zhì)能夠通過(guò)篩網(wǎng)過(guò)濾掉。

16、優(yōu)選方案中，所述水槽的槽底設(shè)有自前至后逐漸向下傾斜的導(dǎo)向斜坡，所述網(wǎng)筐放置在導(dǎo)向斜坡上。在導(dǎo)線斜坡與水槽中水的流動(dòng)沖擊下，能夠使從振動(dòng)承接通道振動(dòng)后落下到網(wǎng)筐的各芯片排列得較為均勻，不會(huì)堆積在網(wǎng)筐的特定區(qū)域中。

17、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

18、本實(shí)用新型能夠自動(dòng)對(duì)各芯片進(jìn)行逐一分片，并自動(dòng)輸送到水槽中進(jìn)行超聲波清洗，減少人工干預(yù)，提高生產(chǎn)效率和自動(dòng)化程度，且清洗效果好，對(duì)芯片的沖擊力較小，能夠降低芯片在分片過(guò)程中受到損傷的風(fēng)險(xiǎn)，有助于保護(hù)電子元器件芯片外觀的完整性，提高芯片的合格率。

技術(shù)特征：

1.一種電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置，其特征在于：包括機(jī)架、分片機(jī)構(gòu)、振動(dòng)承接通道、水槽、超聲波發(fā)生器、超聲波振子和網(wǎng)筐，分片機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)架上，分片機(jī)構(gòu)上設(shè)有能夠使所述電子元器件芯片逐一分片且向下掉落的條形縫隙，振動(dòng)承接通道安裝在機(jī)架上并處于條形縫隙的下方，振動(dòng)承接通道呈自前至后逐漸向下傾斜；水槽設(shè)置在振動(dòng)承接通道的后側(cè)，并且振動(dòng)承接通道的后端伸入到水槽中；超聲波發(fā)生器安裝在機(jī)架上，超聲波振子安裝在水槽的底部，超聲波振子與超聲波發(fā)生器電連接；網(wǎng)筐處于注滿水的水槽中，網(wǎng)筐的上端開(kāi)口與振動(dòng)承接通道的后端對(duì)應(yīng)，網(wǎng)筐的側(cè)壁及底部上均設(shè)有多個(gè)通孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置，其特征在于：所述分片機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)支座、兩個(gè)滾筒和兩個(gè)能夠驅(qū)動(dòng)相應(yīng)滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，兩個(gè)支座并排安裝在所述機(jī)架上，兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)分別安裝在相應(yīng)的支座上，兩個(gè)滾筒分別可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在相應(yīng)的支座上，兩個(gè)滾筒相向轉(zhuǎn)動(dòng)并且兩個(gè)滾筒相互平行，兩個(gè)滾筒之間形成所述條形縫隙。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置，其特征在于：兩個(gè)所述支座均可移動(dòng)安裝在所述機(jī)架上，機(jī)架上設(shè)有能夠驅(qū)動(dòng)兩個(gè)支座相向移動(dòng)或背向移動(dòng)的橫向開(kāi)合機(jī)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置，其特征在于：所述機(jī)架上設(shè)有至少兩條相互平行的導(dǎo)向桿，所述支座上設(shè)有與導(dǎo)向桿相對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)向孔，各個(gè)第一導(dǎo)向孔中分別設(shè)有直線軸承，第一導(dǎo)向孔通過(guò)直線軸承穿設(shè)在對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向桿上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置，其特征在于：所述橫向開(kāi)合機(jī)構(gòu)包括絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置、絲桿、第一螺母和第二螺母，絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置安裝在所述機(jī)架上，絲桿的一端與絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力輸出端傳動(dòng)連接，并且絲桿與所述導(dǎo)向桿相平行，絲桿上設(shè)有正向螺紋段和反向螺紋段，第一螺母、第二螺母分別套接在正向螺紋段、反向螺紋段上，第一螺母、第二螺母分別與相應(yīng)的所述支座連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置，其特征在于：所述橫向開(kāi)合機(jī)構(gòu)還包括輔助調(diào)節(jié)手輪，所述絲桿的另一端與輔助調(diào)節(jié)手輪連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置，其特征在于：所述機(jī)架上設(shè)有自前至后逐漸向下傾斜的斜臺(tái)面，所述分片機(jī)構(gòu)安裝在斜臺(tái)面上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置，其特征在于：還包括導(dǎo)料板和儲(chǔ)料盒，導(dǎo)料板安裝在所述機(jī)架上并自前至后逐漸向下傾斜，導(dǎo)料板的前端與所述條形縫隙的后端對(duì)應(yīng)，儲(chǔ)料盒安裝在機(jī)架上并處于導(dǎo)料板的后端下方。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置，其特征在于：所述振動(dòng)承接通道包括振動(dòng)器和承接導(dǎo)向板，振動(dòng)器安裝在所述機(jī)架上，承接導(dǎo)向板安裝在振動(dòng)器的動(dòng)力輸出端上，并且承接導(dǎo)向板自前至后逐漸向下傾斜，所述條形縫隙處于承接導(dǎo)向板的上方，承接導(dǎo)向板的后端伸入到所述水槽中。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置，其特征在于：所述承接導(dǎo)向板為篩網(wǎng)，篩網(wǎng)的網(wǎng)孔直徑小于所述電子元器件芯片的直徑。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種電子元器件芯片的自動(dòng)超聲波清洗裝置，其特征在于：包括機(jī)架、分片機(jī)構(gòu)、振動(dòng)承接通道、水槽、超聲波發(fā)生器、超聲波振子和網(wǎng)筐，分片機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)架上，分片機(jī)構(gòu)上設(shè)有能夠使所述電子元器件芯片逐一分片且向下掉落的條形縫隙，振動(dòng)承接通道安裝在機(jī)架上并處于條形縫隙的下方，振動(dòng)承接通道呈自前至后逐漸向下傾斜；水槽設(shè)置在振動(dòng)承接通道的后側(cè)，并且振動(dòng)承接通道的后端伸入到水槽中；超聲波發(fā)生器安裝在機(jī)架上，超聲波振子安裝在水槽的底部，超聲波振子與超聲波發(fā)生器電連接；網(wǎng)筐處于注滿水的水槽中，網(wǎng)筐的上端開(kāi)口與振動(dòng)承接通道的后端對(duì)應(yīng)，網(wǎng)筐的側(cè)壁及底部上均設(shè)有多個(gè)通孔。

技術(shù)研發(fā)人員：席三才,伊濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東鴻志電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20241022
技術(shù)公布日：2024/12/19