無水垢電磁發(fā)熱管的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種無水垢電磁發(fā)熱管，屬于熱水器領域，其能抑制水垢的產生，解決了水垢的累積導致熱效率下降和水管堵塞的問題。該無水垢電磁發(fā)熱管的支架包括兩片支撐件和位于兩片支撐件之間的限位棒；支撐件上設有與支撐件之間的絕緣管的管口相對應的通孔；電磁感應線圈纏繞在絕緣管外；水管通過連接件固定在支撐件上，水管固定在支撐件上的一端沿水管徑向向內延伸出連接橋，水管的中心處形成固定件；發(fā)熱棒連接在固定件上并穿過絕緣管，其外表面和絕緣管的內壁之間形成供水流過的通道。水流從發(fā)熱棒與絕緣管之間流過，能沖刷水垢，水垢形成后，由于發(fā)熱棒高溫，水垢外圍低溫，形成巨大溫差，水垢裂脫，無法累積在發(fā)熱棒上。
【專利說明】無水垢電磁發(fā)熱管
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及熱水器領域，具體涉及一種無水垢電磁發(fā)熱管。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的熱水器大都采用水管作為換熱件對水管內的水流進行加熱，為了保證增加熱交換效率，水管通常采用往復的彎管結構，由于水中含有碳酸鈣等化學成分，熱水器在加熱時其水管內壁尤其是彎曲處易產生并堆積水垢，熱水器在長年累月的使用后，水垢越積越厚，嚴重阻礙熱傳遞，使熱效率下降，并且還容易導致水管堵塞而損壞，很多電磁發(fā)熱管組件是采用管外加熱方式，能效比也相對較低。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種無水垢電磁發(fā)熱管，其能抑制水垢的產生，解決水垢的累積導致熱效率下降和水管堵塞的問題，同時也提高了熱水機器的能效。
[0004]為解決上述問題，本實用新型所采用的技術方案如下:
[0005]無水垢電磁發(fā)熱管，包括支架、絕緣管、水管、電磁感應線圈，所述支架包括兩片支撐件和位于兩片支撐件之間、用于限定兩片支撐件間的距離的限位棒；所述支撐件上設有通孔，所述絕緣管位于兩片支撐件之間，絕緣管的管口與通孔相對應；電磁感應線圈纏繞在絕緣管外；所述水管的一端固定在支撐件上，水管的管口與支撐件上的通孔相對應；所述水管與支撐件連接的一端沿水管徑向向內延伸出連接橋，連接橋延伸至水管的中心處形成固定件；所述無水垢電磁發(fā)熱管還包括發(fā)熱棒，發(fā)熱棒連接在固定件上并套接在絕緣管內，所述發(fā)熱棒的外表面和絕緣管的內壁之間形成供水流過的通道。
[0006]優(yōu)選地，所述固定件的中心設有安裝孔；所述發(fā)熱棒的一端設有螺孔，發(fā)熱棒通過螺釘固定在固定件上。
[0007]優(yōu)選地，所述連接橋有兩條，所述兩條連接橋的位置相互對稱。
[0008]優(yōu)選地，所述發(fā)熱棒的另一端沿其軸向延伸出導流部，所述導流部的端部設有倒角。
[0009]優(yōu)選地，所述支撐件的通孔外圍設置有環(huán)狀的臺階結構，所述臺階結構上安裝有防水墊圈。
[0010]優(yōu)選地，所述絕緣管的端部沿其徑向延伸出凸緣，所述凸緣與環(huán)狀的臺階結構相匹配。
[0011]優(yōu)選地，所述水管通過片狀的連接件與支撐件固定。
[0012]優(yōu)選地，所述絕緣管是陶瓷管、玻璃管或者塑料管，或者其他絕緣管道。
[0013]優(yōu)選地，所述的絕緣管為空心圓柱體。
[0014]相比現(xiàn)有技術，本實用新型的有益效果在于:
[0015]本實用新型通過在絕緣管內部設置發(fā)熱棒，水流從發(fā)熱棒與絕緣管之間流過，能沖刷水垢，水垢形成后，由于發(fā)熱棒高溫，水垢外圍低溫，形成巨大溫差，水垢裂脫，無法累積在發(fā)熱棒上。并且，電磁磁力線切割水流，將水磁化，抑制水垢的產生。限位棒的設置能確保絕緣管與支撐件之間的連接緊密，使整個電磁發(fā)熱棒裝置的結構更加穩(wěn)定。導流部的設計能減少水流所受的阻力，利于水流的流通順暢。臺階結構以及防水墊圈的設置使得各個部件之間的連接更加緊密，防止漏水。由于發(fā)熱棒是設置于絕緣管內部的水流中，故此所有發(fā)熱棒上的熱能全部由水流帶走，不會造成能量損耗，另外，外部絕緣管具有良好的隔熱性能，水流中的熱能也能很好的保護，不至散失，在能效方面超越其它同類產品。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的分解結構示意圖；
[0017]圖2為本實用新型的截面圖；
[0018]圖3為本實用新型的結構示意圖；
[0019]圖4為水管的連接件的結構示意圖；
[0020]其中，1、支架；11、支撐件；111、臺階結構；112、限位孔；113、通孔；12、限位棒；2、絕緣管；21、凸緣；3、水管；31、連接件；32、連接橋；33、固定件；331、安裝孔；4、電磁感應線圈；5、發(fā)熱棒；51、導流部；6、防水墊圈。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細說明。
[0022]如圖1至圖4所示，一種無水垢電磁發(fā)熱管，包括支架1、絕緣管2、水管3、電磁感應線圈4和發(fā)熱棒5。
[0023]支架I包括兩片支撐件11和位于兩片支撐件11之間、用于限定兩片支撐件11間的距離的限位棒12，支撐件11外周設有限位孔112，限位棒12的端部設置有螺紋，限位棒12的兩端穿過限位孔112，再通過螺帽將其固定在支撐件11上。支撐件11中間還設有通孔113，絕緣管2位于兩片支撐件11之間，絕緣管2的管口與通孔113相對應。電磁感應線圈4纏繞在絕緣管2外。絕緣管2為空心圓柱體，其可以是陶瓷管、玻璃管或者或者塑料管其它絕緣管道。
[0024]兩片支撐件11的外部都連接有水管3，水管3通過連接件31固定在支撐件11上，本實施例中，該連接件31為水管3沿其徑向向外延伸出的凸片，水管3的另一端設有用于連接外部管道的螺紋。連接件31固定在支撐件11上，優(yōu)選為通過螺釘固定。水管3的管口與支撐件11上的通孔113相對應。位于下游的水管3上有連接件31的一端沿水管3徑向向內延伸出連接橋32，連接橋32延伸至水管3的中心處形成固定件33，固定件33的中心設有安裝孔331。優(yōu)選地，連接橋32有兩條，該兩條連接橋32的位置相互對稱。
[0025]發(fā)熱棒5的一端設有螺孔，發(fā)熱棒5的螺孔與固定件33的安裝孔331相配合，通過螺釘進行固定。發(fā)熱棒5可以方便從絕緣管2中取出，便于清理絕緣管2內部的污垢。發(fā)熱棒5穿過絕緣管2，該發(fā)熱棒5的外表面和絕緣管2的內壁之間形成供水流過的通道。發(fā)熱棒5設置于絕緣管2的中間，發(fā)熱棒5外壁與絕緣管2的內壁有足夠的液體流道空間。為了減少水流所受的阻力，使水流更加順暢，在發(fā)熱棒5的另一端沿其軸向延伸出導流部51，所述導流部51的端部設有倒角。發(fā)熱棒5是由金屬材料制成，其可以是實心的，也可以是空心的。[0026]為了防止漏水，支撐件11的通孔113外圍設置有環(huán)狀的臺階結構111，所述臺階結構111上安裝有防水墊圈6。絕緣管2的端部沿其徑向延伸出凸緣21，凸緣21與環(huán)狀的臺階結構Π1相匹配。凸緣21不僅能將電磁感應線圈4與支撐件11絕緣,還能使得絕緣管2與支撐件11之間的連接更加緊密。該無水垢電磁發(fā)熱管可以任意角度放置。
[0027]上述實施方式僅為本實用新型的優(yōu)選實施方式，不能以此來限定本實用新型保護的范圍，本領域的技術人員在本實用新型的基礎上所做的任何非實質性的變化及替換均屬于本實用新型所要求保護的范圍。
【權利要求】
1.無水垢電磁發(fā)熱管，包括支架、絕緣管、水管、電磁感應線圈，其特征在于:所述支架包括兩片支撐件和位于兩片支撐件之間、用于限定兩片支撐件間的距離的限位棒；所述支撐件上設有通孔，所述絕緣管位于兩片支撐件之間，絕緣管的管口與通孔相對應；電磁感應線圈纏繞在絕緣管外；所述水管的一端固定在支撐件上，水管的管口與支撐件上的通孔相對應；所述水管與支撐件連接的一端沿水管徑向向內延伸出連接橋，連接橋延伸至水管的中心處形成固定件；所述無水垢電磁發(fā)熱管還包括發(fā)熱棒，發(fā)熱棒連接在固定件上并套接在絕緣管內，所述發(fā)熱棒的外表面和絕緣管的內壁之間形成供水流過的通道。
2.如權利要求1所述的無水垢電磁發(fā)熱管，其特征在于:所述支撐件外周設有限位孔，所述限位棒的端部設置有螺紋，限位棒的兩端穿過限位孔，再通過螺帽將其固定在支撐件上。
3.如權利要求1所述的無水垢電磁發(fā)熱管，其特征在于:所述固定件的中心設有安裝孔；所述發(fā)熱棒的一端設有螺孔，發(fā)熱棒通過螺釘固定在固定件上。
4.如權利要求1所述的無水垢電磁發(fā)熱管，其特征在于:所述連接橋有兩條，所述兩條連接橋的位置相互對稱。
5.如權利要求1所述的無水垢電磁發(fā)熱管，其特征在于:所述發(fā)熱棒的另一端沿其軸向延伸出導流部，所述導流部的端部設有倒角。
6.如權利要求1所述的無水垢電磁發(fā)熱管，其特征在于:所述支撐件的通孔外圍設置有環(huán)狀的臺階結構，所述臺階結構上安裝有防水墊圈。
7.如權利要求6所述的無水垢電磁發(fā)熱管，其特征在于:所述絕緣管的端部沿其徑向延伸出凸緣，所述凸緣與環(huán)狀的臺階結構相匹配。
8.如權利要求1所述的無水垢電磁發(fā)熱管，其特征在于:所述水管通過片狀的連接件與支撐件固定。
9.如權利要求1所述的無水垢電磁發(fā)熱管，其特征在于:所述絕緣管是陶瓷管或者玻璃管或者塑料管。
10.如權利要求1所述的無水垢電磁發(fā)熱管，其特征在于:所述的絕緣管為空心圓柱體。
【文檔編號】F24H1/12GK203704310SQ201420038596
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年1月21日 優(yōu)先權日:2014年1月21日
【發(fā)明者】李岳剛 申請人:李岳剛