變頻電控模塊組件和具有其的空調(diào)器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種變頻電控模塊組件和具有其的空調(diào)器，所述變頻電控模塊組件包括：主板；多個變頻模塊，多個所述變頻模塊分別安裝在所述主板上；以及模塊支架，所述模塊支架設(shè)在所述主板與多個所述變頻模塊之間，所述模塊支架上設(shè)有與所述變頻模塊對應(yīng)的多個平臺部，多個所述變頻模塊分別抵接于該變頻模塊對應(yīng)的所述平臺部以使多個所述變頻模塊的上表面平齊。根據(jù)本實用新型的變頻電控模塊組件，變頻模塊的平整度精度高，可以實現(xiàn)不同厚度的變頻模塊在同一個平面進行自動焊接的功能，提高焊接效率，并且散熱器可以和多個變頻模塊的上表面充分接觸，從而有利于變頻模塊的散熱，提高變頻電控模塊組件的運行穩(wěn)定性。
【專利說明】變頻電控模塊組件和具有其的空調(diào)器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電器制造【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地，涉及一種變頻電控模塊組件和具有其的空調(diào)器。

【背景技術(shù)】
[0002]相關(guān)技術(shù)中，頂出風(fēng)變頻空調(diào)存在電控發(fā)熱大的問題，其中，散熱器的大小、風(fēng)道的方向、模塊自身、工藝技術(shù)等的問題是影響電控發(fā)熱量大小的因素。隨著時代的發(fā)展，技術(shù)的提高，產(chǎn)品流水線化，自動化程度越來越高，電控柜模塊的焊接已經(jīng)實現(xiàn)了波峰焊等自動化焊接操作。由于電控模塊大小不一，高度不一，模塊的平整度不高，給變頻模塊的焊接帶來不便，因此需要改進。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實用新型的一個目的在于提出一種變頻模塊平整度高的變頻電控模塊組件。
[0004]本實用新型的另一個目的在于提出一種具有上述變頻電控模塊組件的空調(diào)器。
[0005]根據(jù)本實用新型第一方面的變頻電控模塊組件，包括:主板；多個變頻模塊，多個所述變頻模塊分別安裝在所述主板上；以及模塊支架，所述模塊支架設(shè)在所述主板與多個所述變頻模塊之間，所述模塊支架上設(shè)有與所述變頻模塊對應(yīng)的多個平臺部，多個所述變頻模塊分別抵接于該變頻模塊對應(yīng)的所述平臺部以使多個所述變頻模塊的上表面平齊。
[0006]根據(jù)本實用新型的變頻電控模塊組件，通過在主板與多個變頻模塊之間設(shè)置模塊支架，多個變頻模塊分別抵接于與該變頻模塊相應(yīng)的平臺部上以使多個變頻模塊的上表面平齊，從而可以保證變頻模塊的平整度精度，可以實現(xiàn)不同厚度的變頻模塊在同一個平面進行自動焊接的功能，提聞焊接效率，進而提聞生廣效率，降低生廣成本，并且散熱器可以設(shè)在多個變頻模塊的上表面，散熱器可以和多個變頻模塊的上表面充分接觸，從而有利于變頻模塊的散熱，提高變頻電控模塊組件的運行穩(wěn)定性。
[0007]另外，根據(jù)本實用新型上述的變頻電控模塊組件，還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0008]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述模塊支架的下表面貼合所述主板的上表面，所述平臺部的上表面形成為與所述主板平行的平面，多個所述變頻模塊分別穿過多個所述平臺部與所述主板相連，每個所述變頻模塊的下表面分別止抵所述平臺部的上表面。
[0009]根據(jù)本實用新型的一個實施例，每個所述平臺部上分別設(shè)有散熱開口，每個所述變頻模塊分別穿過所述散熱開口與所述主板相連。
[0010]根據(jù)本實用新型的一個實施例，每個所述平臺部的上表面的平整度為0.2。
[0011]根據(jù)本實用新型的一個實施例，每個所述平臺部的兩側(cè)分別設(shè)有突出于該平臺部的上表面向上延伸的限位凸臺。
[0012]根據(jù)本實用新型的一個實施例，每個所述平臺部上兩側(cè)的所述限位凸臺之間限定有用于安裝所述變頻模塊的裝配槽。
[0013]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述模塊支架的下表面上設(shè)有限位銷，所述主板上設(shè)有與所述限位銷對應(yīng)的裝配孔。
[0014]根據(jù)本實用新型的一個實施例，多個所述變頻模塊沿直線排布，多個所述變頻模塊的厚度在一個方向上依次減小，多個所述平臺部的厚度在一個方向上依次增加。
[0015]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述模塊支架為一體形成的注塑件。
[0016]根據(jù)本實用新型第二方面的空調(diào)器，包括上述實施例所述的變頻電控模塊組件。
[0017]本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0019]圖1是根據(jù)本實用新型實施例的變頻電控模塊組件的俯視圖；
[0020]圖2是圖1中線A-A的剖視圖；
[0021]圖3是根據(jù)本實用新型實施例的變頻電控模塊組件的側(cè)視圖；
[0022]圖4是根據(jù)本實用新型實施例的變頻電控模塊組件的模塊支架的俯視圖；
[0023]圖5是圖4中線B-B的剖視圖；
[0024]圖6是根據(jù)本實用新型實施例的變頻電控模塊組件的模塊支架的側(cè)視圖。
[0025]附圖標(biāo)記:
[0026]變頻電控模塊組件100 ；
[0027]主板10 ；
[0028]變頻模塊20 ；
[0029]模塊支架30 ;平臺部31 ;散熱開口 32 ;限位凸臺33 ;裝配槽34 ;限位銷35。

【具體實施方式】
[0030]下面詳細(xì)描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0031]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0032]在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
[0033]下面結(jié)合附圖具體描述根據(jù)本實用新型實施例的變頻電控模塊組件100。
[0034]如圖1至圖6所示，根據(jù)本實用新型實施例的變頻電控模塊組件100包括:主板
10、多個變頻模塊20以及模塊支架30。
[0035]其中，多個變頻模塊20分別安裝在主板10上，模塊支架30設(shè)在主板10與多個變頻模塊20之間，模塊支架30上設(shè)有與變頻模塊20對應(yīng)的多個平臺部31，多個變頻模塊20分別抵接于該變頻模塊20對應(yīng)的平臺部31以使多個變頻模塊20的上表面平齊。
[0036]具體地，變頻電控模塊組件100可以應(yīng)用于變頻空調(diào)領(lǐng)域，每個變頻模塊20的形狀大致為長方體。在模塊支架30上設(shè)有與變頻模塊20數(shù)量相同的平臺部31，為使平臺部31與變頻模塊20配合更方便，平臺部31可以大致形成為矩形，每個變頻模塊20分別設(shè)在相應(yīng)的平臺部31上。變頻模塊20的引腳設(shè)在主板10上以與主板10相連。
[0037]模塊支架30設(shè)在主板10與變頻模塊20之間，多個變頻模塊20分別抵接于相應(yīng)的平臺部31上，其中平臺部31的厚度可以根據(jù)相應(yīng)的變頻模塊20的厚度作相應(yīng)的調(diào)整，以使多個變頻模塊20的上表面平齊。其中，如圖2所示，平臺部31的厚度為平臺部31在上下方向的高度。
[0038]由此，根據(jù)本實用新型的變頻電控模塊組件100，通過在主板10與多個變頻模塊20之間設(shè)置模塊支架30，多個變頻模塊20分別抵接于與該變頻模塊20相應(yīng)的平臺部31上以使多個變頻模塊20的上表面平齊，從而可以保證變頻模塊20的平整度精度，可以實現(xiàn)不同厚度的變頻模塊20在同一個平面進行自動焊接的功能，提高焊接效率，進而提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，并且散熱器可以設(shè)在多個變頻模塊20的上表面，散熱器可以和多個變頻模塊20的上表面充分接觸，從而有利于變頻模塊20的散熱，提高變頻電控模塊組件100的運行穩(wěn)定性。
[0039]在本實用新型一個可選的實施方式中，多個變頻模塊20的厚度相同時，多個平臺部31的厚度可以相同，多個變頻模塊20的上表面平齊。
[0040]在本實用新型的另一個可選的實施方式中，多個變頻模塊20沿直線排布，相應(yīng)地，多個平臺部31也沿直線并列排布。多個變頻模塊20的厚度在一個方向上依次減小，多個平臺部31的厚度在一個方向上依次增加，具體地，如圖2所示，多個變頻模塊20的厚度從右向左依次減小，多個平臺部31的厚度從右向左依次增加。由此，通過對平臺部31的厚度做相應(yīng)的調(diào)整，可使多個變頻模塊20的上表面平齊。
[0041]需要說明的是，主板10為一種有源變頻模塊板，其通過調(diào)節(jié)頻率來調(diào)節(jié)電源的功率，以適應(yīng)不同的工況，降低空調(diào)的能耗。并且多個變頻模塊20沿直線排列，可以使多個變頻模塊20的引腳盡可能地排布在同一條直線上，當(dāng)對變頻模塊20進行焊接時，可以避免漏焊的情況發(fā)生。
[0042]在本實用新型的一個【具體實施方式】中，如圖2所示，模塊支架30的下表面貼合主板10的上表面，平臺部31的上表面形成為與主板10平行的平面，多個變頻模塊20分別穿過多個平臺部31與主板10相連，每個變頻模塊20的下表面分別止抵平臺部31的上表面。
[0043]可選地，每個平臺部31上分別設(shè)有散熱開口 32，每個變頻模塊20分別穿過散熱開口 32與主板10相連。具體地，如圖4所示，散熱開口 32的形狀可以為矩形。由此，變頻模塊20通過散熱開口 32可以及時散熱，從而可以提高變頻模塊20的散熱效果。
[0044]在本實用新型的一個【具體實施方式】中，模塊支架30為一體形成的注塑件。具體地，模塊支架30的材質(zhì)由70%尼龍與30%玻璃纖維的合成材料組成。由此，通過這種合成材料可以保證模塊支架30的硬脆度，而且還可以使模塊支架30的表面的更加平整，同時通過該合成材料制成的模塊支架30具有較好的導(dǎo)熱性，從而可以增強變頻模塊20的散熱效果O
[0045]優(yōu)選地，每個平臺部31的上表面的平整度為0.2。由此，可以使變頻模塊20與模塊支架30之間的接觸更加平整，變頻模塊20與模塊支架30之間的接觸更加緊密，從而有利于變頻模塊20的散熱。
[0046]在本實用新型一個具體的實施方式中，如圖5所示，每個平臺部31的兩側(cè)分別設(shè)有突出于該平臺部31的上表面向上延伸的限位凸臺33。進一步地，每個平臺部31上兩側(cè)的限位凸臺33之間限定有用于安裝變頻模塊20的裝配槽34。
[0047]具體地，每個平臺部31的左右兩側(cè)各設(shè)有一個限位凸臺33，變頻模塊20位于左右兩個限位凸臺33之間。由此，限位凸臺33可以限制模塊支架30在左右方向上發(fā)生移動，從而使變頻模塊20與主板10之間的裝配穩(wěn)定性更高，并且可以保證變頻模塊20在焊接時不發(fā)生移動，從而可以提高變頻電控模塊組件100的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量。
[0048]可選地，如圖6所示，模塊支架30的下表面上設(shè)有限位銷35，主板10上設(shè)有與限位銷35對應(yīng)的裝配孔。具體地，在模塊支架30的下表面設(shè)有兩個限位銷35，相應(yīng)地，在模塊支架30上設(shè)有兩個裝配孔。可以將限位銷35設(shè)在裝配孔中，從而可以將模塊支架30固定在主板10上。由此，模塊支架30定位方便，并且模塊支架30不會在主板10上發(fā)生晃動，提高了模塊支架30與主板10之間的裝配穩(wěn)定性。
[0049]在本實用新型一個具體的實施方式中，限位凸臺33、限位銷35和模塊支架30—體形成，由此，可以提高模塊支架30的整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，而且該結(jié)構(gòu)的模塊支架30易于制造，降低生產(chǎn)成本。
[0050]根據(jù)本實用新型實施例的空調(diào)器(未示出)，包括上述實施例描述的變頻電控模塊組件100。由于根據(jù)本實用新型上述實施例的變頻電控模塊組件100具有上述的技術(shù)效果，因此根據(jù)本實用新型實施例的空調(diào)器也具有相應(yīng)的技術(shù)效果，即:空調(diào)器的變頻電控模塊組件100的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好，散熱良好，可以使空調(diào)器運行更加穩(wěn)定。
[0051]根據(jù)本實用新型實施例的空調(diào)器和變頻電控模塊組件100的其它結(jié)構(gòu)以及操作屬于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員容易理解并獲得的，在此不再進行贅述。
[0052]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結(jié)合和組合。
[0053]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實用新型的范圍內(nèi)可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種變頻電控模塊組件，其特征在于，包括: 主板； 多個變頻模塊，多個所述變頻模塊分別安裝在所述主板上；以及 模塊支架，所述模塊支架設(shè)在所述主板與多個所述變頻模塊之間，所述模塊支架上設(shè)有與所述變頻模塊對應(yīng)的多個平臺部，多個所述變頻模塊分別抵接于該變頻模塊對應(yīng)的所述平臺部以使多個所述變頻模塊的上表面平齊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻電控模塊組件，其特征在于，所述模塊支架的下表面貼合所述主板的上表面，所述平臺部的上表面形成為與所述主板平行的平面，多個所述變頻模塊分別穿過多個所述平臺部與所述主板相連，每個所述變頻模塊的下表面分別止抵所述平臺部的上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的變頻電控模塊組件，其特征在于，每個所述平臺部上分別設(shè)有散熱開口，每個所述變頻模塊分別穿過所述散熱開口與所述主板相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的變頻電控模塊組件，其特征在于，每個所述平臺部的上表面的平整度為0.2。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的變頻電控模塊組件，其特征在于，每個所述平臺部的兩側(cè)分別設(shè)有突出于該平臺部的上表面向上延伸的限位凸臺。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的變頻電控模塊組件，其特征在于，每個所述平臺部上兩側(cè)的所述限位凸臺之間限定有用于安裝所述變頻模塊的裝配槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的變頻電控模塊組件，其特征在于，所述模塊支架的下表面上設(shè)有限位銷，所述主板上設(shè)有與所述限位銷對應(yīng)的裝配孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的變頻電控模塊組件，其特征在于，多個所述變頻模塊沿直線排布，多個所述變頻模塊的厚度在一個方向上依次減小，多個所述平臺部的厚度在一個方向上依次增加。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項所述的變頻電控模塊組件，其特征在于，所述模塊支架為一體形成的注塑件。
10.一種空調(diào)器，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9中任一項所述的變頻電控模塊組件。
【文檔編號】F24F11/00GK203980557SQ201420337250
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年6月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月23日
【發(fā)明者】侯澤飛, 廖志平 申請人:廣東美的制冷設(shè)備有限公司, 廣東美的集團蕪湖制冷設(shè)備有限公司