專利名稱：微電子瓷矽合金烹飪爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微電子瓷矽合金烹飪爐，該烹飪爐利用微電子調(diào)溫組件，能使瓷矽合金烹飪爐進(jìn)行無級(jí)調(diào)溫。
現(xiàn)有的電爐，其電阻絲直接嵌入瓷爐板的螺旋槽內(nèi)，加熱炊具僅與爐體的幾條傳熱莖相接觸，傳熱面積小，熱量傳遞主要靠電熱絲的輻射熱。由于電爐的爐體是用陶瓷制成的，故熱阻大、升溫慢、熱量損耗大。另外，爐體均為敞開式，電阻絲裸露，使用極不安全，電阻絲容易氧化而斷裂，使用壽命短，而且電爐無調(diào)溫功能，使用不方便。
本實(shí)用新型的任務(wù)是要提供一種改進(jìn)的烹飪爐，它結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、使用安全、節(jié)省能源、清潔衛(wèi)生、外觀新穎、造價(jià)低、易于維修，其微電子調(diào)溫組件對烹飪爐可進(jìn)行無級(jí)調(diào)溫，爐內(nèi)溫度傳感器可防止烹飪爐超溫和空燒，在烹飪爐上可進(jìn)行你所需的煮、炒、炸、蒸、煨、燜、燉的燒法，并且可使用各種金屬、陶瓷、玻璃等炊具。由于采用了升溫快、傳熱性能良好的瓷矽合金做爐體，并與用自粘性氧化鎂包復(fù)的電加熱體組合為一密封體，從而保證了烹飪爐的熱效率可達(dá)73％左右，特適用于普通家庭。
本實(shí)用新型的任務(wù)是以如下方式完成的電加熱體自粘性氧化鎂包復(fù)，填嵌在瓷矽合金圓盤的螺旋槽內(nèi)，通電加熱后，熱量迅速地通過槽兩邊的傳熱莖傳至傳熱面。
以下將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1是本實(shí)用新型的外形圖圖2是本實(shí)用新型的截面圖參照
圖1、2，微電子瓷矽合金烹飪爐是由微電子調(diào)溫組件〔1〕，加熱爐外殼〔2〕，溫度傳感器〔3〕，瓷矽合金圓盤〔4〕組成。微電子調(diào)溫組件〔1〕是由晶體管等電子元件構(gòu)成，用以調(diào)節(jié)烹飪爐的溫度。溫度傳感器〔3〕能防止電熱盤的超溫與空燒。瓷矽合金圓盤〔4〕一面經(jīng)機(jī)械加工，表面平整光亮，另一面為多圈螺旋槽，把自粘性氧化鎂包復(fù)的電加熱體〔6〕填嵌在瓷矽合金圓盤〔4〕的螺旋槽內(nèi)。包復(fù)電加熱體〔6〕的氧化鎂很薄，通電加熱后，電加熱體〔6〕的熱量迅速通過螺旋槽兩邊的傳熱莖〔7〕傳至傳熱面〔8〕。瓷矽合金圓盤〔4〕一面為多圈螺旋槽，傳熱面積大，保證傳熱面與加熱炊具保持良好的傳導(dǎo)，從而獲得較高的熱效率。烹飪爐底板〔5〕帶有一個(gè)內(nèi)部光亮、呈球面形的反射罩，使烹飪爐底部的熱量不會(huì)被輕易散失掉。把自粘性氧化鎂包復(fù)的電加熱體〔6〕緊密地嵌入瓷矽合金圓盤〔4〕的螺旋槽內(nèi)，采用特殊的低溫?zé)Y(jié)工藝，使電加熱體〔6〕牢牢地固定在槽內(nèi)。當(dāng)溫度急劇變化時(shí)，不開裂、不變形，當(dāng)受沖擊、震動(dòng)時(shí)，不脫落、不破損。
瓷矽合金圓盤〔4〕作爐體，并與自粘性氧化鎂包復(fù)的電加熱體〔6〕組合成一密封體，不但能保證獲得較高的熱效率，而且由于加熱體〔6〕不裸露，不與空氣直接接觸，不易氧化，從而延長了加熱爐的使用壽命。
權(quán)利要求1.一個(gè)由微電子調(diào)溫組件、溫度傳感器、瓷矽合金圓盤、帶反射罩的底板、電熱體等組成的微電子瓷矽合金烹飪爐，其特征是微電子調(diào)溫組件可無級(jí)調(diào)溫，瓷矽圓盤做爐體，并與電加熱體組合成一密封體。
2.按權(quán)利要求1規(guī)定的微電子瓷矽合金烹飪爐，其特征是瓷矽合金制成的金屬圓盤加工成一面為平整光滑，另一面帶有若干圈螺旋槽。
3.按權(quán)利要求1規(guī)定的微電子瓷矽合金烹飪爐，其特征是底板帶有一內(nèi)部光亮，呈球面形的反射罩。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶有微電子調(diào)溫組件的瓷矽合金烹飪爐。爐體采用瓷矽合金，并與用自粘性氧化鎂包覆的電加熱體組合為一密封體。微電子調(diào)溫組件可進(jìn)行無級(jí)調(diào)溫。爐內(nèi)溫度傳感器可防止熱爐超溫和空燒。
文檔編號(hào)F24C7/04GK2059490SQ8921767
公開日1990年7月18日 申請日期1989年10月4日 優(yōu)先權(quán)日1989年10月4日
發(fā)明者潘亞平 申請人:潘亞平