整體式空調(diào)器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種整體式空調(diào)器，其特征在于，包括：分隔板，該分隔板將所述整體式空調(diào)器分為第一側(cè)和第二側(cè)；第一側(cè)風(fēng)機(jī)，具有用于排出冷風(fēng)的一個(gè)或多個(gè)排出口，所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)被安裝在所述整體式空調(diào)器的第一側(cè)；電控盒，被安裝在所述整體式空調(diào)器的第二側(cè)；以及一個(gè)或多個(gè)散熱通道，所述一個(gè)或多個(gè)散熱通道被設(shè)置為穿過所述分隔板以連通所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)的排出口和所述電控盒。所述散熱通道能夠使電控盒內(nèi)的電子元器件有效散熱，提高了整體式空調(diào)器的可靠性和安全性。
【專利說明】整體式空調(diào)器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種整體式空調(diào)器。
【背景技術(shù)】
[0002]整體式空調(diào)器由于安裝和維修方便、送風(fēng)距離可調(diào)等優(yōu)勢(shì)，在一些地區(qū)被廣泛使用。但是，在目前的一些整體式空調(diào)器中，由于設(shè)計(jì)需要，電控盒通常安裝在室外側(cè)。如果室外溫度較高，電控盒內(nèi)的電子元器件的溫度也會(huì)隨之升高，容易導(dǎo)致發(fā)生故障或存在安全隱患。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中通常通過以下兩種方式為電控盒提供散熱:一種是在電控盒的背面安裝散熱片；另一種是從空調(diào)器外部引入新風(fēng)。這兩種方法都試圖通過加快電控盒內(nèi)部與外部的熱交換，來使電控盒散熱。但是，這種熱交換需要電控盒內(nèi)部與外部存在一定的溫度差，如果空調(diào)器外部溫度較高，使得電控盒外部溫度基本接近電控盒內(nèi)部的溫度，則無法實(shí)現(xiàn)有效散熱。
[0004]因此，亟需一種能夠?yàn)殡娍睾刑峁┯行岬恼w式空調(diào)器。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型通過如下的整體式空調(diào)器實(shí)現(xiàn)上述目的。
[0006]一種整體式空調(diào)器，包括:
[0007]分隔板，該分隔板將所述整體式空調(diào)器分為第一側(cè)和第二側(cè)；
[0008]第一側(cè)風(fēng)機(jī)，具有用于排出冷風(fēng)的一個(gè)或多個(gè)排出口，所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)被安裝在所述整體式空調(diào)器的第一側(cè)；
[0009]電控盒，被安裝在所述整體式空調(diào)器的第二側(cè)；以及
[0010]一個(gè)或多個(gè)散熱通道，所述一個(gè)或多個(gè)散熱通道被設(shè)置為穿過所述分隔板連通所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)的排出口和所述電控盒。
[0011]本實(shí)用新型的整體式空調(diào)器通過設(shè)置一個(gè)或多個(gè)散熱通道穿過分隔板，可將所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)排出的一部分高壓冷風(fēng)直接引到所述電控盒。這樣，本實(shí)用新型的整體式空調(diào)器可利用整體式空調(diào)器自身產(chǎn)生的一部分冷風(fēng)為電控盒提供有效散熱，不僅提高了電控盒的散熱效率，而且節(jié)省了成本。
[0012]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，所述一個(gè)或多個(gè)散熱通道具有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述散熱通道的進(jìn)風(fēng)口被設(shè)置位于所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)的一個(gè)或多個(gè)排出口附近，所述散熱通道的出風(fēng)口被設(shè)置為延伸穿過所述分隔板，并且靠近或接觸所述電控盒的一個(gè)側(cè)壁中的一個(gè)或多個(gè)孔。在本實(shí)施方案中，散熱通道的出風(fēng)口未延伸到所述電控盒內(nèi)，而是止于所述電控盒夕卜，與所述電控盒相距一個(gè)合適距離或者接觸所述電控盒的側(cè)壁。由此可防止散熱通道的出風(fēng)口的末端部與電控盒內(nèi)的電子元器件意外接觸，從而提高電控盒內(nèi)的電子元器件的絕緣性和安全性。
[0013]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，所述一個(gè)或多個(gè)散熱通道具有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述散熱通道的進(jìn)風(fēng)口被設(shè)置位于所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)的一個(gè)或多個(gè)排出口附近，所述散熱通道的出風(fēng)口被設(shè)置為延伸穿過所述分隔板，并且延伸穿過所述電控盒的一個(gè)側(cè)壁進(jìn)入所述電控盒內(nèi)。在本實(shí)施方案中，通過使所述散熱通道的出風(fēng)口延伸到所述電控盒內(nèi)一個(gè)合適的距離，可將出風(fēng)口排出的冷風(fēng)直接引入電控盒內(nèi)，提高了電控盒內(nèi)的熱交換效率，使電控盒內(nèi)的電子元器件在更短的時(shí)間內(nèi)降低到預(yù)期溫度。
[0014]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，所述電控盒的所述側(cè)壁為所述電控盒的與所述分隔板相鄰的側(cè)壁，以便于所述散熱通道的安裝。
[0015]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，所述散熱通道內(nèi)部設(shè)置有一個(gè)開關(guān)，以根據(jù)需要打開或關(guān)閉所述散熱通道。這樣，在不需要將第一側(cè)風(fēng)機(jī)排出的風(fēng)導(dǎo)向至電控盒的情況中，可關(guān)閉所述散熱通道。
[0016]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，所述散熱通道設(shè)置有一個(gè)流量計(jì)，以檢測(cè)流經(jīng)所述散熱通道的氣體的流量。
[0017]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，所述散熱通道包覆有電絕緣材料和/或熱絕緣材料，以提高所述散熱通道的電絕緣性和/或熱絕緣性。
[0018]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，所述散熱通道的進(jìn)風(fēng)口連接至所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)的一個(gè)或多個(gè)排出口之一，以增加進(jìn)入所述散熱通道的氣體的量。
[0019]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，所述電控盒在除了與所述分隔板相鄰的側(cè)壁以外的其他側(cè)壁中還具有一個(gè)或多個(gè)通風(fēng)孔，以加快所述電控盒內(nèi)的氣流流動(dòng)。優(yōu)選地，所述電控盒在與所述分隔板相鄰的側(cè)壁的相對(duì)側(cè)壁中具有一個(gè)或多個(gè)通風(fēng)孔，以實(shí)現(xiàn)氣流的對(duì)流流通。
[0020]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，所述散熱通道的截面形狀為圓形或多邊形。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]下面將結(jié)合附圖描述本實(shí)用新型的示例性實(shí)施方案，從所述描述中可清楚地理解本實(shí)用新型的上述和其他方面、特征和優(yōu)點(diǎn)。在附圖中:
[0022]圖1示意性示出了本實(shí)用新型的第一實(shí)施方案的整體式空調(diào)器的主視圖。
[0023]圖2示意性示出了圖1的整體式空調(diào)器的俯視圖。
[0024]圖3示意性示出了本實(shí)用新型的第二實(shí)施方案的整體式空調(diào)器的主視圖。
[0025]圖4示意性示出了圖3的整體式空調(diào)器的俯視圖。
[0026]圖5示意性示出了本實(shí)用新型的第三實(shí)施方案的整體式空調(diào)器的主視圖。
[0027]圖6示意性示出了圖5的整體式空調(diào)器的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將參照附圖詳細(xì)描述本實(shí)用新型的整體式空調(diào)器的實(shí)施方案。附圖不一定按比例繪制，且其中相同或相似的部件將用相同或相似的參考標(biāo)記表示。應(yīng)當(dāng)理解，下面的實(shí)施方案和附圖僅是舉例性的，不應(yīng)視為限制本實(shí)用新型的范圍。
[0029]在本文中，術(shù)語“第一側(cè)”、“第二側(cè)”是指整體式空調(diào)器被分隔板隔成的兩個(gè)分立的空間，這兩個(gè)分立的空間可分別對(duì)應(yīng)于本領(lǐng)域通常所說的整體式空調(diào)器的室內(nèi)側(cè)和室外偵牝但并不意味著整體式空調(diào)器的第一側(cè)必須位于室內(nèi)，也不意味著整體式空調(diào)器的第二側(cè)必須位于室外。[0030]圖1示意性示出了本實(shí)用新型的第一實(shí)施方案的整體式空調(diào)器的主視圖。圖2示意性示出了圖1的整體式空調(diào)器的俯視圖。
[0031]如圖1和2中所示，該整體式空調(diào)器包括電控盒1、散熱通道2、第一側(cè)風(fēng)機(jī)3、分隔板4。分隔板4將該整體式空調(diào)器分為第一側(cè)(圖中所示的分隔板的左側(cè))和第二側(cè)(圖中所示的分隔板的右側(cè))。在所述第一側(cè)中，設(shè)置有用于排出經(jīng)制冷的空氣的第一側(cè)風(fēng)機(jī)3、相關(guān)聯(lián)的第一側(cè)電機(jī)6、以及第一側(cè)換熱器8等。在所述第二側(cè)中，設(shè)置有電控盒1、壓縮機(jī)
5、第二側(cè)換熱器7和第二側(cè)風(fēng)機(jī)9等。除了附圖中所示的部件以外，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解該整體式空調(diào)器還可包括其他所需的本領(lǐng)域已知的元件。
[0032]在本實(shí)用新型中，設(shè)想了利用整體式空調(diào)器在第一側(cè)已產(chǎn)生的冷空氣中的一部分為電控盒提供有效散熱。為此目的，設(shè)置一個(gè)或多個(gè)散熱通道2穿過分隔板4，以連通所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)的排出口和所述電控盒，使第一側(cè)風(fēng)機(jī)3排出的一部分高壓冷空氣通過所述散熱通道2流通至電控盒1，這樣不僅可節(jié)省能源，還能更有效且快速地實(shí)現(xiàn)電控盒的降溫。
[0033]優(yōu)選地，如圖1和2中所示，散熱通道2具有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述進(jìn)風(fēng)口被設(shè)置位于第一側(cè)風(fēng)機(jī)3的一個(gè)或多個(gè)排出口附近，所述出風(fēng)口被設(shè)置為延伸穿過所述分隔板4，并且靠近電控盒I的一個(gè)側(cè)壁中的一個(gè)或多個(gè)孔。這樣，出風(fēng)口的低溫空氣可穿過所述側(cè)壁中的一個(gè)或多個(gè)孔進(jìn)入電控盒I。而且，由于散熱通道2的出風(fēng)口并未延伸到電控盒I中，防止了出風(fēng)口端部與電控盒I內(nèi)的電子元器件的意外接觸，提高了電控盒I的絕緣性和安全性。
[0034]圖3示意性示出了本實(shí)用新型的第二實(shí)施方案的整體式空調(diào)器的主視圖。圖4示意性示出了圖3的整體式空調(diào)器的俯視圖。
[0035]圖3和圖4分別類似于上述的圖1和圖2，除了在該第二實(shí)施方案中，所述散熱通道2’的出風(fēng)口被設(shè)置為延伸穿過所述分隔板4，并且接觸所述電控盒I的一個(gè)側(cè)壁中的一個(gè)或多個(gè)孔。這樣，可使流出散熱通道2’的出風(fēng)口的低溫空氣基本都通過所述一個(gè)或多個(gè)孔進(jìn)入所述電控盒I中，提高了低溫空氣的利用率。
[0036]圖5示意性示出了本實(shí)用新型的第三實(shí)施方案的整體式空調(diào)器的主視圖。圖6示意性示出了圖5的整體式空調(diào)器的俯視圖。
[0037]圖5和圖6分別類似于上述的圖1和圖2，除了在該第三實(shí)施方案中，所述散熱通道2”的出風(fēng)口被設(shè)置為延伸穿過所述分隔板4，并且延伸穿過所述電控盒I的一個(gè)側(cè)壁進(jìn)入所述電控盒內(nèi)。這樣，可使流出散熱通道2 ”的出風(fēng)口的低溫空氣直接進(jìn)入所述電控盒I中，提高了電控盒I內(nèi)的冷卻效率。
[0038]從上述的第一、第二、第三實(shí)施方案中可知，本實(shí)用新型通過提供散熱通道2、2’、2”以穿過分隔板4連通第一側(cè)風(fēng)機(jī)3和電控盒1，可以實(shí)現(xiàn)如下有益效果:使第一側(cè)風(fēng)機(jī)3排出的一部分高壓低溫空氣借助壓力差自動(dòng)地流動(dòng)通過散熱通道2、2’、2”到達(dá)電控盒I。從而，不僅可有效降低電控盒I的腔體溫度，保證腔體內(nèi)的電子元器件不至于因?yàn)闇囟冗^高而損壞，而且還可節(jié)省使氣流流經(jīng)散熱通道所需的推動(dòng)力。
[0039]優(yōu)選地，所述電控盒I的所述側(cè)壁可以是電控盒的與分隔板4相鄰的側(cè)壁。這樣，所述散熱通道2、2’可以分別靠近或接觸所述電控盒I的與分隔板4相鄰的側(cè)壁中的一個(gè)或多個(gè)孔；所述散熱通道2”可以延伸穿過所述電控盒的與分隔板4相鄰的側(cè)壁進(jìn)入電控盒I內(nèi)，以方便散熱通道的安裝。[0040]另外，所述電控盒I在除了與所述分隔板4相鄰的側(cè)壁以外的其他側(cè)壁中可以具有一個(gè)或多個(gè)通風(fēng)孔。優(yōu)選地，所述電控盒I在與所述分隔板4相對(duì)的側(cè)壁中具有一個(gè)或多個(gè)通風(fēng)孔，以促進(jìn)低溫空氣在電控盒I內(nèi)的對(duì)流移動(dòng)，使電控盒內(nèi)的電子元器件更有效散熱。
[0041]為了提高散熱通道的電絕緣性和/或熱絕緣性，所述散熱通道的內(nèi)壁和外壁可包覆有電絕緣材料和/或熱絕緣材料。而且，散熱通道2、2’、2”可以是普通的塑料件或鈑金件，具有低制造成本。
[0042]優(yōu)選地，散熱通道2、2’、2”內(nèi)部可設(shè)置一個(gè)開關(guān)，在不需要引冷風(fēng)的時(shí)候可關(guān)閉通道。而且，散熱通道2、2’、2”還可設(shè)置一個(gè)流量計(jì)，以檢測(cè)流過散熱通道的氣體的流量。
[0043]優(yōu)選地，所述散熱通道2、2’、2”的進(jìn)風(fēng)口連接至所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)3的一個(gè)或多個(gè)排出口之一，以直接將第一側(cè)風(fēng)機(jī)3排出的一部分高壓低溫空氣引入散熱通道。
[0044]根據(jù)實(shí)際需要，所述散熱通道2、2’、2”的截面形狀可以為圓形或多邊形，例如橢圓形、正方形、長方形等。
[0045]應(yīng)理解的是，本實(shí)用新型的內(nèi)容并不限于以上描述的具體實(shí)施方案。在不偏離所附權(quán)利要求的精神和范圍的情況下，可以對(duì)本公開內(nèi)容進(jìn)行多種修改和替換，例如可以對(duì)上述技術(shù)特征進(jìn)行選擇組合，所述多種修改和替換均應(yīng)理解為落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種整體式空調(diào)器，其特征在于，包括: 分隔板，該分隔板將所述整體式空調(diào)器分為第一側(cè)和第二側(cè)； 第一側(cè)風(fēng)機(jī)，具有用于排出冷風(fēng)的一個(gè)或多個(gè)排出口，所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)被安裝在所述整體式空調(diào)器的第一側(cè)； 電控盒，被安裝在所述整體式空調(diào)器的第二側(cè)；以及 一個(gè)或多個(gè)散熱通道，所述一個(gè)或多個(gè)散熱通道被設(shè)置為穿過所述分隔板以連通所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)的排出口和所述電控盒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整體式空調(diào)器，其特征在于，所述一個(gè)或多個(gè)散熱通道具有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述散熱通道的進(jìn)風(fēng)口被設(shè)置位于所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)的一個(gè)或多個(gè)排出口附近，所述散熱通道的出風(fēng)口被設(shè)置為延伸穿過所述分隔板，并且靠近或接觸所述電控盒的一個(gè)側(cè)壁中的一個(gè)或多個(gè)孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整體式空調(diào)器，其特征在于，所述一個(gè)或多個(gè)散熱通道具有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述散熱通道的進(jìn)風(fēng)口被設(shè)置位于所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)的一個(gè)或多個(gè)排出口附近，所述散熱通道的出風(fēng)口被設(shè)置為延伸穿過所述分隔板，并且延伸穿過所述電控盒的一個(gè)側(cè)壁進(jìn)入所述電控盒內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的整體式空調(diào)器，其特征在于，所述電控盒的所述側(cè)壁為所述電控盒的與所述分隔板相鄰的側(cè)壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的整體式空調(diào)器，其特征在于，所述散熱通道內(nèi)部設(shè)置有一個(gè)開關(guān)，以打開或關(guān)閉所述散熱通道。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的整體式空調(diào)器，其特征在于，所述散熱通道設(shè)置有一個(gè)流量計(jì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的整體式空調(diào)器，其特征在于，所述散熱通道包覆有電絕緣材料和/或熱絕緣材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的整體式空調(diào)器，其特征在于，所述散熱通道的進(jìn)風(fēng)口連接至所述第一側(cè)風(fēng)機(jī)的一個(gè)或多個(gè)排出口之一。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的整體式空調(diào)器，其特征在于，所述電控盒在除了與所述分隔板相鄰的側(cè)壁以外的其他側(cè)壁中具有一個(gè)或多個(gè)通風(fēng)孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整體式空調(diào)器，其特征在于，所述散熱通道的截面形狀為圓形或多邊形。
【文檔編號(hào)】F24F1/02GK203642365SQ201320704557
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
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