本技術(shù)涉及化工設(shè)備，尤其涉及一種生產(chǎn)工業(yè)用烷烴清洗劑用的冷卻器。

背景技術(shù)：

1、烷烴清洗劑也稱之為炭化水素、碳化水素，適合于人工清洗、超聲波清洗和真空清洗，主要是清洗一些切削油、沖壓油、雜質(zhì)等，蒸餾法烷烴回收是利用蒸餾物各組分某些物理特性的差異而進行的分離方法，將含有污油、塵埃、水分的烷烴清洗劑與烷烴清洗劑本身進行分離回收再利用，烷烴清洗劑在蒸餾后需要通過冷卻器進行熱交換后冷凝成為液態(tài)儲存，氣態(tài)的烷烴清洗劑在冷卻器的換熱管內(nèi)逐漸冷凝成液態(tài)，冷卻器中液態(tài)烷烴的液體不及時流出，氣態(tài)烷烴清洗劑堵塞在液面之上降低換熱效率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了解決目前烷烴清洗劑蒸餾時在冷卻器中存在氣阻，降低換熱效率的問題，本實用新型提供一種生產(chǎn)工業(yè)用烷烴清洗劑用的冷卻器。

2、本實用新型提供的技術(shù)方案是：一種生產(chǎn)工業(yè)用烷烴清洗劑用的冷卻器，包括封閉殼體，封閉殼體通過中間的隔板間隔成上部的預冷室和下部的換熱室，封閉殼體內(nèi)安裝有換熱管，換熱管連接氣態(tài)清洗劑進口，氣態(tài)清洗劑進口從左側(cè)上部伸入預冷室，換熱管在封閉殼體內(nèi)為水平盤繞下降結(jié)構(gòu)，換熱管水平盤繞到封閉殼體下部，換熱管伸出換熱室連接回流管，回流管向上延伸連接在預冷室左側(cè)底部，回流管上安裝有回流泵，回流管上安裝有溫度傳感器，在預冷室上部設(shè)有液態(tài)清洗劑出口，液態(tài)清洗劑出口位于預冷室右側(cè)，換熱室左側(cè)底部設(shè)有冷媒出口，換熱室右側(cè)上部設(shè)有冷媒進口。

3、回流泵變頻運行。

4、換熱管的外圓上焊接有換熱翅片。

5、本實用新型的有益效果為：通過溫度傳感器感知回流管內(nèi)的液體溫度(低于烷烴清洗劑的沸點)，變頻控制回流泵的流量，將液化的烷烴清洗劑抽出冷卻器，避免液化的烷烴清洗劑占用換熱管的空間，影響氣態(tài)的烷烴清洗劑冷凝效率，同時，液化后的烷烴清洗劑具有較低的溫度和較大的熱容比，回流到預冷室對溫度高的氣態(tài)烷烴清洗劑進行預冷，提高能量利用率，降低冷卻器的總體制冷功率。

技術(shù)特征：

1.一種生產(chǎn)工業(yè)用烷烴清洗劑用的冷卻器，包括封閉殼體(1)，其特征在于：封閉殼體(1)通過中間的隔板(13)間隔成上部的預冷室(11)和下部的換熱室(12)，封閉殼體(1)內(nèi)安裝有換熱管(2)，換熱管(2)連接氣態(tài)清洗劑進口(3)，氣態(tài)清洗劑進口(3)從左側(cè)上部伸入預冷室(11)，換熱管(2)在封閉殼體(1)內(nèi)為水平盤繞下降結(jié)構(gòu)，換熱管(2)水平盤繞到封閉殼體(1)下部，換熱管(2)伸出換熱室(12)連接回流管(6)，回流管(6)向上延伸連接在預冷室(11)左側(cè)底部，回流管(6)上安裝有回流泵(7)，回流管(6)上安裝有溫度傳感器(9)，在預冷室(11)上部設(shè)有液態(tài)清洗劑出口(4)，液態(tài)清洗劑出口(4)位于預冷室(11)右側(cè)，換熱室(12)左側(cè)底部設(shè)有冷媒出口(5)，換熱室(12)右側(cè)上部設(shè)有冷媒進口(10)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種生產(chǎn)工業(yè)用烷烴清洗劑用的冷卻器，其特征在于：回流泵(7)變頻運行。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種生產(chǎn)工業(yè)用烷烴清洗劑用的冷卻器，其特征在于：換熱管(2)的外圓上焊接有換熱翅片(8)。

技術(shù)總結(jié)
一種生產(chǎn)工業(yè)用烷烴清洗劑用的冷卻器，涉及化工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。封閉殼體內(nèi)安裝有換熱管，換熱管水平盤繞下降到封閉殼體下部連接回流管，回流管連接預冷室底部，回流管上安裝有回流泵和溫度傳感器，在預冷室上部設(shè)有液態(tài)清洗劑出口換熱室左側(cè)底部設(shè)有冷媒出口，換熱室右側(cè)上部設(shè)有冷媒進口。本技術(shù)的有益效果是：溫度傳感器感知回流管內(nèi)的液體溫度，變頻控制回流泵的流量，將液化的烷烴清洗劑抽出冷卻器，避免液化的烷烴清洗劑占用換熱管的空間，影響氣態(tài)的烷烴清洗劑冷凝效率，同時，液化后的烷烴清洗劑具有較低的溫度和較大的熱容比，回流到預冷室對溫度高的氣態(tài)烷烴清洗劑進行預冷，提高能量利用率，降低冷卻器的總體制冷功率。

技術(shù)研發(fā)人員：李云凌
受保護的技術(shù)使用者：大慶億鑫化工股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240201
技術(shù)公布日：2024/12/26