專利名稱：加熱烹調器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在一般家庭、餐廳及辦公室等中使用的加熱烹調器。
背景技術：
在專利文獻I中，公開了在加熱烹調器中對烤箱內進行選擇性加熱的方法。專利文獻I日本特開平6-235527號公報但是，在上述以往的結構中存在如下所述的問題，即很難知曉對烤箱內的哪個區(qū)域進行集中加熱，很難明了應將食材置于何處，如何進行操作才能進行期望的加熱。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，提供一種加熱烹調器，該加熱烹調器讓使用者在進行集中加熱時容易了解食材的載置位置，與顯示聯(lián)動地使得操作容易理解，而且能夠根據(jù)食材在倉內的放入方法來判定加熱方法。本發(fā)明的一個方式的加熱烹調器具有微波產(chǎn)生單元；加熱室，其收納待進行加熱的負載；發(fā)熱盤，其具有吸收微波而發(fā)熱的發(fā)熱體，該發(fā)熱盤以上下分割所述加熱室的方式進行配置來載置所述負載；上表面加熱單元，其對所述發(fā)熱盤的上表面?zhèn)冗M行加熱；以及控制單元，其對所述微波產(chǎn)生單元以及所述上表面加熱單元的輸入功率進行控制，所述控制單元具有如下結構該控制單元能夠分別控制所述微波產(chǎn)生單元和所述上表面加熱單元，使得能夠對按照所述發(fā)熱盤的前后、左右、內外分割為至少2個以上后的區(qū)域中的規(guī)定區(qū)域進行集中加熱，所述發(fā)熱盤明示了對所述規(guī)定區(qū)域進行集中加熱時的加熱區(qū)域，所述控制單元能夠對載置有所述負載的所述規(guī)定區(qū)域進行集中加熱。由此，能夠提供使用者進行集中加熱時，容易知曉應將負載載置于哪個位置的使用便利性良好的加熱烹調器。根據(jù)本發(fā)明的一個方式的加熱烹調器，能夠提供如下這樣的加熱烹調器該加熱烹調器使得使用者進行集中加熱時的使用方法容易理解，能夠通過簡單的步驟來選擇加熱方法，即使增加加熱方法也不會損害使用便利性而進行使用，使用便利性良好。


圖I是示出本發(fā)明的實施方式I的加熱烹調器的剖視圖；圖2是示出本發(fā)明的實施方式I的加熱烹調器的發(fā)熱盤的加熱區(qū)域的示意圖；圖3是示出本發(fā)明的實施方式I的加熱烹調器的上表面加熱單元的結構的示意圖；圖4是示出本發(fā)明的實施方式I的加熱烹調器的發(fā)熱盤的顯示例的俯視圖；圖5是示出本發(fā)明的實施方式2的加熱烹調器的顯示單元的顯示例的示意圖；圖6是示出本發(fā)明的實施方式3的加熱烹調器的發(fā)熱盤的顯示例的俯視圖；圖7是示出本發(fā)明的實施方式4的加熱烹調器的剖視圖8是示出本發(fā)明的實施方式4的加熱烹調器的顯示單元的顯示例的俯視圖；圖9是示出本發(fā)明的實施方式3的加熱烹調器和發(fā)熱盤的圖。符號說明I :微波產(chǎn)生單元；2 :加熱室；3 :發(fā)熱體；4 :發(fā)熱盤；5 :上表面加熱單元；6 :控制單元；7 :顯示單元；8 :輸入單元；9 :發(fā)熱盤檢測單元；10 :天線；21 :突起檢測部；41 :突起。
具體實施例方式第I方式的加熱烹調器具有微波產(chǎn)生單元；加熱室，其收納待進行加熱的負載；發(fā)熱盤，其具有吸收微波而發(fā)熱的發(fā)熱體，該發(fā)熱盤以上下分割所述加熱室的方式進行配置來載置所述負載；上表面加熱單元，其對所述發(fā)熱盤的上表面?zhèn)冗M行加熱；以及控制單元，其對所述微波產(chǎn)生單元以及所述上表面加熱單元的輸入功率進行控制，所述控制單元具有如下結構該控制單元能夠分別控制所述微波產(chǎn)生單元和所述上表面加熱單元，使得能夠對按照所述發(fā)熱盤的前后、左右、內外分割為至少2個以上后的區(qū)域中的規(guī)定區(qū)域進 行集中加熱，所述發(fā)熱盤明示了對所述規(guī)定區(qū)域進行集中加熱時的加熱區(qū)域，所述控制單元能夠對載置有所述負載的所述規(guī)定區(qū)域進行集中加熱。根據(jù)該結構，能夠提供在集中加熱時讓使用者容易了解應在哪個位置載置負載的使用便利性良好的加熱烹調器。根據(jù)第2方式的加熱烹調器，在第I方式的加熱烹調器中，所述發(fā)熱盤中明示對所述規(guī)定區(qū)域進行集中加熱時的加熱區(qū)域的位置處于進行加熱的區(qū)域之外。根據(jù)該結構，即使在載置了負載之后也能夠看到顯示，因此能夠提供容易進行確認的使用便利性良好的加熱烹調器。根據(jù)第3方式的加熱烹調器，在第I或第2方式的加熱烹調器中，所述加熱烹調器還具有顯示加熱方法的顯示單元；以及輸入所述加熱方法的輸入單元，在所述顯示單元上進行表示所述發(fā)熱盤上明示的所述加熱區(qū)域的顯示，所述控制單元根據(jù)經(jīng)由所述輸入單元輸入的與載置所述負載的位置有關的指示，對載置所述負載的位置進行集中加熱。根據(jù)該結構，能夠在對少量食材進行烹調時和對多量食材進行烹調時，區(qū)分地使用集中加熱和均勻加熱。并且，在少量的情況下，為了提高能夠以更短的時間進行烹調的集中加熱效果，在發(fā)熱盤上以容易理解的方式明確顯示出食材的載置位置，進而在顯示單元上顯示該情形，由此能夠提供可簡單地輸入加熱方法，使用者容易使用的加熱烹調器。根據(jù)第4方式的加熱烹調器，在第I 3方式中任意一個方式的加熱烹調器中，所述加熱烹調器構成為在將所述發(fā)熱盤插入所述加熱室時，所述發(fā)熱盤的方向被限定為一個方向。根據(jù)該結構，在發(fā)熱盤明示進行集中加熱的區(qū)域時只需在I個方向上進行顯示即可，能夠讓使用者在進行集中加熱時容易了解載置食材的位置。根據(jù)第5方式的加熱烹調器，在第I 4方式中任意一個方式的加熱烹調器中，所述加熱烹調器還具有發(fā)熱盤檢測單元，能夠檢測插入所述加熱室的所述發(fā)熱盤的方向。根據(jù)該結構，能夠提供根據(jù)發(fā)熱盤的方向對加熱方法進行變更等而提高了使用者的操作性的加熱烹調器。根據(jù)第6方式的加熱烹調器，在第I 4方式中任意一個方式的加熱烹調器中，所述加熱烹調器還具有發(fā)熱盤檢測單元，在所述加熱室中，能夠在所述加熱室內的上下方向上的多個位置處配置所述發(fā)熱盤，所述發(fā)熱盤檢測單元能夠檢測發(fā)熱盤的配置位置。根據(jù)該結構，能夠提供根據(jù)發(fā)熱盤的插入高度對加熱方法進行變更等而提高了使用者的操作性的加熱烹調器。根據(jù)第7方式的加熱烹調器，在第5或第6方式的加熱烹調器中，根據(jù)所述發(fā)熱盤檢測單元檢測出的所述發(fā)熱盤的方向或者配置位置，變更所述微波產(chǎn)生單元與所述上表面加熱單元的功率比率或加熱時間的初始設定值。根據(jù)該結構，能夠根據(jù)發(fā)熱盤的插入方向或配置位置來變更與烹調內容相應地重視食材上表面加熱的情況和重視食材下表面加熱的情況，無需進行復雜的操作即可應對廣泛的烹調。根據(jù)第8方式的加熱烹調器，在第5或第6方式的加熱烹調器中，根據(jù)所述發(fā)熱盤檢測單元檢測出的所述發(fā)熱盤的方向或者配置位置，檢測發(fā)熱盤的集中加熱區(qū)域并顯示于顯示單元。根據(jù)該結構，即便使用者不進行復雜的操作也能夠自動地變更集中加熱區(qū)域，因此能夠提供使用便利性良好的加熱烹調器。根據(jù)第9方式的加熱烹調器，在第5或第6方式的加熱烹調器中，根據(jù)所述發(fā)熱盤·檢測單元檢測出的所述發(fā)熱盤的方向或者配置位置，檢測對所述發(fā)熱盤整體進行加熱的情況和對所述規(guī)定區(qū)域進行集中加熱的情況并顯示于顯示單元。根據(jù)該結構，即便使用者不進行復雜的操作也能夠自動地變更整體加熱和集中加熱，因此能夠提供使用便利性良好的加熱烹調器。以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。另外，本發(fā)明不限于該實施方式。(實施方式I)圖I示出了本發(fā)明的實施方式I的加熱烹調器的剖視圖。本實施方式的加熱烹調器具有微波產(chǎn)生單元I ;加熱室2，其收納進行加熱的負載；發(fā)熱盤4，其具有吸收微波而發(fā)熱的發(fā)熱體3，以上下分割加熱室2的方式進行配置來載置負載；上表面加熱單元5，其對發(fā)熱盤4的上表面?zhèn)冗M行加熱；以及控制單元6，其控制微波產(chǎn)生單元I和上表面加熱單元5的輸入功率。對于微波產(chǎn)生單元1，通常使用磁控管的情況較多，但是也可以是半導體式等。根據(jù)來自控制單元6的指示，從未圖示的逆變器電路等對微波產(chǎn)生單元I進行供電，由此使微波產(chǎn)生單元I產(chǎn)生微波。所產(chǎn)生的微波的頻率一般是2450MHz，但不限于此。微波經(jīng)由天線10被導入到加熱室2內，有時為如下結構等以固定天線10而使負載旋轉的方式設置轉臺的結構；將負載載置于相同位置而使天線10旋轉的結構。無論是哪種結構，從天線照射的微波都存在指向性，微波在加熱室2內的壁面上發(fā)生反射而從各個方向照射負載。但是，如果微波持續(xù)照射相同位置，則僅該部分受到異常加熱而變焦，因此構成為通過使天線10或負載旋轉而均勻地照射負載。使天線10或負載旋轉的轉臺的控制也由控制單元6進行。加熱室2由鋁或不銹鋼(SUS)等金屬構成，在加熱室2內載置負載，將由微波產(chǎn)生單元I產(chǎn)生的微波導入到加熱室2內，由此對負載進行加熱。雖然在加熱室2內存在微波，但理想情況是只讓負載得到微波的加熱。因此，在加熱室2例如由玻璃等構成的情況下，玻璃會因微波而發(fā)熱，因此會產(chǎn)生加熱損失。因此，為了減少加熱損失，期望的是不因微波而發(fā)熱且對微波進行反射的金屬。但是，由于需要將從微波產(chǎn)生單元I產(chǎn)生的微波導入到加熱室2內，因此，通常僅將用于導入微波的部分變更為其他材質。發(fā)熱體3吸收微波而發(fā)熱，可使用鐵素體等。該發(fā)熱體構成為通過將該發(fā)熱體涂布在發(fā)熱盤4的背面，或者埋入到發(fā)熱盤4自身中等，能夠對載置在發(fā)熱盤4上的負載進行加熱。發(fā)熱盤4載置進行加熱的負載，可以是金屬也可以是陶瓷。由于發(fā)熱盤4具有發(fā)熱體3，因此發(fā)熱盤4自身得到加熱，并通過導熱對載置在發(fā)熱盤4上的負載進行加熱。因此，通過增大負載與發(fā)熱盤4的接觸面積，容易使負載帶有焦痕等焦黃色。發(fā)熱盤4是以上下分割加熱室2的方式配置的，可以卡定到壁面上，或者是從上部懸掛下來的構造，或者，也可以是設置支腳而從加熱室2的底部立起的結構。上表面加熱單元5對載置在發(fā)熱盤4上的負載的上表面進行加熱。作為上表面加熱單元5，例如可以考慮加熱器。當對加熱器進行通電時，加熱器自身成為高溫，負載接收到其輻射熱而得到加熱。控制單元6與微波產(chǎn)生單元I、上表面加熱單元5、輸入加熱方法的輸入單元8等 連接。當使用者通過輸入單元8設定了加熱模式或時間等時，控制單元6接受其指示使未圖示的逆變器電路工作而向微波產(chǎn)生單元I進行供電，從微波產(chǎn)生單元I產(chǎn)生微波，或者向上表面加熱單元5進行供電。也就是說，控制單元6對微波產(chǎn)生單元I和上表面加熱單元5的輸入功率進行控制。控制單元6大多采用微型計算機、數(shù)字信號處理器(DSP)、定制IC等，但不限于此。以下對如上構成的加熱烹調器的動作、作用進行說明。使用者打開未圖示的門，將負載載置到加熱室2內。在圖I中，由微波產(chǎn)生單元I產(chǎn)生的微波從旋轉的天線10導入到加熱室2內。由于天線10旋轉，因此加熱室2內的微波分布時時刻刻在變化，即使在加熱室2內的任何位置載置負載，都能夠得到加熱。因此，在這種結構的加熱烹調器中，使用者可以將負載載置到加熱室2內的任何位置，而在固定了天線10而使負載旋轉的情況下，由于存在用于使負載旋轉的轉臺，因此使用者需要將負載載置到轉臺上，不過，采用哪一種結構都可以。使用者通過輸入單元8來決定加熱方法。通常對于這樣的加熱烹調器而言，可以選擇微波加熱、光加熱器加熱、烤箱加熱、蒸汽加熱等幾種加熱方法。在加熱方法中，存在由使用者設定加熱源的輸出和時間來進行加熱的手動模式、和只需選擇烹調內容而自動地控制加熱的自動模式等。當使用者通過輸入單元8選擇了這些模式并關閉了門時，開始進行加熱。關于控制內容，例如在選擇了自動進行飲料加熱的過程的情況下，持續(xù)加熱到所設定的溫度，當達到所設定的溫度時，停止微波產(chǎn)生單元I的工作而結束加熱。本發(fā)明的實施方式的控制單元6具有如下結構該控制單元6分別控制微波產(chǎn)生單元I和上表面加熱單元5，使得能夠對按照發(fā)熱盤4的前后、左右、內外分割為至少2個以上后的區(qū)域中的規(guī)定區(qū)域進行集中加熱。圖2示出了發(fā)熱盤的加熱區(qū)域。圖2(A)示出了對發(fā)熱盤4上的整個面進行加熱的情況，圖2 (B)示出了對發(fā)熱盤4的前半部分進行加熱的情況，圖2 (C)示出了對發(fā)熱盤4的左半部分進行加熱的情況。如圖2(A)所示，當對發(fā)熱盤4的整體進行加熱時，無論負載被放置在發(fā)熱盤4上的何處都會得到加熱。因此，在想要對多量的負載進行加熱的情況下，通過大范圍地載置于發(fā)熱盤4上，能夠均勻地進行加熱，以往的加熱烹調器就是這樣地設計為對發(fā)熱盤4上均勻地進行加熱。但是，在負載為少量的情況下，由于載置有負載的部分少，未載置負載的部分的發(fā)熱得不到有效利用，因此即使完全對發(fā)熱盤4進行加熱，也會產(chǎn)生損失。因此，如果能夠僅對載置有負載的位置進行加熱，則能夠實現(xiàn)高能效的加熱。在圖2(B)中，示出了用于將負載載置到發(fā)熱盤4的前半部分，并對該部分進行加熱來進行高效加熱的加熱區(qū)域。同樣地，圖2 (C)示出了對發(fā)熱盤4的左半部分進行加熱時的加熱區(qū)域。接著說明對發(fā)熱盤4進行局部加熱的方法。在本實施方式中，具有如下結構能夠分別控制微波產(chǎn)生單元I和上表面加熱單元5，使得能夠對規(guī)定區(qū)域進行集中加熱。首先，微波產(chǎn)生單元I如上所述地經(jīng)由天線10向加熱室2放射微波。天線10具有指向性，當固定了天線10時，會向相同方向持續(xù)放射微波，只有負載的特定部位受到加熱。因此，通?？刂茷椋固炀€10或負載旋轉，由此使微波均勻地照射負載，如圖2(A)所示，整體得到大致均勻的加熱。但是，利用天線10具有指向性這一情況，控制單元6控制為使得天線僅在微波照射發(fā)熱盤4的前半部分的天線角度的范圍內移動，由此，發(fā)熱盤4的后半部分基本不會發(fā)熱，能夠控制為只有前半部分進行發(fā)熱。也就是說，所謂用于使微波產(chǎn)生單元I能夠對發(fā)熱盤4的規(guī)定區(qū)域進行集中加熱的結構，是指控制單元6能夠控制天線10的角度，進一步而言，是指控制單元6存儲有天線10處于任意角度時發(fā)熱盤4的何處會發(fā)熱的信息。由此，控制單元6根據(jù)要對發(fā)熱盤4上的哪個位置進行加熱來決定天線10的控制范圍，能夠對規(guī)定的區(qū)域進行加熱。圖3是示出上表面加熱單元5的結構的圖。在圖3中，上表面加熱單元5被分為3部分，控制單元6能夠對它們各自獨立地進行控制。由此，如圖2(A)所示，在對發(fā)熱盤4的整個面進行加熱的情況下，對圖3的5a、5b、5c全部進行通電。另外，如圖2(C)所示，在對發(fā)熱盤4的左半部分進行加熱的情況下，對圖3的5a、或者5a和5b進行通電。如上所述，上表面加熱單元5由多個加熱單元構成，可根據(jù)進行加熱的區(qū)域對它們進行通電，對規(guī)定區(qū)域進行加熱。如上所述，能夠通過微波產(chǎn)生單元I和上表面加熱單元5對發(fā)熱盤4的規(guī)定區(qū)域進行集中加熱，而關于此時的控制方法，將進行更詳細的說明。加熱烹調器具有規(guī)定的額定功率，不能使用該功率以上的功率。當將該額定功率完全接入到微波產(chǎn)生單元I時，位于發(fā)熱盤4的發(fā)熱體3發(fā)熱，載置在發(fā)熱盤4上的負載以與發(fā)熱盤4接觸的部位為中心而受到加熱。也就是說，負載的下表面被集中地加熱，而上表面基本得不到加熱。另一方面，當將額定功率完全接入到上表面加熱單元5時，雖然負載的正面得到良好的加熱，但是背面基本得不到加熱。因此，在要從上下表面均勻地加熱負載的情況下，需要在對上表面進行充分加熱時和對下表面進行充分加熱時，將額定功率均衡地分配到微波產(chǎn)生單元I和上表面加熱單元5。在為了用上表面加熱單元5最快地對整個面進行加熱，而設施加給5a、5b、5c各自的功率為500W、額定功率為1500W時，例如在對發(fā)熱盤4的左半部分進行加熱的情況下，作為上表面加熱單元5，當對圖3的5a、5b進行了通電時，保留了 5C也同時通電時的功率、SP500W。通過將該功率用于微波產(chǎn)生單元1，由此將500W的功率接入到微波產(chǎn)生單元1，同時從上下進行加熱，這樣能夠以短時間進行烹調。如上所述，在負載為少量的情況下，不對發(fā)熱盤4的整個面進行加熱，而是根據(jù)需要來限定發(fā)熱區(qū)域，能夠以更短的時間進行烹調。另外，由微波產(chǎn)生單元I產(chǎn)生的、從天線10放射到加熱室2內的微波并非全部被發(fā)熱體3吸收而進行發(fā)熱，還會被負載吸收而用于負載的加熱。因此，對負載同時進行了基于微波的加熱、基于來自發(fā)熱盤4的導熱的下表面加熱、基于來自上表面加熱單元5的輻射的上表面加熱這3種加熱，因此負載的溫度以短時間上升，進而在上下表面帶有焦痕。因此，不需要在烹調的過程中進行負載的翻轉等工序，能夠以短時間完成烹調。但是，在對規(guī)定區(qū)域進行加熱時，很難知曉應將負載載置于何處為好，存在操作方法復雜等問題。假設將負載載置在規(guī)定區(qū)域外的情況下，發(fā)熱盤4的加熱和上表面加熱單元5的加熱基本不能對負載提供熱量，僅能進行基于微波的加熱。之后，即使將負載載置于正確的 位置而進行加熱，由于負載已經(jīng)進行了基于微波的加熱，因此內部溫度上升，當進一步進行加熱時會成為過加熱狀態(tài)，有發(fā)生燒焦、干燥從而導致烹調失敗的可能，存在很難進行再加熱的問題。因此，在本實施方式中，發(fā)熱盤4明示了對規(guī)定區(qū)域進行集中加熱時的加熱區(qū)域。圖4為其一例。圖4是對發(fā)熱盤4的近前側進行集中加熱時的顯示例，如圖4所示，通過用線和文字來指定區(qū)域，由此變得明確，能夠讓使用者不產(chǎn)生迷惑地載置負載。另外，通過使發(fā)熱盤4上明示對規(guī)定區(qū)域進行集中加熱時的加熱區(qū)域的位置處于進行加熱的區(qū)域之外，由此，即使在發(fā)熱盤4上載置了負載之后也能夠看到顯示，因此具有容易確認的效果。如上所述，通過在加熱烹調器中新穎地安裝對發(fā)熱盤4的規(guī)定區(qū)域進行集中加熱的加熱方法，能夠防止很難知曉應將負載載置于何處的狀況，能夠通過集中加熱短時間地進行烹調。(實施方式2)接著，對本發(fā)明的實施方式2進行說明。省略與實施方式I相同部分的說明，僅對不同點進行說明。顯示單元7顯示加熱方法等。這種加熱烹調器大多具有基于微波的加熱、基于蒸汽的加熱、基于加熱器的加熱、基于烤箱的加熱等多種加熱方法，通常由使用者選擇加熱方法，決定加熱時間來進行加熱?；蛘?，還具有如下功能等選擇存儲在加熱烹調器中的自動烹調模式，由傳感器等調節(jié)與使用者所要制作的菜單對應的加熱方法和時間而自動進行加熱，當結束加熱時，自動地停止加熱并告知使用者。為了選擇這些功能，在顯示單元7上顯示用于選擇加熱方法、加熱時間、自動菜單等的信息。在圖I中，顯示單元7設在位于加熱室2的整個面的門上，但是也可以是除此以外的位置。顯示單元7與控制單元6連接，顯示在顯示單元7上的內容由控制單元6進行變更。輸入單元8用于由使用者指定顯示在顯示單元7上的加熱方法、加熱時間、自動菜單等。在圖I中，輸入單元8設在位于加熱室2的整個面的門上，但也可以是除此以外的位置。另外，也可以是顯示單元7與輸入單元8構成為一體的觸控面板的結構。輸入單元8指示的內容被發(fā)送到控制單元6，控制單元6根據(jù)其內容而變更顯示單元7的顯示，向微波產(chǎn)生單元I和上表面加熱單元5進行供電等來進行加熱。在如上所述的加熱烹調器中，雖然如實施方式I中說明的那樣，在發(fā)熱盤4上明示了加熱區(qū)域，以便在集中加熱時知曉應載置負載的位置，但是，為了對該加熱區(qū)域進行實際加熱，必須由使用者進行指示。此時，在存在多個進行集中加熱的區(qū)域的情況下，存在操作方法難以理解的問題。因此，如圖5所示，在顯示單元7上進行表明發(fā)熱盤4與加熱區(qū)域之間的關系的顯示，成為容易理解操作方法的加熱烹調器。圖5(A)是對發(fā)熱盤4整體進行加熱時的例子，圖5(B)是對發(fā)熱盤4的前半部分進行加熱時的例子。如圖5所示，在顯示單元7上進行模仿了發(fā)熱盤4的顯示，而且以能夠理解應對哪個區(qū)域進行加熱的方式進行顯示，由此能夠提供使用者能夠簡單地進行操作的加熱烹調器。 在本實施方式中，在顯示單元7上進行表示發(fā)熱盤4上明示的加熱區(qū)域的顯示，使用者通過輸入單元8指示載置負載的位置，控制單元6對載置負載的位置進行集中加熱，由此，在對少量食材進行烹調時和對多量食材進行烹調時，能夠區(qū)分地使用集中加熱和均勻加熱，在少量的情況下，為了提高能夠以更短的時間進行烹調的集中加熱效果，在發(fā)熱盤上以容易理解的方式明確顯示出食材的載置位置，并在顯示單元上顯示其情形，由此能夠簡單地輸入加熱方法，能夠提供使用者容易使用的加熱烹調器。(實施方式3)接著，對本發(fā)明的實施方式3進行說明。省略與實施方式I相同部分的說明，僅對不同點進行說明。在本實施方式中，提供了這樣的加熱烹調器，該加熱烹調器構成為在將發(fā)熱盤插入加熱室時，將插入發(fā)熱盤的方向限定為一個方向。在沒有規(guī)定發(fā)熱盤4的插入方向的情況下，如圖4所示，需要在各個方向上進行顯示，以便表明進行集中加熱時的加熱區(qū)域處于哪個位置。此時，發(fā)熱盤4上顯示的文字等較多，結果，有可能成為難于理解的顯示。因此，以將發(fā)熱盤4插入加熱室2內的方向限定為一個方向的方式來構成發(fā)熱盤及加熱室2，由此，顯示于發(fā)熱盤4上的內容可以僅處于一個方向上，因此如圖6所示，能夠實現(xiàn)容易理解的顯示。參照圖9對用于限定發(fā)熱盤4的方向的結構的一例進行說明。圖9 (A)是本實施方式的發(fā)熱盤4的俯視圖。圖9 (B)是發(fā)熱盤4的側視圖。圖9 (C)是加熱盤4按照標準方向插入加熱室2的情況的加熱烹調器I的剖視圖。本實施方式的加熱盤4具有突起41。突起41被設于加熱盤4的右側上表面，從右側上表面向上側突出。加熱室2具有突起檢測部21。突起檢測部21從加熱室2的內側面向加熱室2的內側突出。突起檢測部21被設于發(fā)熱盤4以標準方向插入加熱室2時與發(fā)熱盤4不抵接的位置。并且，突起檢測部21被設于發(fā)熱盤4以與標準方向相反的方向插入加熱室2時與發(fā)熱盤4的突起41抵接的位置。因此，當把發(fā)熱盤4插入加熱室2時，在發(fā)熱盤4以與標準方向相反的方向插入的情況下，發(fā)熱盤4的突起41與加熱室2的突起檢測部21抵接。因此，無法將發(fā)熱盤插入到加熱室2的規(guī)定位置。這樣，能夠限定將發(fā)熱盤4插入加熱室2時發(fā)熱盤4的方向。因此，使用者在對發(fā)熱盤4的規(guī)定區(qū)域進行集中加熱時更容易知曉載置負載的位置，能夠提供使用便利性良好的加熱烹調器。另外，用于限定發(fā)熱盤4的方向的結構不限于圖9所示的結構。例如，可以在加熱室2和發(fā)熱盤4的任意一方中，設置發(fā)熱盤4以標準方向以外 的方向插入時，阻止發(fā)熱盤4到達加熱室2的規(guī)定位置的結構。(實施方式4)接著，對本發(fā)明的實施方式4進行說明。省略與實施方式I相同部分的說明，僅對不同點進行說明。在本實施方式中，具有發(fā)熱盤檢測單元9，發(fā)熱盤檢測單元9在將發(fā)熱盤4插入加熱室2時，能夠檢測發(fā)熱盤4的插入方向。發(fā)熱盤檢測單元9檢測發(fā)熱盤4是以哪個方向插入加熱室2。發(fā)熱盤檢測單元9的檢測結果被發(fā)送到控制單元6，控制單元6根據(jù)其結果對顯示單元7的顯示進行變更等，能夠簡便地進行操作。作為發(fā)熱盤檢測單元9檢測發(fā)熱盤4的插入方向的檢測方法，例如，設置朝向加熱室2內的發(fā)熱盤4的插入位置突出的開關，并根據(jù)方向而變更發(fā)熱盤4的形狀，以在發(fā)熱盤4按照第I方向放入時能夠按下該開關，而在發(fā)熱盤4按照與第I方向相反的方向放入時不會按下該開關。由此，根據(jù)發(fā)熱盤4的插入方向，開關的接通斷開狀態(tài)不同，通過檢測該開關的狀態(tài)能夠檢測出插入方向。作為發(fā)熱盤檢測單元9，可以是檢測光反射的差別的光學式，而如果是金屬制的發(fā)熱盤4，則也可以是根據(jù)磁場的有無等進行檢測的磁氣式，還可以是根據(jù)發(fā)熱盤4按壓銷子的情況進行檢測的機械式。此外，在本實施方式中，在將發(fā)熱盤4插入到加熱室2時，可在加熱室2內的上下方向上的多個位置處進行配置，發(fā)熱盤檢測單元9能夠檢測發(fā)熱盤4的配置位置。如圖7所示，在能夠將發(fā)熱盤4配置在加熱室2內的上下方向的多個位置處的情況下，關于發(fā)熱盤檢測單元9，設置有發(fā)熱盤檢測單元9a、9b、9c，以能夠在各個位置處檢測到發(fā)熱盤。發(fā)熱盤檢測單元9a對應于檢測發(fā)熱盤4a，發(fā)熱盤檢測單元9b對應于檢測發(fā)熱盤4b，發(fā)熱盤檢測單元9c對應于檢測發(fā)熱盤4c。由此，能夠檢測發(fā)熱盤4位于哪個位置。另外，在發(fā)熱盤檢測單元9檢測到多個發(fā)熱盤4時，控制單元6也可判定為異常而顯示于顯示單元7。在圖7中，發(fā)熱盤檢測單元9被設置于各個位置，不過，例如，如果將發(fā)熱盤檢測單元9設為光學式并配置在加熱室上部，檢測與發(fā)熱盤4之間的距離來檢測位置，則一個發(fā)熱盤檢測單元9也能夠檢測多個位置。以下說明對這樣檢測到的發(fā)熱盤4的插入方法、或者配置位置進行怎樣的控制。首先，根據(jù)發(fā)熱盤檢測單元9檢測出的發(fā)熱盤4的插入方向或者配置位置，變更微波產(chǎn)生單元I與上表面加熱單元5的功率比率或加熱時間的初始設定值。上表面加熱單元5通過輻射熱對發(fā)熱盤4上的負載進行加熱，構成為能夠對發(fā)熱盤4的整個面進行加熱，并且能夠僅對一部分進行加熱以能夠對規(guī)定區(qū)域進行集中加熱。
通常，在對發(fā)熱盤4的整個面進行加熱的情況下，為了使所有上表面加熱單元5進行加熱，大多設計為完全使用額定功率，以縮短烹調時間。另一方面，在對規(guī)定區(qū)域進行集中加熱的情況下，例如在對發(fā)熱盤4的一半面積進行加熱的情況下，上表面加熱單元5只使用一半的額定功率。將剩余的功率提供給微波產(chǎn)生單元I來對發(fā)熱盤4進行加熱，與上表面加熱單元5同時進行加熱，負載的兩面同時受到加熱，能夠以短時間進行烹調，進而能夠在兩面帶有焦痕而實現(xiàn)成品良好的烹調。在這樣的烹調中，例如，如果是想要在負載的上表面充分烤焦的脆皮食品(gratin)那樣的菜單，則對于上表面加熱單元5與微波產(chǎn)生單元I的功率比率，最好使得上表面加熱單元5的功率比率更大，而在想要充分加熱到負載內部的情況下，最好使得微波產(chǎn)生單元I的功率比率更大。也就是說，有時最好根據(jù)目的來靈活地設定功率比率。此時，如果讓使用者對所有的功率比率進行選擇，則操作方法復雜，成為使用性差的加熱烹調器。因此，根據(jù)發(fā)熱盤4的插入方向或者配置位置來變更功率比率或加熱時間等的初始設定值，由此能夠簡單地進行操作。
例如，在想要對負載的上表面進行充分加熱的情況下，作為配置位置，如果配置在最上部，則效率良好。因此，如圖7所示，對于發(fā)熱盤4a而言，以向上表面加熱單元5提供較多的功率，并將額定功率內的剩余功率提供給微波產(chǎn)生單元I的方式，變更初始設定值。控制單元6將該初始設定值顯示在顯示單元7上，通常只需直接開始加熱即可，由此不需要進行復雜的操作。而且，也可以根據(jù)使用者的喜好而利用輸入單元8進行變更，由此能夠應對各種使用方式。另外，在加熱過程中，也可以對提供給微波產(chǎn)生單元I和上表面加熱單元5的功率比率進行變更，或者對加熱時間進行變更等。預先設定發(fā)熱盤4的插入方向、配置位置與功率比率或加熱時間的組合，根據(jù)菜單或目的而區(qū)分地加以應用，由此能夠簡單地進行操作?；蛘撸梢愿鶕?jù)發(fā)熱盤檢測單元9檢測出的發(fā)熱盤4的插入方向或者配置位置來檢測發(fā)熱盤4的集中加熱區(qū)域并顯示于顯示單元7。在本實施方式中，能夠選擇是對發(fā)熱盤4進行全面加熱，還是對規(guī)定區(qū)域進行集中加熱。對發(fā)熱盤4上的哪個位置進行集中加熱很大程度上取決于加熱烹調器的結構。在構成為能夠沿著縱深方向對上表面加熱單元5進行分割來進行加熱的情況下，進行集中加熱的規(guī)定區(qū)域是加熱室2的前側或后側。在對發(fā)熱盤4的規(guī)定區(qū)域進行集中加熱時，通過將該區(qū)域設為加熱室的前側，由此使用者能夠確認加熱過程中負載的狀況，能夠提供使用者可更安心地使用的加熱烹調器。在對發(fā)熱盤4的規(guī)定區(qū)域進行集中加熱時，通過將該區(qū)域設為加熱室的后側，由此，在加熱結束之后使用者取出加熱盤時，加熱盤的近前側溫度比后側低，因此具有使用者被燒傷的危險性少的效果。因此，根據(jù)進行集中加熱的加熱區(qū)域位于哪個位置，加熱烹調器的使用者的使用便利性不同。因此，也可以考慮靈活地利用這些因素。如圖8所示，進行將前側設為加熱區(qū)域和將后側設為加熱區(qū)域這2種顯示，如果在能夠看到該顯示的方向上插入發(fā)熱盤4，則發(fā)熱盤檢測單元9檢測出該方向，控制單元6使顯示單元7進行如下顯示如果是圖8所示的方向，則對近前側進行集中加熱，如果以與圖8相反的方向插入了發(fā)熱盤4，則對后側進行集中加熱。由此能夠減少使用者的操作工序。此外，可以根據(jù)發(fā)熱盤檢測單元9檢測出的發(fā)熱盤4的插入方向或者配置位置來檢測對發(fā)熱盤4整體進行加熱的情況和對規(guī)定區(qū)域進行集中加熱的情況，并顯示于顯示單元7。如實施方式3中說明的那樣，在任何方向上都能夠插入發(fā)熱盤4，并且能夠對規(guī)定區(qū)域進行集中加熱的情況下，如圖4所示地明確顯示出在各個方向上使用時的規(guī)定區(qū)域。這樣，顯示內容變多而難以理解，因此，如果按照圖6那樣僅在一個方向上進行顯示，則容
易理解。在實施方式3中，雖然將發(fā)熱盤4的插入方向限定為一個方向，但是在本實施方式中不將插入方向限定為一個方向，像在能夠理解顯示的狀態(tài)下插入時進行集中加熱，在以相反方向插入時進行整個面加熱那樣靈活地進行應用，由此，使用者不需要一一通過輸入單元8進行指示，因此能夠使操作變得簡便。 這樣，控制單元6以根據(jù)發(fā)熱盤檢測單元9的檢測結果來變更加熱方法和加熱區(qū)域的方式在顯示單元7上進行顯示。如果顯示內容正確，則使用者只要直接開始加熱即可，能夠簡單地進行操作。另外，在顯示內容與自己的意愿相違背時，也能夠通過輸入單元8來進行變更，由此使用者也能夠根據(jù)自己的喜好來變更加熱方法等，使用者在烹調新創(chuàng)的菜肴時也能夠應對細致的設定，能夠構成使用便利性良好的加熱烹調器。如上所述，通過成為本發(fā)明的實施方式這樣的結構，能夠提供如下這樣的加熱烹調器該加熱烹調器具有對發(fā)熱盤4的整個面進行加熱的模式和對規(guī)定區(qū)域進行集中加熱的模式，而且容易理解負載的載置位置和操作。以上，參照特定的實施方式對本發(fā)明進行了詳細說明，不過，本領域技術人員顯然清楚，可在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下進行各種變更和修正。例如，可將上述實施方式I 4中的一個實施方式與其他至少一個實施方式相組合。如上所述，本發(fā)明的實施方式的加熱烹調器具有在對規(guī)定區(qū)域進行集中加熱時容易知曉載置負載的位置，且操作也十分簡單的效果，對于一般家庭及營業(yè)等用途中使用的加熱烹調器是有用的。
權利要求
1.一種加熱烹調器，該加熱烹調器具有 微波產(chǎn)生單元； 加熱室，其收納待進行加熱的負載； 發(fā)熱盤，其具有吸收微波而發(fā)熱的發(fā)熱體，該發(fā)熱盤以上下分割所述加熱室的方式進行配置來載置所述負載； 上表面加熱單元，其對所述發(fā)熱盤的上表面?zhèn)冗M行加熱；以及控制單元，其對所述微波產(chǎn)生單元以及所述上表面加熱單元的輸入功率進行控制，所述控制單元具有如下結構該控制單元能夠分別控制所述微波產(chǎn)生單元和所述上表面加熱單元，使得能夠對按照所述發(fā)熱盤的前后、左右、內外分割為至少2個以上后的區(qū)域中的規(guī)定區(qū)域進行集中加熱， 所述發(fā)熱盤明示了對所述規(guī)定區(qū)域進行集中加熱時的加熱區(qū)域， 所述控制單元能夠對載置有所述負載的所述規(guī)定區(qū)域進行集中加熱。
2.根據(jù)權利要求I所述的加熱烹調器，其中， 所述發(fā)熱盤中明示對所述規(guī)定區(qū)域進行集中加熱時的加熱區(qū)域的位置處于進行加熱的區(qū)域之外。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的加熱烹調器，其中， 所述加熱烹調器還具有 顯示加熱方法的顯示單元；以及 輸入所述加熱方法的輸入單元， 在所述顯示單元上進行表示所述發(fā)熱盤上明示的所述加熱區(qū)域的顯示， 所述控制單元根據(jù)經(jīng)由所述輸入單元輸入的與載置所述負載的位置有關的指示，對載置所述負載的位置進行集中加熱。
4.根據(jù)權利要求I或2所述的加熱烹調器，其中， 所述加熱烹調器構成為在將所述發(fā)熱盤插入所述加熱室時，所述發(fā)熱盤的方向被限定為一個方向。
5.根據(jù)權利要求I或2所述的加熱烹調器，其中， 所述加熱烹調器還具有發(fā)熱盤檢測單元， 所述發(fā)熱盤檢測單元能夠檢測插入所述加熱室的所述發(fā)熱盤的方向。
6.根據(jù)權利要求I或2所述的加熱烹調器，其中， 所述加熱烹調器還具有發(fā)熱盤檢測單元， 所述加熱室具有如下結構能夠在所述加熱室內的上下方向上的多個位置處配置所述發(fā)熱盤， 所述發(fā)熱盤檢測單元能夠檢測所述發(fā)熱盤的配置位置。
7.根據(jù)權利要求5所述的加熱烹調器，其中， 根據(jù)所述發(fā)熱盤檢測單元檢測出的所述發(fā)熱盤的方向變更所述微波產(chǎn)生單元與所述上表面加熱單元的功率比率或加熱時間的初始設定值。
8.根據(jù)權利要求5所述的加熱烹調器，其中， 所述加熱烹調器還具有顯示加熱方法的顯示單元， 根據(jù)所述發(fā)熱盤檢測單元檢測出的所述發(fā)熱盤的方向，檢測所述發(fā)熱盤的集中加熱區(qū)域并顯示于所述顯示單元。
9.根據(jù)權利要求5所述的加熱烹調器，其中， 所述加熱烹調器還具有顯示加熱方法的顯示單元， 根據(jù)所述發(fā)熱盤檢測單元檢測出的所述發(fā)熱盤的方向，檢測對所述發(fā)熱盤整體進行加熱的情況和對所述規(guī)定區(qū)域進行集中加熱的情況并顯示于所述顯示單元。
10.根據(jù)權利要求6所述的加熱烹調器，其中， 根據(jù)所述發(fā)熱盤檢測單元檢測出的所述發(fā)熱盤的配置位置變更所述微波產(chǎn)生單元與所述上表面加熱單元的功率比率或加熱時間的初始設定值。
11.根據(jù)權利要求6所述的加熱烹調器，其中， 所述加熱烹調器還具有顯示加熱方法的顯示單元， 根據(jù)所述發(fā)熱盤檢測單元檢測出的所述發(fā)熱盤的配置位置，檢測所述發(fā)熱盤的集中加熱區(qū)域并顯示于所述顯示單元。
12.根據(jù)權利要求6所述的加熱烹調器，其中， 所述加熱烹調器還具有顯示加熱方法的顯示單元， 根據(jù)所述發(fā)熱盤檢測單元檢測出的所述發(fā)熱盤的配置位置，檢測對所述發(fā)熱盤整體進行加熱的情況和對所述規(guī)定區(qū)域進行集中加熱的情況并顯示于所述顯示單元。
全文摘要
加熱烹調器，在對加熱盤的一部分進行集中加熱時，載置負載的位置明確，操作容易理解。加熱烹調器具有微波產(chǎn)生單元；收納進行加熱的負載的加熱室；載置負載的發(fā)熱盤，其具有吸收微波而發(fā)熱的發(fā)熱體；上表面加熱單元，其對發(fā)熱盤的上表面?zhèn)冗M行加熱；控制單元，其控制微波產(chǎn)生單元和上表面加熱單元的輸入功率，控制單元具有如下結構能分別控制微波產(chǎn)生單元和上表面加熱單元，使得能夠對按照發(fā)熱盤的前后、左右、內外分割為至少2個以上后的區(qū)域中的規(guī)定區(qū)域進行集中加熱，發(fā)熱盤明示對規(guī)定區(qū)域進行集中加熱時的加熱區(qū)域，控制單元能夠對載置負載的規(guī)定區(qū)域進行集中加熱。根據(jù)該結構，能提供使用者進行集中加熱時的使用便利性良好的加熱烹調器。
文檔編號F24C7/02GK102798160SQ20121016776
公開日2012年11月28日 申請日期2012年5月25日 優(yōu)先權日2011年5月25日
發(fā)明者藤濤知也, 河合祐, 久保昌之 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社