本技術涉及制冷設備，尤其涉及制冷模組和制冷設備。

背景技術：

1、在車載冰箱等制冷設備中，大多數(shù)設置有壓縮機和加熱器，并通過壓縮機或加熱器來進行加熱或制冷。但是，通過壓縮機或加熱器來進行加熱或制冷會存在工作機械噪音、制冷劑污染等問題。因此，現(xiàn)有技術公開了一種包括半導體制冷模組的制冷設備，其具有如下優(yōu)點：具有制冷制熱的雙向功能效果；工作過程中噪音小；不使用制冷劑而環(huán)保；工作功率易于調(diào)節(jié)，頻繁啟停不增加能耗也不影響使用壽命，具有很強的應用前景與體驗舒適性。

2、然而，現(xiàn)有制冷設備的半導體制冷模組一般將散冷模塊和散熱模塊設置在半導體芯片沿第一方向相對的兩側(cè)，第一方向為半導體芯片的厚度方向，具體如圖1所示。而且，為了維持特有的散冷和散熱效果，散冷模塊和散熱模塊的尺寸不能設計得更小，使得半導體制冷模組的尺寸較大，制冷設備空間布局受限。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的主要目的在于提供一種制冷模組和制冷設備，旨在解決現(xiàn)有制冷模組體積大，導致制冷設備空間布局受限的技術問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出一種制冷模組，包括：

3、保溫模塊，具有腔體以及與所述腔體連通的散冷口和散熱口；

4、制冷件，設于所述腔體內(nèi)，所述制冷件具有冷端和熱端；

5、散冷模塊，所述散冷模塊通過所述散冷口連接于所述制冷件的冷端；

6、第一導熱件，所述第一導熱件的一端連接于所述制冷件的熱端，所述第一導熱件的另一端延伸至所述散熱口；以及

7、散熱模塊，所述散熱模塊通過所述散熱口連接于所述第一導熱件遠離所述制冷件的一端，所述散冷模塊與所述散熱模塊沿第一方向錯開排布。

8、在一實施例中，所述保溫模塊具有沿第二方向設置的第一保溫段和第二保溫段，在所述第一方向上所述第一保溫段的寬度小于所述第二保溫段的寬度，所述散冷模塊和所述散熱模塊兩者中的一者設于所述第一保溫段，另一者設于所述第二保溫段；其中，所述第一方向與所述第二方向相交。

9、在一實施例中，所述第一導熱件包括相互連接的第一導熱段和第二導熱段，所述第一導熱段的位置與所述第一保溫段的位置對應設置，所述第二導熱段的位置與所述第二保溫段的位置對應設置，所述第一導熱段與所述第二導熱段沿第一方向錯開排布，所述第一導熱段連接于所述散熱模塊，所述第二導熱段連接于所述制冷件的熱端。

10、在一實施例中，所述第二方向為所述保溫模塊的高度方向，在所述保溫模塊的高度方向上所述第一保溫段位于所述第二保溫段的上方，所述散熱模塊設于所述第一保溫段，所述散冷模塊設于所述第二保溫段。

11、在一實施例中，所述制冷件與所述第一導熱件之間設置有第二導熱件，所述第一導熱件經(jīng)由所述第二導熱件與所述制冷件的熱端連接。

12、在一實施例中，所述制冷件朝向所述第二導熱件的投影全部落在所述第二導熱件上；

13、和/或，所述第二導熱件朝向所述第一導熱件的投影全部落在所述第一導熱件上。

14、在一實施例中，所述散冷模塊與所述制冷件的冷端貼合或通過導熱介質(zhì)貼合；

15、和/或，所述散熱模塊與所述第一導熱件貼合或通過導熱介質(zhì)貼合；

16、和/或，所述第一導熱件與所述制冷件的熱端貼合或通過導熱介質(zhì)貼合。

17、在一實施例中，所述第一導熱件包括熱管和/或均溫板。

18、在一實施例中，所述制冷件為半導體制冷芯片。

19、此外，為實現(xiàn)上述目的，本實用新型還提出一種制冷設備，所述制冷設備包括如上所述的制冷模組。

20、本實用新型提供的技術方案中，通過保溫模塊形成腔體以及與腔體連通的散冷口和散熱口，并將制冷件設置在腔體內(nèi)，散冷模塊通過散冷口連接于制冷件的冷端，第一導熱件的一端連接于制冷件的熱端，第一導熱件的另一端延伸至散熱口，散熱模塊通過散熱口連接于第一導熱件遠離制冷件的一端。制冷件的冷端通過散冷模塊吸收制冷空間內(nèi)的熱量，使得制冷空間內(nèi)的溫度持續(xù)降低，制冷件的熱端將冷端的熱量經(jīng)第一導熱件傳遞至散熱模塊，由散熱模塊將熱量向外轉(zhuǎn)發(fā)，實現(xiàn)制冷制熱的雙向功能。在實現(xiàn)上述功能的基礎上，由于散熱模塊和散冷模塊沿第一方向錯開排布，也即散熱模塊和散冷模塊沿第一方向不再相對設置，所以可以從第一方向上壓縮制冷模組的體積，提高制冷設備的容積率。

技術特征：

1.一種制冷模組，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的制冷模組，其特征在于，所述保溫模塊具有沿第二方向設置的第一保溫段和第二保溫段，在所述第一方向上所述第一保溫段的寬度小于所述第二保溫段的寬度，所述散冷模塊和所述散熱模塊兩者中的一者設于所述第一保溫段，另一者設于所述第二保溫段；其中，所述第一方向與所述第二方向相交。

3.如權利要求2所述的制冷模組，其特征在于，所述第一導熱件包括相互連接的第一導熱段和第二導熱段，所述第一導熱段的位置與所述第一保溫段的位置對應設置，所述第二導熱段的位置與所述第二保溫段的位置對應設置，所述第一導熱段與所述第二導熱段沿第一方向錯開排布，所述第一導熱段連接于所述散熱模塊，所述第二導熱段連接于所述制冷件的熱端。

4.如權利要求2所述的制冷模組，其特征在于，所述第二方向為所述保溫模塊的高度方向，在所述保溫模塊的高度方向上所述第一保溫段位于所述第二保溫段的上方，所述散熱模塊設于所述第一保溫段，所述散冷模塊設于所述第二保溫段。

5.如權利要求1所述的制冷模組，其特征在于，所述制冷件與所述第一導熱件之間設置有第二導熱件，所述第一導熱件經(jīng)由所述第二導熱件與所述制冷件的熱端連接。

6.如權利要求5所述的制冷模組，其特征在于，所述制冷件朝向所述第二導熱件的投影全部落在所述第二導熱件上；

7.如權利要求1所述的制冷模組，其特征在于，所述散冷模塊與所述制冷件的冷端貼合或通過導熱介質(zhì)貼合；

8.如權利要求1所述的制冷模組，其特征在于，所述第一導熱件包括熱管和/或均溫板。

9.如權利要求1至8中任一項所述的制冷模組，其特征在于，所述制冷件為半導體制冷芯片。

10.一種制冷設備，其特征在于，所述制冷設備包括如權利要求1至9中任一項所述的制冷模組。

技術總結
本技術公開了一種制冷模組和制冷設備，涉及制冷設備技術領域，制冷模組包括保溫模塊、制冷件、散冷模塊、第一導熱件以及散熱模塊；保溫模塊具有腔體以及與腔體連通的散冷口和散熱口；制冷件設于腔體內(nèi)，制冷件具有冷端和熱端；散冷模塊通過散冷口連接于制冷件的冷端；第一導熱件的一端連接于制冷件的熱端，第一導熱件的另一端延伸至散熱口；散熱模塊通過散熱口連接于第一導熱件遠離制冷件的一端，散冷模塊與散熱模塊沿第一方向錯開排布。本技術能夠解決現(xiàn)有制冷模組體積大，導致制冷設備空間布局受限的技術問題。

技術研發(fā)人員：申孟亮,張華偉,胡海宏,伍智勤
受保護的技術使用者：合肥華凌股份有限公司
技術研發(fā)日：20240516
技術公布日：2024/12/26