納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電熱板領(lǐng)域，具體為一種納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板。采用地板裝飾面層、發(fā)熱芯片層、地板背層、地板平衡紙、保溫層構(gòu)成的復(fù)合板，地板裝飾面層、發(fā)熱芯片層、地板背層、地板平衡紙、保溫層自上而下疊放，發(fā)熱芯片層中設(shè)置電極，電極分別與電源的兩極連接，形成發(fā)熱的電流回路。根據(jù)需要在所述電流回路上串聯(lián)溫度限制器，溫度限制器位于保溫層與地板平衡紙之間。本實(shí)用新型發(fā)熱芯片層采用納米遠(yuǎn)紅外碳晶導(dǎo)電紙或納米遠(yuǎn)紅外碳纖維電熱紙制作的樹脂芯片，通過納米遠(yuǎn)紅外電熱，發(fā)熱性能良好。采用溫度限制器實(shí)現(xiàn)電熱地板非正常工作的控制，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的控溫性能差，導(dǎo)致難以保證安全和壽命等問題。
【專利說明】納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電熱板領(lǐng)域，具體為一種納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的電熱地暖中，電熱產(chǎn)品多種多樣，如:碳纖維電熱板、導(dǎo)電油墨電熱板(膜)等等。這些電熱板在用于地?zé)岵膳校毡榇嬖诘膯栴}就是，在使用中功率不見下降而發(fā)熱卻在減少。有的在水泥中，鋪上地磚后功率就立即下降，不是送不上電就是有熱的、有不熱的，有的甚至多數(shù)不熱，更有甚者漏電嚴(yán)重，使人體有刺麻的感覺，使用壽命極短。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種便于制作的納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的發(fā)熱、保溫性能差、壽命短等問題。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0005]一種納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板，采用地板裝飾面層、發(fā)熱芯片層、地板背層、地板平衡紙、保溫層構(gòu)成的復(fù)合板，地板裝飾面層、發(fā)熱芯片層、地板背層、地板平衡紙、保溫層自上而下疊放，發(fā)熱芯片層中設(shè)置電極，電極分別與電源的兩極連接，形成發(fā)熱的電流回路；其中，發(fā)熱芯片層采用納米遠(yuǎn)紅外碳晶導(dǎo)電紙或納米遠(yuǎn)紅外碳纖維電熱紙。
[0006]所述的納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板，發(fā)熱芯片層采用納米遠(yuǎn)紅外碳晶導(dǎo)電紙或納米遠(yuǎn)紅外碳纖維電熱紙的樹脂芯片。
[0007]所述的納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板，地板裝飾面層、發(fā)熱芯片層、地板背層、地板平衡紙、保溫層的相鄰兩部分之間，通過復(fù)合用膠粘接。
[0008]所述的納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板，在所述電流回路上串聯(lián)溫度限制器，溫度限制器位于保溫層與地板平衡紙之間。
[0009]所述的納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板，發(fā)熱芯片層中設(shè)置電極I和電極II，溫度限制器的一個引線連接電極I的接點(diǎn)，溫度限制器的另一個引線連接一個電源引線，電極II通過導(dǎo)線連接另一個電源引線。
[0010]所述的納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板，發(fā)熱芯片層中設(shè)置電極III和電極IV，溫度限制器的一個引線連接電極III，溫度限制器的另一個引線連接一個電源引線，電極IV通過導(dǎo)線連接另一個電源引線。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0012]1、本實(shí)用新型發(fā)熱芯片層采用納米遠(yuǎn)紅外碳晶導(dǎo)電紙或納米遠(yuǎn)紅外碳纖維電熱紙制作的樹脂芯片，通過納米遠(yuǎn)紅外電熱，發(fā)熱性能良好。
[0013]2、本實(shí)用新型地板裝飾面層、發(fā)熱芯片層、地板背層、地板平衡紙、保溫層自上而下疊放設(shè)置，保溫性能良好、經(jīng)久耐用。
[0014]3、為了提高電熱地板的控溫性能，本實(shí)用新型在保溫層與地板平衡紙之間設(shè)置溫度限制器，這是現(xiàn)場無法達(dá)到的安裝要求，可以實(shí)現(xiàn)電熱地板非正常工作的控制，更有利于安全，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的控溫性能差，導(dǎo)致難以保證安全和壽命等問題。根據(jù)需要，也可以不安裝溫度限制器。
【專利附圖】

【附圖說明】:
[0015]圖1為本實(shí)用新型的一個實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為本實(shí)用新型的一種溫度限制器結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4為本實(shí)用新型的另一溫度限制器結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖中，I地板裝飾面層；2發(fā)熱芯片層；3地板背層；4地板平衡紙；5保溫層；6復(fù)合用膠溫度限制器；8電極I ;9電極II ；10電極III ；11電極IV。
【具體實(shí)施方式】:
[0020]如圖1所示，本實(shí)用新型納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板，采用地板裝飾面層
1、發(fā)熱芯片層2、地板背層3、地板平衡紙4、保溫層5等構(gòu)成的復(fù)合板，地板裝飾面層1、發(fā)熱芯片層2、地板背層3、地板平衡紙4、保溫層5自上而下疊放，發(fā)熱芯片層2中設(shè)置電極，電極分別與電源的兩極連接，形成電流回路，進(jìn)行發(fā)熱。地板裝飾面層1、發(fā)熱芯片層2、地板背層3、地板平衡紙4、保溫層5的相鄰兩部分之間，通過復(fù)合用膠6粘接。
[0021]如圖2所示，根據(jù)需要可在所述電流回路上串聯(lián)溫度限制器7，溫度限制器7位于保溫層5與地板平衡紙4之間，溫度達(dá)到設(shè)定要求后，即可自動斷開，停止發(fā)熱。
[0022]如圖3所示，發(fā)熱芯片層2中設(shè)置電極I 8和電極II 9，溫度限制器7的一個引線連接電極I 8的接點(diǎn)Al，溫度限制器7的另一個引線連接一個電源引線AA'，電極II 9通過導(dǎo)線連接另一個電源引線BB'。如果不需要溫度限制器7起作用，將接點(diǎn)Al所在的電極I 8與電源引線AA'連接。
[0023]如圖4所示，發(fā)熱芯片層2中設(shè)置電極III 10和電極IV 11，溫度限制器7的一個引線連接電極III10，溫度限制器7的另一個引線連接一個電源引線AA'，電極IV 11通過導(dǎo)線連接另一個電源引線BB'。如果不需要溫度限制器7起作用，可去掉電源引線M'，將電極III 10兩端的接點(diǎn)A1、A1'分別連接電源引線。
[0024]本實(shí)用新型中，地板裝飾面層I可以采用實(shí)木密度復(fù)合板等；發(fā)熱芯片層2可以采用納米遠(yuǎn)紅外碳晶導(dǎo)電紙或納米遠(yuǎn)紅外碳纖維電熱紙制作的樹脂芯片，通過樹脂將納米遠(yuǎn)紅外碳晶導(dǎo)電紙或納米遠(yuǎn)紅外碳纖維電熱紙包覆、封裝，形成樹脂芯片；地板背層3與地板裝飾面層I相同，采用實(shí)木密度復(fù)合板等；地板平衡紙4為平衡紙裝飾紙，主要用于人造木板的表面裝飾，不但能提高木板的物理力學(xué)性能，改善外觀質(zhì)量，并且用于防火、防潮，裝飾和平衡上層地板裝飾面層變形的作用；保溫層5可選擇保溫系數(shù)高的板材即可；相鄰各層之間的復(fù)合用膠6可選用樹脂膠、有機(jī)膠等，保證粘接強(qiáng)度，并且可以防水絕緣。
【權(quán)利要求】
1.一種納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板，其特征在于，采用地板裝飾面層、發(fā)熱芯片層、地板背層、地板平衡紙、保溫層構(gòu)成的復(fù)合板，地板裝飾面層、發(fā)熱芯片層、地板背層、地板平衡紙、保溫層自上而下疊放，發(fā)熱芯片層中設(shè)置電極，電極分別與電源的兩極連接，形成發(fā)熱的電流回路；其中，發(fā)熱芯片層采用納米遠(yuǎn)紅外碳晶導(dǎo)電紙或納米遠(yuǎn)紅外碳纖維電熱紙。
2.按照權(quán)利要求1所述的納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板，其特征在于，發(fā)熱芯片層采用納米遠(yuǎn)紅外碳晶導(dǎo)電紙或納米遠(yuǎn)紅外碳纖維電熱紙的樹脂芯片。
3.按照權(quán)利要求1所述的納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板，其特征在于，地板裝飾面層、發(fā)熱芯片層、地板背層、地板平衡紙、保溫層的相鄰兩部分之間，通過復(fù)合用膠粘接。
4.按照權(quán)利要求1所述的納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板，其特征在于，在所述電流回路上串聯(lián)溫度限制器，溫度限制器位于保溫層與地板平衡紙之間。
5.按照權(quán)利要求4所述的納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板，其特征在于，發(fā)熱芯片層中設(shè)置電極I和電極II，溫度限制器的一個引線連接電極I的接點(diǎn)，溫度限制器的另一個引線連接一個電源引線，電極II通過導(dǎo)線連接另一個電源引線。
6.按照權(quán)利要求4所述的納米遠(yuǎn)紅外碳纖維或碳晶電熱地板，其特征在于，發(fā)熱芯片層中設(shè)置電極III和電極IV，溫度限制器的一個引線連接電極III，溫度限制器的另一個引線連接一個電源引線，電極IV通過導(dǎo)線連接另一個電源引線。
【文檔編號】F24D13/00GK203560985SQ201320764273
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月27日
【發(fā)明者】石偉 申請人:石偉, 楊淑娟