一體化地暖瓷磚的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種一體化地暖瓷磚，旨在提供能夠?qū)d流條引出線的接頭進行完全防水密封并且避免導線氧化的一體化地暖瓷磚。其技術方案要點是：包括從上至下依次設置的瓷磚、發(fā)熱芯片和保溫板，所述發(fā)熱芯片包括一對平行設置的載流條，所述載流條兩端均設置有引出線，所述引出線一端和載流條連接，另一端設置有接線端子，所述引出線通過接線端子和設置在外部導線上的接線端子進行插接后采用錫焊加固，所述接線端子外設置有保護套，所述保護套兩端涂覆有第一熱熔膠層，所述保護套外設置有熱縮套管。
【專利說明】
一體化地暖瓷磚
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種瓷磚，特別涉及一種一體化地暖瓷磚。
【背景技術】
[0002]—體化地暖瓷磚是以瓷磚為載體的室內(nèi)地面取暖材料，外觀與普通瓷磚無異，在瓷磚中間植入了一種發(fā)熱芯片。它的顯著特點是，是通電后瓷磚本身能夠像普通電熱產(chǎn)品一樣源源不斷地產(chǎn)生熱量并向室內(nèi)空間釋放，只增加了一根連接溫控器的導線，不需特殊維護，跟普通瓷磚鋪裝法一樣，溫控器可以設定溫度，達到預設溫度后自動進入一個保溫狀
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[0003]—篇中國專利公開了一種一體式地暖瓷磚，包括瓷磚本體、發(fā)熱體、保溫基板，發(fā)熱體是采用數(shù)塊發(fā)熱片橫向設置組合構成的環(huán)氧樹脂發(fā)熱體，數(shù)塊發(fā)熱片的兩端平行設有導電板，由兩塊導電板一端部的導線連接端引出的連接線與防水連接頭連接，防水連接頭為內(nèi)螺紋連接帽與具有旋接帽的螺紋套配合。
[0004]這種一體式地暖瓷磚雖然結構設計比較合理，具有良好的發(fā)熱性能，但依然存在以下不足:從導電板上引出的電線端部設置防水連接頭，連接頭和連接頭之間采用插接方式，在正常情況下能夠很好的防水。但是，由于電線和防水連接頭設置在瓷磚的下方，并且埋在地下，在施工過程中，防水連接頭可能會因為地表不平整或是迫于瓷磚的擠壓而受到彎折，這樣一來，防水連接頭之間就會出現(xiàn)縫隙，嚴重時可能發(fā)生變形，這就大大降低了防水效果，而發(fā)熱芯片采用220V民用電源供電并且伴隨高溫，任何的防水方面的缺陷都是不允許的。還有，這種防水連接頭內(nèi)導電用的金屬結構隨著時間的推移會逐漸氧化，影響導電效果。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種能夠?qū)d流條引出線的接頭進行完全防水密封并且避免導線氧化的一體化地暖瓷磚。
[0006]本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現(xiàn)的:
[0007]—種一體化地暖瓷磚，包括從上至下依次設置的瓷磚、發(fā)熱芯片和保溫板，所述發(fā)熱芯片包括一對平行設置的載流條，所述載流條兩端均設置有引出線，所述引出線一端和載流條電連接，另一端設置有接線端子，所述引出線通過接線端子和設置在外部導線上的接線端子進行插接后采用錫焊加固，所述接線端子外設置有保護套，所述保護套兩端涂覆有第一熱熔膠層，所述保護套外套設有熱縮套管。
[0008]通過上述方案，所述引出線通過接線端子和外部導線進行連接后采用錫焊固定，所述接線端子插接方便，占用空間小，有利于后續(xù)的保護套和熱縮套管的套接工序;接著將所述保護套套在錫焊固定后的接線端子外，然后在所述保護套兩端涂覆熱熔膠層進行密封，在所述熱熔膠層固化之前立刻將所述熱縮套管套在保護套上并用熱風機進行加熱，使所述熱縮套管收縮裹緊保護套;這樣做的巧妙之處在于，在使用熱風機對所述熱縮套管進行加熱時，不斷收縮的所述熱縮套管會把熱熔膠層向外排擠，使得從保護套的端部到熱縮套管的端部之間的部分均會覆蓋有熱熔膠層，配合收縮后的熱縮套管實現(xiàn)絕對的防水密封;并且固化后的熱熔膠層和收縮后的熱縮套管具有很高的韌性和強度，不會因外力擠壓而受損或破裂。
[0009]進一步的，其中一根所述引出線和載流條之間設置有超溫保護器。
[0010]通過上述方案，在所述進出線和載流條之間設置超溫保護器，能夠在所述超溫保護器所在的區(qū)域到達預警溫度后斷電，避免險情的發(fā)生。
[0011]優(yōu)選的，所述發(fā)熱芯片上均勻分布若干超溫保護器，若干所述超溫保護器通過導線串聯(lián)在一起并連接在所述載流條和引出線之間。
[0012]通過上述方案，為了對所述發(fā)熱芯片的所有區(qū)域進行溫度監(jiān)控，在發(fā)熱芯片上均布若干所述超溫保護器并用導線串聯(lián)，使得所述發(fā)熱芯片的任何位置達到預警溫度時都能后時整個電路斷電，達到全方位保護的目的。
[0013]進一步的，連接在所述載流條上的接線采用錫焊連接并形成焊點。
[0014]通過上述方案，連接在所述載流條上的接線采用錫焊固定，加工方便，連接穩(wěn)定。
[0015]進一步的，所述焊點外均勻涂覆有第二熱熔膠層。
[0016]通過上述方案，在錫焊后形成的所述焊點上均勻涂覆熱熔膠層，對所述焊點進行防水密封，冷卻固化后的熱熔膠層具有很強的附著力，不會發(fā)生起膠或脫落的情況。
[0017]進一步的，所述第二熱熔膠層外粘貼有防水膠泥。
[0018]通過上述方案，所述熱熔膠層冷卻固化后，在所述熱熔膠層上粘貼防水膠泥進行第二重防水保護，加強防水的力度，達到完全的防水效果。
[0019]進一步的，所述瓷磚和發(fā)熱芯片之間設置有無紡布防護層。
[0020]通過上述方案，現(xiàn)有技術中是直接把所述發(fā)熱芯片放在瓷磚下方的，而瓷磚的下表面通常都是很粗糙的，這樣一來，粗糙的瓷磚表面便會劃傷所述發(fā)熱芯片，所以在所述瓷磚和發(fā)熱芯片之間設置無紡布防護層以對所述發(fā)熱芯片進行保護，避免劃傷。
[0021]綜上所述，本實用新型具有以下有益效果:
[0022]1、在引出線和外部導線連接的接線端子上采用錫焊進行加固，并依次使用所述熱熔膠層、保護套和熱縮套管進行防水密封，能夠?qū)宇^進行長期的、高效的密封保護；
[0023]2、在錫焊連接在所述載流條上的接線的焊點上均勻涂覆熱熔膠層并粘貼防水膠泥，對所述焊點進行高強度的防水密封保護；
[0024]3、在所述瓷磚和發(fā)熱芯片之間設置無紡布防護層能夠有效避免所述發(fā)熱芯片被瓷磚刮傷。
【附圖說明】
[0025]圖1為實施例1中一體化地暖瓷磚的截面剖切圖；
[0026]圖2為實施例1中發(fā)熱芯片的結構示意圖；
[0027]圖3為圖1中A處即引出線與外部導線連接方式的剖切圖；
[0028]圖4為圖1中B處的放大圖；
[0029]圖5為圖1中B處涂覆熱熔膠層后的示意圖；
[0030]圖6為圖1中B處粘貼防水膠泥后的示意圖；
[0031]圖7為實施例2中發(fā)熱芯片的結構示意圖。
[0032]圖中，1、瓷磚;2、發(fā)熱芯片;3、保溫板;4、載流條;41、引出線;42、接線端子;43、熱熔膠層;44、保護套;45、熱縮套管;46、外部導線;5、超溫保護器;6、焊點；7、熱熔膠層;8、防水膠泥;9、無紡布防護層。
【具體實施方式】
[0033]以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
[0034]實施例1: 一種一體化地暖瓷磚I，如圖1、2和3所示，包括從上至下依次設置的瓷磚
1、發(fā)熱芯片2和保溫板3，所述發(fā)熱芯片2包括一對平行設置的載流條4，所述載流條4兩端均設置有引出線41，所述引出線41 一端和載流條4電連接，另一端設置有接線端子42，所述引出線41通過接線端子42和設置在外部導線46上的接線端子42進行插接后采用錫焊加固，所述接線端子42外設置有保護套44，所述保護套44兩端涂覆有第一熱熔膠層43，所述保護套44外套設有熱縮套管45。
[0035]如圖2所示，其中一根所述引出線41和載流條4之間設置有超溫保護器5。連接在所述載流條4上的接線采用錫焊連接并形成焊點6。
[0036]如圖5所示，所述焊點6外均勻涂覆有第二熱熔膠層7。
[0037]如圖6所示，所述第二熱熔膠層7外粘貼有防水膠泥8。
[0038]如圖1所示，所述瓷磚I和發(fā)熱芯片2之間設置有防護層9。
[0039]具體的實施說明如下:
[0040]根據(jù)圖1，在瓷磚I和發(fā)熱芯片2之間設置一層無紡布防護層9，用于防止發(fā)熱芯片2被瓷磚I粗糙的下表面劃傷。在安裝發(fā)熱芯片2時，應將發(fā)熱芯片2帶有超溫保護器5的一面向下放置并輕輕用力使超溫保護器5陷入保溫板3中，以此來保證發(fā)熱芯片2的平整。
[0041]根據(jù)圖2和3，從載流條4上引出的引出線41和外部導線46的連接方式為:在引出線41和外部導線46的連接端設置接線端子42，然后將接線端子42進行插接后采用錫焊固定。之后將保護套44套在接線端子42上并在保護套44兩端和表面涂覆第一熱熔膠層43進行密封。接著將熱縮套管45套在保護套44上并用熱風機進行加熱使熱縮套管45收縮。熱縮套管45在收縮過程中會將第一熱熔膠層43向外擠壓，使得從保護套44兩端到熱縮套管45兩端以及熱縮套管45的管口均充滿第一熱熔膠層43，待第一熱熔膠層43冷卻固化后達到完全密封的防水效果。并且，保護套44和熱縮套管45具有很強的韌性，能夠抵御彎曲變形。
[0042]在引出線41和載流條4之間還設置有超溫保護器5，當超溫保護器5所在區(qū)域的溫度達到預警溫度時，超溫保護器5便會斷開，使發(fā)熱芯片2停止運行。
[0043]根據(jù)圖4、5和6，在超溫保護器5和載流條4連接形成的焊點6上均勻涂覆第二熱熔膠層7對焊點6進行密封保護，冷卻固化后的第二熱熔膠層7會和發(fā)熱芯片2緊密的貼合而不會脫落。在第二熱熔膠層7外還粘貼有防水膠泥8進行雙重保護，防水膠泥8的面積應覆蓋第二熱熔膠層7的邊沿以達到更好的防水效果。
[0044]實施例2:—種一體化地暖瓷磚I，與實施例1的不同之處在于，如圖7所示，在發(fā)熱芯片2的整個區(qū)域上均勻分布有若干個超溫保護器5，依次來對發(fā)熱芯片2的整個區(qū)域的溫度進行高溫保護，使得發(fā)熱芯片2上的任何地方的溫度達到預警值后都能夠使發(fā)熱芯片2斷電，極大地提高了安全系數(shù)。
[0045]本具體實施例僅僅是對本實用新型的解釋，其并不是對本實用新型的限制，本領域技術人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對本實施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻的修改，但只要在本實用新型的權利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護。
【主權項】
1.一種一體化地暖瓷磚，包括從上至下依次設置的瓷磚(I)、發(fā)熱芯片(2)和保溫板(3)，所述發(fā)熱芯片(2)包括一對平行設置的載流條(4)，所述載流條(4)兩端均設置有引出線(41)，其特征是:所述引出線(41) 一端和載流條(4)電連接，另一端設置有接線端子(42)，所述引出線(41)通過接線端子(42)和設置在外部導線(46)上的接線端子(42)進行插接后采用錫焊加固，所述接線端子(42)外設置有保護套(44)，所述保護套(44)兩端涂覆有第一熱熔膠層(43)，所述保護套(44)外套設有熱縮套管(45)。2.根據(jù)權利要求1所述的一種一體化地暖瓷磚，其特征是:其中一根所述引出線(41)和載流條(4)之間設置有超溫保護器(5)。3.根據(jù)權利要求1所述的一種一體化地暖瓷磚，其特征是:所述發(fā)熱芯片(2)上均勻分布若干超溫保護器(5)，若干所述超溫保護器(5)通過導線串聯(lián)在一起并連接在所述載流條(4)和引出線(41)之間。4.根據(jù)權利要求1所述的一種一體化地暖瓷磚，其特征是:連接在所述載流條(4)上的接線采用錫焊連接并形成焊點(6)。5.根據(jù)權利要求4所述的一種一體化地暖瓷磚，其特征是:所述焊點(6)外均勻涂覆有第二熱熔膠層(7)。6.根據(jù)權利要求5所述的一種一體化地暖瓷磚，其特征是:所述第二熱熔膠層(7)外粘貼有防水膠泥(8)。7.根據(jù)權利要求1所述的一種一體化地暖瓷磚，其特征是:所述瓷磚(I)和發(fā)熱芯片(2)之間設置有無紡布防護層(9)。
【文檔編號】F24D13/02GK205447957SQ201620199877
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年3月15日
【發(fā)明人】李旌
【申請人】李旌