專利名稱：新型散熱結(jié)構的電磁爐的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電磁爐技術領域，具體地說是一種新型散熱結(jié)構的電磁爐。
背景技術：
目前電磁爐的散熱都是采用強制風冷方式，即小型電動風扇將冷卻風由進風口經(jīng)電磁爐內(nèi)部風道帶走電磁爐內(nèi)IGBT、整流橋等高功率的發(fā)熱元件及其附加安裝的散熱片的熱量，經(jīng)出風槽排出電磁爐，使功率元件的溫度保持在可以安全工作的溫度以下。參見圖7，上述冷卻方式的缺點是1、電磁爐殼體必須開冷卻風槽1-3，這些冷卻風槽的存在必須考慮防水和防昆蟲鉆入設計，否則爐具常常會由于溢鍋和昆蟲進入導致電 氣故障；2、在PCB板1-4上采用風扇1-2來散熱，其中風扇1-2的運動部件——電機和葉輪產(chǎn)生的噪聲、磨損現(xiàn)象不可避免，壽命也會受影響；3、原有層疊式的散熱片1-1固定在風扇1-2旁的PCB板上，而發(fā)熱元件固定在層疊式的散熱片1-1的背部，使得電磁爐內(nèi)部的元器件集中在一塊PCB板上，比較擁堵，散熱空間相對缺少。這種結(jié)構一旦冷卻系統(tǒng)出問題，整個系統(tǒng)在自動保護系統(tǒng)下立刻停止工作，否則IGBT等高功率的發(fā)熱元件會因溫度過高而燒壞?，F(xiàn)有市面上有一種半導體散熱片主要由碲化鉍制成的P型、N型半導體電偶對、陶瓷絕緣片、導線、硅膠組成，分冷熱兩端。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為克服現(xiàn)有技術的不足，采用半導體制冷技術及有效的散熱結(jié)構，省略原散熱風扇、電機、冷卻風槽、風道等部件。為實現(xiàn)上述目的，設計一種新型散熱結(jié)構的電磁爐，包括爐體、發(fā)熱元件、散熱板、半導體散熱片、固定彈片、PCB板、副PCB板，其特征在于在爐體一側(cè)面設一散熱板，將半導體散熱片的熱端面貼設在爐體上的散熱板的內(nèi)側(cè)面，發(fā)熱元件采用固定彈片固定在半導體散熱片的冷端面上；所述的固定彈片的固定部設在對應半導體散熱片上方的散熱板的內(nèi)側(cè)面上，固定彈片下方的抵接部抵接于發(fā)熱元件的外側(cè)面；散熱板上至少設一個半導體散熱片。在對應發(fā)熱元件下方的爐體的底板上設有副PCB板。所述的發(fā)熱元件為IGBT或整流橋。所述的散熱板內(nèi)側(cè)面為平面，散熱板的外側(cè)面呈均布的齒片狀。所述的固定彈片其上方為其垂直部，在垂直部的下方向右垂直翻折形成水平部，水平部的外端再向左下方彎折形成收攏部，收攏部的底端再向右下方彎折呈“〈”形的抵接部，最終形成三折式固定彈片，其中垂直部為固定彈片的固定部。所述的散熱板采用鋁板或鋁合金板或鋅合金板或銅板或銅合金板。在半導體散熱片和發(fā)熱元件之間還設有部件導熱板，所述的部件導熱板采用鋁板或銅板或鋁合金板或銅合金板。
在散熱板、半導體散熱片和發(fā)熱元件相互接觸的表面之間涂設導熱硅膠。本發(fā)明同現(xiàn)有技術相比，省去了原電磁爐散熱用的風扇、電機、冷卻風槽、風道，采用半導體制冷技術使整個電磁爐沒有任何機械運動部件，不會由于冷卻系統(tǒng)機械運動部件出現(xiàn)問題，而使整個系統(tǒng)在自動保護系統(tǒng)下立刻停止工作的情況，不但重量輕、體積小，而且消除了機械、風流噪聲，并可實現(xiàn)電磁爐全封閉設計，無需防水、防蟲設計，結(jié)構更緊湊；而且采用固定彈片來固定相關元器件安裝、維修十分方便；另，將半導體制冷技術運用到電磁爐散熱系統(tǒng)，顛覆了電磁爐冷卻系統(tǒng)都采用強制風冷的傳統(tǒng)技術，半導體制冷元件的壽命遠遠大于采用電機風扇的冷卻系統(tǒng)，且有效下降了成本。


圖I為本發(fā)明的結(jié)構示意圖。圖2為本發(fā)明中散熱板與發(fā)熱元件的一種裝配示意圖。 圖3為圖2的左視圖。圖4為圖2的俯視圖。圖5為本發(fā)明中散熱板與發(fā)熱元件的另一種裝配示意圖的側(cè)視圖。圖6為本發(fā)明的內(nèi)部結(jié)構示意圖。圖7為原有電磁爐內(nèi)的結(jié)構示意圖。
具體實施例方式現(xiàn)結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步地說明。實施例I
參見圖I 圖4及圖6，本發(fā)明在電磁爐的爐體5 —側(cè)面設一散熱板1，半導體散熱片2的熱端面貼設在散熱板I的內(nèi)側(cè)面，發(fā)熱元件4采用固定彈片3固定在半導體散熱片2的冷端面上；所述的固定彈片3的固定部設在對應半導體散熱片2上方的散熱板I上，固定彈片3下方的抵接部位于發(fā)熱元件4的外側(cè)面，從而將發(fā)熱元件4夾緊在半導體散熱片2上，在對應發(fā)熱元件4下方的爐體的底板上還增設有副PCB板7?？紤]到發(fā)熱元件4主要就是IGBT、整流橋，其他元件的發(fā)熱較小不必單獨散熱，因此本發(fā)明中可選擇主要對IGBT、整流橋進行散熱，發(fā)熱元件的接線端設在下端。另外，如果本發(fā)明中將發(fā)熱元件4與連接其它元件的PCB板進行連接，會對原先背景技術中所采用的PCB板1-4電路布局改動較大，因此，本發(fā)明中可在發(fā)熱元件下方另設一個副PCB板，可方便發(fā)熱元件4下方的接線端采用導線連接副PCB板7上相應的接線端，而副PCB板再采用其它導線連接PCB板以實現(xiàn)電路連接，其中，PCB板上的電路只需針對原先的PCB板稍作修改即可。還有，電磁爐中副PCB板7在電路設計時，要把連接IGBT、整流橋元件的電路部分集中放置，以方便就近連接這些發(fā)熱元件。在原有的PCB板的基礎上再增設一塊副PCB板，使電磁爐具有更靈活的安裝通用性、擴展性，方便形成系列化產(chǎn)品。所述的散熱板I內(nèi)側(cè)面為平面，散熱板I的外側(cè)面呈均布的齒片狀，所述散熱板I可采用鋁或鋁合金或鋅合金或銅或銅合金等材質(zhì)。所述的散熱板I上至少設一個半導體散熱片2?？筛鶕?jù)發(fā)熱元件的多少來設置多個半導體散熱片2，參見圖2和圖3，該散熱板I上均布了三個半導體散熱片2，其中左、右兩個半導體散熱片2上分別由固定彈片3夾了一個發(fā)熱元件4，中間一個半導體散熱片2上由固定彈片3夾了兩個并排的發(fā)熱元件4。所述的固定彈片3其上方為其垂直部，在垂直部的下方向右垂直翻折形成水平部，水平部的外端再向左下方彎折形成收攏部，收攏部的底端再向右下方彎折呈“〈”形的抵接部，最終形成三折式固定彈片，其中垂直部為固定彈片的固定部。本發(fā)明中這樣直接把電磁爐的大功率IGBT、整流橋等高發(fā)熱的發(fā)熱元件通過半導體散熱片2與固定彈片3的組合集中固定在一塊散熱板I上，當半導體散熱片2通幾伏直流電后，半導體散熱片2開始制冷，半導體散熱片2的冷端面溫度下降，半導體散熱片2的熱端面溫度升高，在散熱板I和半導體散熱片2上對應產(chǎn)生冷和熱效 應機理，半導體散熱片2的熱端面上的熱量依靠散熱板I在空氣中的散熱作用帶走，使得半導體散熱片2的冷端面吸收大功率的發(fā)熱元件4散發(fā)的熱能，從而達到降低發(fā)熱元件溫度的目的。以上為本發(fā)明的一個較佳的實施例。此外，參見圖5，本發(fā)明中半導體散熱片2和發(fā)熱元件4之間還可設有部件導熱板6，所述的部件導熱板6采用鋁板或銅板或鋁合金板或銅合金板。在散熱板I、半導體散熱片2、部件導熱板6、發(fā)熱元件4相互接觸表面之間可以涂抹導熱硅膠，以加強導熱效果。本發(fā)明中采用半導體制冷技術散熱后，省去了原電磁爐散熱用的風扇、電機等機械運動部件，不會由于冷卻系統(tǒng)機械運動部件出現(xiàn)問題而使整個系統(tǒng)在自動保護系統(tǒng)下立刻停止工作的情況，不但重量輕、體積小，消除了機械、風流噪聲，而且爐體的四壁上不需再設任何散熱用的的冷卻風槽，爐體內(nèi)也不需另設風道，因此可實現(xiàn)電磁爐全封閉設計，無需防水、防蟲設計。另，將半導體制冷技術運用到電磁爐冷卻系統(tǒng)，顛覆了電磁爐冷卻系統(tǒng)都采用強制風冷的傳統(tǒng)技術，半導體制冷元件的壽命遠遠大于電機風扇系統(tǒng)，且有效下降了成本。采用PCB板和副PCB板使電磁爐內(nèi)部的布局簡單、清楚。
權利要求
1.一種新型散熱結(jié)構的電磁爐，包括爐體、發(fā)熱元件、散熱板、半導體散熱片、固定彈片、PCB板、副PCB板，其特征在于在爐體(5) —側(cè)面設一散熱板(I)，將半導體散熱片(2)的熱端面貼設在爐體上的散熱板(I)的內(nèi)側(cè)面，發(fā)熱元件(4)采用固定彈片(3)固定在半導體散熱片(2)的冷端面上；所述的固定彈片(3)的固定部設在對應半導體散熱片(2)上方的散熱板(I)的內(nèi)側(cè)面上，固定彈片(3)下方的抵接部抵接于發(fā)熱元件(4)的外側(cè)面；散熱板(I)上至少設一個半導體散熱片(2 )。
2.如權利要求I所述的一種新型散熱結(jié)構的電磁爐，其特征在于在對應發(fā)熱元件(4)下方的爐體的底板上設有副PCB板(7)。
3.如權利要求I所述的一種新型散熱結(jié)構的電磁爐，其特征在于所述的發(fā)熱元件(4)為IGBT或整流橋。
4.如權利要求I所述的一種新型散熱結(jié)構的電磁爐，其特征在于所述的散熱板(I)內(nèi)側(cè)面為平面，散熱板(I)的外側(cè)面呈均布的齒片狀。
5.如權利要求I所述的一種新型散熱結(jié)構的電磁爐，其特征在于所述的固定彈片(3)其上方為其垂直部，在垂直部的下方向右垂直翻折形成水平部，水平部的外端再向左下方彎折形成收攏部，收攏部的底端再向右下方彎折呈“〈”形的抵接部，最終形成三折式固定彈片，其中垂直部為固定彈片的固定部。
6.如權利要求I或4所述的一種新型散熱結(jié)構的電磁爐，其特征在于所述的散熱板采用鋁板或鋁合金板或鋅合金板或銅板或銅合金板。
7.如權利要求I所述的一種新型散熱結(jié)構的電磁爐，其特征在于在半導體散熱片(2)和發(fā)熱元件(4)之間還設有部件導熱板(6)，所述的部件導熱板(6)采用鋁板或銅板或鋁合金板或銅合金板。
8.如權利要求I所述的一種新型散熱結(jié)構的電磁爐，其特征在于在散熱板(I)、半導體散熱片(2)和發(fā)熱元件(4)相互接觸的表面之間涂設導熱硅膠。
全文摘要
本發(fā)明涉及電磁爐技術領域，具體地說是一種新型散熱結(jié)構的電磁爐，其特征在于在爐體一側(cè)面設一散熱板，將半導體散熱片的熱端面貼設在爐體上的散熱板的內(nèi)側(cè)面，發(fā)熱元件采用固定彈片固定在半導體散熱片的冷端面上；所述的固定彈片的固定部設在對應半導體散熱片上方的散熱板的內(nèi)側(cè)面上，固定彈片下方的抵接部抵接于發(fā)熱元件的外側(cè)面；散熱板上至少設一個半導體散熱片。本發(fā)明同現(xiàn)有技術相比，不但重量輕、體積小，而且消除了機械、風流噪聲，并可實現(xiàn)電磁爐全封閉設計，無需防水、防蟲設計，結(jié)構可更緊湊；另，半導體制冷元件的壽命遠遠大于采用電機風扇的冷卻系統(tǒng)，且有效下降了成本。
文檔編號F24C15/00GK102809179SQ20121013808
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月4日 優(yōu)先權日2012年5月4日
發(fā)明者季殘月 申請人:米技電子電器(上海)有限公司