專利名稱：一種制冷組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種制冷組件技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種制冷裝置，具體是涉及一種制冷組件。
背景技術(shù)：
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，平面形狀的制冷器，無法滿足微型器件的制冷降溫需求。實用新型內(nèi)容[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理的制冷組件。[0004]為了實現(xiàn)上述目的，采用的技術(shù)方案如下:[0005]一種制冷組件，其特征在于，依次包括基板、第一導(dǎo)熱板(4)、半導(dǎo)體制冷器件、第二導(dǎo)熱板(6)、陶瓷層和金屬層，基板、第一導(dǎo)熱板(4)、第二導(dǎo)熱板(6)、陶瓷層和金屬層均呈弧形，半導(dǎo)體制冷器件呈凹凸相間結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制冷器件與第一導(dǎo)熱板(4)之間的區(qū)域設(shè)有導(dǎo)熱材料。[0006]進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱材料為導(dǎo)熱硅膠。[0007]進(jìn)一步，所述第一導(dǎo)熱板(4)和第二導(dǎo)熱板(6)的材質(zhì)均為鋁合金。[0008]本實用新型制冷組件，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，散熱效率高，可滿足微型器件的降溫需求，制冷效率高，熱量傳遞迅速，各部件連接緊湊，使用壽命長。
[0009]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的說明。[0010]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0011]請參閱圖1，一種制冷組件，依次包括基板1、第一導(dǎo)熱板4、半導(dǎo)體制冷器件2、第二導(dǎo)熱板6、陶瓷層5和金屬層7，基板1、第一導(dǎo)熱板4、第二導(dǎo)熱板6、陶瓷層5和金屬層7均呈弧形，半導(dǎo)體制冷器件2呈凹凸相間結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制冷器件2與第一導(dǎo)熱板4之間的區(qū)域設(shè)有(填充)導(dǎo)熱材料3,導(dǎo)熱材料3優(yōu)選為導(dǎo)熱娃膠,第一導(dǎo)熱板4和第二導(dǎo)熱板6的材質(zhì)均優(yōu)選為招合金。[0012]作為一種具體的實施方式，金屬層7靠近待制冷端，在半導(dǎo)體制冷器件2的工作下，半導(dǎo)體制冷器件2的冷端吸收依次通過金屬層7、陶瓷層5和第二導(dǎo)熱板6的熱量，半導(dǎo)體制冷器件2的熱端熱量依次通過導(dǎo)熱硅膠、第一導(dǎo)熱板4和基板I傳遞至環(huán)境(或水冷、風(fēng)冷等設(shè)備)中。[0013]以上內(nèi)容僅僅是對本實用新型結(jié)構(gòu)所作的舉例和說明，所屬本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，只要不偏離實用新型的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍，均應(yīng)屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種制冷組件，其特征在于，依次包括基板、第一導(dǎo)熱板(4)、半導(dǎo)體制冷器件、第二導(dǎo)熱板(6)、陶瓷層和金屬層，基板、第一導(dǎo)熱板(4)、第二導(dǎo)熱板(6)、陶瓷層和金屬層均呈弧形，半導(dǎo)體制冷器件呈凹凸相間結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制冷器件與第一導(dǎo)熱板(4)之間的區(qū)域設(shè)有導(dǎo)熱材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制冷組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料為導(dǎo)熱硅膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制冷組件，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱板(4)和第二導(dǎo)熱板(6)的材質(zhì)均為鋁合金。
專利摘要本實用新型涉及一種制冷裝置，具體是涉及一種制冷組件。依次包括基板、第一導(dǎo)熱板(4)、半導(dǎo)體制冷器件、第二導(dǎo)熱板(6)、陶瓷層和金屬層，基板、第一導(dǎo)熱板(4)、第二導(dǎo)熱板(6)、陶瓷層和金屬層均呈弧形，半導(dǎo)體制冷器件呈凹凸相間結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制冷器件與第一導(dǎo)熱板(4)之間的區(qū)域設(shè)有導(dǎo)熱材料。本實用新型制冷組件，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，散熱效率高，可滿足微型器件的降溫需求，制冷效率高，熱量傳遞迅速，各部件連接緊湊，使用壽命長。
文檔編號F25B21/02GK203068868SQ20122071793
公開日2013年7月17日 申請日期2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月24日
發(fā)明者何愛民 申請人:合肥知森制冷科技有限公司