一種led發(fā)光燈框及使用該led發(fā)光燈框的led球泡燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED發(fā)光燈框及使用該LED發(fā)光燈框的LED球泡燈，該LED發(fā)光燈框包括多根燈條，所有燈條的第一個導電金屬端通過第一片導電金屬片一體連接、且所有燈條的第二個導電金屬端通過第二片導電金屬片一體連接，使所有燈條并聯(lián)電連接，第一片導電金屬片作為第一電極，第二片導電金屬片作為第二電極；或包括多根燈條，所有燈條通過各自的導電金屬端依次串聯(lián)電連接成一體，位于首端的燈條的未連接的一個導電金屬端作為第一電極，位于末端的燈條的未連接的一個導電金屬端作為第二電極；優(yōu)點是該LED發(fā)光燈框作為燈絲應用于LED球泡燈中時，在滿足多根燈條的前提下，大大減少了焊接點，使得結構更為簡單、安裝更為方便。
【專利說明】
一種LED發(fā)光燈框及使用該LED發(fā)光燈框的LED球泡燈
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種LED照明技術，尤其是涉及一種LED發(fā)光燈框及使用該LED發(fā)光燈框的LED球泡燈。
【背景技術】
[0002]LED燈絲燈泡越來越受到人們的青睞，特別是在歐美地區(qū)。LED燈絲燈泡具有類似傳統(tǒng)的白熾燈泡的燈絲發(fā)光的效果，但是光效和壽命比傳統(tǒng)的白熾燈泡高得多。隨著大多數(shù)國家對傳統(tǒng)的白熾燈泡的禁止生產(chǎn)和銷售，LED燈絲燈泡的市場更加廣闊。
[0003]傳統(tǒng)的白熾燈泡采用的燈絲一般為螺旋的鎢絲，而LED燈絲燈泡采用的燈絲由多根燈條組成，每根燈條長度一般不超過60厘米，且每根燈條為多層結構，里面是條形基板(如金屬、陶瓷、玻璃等基板)，多個LED芯片安裝在條形基板上并相互連接起來，然后包裹一層黃色的熒光粉膠，條形基板的兩端各有一個電極伸出。然而，現(xiàn)有的LED燈絲燈泡存在以下兩方面問題:一方面，由于LED燈絲燈泡中的每根燈條的功率一般不超過I瓦，因此LED燈絲燈泡通常是將兩根或兩根以上的燈條通過焊接連接起來使用，這樣對于多根燈條(如4根以上)的情況，焊點較多，安裝很不方便;另一方面，每根燈條采用的多個LED芯片是采用金線串聯(lián)連接起來的，金線不僅昂貴，而且與硅膠和LED芯片的熱膨脹系數(shù)不同，容易出現(xiàn)斷裂風險會導致整根燈條發(fā)光失效。

【發(fā)明內容】

[0004]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種結構簡單、安裝方便的LED發(fā)光燈框及使用該LED發(fā)光燈框的LED球泡燈。
[0005]本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為:一種LED發(fā)光燈框，其特征在于包括多根燈條，每根所述的燈條的兩端均為導電金屬端，所有所述的燈條的第一個導電金屬端通過第一片導電金屬片一體連接、且所有所述的燈條的第二個導電金屬端通過第二片導電金屬片一體連接，使所有所述的燈條并聯(lián)電連接，所述的第一片導電金屬片作為該LED發(fā)光燈框的第一電極，所述的第二片導電金屬片作為該LED發(fā)光燈框的第二電極。
[0006]所述的燈條由基板、印刷電路、多顆倒裝LED芯片及熒光粉膠層組成，所述的印刷電路印制于所述的基板上，多顆所述的倒裝LED芯片均勻焊接在所述的基板上且通過所述的印刷電路串聯(lián)電連接，所述的基板的兩端各設置有導電金屬條，所述的導電金屬條與所述的印刷電路電連接，所述的導電金屬條的自由端作為所述的燈條的導電金屬端，所述的基板和所有所述的倒裝LED芯片的周圍涂覆有熒光粉膠形成所述的熒光粉膠層。在此，基板一般可采用透明陶瓷或玻璃、透光陶瓷或玻璃、發(fā)光陶瓷或玻璃等；印刷電路是在基板上通過印刷方式形成電路，一般可通過銀漿印制電路;倒裝LED芯片(LED芯片的電極朝下)通過現(xiàn)有的回流焊工藝焊接在基板上并通過印刷電路串聯(lián)電連接起來;導電金屬條通過現(xiàn)有的回流焊工藝與印刷電路電連接起來;LED芯片發(fā)出的光可以激發(fā)熒光粉產(chǎn)生其它波長的光并混合形成白光，熒光粉膠層也有保護LED芯片的功能。在此，采用倒裝LED芯片與印刷電路焊接將LED芯片串聯(lián)電連接起來，比以往采用金線連接LED芯片更加牢固，而且電阻小、熱阻小、發(fā)光效率高、失效率低，即使單個LED芯片被擊穿，也不會使整根燈條發(fā)光失效。
[0007]所述的導電金屬條為鍍鎳鐵條或鐵絲。
[0008]所述的導電金屬條的固定端與所述的基板的端頭鉸合固定。
[0009]—種LED發(fā)光燈框，其特征在于包括多根燈條，每根所述的燈條的兩端均為導電金屬端，所有所述的燈條通過各自的導電金屬端依次串聯(lián)電連接成一體，位于首端的所述的燈條的未連接的一個導電金屬端作為該LED發(fā)光燈框的第一電極，位于末端的所述的燈條的未連接的一個導電金屬端作為該LED發(fā)光燈框的第二電極。
[0010]所述的燈條由基板、印刷電路、多顆倒裝LED芯片及熒光粉膠層組成，所述的印刷電路印制于所述的基板上，多顆所述的倒裝LED芯片均勻焊接在所述的基板上且通過所述的印刷電路串聯(lián)電連接，所述的基板的兩端各設置有導電金屬條，所述的導電金屬條與所述的印刷電路電連接，所述的導電金屬條的自由端作為所述的燈條的導電金屬端，所述的基板和所有所述的倒裝LED芯片的周圍涂覆有熒光粉膠形成所述的熒光粉膠層。在此，基板一般可采用透明陶瓷或玻璃、透光陶瓷或玻璃、發(fā)光陶瓷或玻璃等；印刷電路是在基板上通過印刷方式形成電路，一般可通過銀漿印制電路;倒裝LED芯片(LED芯片的電極朝下)通過現(xiàn)有的回流焊工藝焊接在基板上并通過印刷電路串聯(lián)電連接起來;導電金屬條通過現(xiàn)有的回流焊工藝與印刷電路電連接起來;LED芯片發(fā)出的光可以激發(fā)熒光粉產(chǎn)生其它波長的光并混合形成白光，熒光粉膠層也有保護LED芯片的功能。在此，采用倒裝LED芯片與印刷電路焊接將LED芯片串聯(lián)電連接起來，比以往采用金線連接LED芯片更加牢固，而且電阻小、熱阻小、發(fā)光效率高、失效率低，即使單個LED芯片被擊穿，也不會使整根燈條發(fā)光失效。
[0011]所述的導電金屬條為鍍鎳鐵條或鐵絲。
[0012]所述的導電金屬條的固定端與所述的基板的端頭鉸合固定。
[0013]—種使用上述第一種或第二種的LED發(fā)光燈框的LED球泡燈，包括燈頭、設置于所述的燈頭的內腔中的驅動電源、設置于所述的燈頭上的芯柱、與所述的燈頭連接的玻璃泡殼，所述的芯柱位于所述的玻璃泡殼內且所述的玻璃泡殼的口部與所述的芯柱封接使所述的玻璃泡殼與所述的芯柱之間的空間形成一個密閉空腔，所述的密閉空腔內填充有保護性氣體或導熱性氣體或填充有保護性氣體和導熱性氣體，所述的芯柱上支撐有燈絲，所述的燈絲與所述的驅動電源電連接，其特征在于所述的燈絲為一個上述第一種或第二種的LED發(fā)光燈框，或所述的燈絲由多個上述第一種的LED發(fā)光燈框串聯(lián)或串并聯(lián)電連接構成，或所述的燈絲由多個上述第二種的LED發(fā)光燈框串聯(lián)或串并聯(lián)電連接構成。
[0014]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于:
[0015]I)本實用新型的LED發(fā)光燈框由多根燈條串聯(lián)或并聯(lián)電連接形成一個框架結構，該LED發(fā)光燈框作為燈絲應用于LED球泡燈中時，在滿足多根燈條的前提下，大大減少了焊接點，使得結構更為簡單、安裝更為方便。
[0016]2)本實用新型的LED發(fā)光燈框中的每根燈條采用倒裝LED芯片和印刷電路串聯(lián)連接，無需采用金線，不存在金線斷裂風險，而且散熱好，即使個別LED芯片被擊穿，也不會使整根燈條發(fā)光失效。
[0017]3)本實用新型的LED發(fā)光燈框可直接使用現(xiàn)有的生產(chǎn)燈條的工藝生產(chǎn)，再通過加工裁剪即可實現(xiàn)。
[0018]4)使用本實用新型的LED發(fā)光燈框的LED球泡燈，與現(xiàn)有的直接采用燈條的LED燈絲燈泡相比，大大減少了在安裝時的焊接點，能夠有效地簡化生產(chǎn)工藝，節(jié)約生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0019]圖1為實施例一的LED發(fā)光燈框的結構不意圖；
[°02°]圖2為實施例一的LED發(fā)光燈框中的一根燈條的內部結構不意圖；
[0021]圖3為圖2中A部分的放大示意圖；
[0022]圖4為實施例二的LED發(fā)光燈框的結構示意圖；
[0023]圖5為使用實施例一的LED發(fā)光燈框的LED球泡燈的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0024]以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
[0025]實施例一:
[0026]本實施例提出的一種LED發(fā)光燈框，如圖1所示，其包括三根燈條11，每根燈條11的兩端均為導電金屬端111，所有燈條11的第一個導電金屬端通過第一片導電金屬片121—體連接、且所有燈條11的第二個導電金屬端通過第二片導電金屬片122—體連接，使所有燈條11并聯(lián)電連接，第一片導電金屬片121作為該LED發(fā)光燈框的第一電極，第二片導電金屬片122作為該LED發(fā)光燈框的第二電極。
[0027]在此具體實施例中，如圖2和圖3所示，燈條11由基板131、印刷電路132、多顆倒裝LED芯片133及熒光粉膠層134(如圖1所示)組成，印刷電路132印制于基板131上，多顆倒裝LED芯片133均勻焊接在基板131上且通過印刷電路132串聯(lián)電連接，基板131的兩端各設置有導電金屬條135，導電金屬條135與印刷電路132電連接，導電金屬條135的自由端作為燈條11的導電金屬端111，基板131和所有倒裝LED芯片133的周圍涂覆有熒光粉膠形成熒光粉膠層134。在此，基板131—般可采用透明陶瓷或玻璃、透光陶瓷或玻璃、發(fā)光陶瓷或玻璃等；印刷電路132是在基板131上通過印刷方式形成電路，一般可通過銀漿印制電路;倒裝LED芯片133(LED芯片的電極朝下)通過現(xiàn)有的回流焊工藝焊接在基板131上并通過印刷電路132串聯(lián)電連接起來;導電金屬條135通過現(xiàn)有的回流焊工藝與印刷電路132電連接起來;倒裝LED芯片133發(fā)出的光可以激發(fā)焚光粉產(chǎn)生其它波長的光并混合形成白光，焚光粉膠層134也有保護倒裝LED芯片133的功能。在此，采用倒裝LED芯片133與印刷電路132焊接將倒裝LED芯片133串聯(lián)電連接起來，比以往采用金線連接LED芯片更加牢固，而且電阻小、熱阻小、發(fā)光效率高、失效率低，即使單個倒裝LED芯片133被擊穿，也不會使整根燈條11發(fā)光失效。
[0028]在此具體實施例中，導電金屬條135為鍍鎳鐵條或鐵絲。
[0029]在此具體實施例中，導電金屬條135的固定端與基板131的端頭鉸合固定。
[0030]實施例二:
[0031 ]本實施例提出的一種LED發(fā)光燈框，如圖4所示，其包括三根燈條11，每根燈條11的兩端均為導電金屬端111，所有燈條11通過各自的導電金屬端111依次串聯(lián)電連接成一體，位于首端的燈條11的未連接的一個導電金屬端111作為該LED發(fā)光燈框的第一電極，位于末端的燈條11的未連接的一個導電金屬端111作為該LED發(fā)光燈框的第二電極，即第一根燈條11的第一個導電金屬端作為該LED發(fā)光燈框的第一電極，第一根燈條11的第二個導電金屬端與第二根燈條11的第一個導電金屬端電連接，第二根燈條11的第二個導電金屬端與第三根燈條11的第一個導電金屬端電連接，第三根燈條11的第二個導電金屬端作為該LED發(fā)光燈框的第二電極。
[0032]在此具體實施例中，燈條11的結構與實施例一的LED發(fā)光燈框中的燈條11的結構相同，即如圖2和圖3所示，燈條11由基板131、印刷電路132、多顆倒裝LED芯片133及熒光粉膠層134(如圖4所示)組成，印刷電路132印制于基板131上，多顆倒裝LED芯片133均勻焊接在基板131上且通過印刷電路132串聯(lián)電連接，基板131的兩端各設置有導電金屬條135，導電金屬條135與印刷電路132電連接，導電金屬條135的自由端作為燈條11的導電金屬端111，基板131和所有倒裝LED芯片133的周圍涂覆有熒光粉膠形成熒光粉膠層134。在此，基板131—般可采用透明陶瓷或玻璃、透光陶瓷或玻璃、發(fā)光陶瓷或玻璃等；印刷電路132是在基板131上通過印刷方式形成電路，一般可通過銀漿印制電路;倒裝LED芯片133 (LED芯片的電極朝下)通過現(xiàn)有的回流焊工藝焊接在基板131上并通過印刷電路132串聯(lián)電連接起來；導電金屬條135通過現(xiàn)有的回流焊工藝與印刷電路132電連接起來;倒裝LED芯片133發(fā)出的光可以激發(fā)熒光粉產(chǎn)生其它波長的光并混合形成白光，熒光粉膠層134也有保護倒裝LED芯片133的功能。在此，采用倒裝LED芯片133與印刷電路132焊接將倒裝LED芯片133串聯(lián)電連接起來，比以往采用金線連接LED芯片更加牢固，而且電阻小、熱阻小、發(fā)光效率高、失效率低，即使單個倒裝LED芯片133被擊穿，也不會使整根燈條11發(fā)光失效。
[0033]在此具體實施例中，導電金屬條135為鍍鎳鐵條或鐵絲。
[0034]在此具體實施例中，導電金屬條135的固定端與基板131的端頭鉸合固定。
[0035]實施例三:
[0036]本實施例提出的一種使用上述實施例一的LED發(fā)光燈框的LED球泡燈，如圖5所示，其包括燈頭81、設置于燈頭81的內腔中的驅動電源(圖中未示出)、設置于燈頭81上的芯柱82、與燈頭81連接的玻璃泡殼83，芯柱82位于玻璃泡殼83內且玻璃泡殼83的口部與芯柱82封接使玻璃泡殼83與芯柱82之間的空間形成一個密閉空腔84，密閉空腔84內填充有保護性氣體或導熱性氣體或填充有保護性氣體和導熱性氣體，芯柱82上支撐有燈絲，燈絲與驅動電源電連接，燈絲由兩個實施例一的LED發(fā)光燈框86串聯(lián)電連接構成。
[0037]在此具體實施例中，保護性氣體如采用氮氣或氬氣或氖氣等；導熱性氣體采用氦氣或氫氣等。
[0038]在實際安裝LED發(fā)光燈框86時，可以將LED發(fā)光燈框86安裝于芯柱82的支架上，也可以直接安裝在芯柱82的導電金屬線上。
[0039]在實際設計時，若燈絲為一個LED發(fā)光燈框，則可選用實施例二的LED發(fā)光燈框，燈條之間串聯(lián)電連接，整個LED發(fā)光燈框只有兩個電極和兩個焊接點分別與驅動電源的正極和負極連接;若燈絲由兩個LED發(fā)光燈框構成，則可選用實施例一的LED發(fā)光燈框，兩個LED發(fā)光燈框串聯(lián)電連接，兩個LED發(fā)光燈框總共有四個電極和四個焊接點，其中兩個電極通過金屬線串聯(lián)電連接兩個LED發(fā)光燈框，另兩個電極分別與驅動電源的正極和負極電連接。使用實施例一或實施例二的LED發(fā)光燈框的LED球泡燈，與現(xiàn)有的直接采用燈條的LED燈絲燈泡相比，大大減少了在安裝時的焊接點，能夠有效地簡化生產(chǎn)工藝，節(jié)約生產(chǎn)成本。
【主權項】
1.一種LED發(fā)光燈框，其特征在于包括多根燈條，每根所述的燈條的兩端均為導電金屬端，所有所述的燈條的第一個導電金屬端通過第一片導電金屬片一體連接、且所有所述的燈條的第二個導電金屬端通過第二片導電金屬片一體連接，使所有所述的燈條并聯(lián)電連接，所述的第一片導電金屬片作為該LED發(fā)光燈框的第一電極，所述的第二片導電金屬片作為該LED發(fā)光燈框的第二電極。2.根據(jù)權利要求1所述的一種LED發(fā)光燈框，其特征在于所述的燈條由基板、印刷電路、多顆倒裝LED芯片及熒光粉膠層組成，所述的印刷電路印制于所述的基板上，多顆所述的倒裝LED芯片均勻焊接在所述的基板上且通過所述的印刷電路串聯(lián)電連接，所述的基板的兩端各設置有導電金屬條，所述的導電金屬條與所述的印刷電路電連接，所述的導電金屬條的自由端作為所述的燈條的導電金屬端，所述的基板和所有所述的倒裝LED芯片的周圍涂覆有熒光粉膠形成所述的熒光粉膠層。3.根據(jù)權利要求2所述的一種LED發(fā)光燈框，其特征在于所述的導電金屬條為鍍鎳鐵條或鐵絲。4.根據(jù)權利要求2所述的一種LED發(fā)光燈框，其特征在于所述的導電金屬條的固定端與所述的基板的端頭鉸合固定。5.一種LED發(fā)光燈框，其特征在于包括多根燈條，每根所述的燈條的兩端均為導電金屬端，所有所述的燈條通過各自的導電金屬端依次串聯(lián)電連接成一體，位于首端的所述的燈條的未連接的一個導電金屬端作為該LED發(fā)光燈框的第一電極，位于末端的所述的燈條的未連接的一個導電金屬端作為該LED發(fā)光燈框的第二電極。6.根據(jù)權利要求5所述的一種LED發(fā)光燈框，其特征在于所述的燈條由基板、印刷電路、多顆倒裝LED芯片及熒光粉膠層組成，所述的印刷電路印制于所述的基板上，多顆所述的倒裝LED芯片均勻焊接在所述的基板上且通過所述的印刷電路串聯(lián)電連接，所述的基板的兩端各設置有導電金屬條，所述的導電金屬條與所述的印刷電路電連接，所述的導電金屬條的自由端作為所述的燈條的導電金屬端，所述的基板和所有所述的倒裝LED芯片的周圍涂覆有熒光粉膠形成所述的熒光粉膠層。7.根據(jù)權利要求6所述的一種LED發(fā)光燈框，其特征在于所述的導電金屬條為鍍鎳鐵條或鐵絲。8.根據(jù)權利要求6所述的一種LED發(fā)光燈框，其特征在于所述的導電金屬條的固定端與所述的基板的端頭鉸合固定。9.一種使用權利要求1或5所述的LED發(fā)光燈框的LED球泡燈，包括燈頭、設置于所述的燈頭的內腔中的驅動電源、設置于所述的燈頭上的芯柱、與所述的燈頭連接的玻璃泡殼，所述的芯柱位于所述的玻璃泡殼內且所述的玻璃泡殼的口部與所述的芯柱封接使所述的玻璃泡殼與所述的芯柱之間的空間形成一個密閉空腔，所述的密閉空腔內填充有保護性氣體或導熱性氣體或填充有保護性氣體和導熱性氣體，所述的芯柱上支撐有燈絲，所述的燈絲與所述的驅動電源電連接，其特征在于所述的燈絲為一個權利要求1或5所述的LED發(fā)光燈框，或所述的燈絲由多個權利要求1所述的LED發(fā)光燈框串聯(lián)或串并聯(lián)電連接構成，或所述的燈絲由多個權利要求5所述的LED發(fā)光燈框串聯(lián)或串并聯(lián)電連接構成。
【文檔編號】H01L33/52GK205592683SQ201620301408
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年4月12日
【發(fā)明人】李陽, 許洪強, 馬正紅, 丁挺
【申請人】浙江陽光美加照明有限公司