專利名稱：一種半導體空調(diào)的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于空調(diào)技術領域，具體來說涉及一種半導體空調(diào)。
背景技術：
目前，家用空調(diào)基本上采用的都是壓縮式制冷循環(huán)方式，制冷劑普遍采用氟利昂 F22，其耗能量、噪音、體積都很大，生產(chǎn)成本較高，同時在使用過程中氟利昂制冷劑泄漏時必須補充氟利昂以達到制冷的要求，而且泄漏的氟利昂對臭氧層的破壞極大。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、耗能低且環(huán)保的半導體空調(diào)。本實用新型解決其技術問題采用的技術方案是一種半導體空調(diào)，其特征在于 該半導體空調(diào)包括殼體、半導體制冷片、散熱風機、制冷風機和制冷風機的進風通道和出風通道，在半導體制冷片與散熱風機之間設有熱端散熱片、半導體制冷片與制冷風機之間均設有冷端散熱片，在殼體的正面上部設有制冷風機的進風口，下部設有制冷風機的出風口， 制冷風機的進風口和出風口分別與制冷風機的進風通道和出風通道相連，在進風通道和出風通道之間設有制冷風機和半導體芯片，在殼體的背面和側(cè)面上分別設有散熱風機的出風口和進風口，半導體芯片、散熱風機和制冷風機均安裝在殼體內(nèi)。所述半導體制冷片設有8片，單片并列安裝在所述殼體內(nèi)。在所述的冷端散熱片上除了制冷風機的進風口和出風口位置，均設有保溫棉。所述散熱風機設有三個。本實用新型的有益效果是結(jié)構(gòu)簡單，安裝容易，成本低且使用壽命長。使用時不需要任何制冷劑，節(jié)約成本且具有環(huán)保的優(yōu)點。在冷端散熱片上設置的保溫棉，可以使回風從冷端下部進入，出風從冷端上部吹出，從而充分換熱。
圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖一的后視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步描述如圖1、2所示，一種半導體空調(diào)，包括殼體1、半導體制冷片、散熱風機、制冷風機和進風通道和出風通道，半導體芯片、散熱風機和制冷風機均安裝在殼體內(nèi)，在半導體制冷片與散熱風機之間設有熱端散熱片、半導體制冷片與制冷風機之間均設有冷端散熱片，在殼體的正面上部設有制冷風機的進風口 2，下部設有制冷風機的出風口 3，制冷風機的進風口 2和出風口 3分別與制冷風機的進風通道和出風通道相連，在進風通道和出風通道之間設有制冷風機和半導體芯片，在殼體的背面和側(cè)面上分別設有散熱風機的出風口 4和進風口 5，散熱風機設有三個，出風口 4對應設置有三個。 本實施例中半導體制冷片設有八片,各片并列安裝在所述殼體內(nèi)。在半導體的冷端散熱片周圍以及制冷風機的進風口和出風口位置，均設有保溫棉。
權(quán)利要求1.一種半導體空調(diào)，其特征在于該半導體空調(diào)包括殼體、半導體制冷片、散熱風機、 制冷風機和制冷風機的進風通道和出風通道，在半導體制冷片與散熱風機之間設有熱端散熱片、半導體制冷片與制冷風機之間均設有冷端散熱片，在殼體的正面上部設有制冷風機的進風口，下部設有制冷風機的出風口，制冷風機的進風口和出風口分別與制冷風機的進風通道和出風通道相連，在進風通道和出風通道之間設有制冷風機和半導體芯片，在殼體的背面和側(cè)面上分別設有散熱風機的出風口和進風口，半導體芯片、散熱風機和制冷風機均安裝在殼體內(nèi)。
2.據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體空調(diào)，其特征在于所述半導體制冷片設有八片，單片并列安裝在所述殼體內(nèi)。
3.據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導體空調(diào)，其特征在于在所述的冷端散熱片上除了制冷風機的進風口和出風口位置，均設有保溫棉。
4.據(jù)權(quán)利要求3所述的半導體空調(diào)，其特征在于所述散熱風機設有三個。
專利摘要本實用新型公開了一種半導體空調(diào)，包括殼體、半導體制冷片、散熱風機、制冷風機和制冷風機的進風通道和出風通道，在半導體制冷片與散熱風機之間設有熱端散熱片、半導體制冷片與制冷風機之間均設有冷端散熱片，在殼體的正面上部設有制冷風機的進風口，下部設有制冷風機的出風口，制冷風機的進風口和出風口分別與制冷風機的進風通道和出風通道相連，在進風通道和出風通道之間設有制冷風機和半導體芯片，在殼體的背面和側(cè)面上分別設有散熱風機的出風口和進風口，半導體芯片、散熱風機和制冷風機均安裝在殼體內(nèi)。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單，安裝容易，成本低、使用壽命長和環(huán)保的優(yōu)點。
文檔編號F24F5/00GK202274562SQ201120388419
公開日2012年6月13日 申請日期2011年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月13日
發(fā)明者梁斯麒, 陳國榮 申請人:廣州市輕工高級技工學校