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    加熱烹調(diào)器的制作方法

    文檔序號(hào):4598775閱讀:87來(lái)源:國(guó)知局
    專利名稱:加熱烹調(diào)器的制作方法
    技術(shù)領(lǐng)域
    本發(fā)明涉及一種使加熱室內(nèi)的氣體循環(huán)來(lái)進(jìn)行加熱烹調(diào)的加熱烹調(diào)器。
    背景技術(shù)
    圖7是表示以往的加熱烹調(diào)器的側(cè)斷面圖。加熱烹調(diào)器1具有加熱室2,該加熱室 2用于收納烹調(diào)物,并利用門(mén)3來(lái)開(kāi)關(guān)其前面。在加熱室2的背面上開(kāi)設(shè)有吸入口 2a,在頂面上開(kāi)設(shè)有吹出口 2b。通過(guò)配置在加熱室2周圍的循環(huán)管道20來(lái)連接吸入口加和吹出口 2b。在循環(huán)管道20的背面部21內(nèi)設(shè)置有與吸入口加相對(duì)的送風(fēng)機(jī)31,在循環(huán)管道20的頂部22內(nèi)配置有加熱器32。利用送風(fēng)機(jī)31的驅(qū)動(dòng),加熱室2內(nèi)的空氣如箭頭Al所示從吸入口加流入到循環(huán)管道20內(nèi)。流入到循環(huán)管道20內(nèi)的空氣如箭頭A2所示從背面一側(cè)被導(dǎo)向頂部22,并利用加熱器32使空氣升溫。利用加熱器32升溫的空氣如箭頭A3所示從吹出口 2b向加熱室2 內(nèi)吹出。由此,加熱室2內(nèi)的空氣通過(guò)循環(huán)管道20循環(huán),并利用從吹出口 2b向加熱室2內(nèi)吹出的空氣和加熱器32的輻射熱,對(duì)烹調(diào)物進(jìn)行加熱烹調(diào)。專利文獻(xiàn)1 日本專利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)2009-2627號(hào)(第3頁(yè)-第10頁(yè)、圖2)然而,按照上述以往的加熱烹調(diào)器1,是從作為加熱器32上游的背面一側(cè)向循環(huán)管道20的頂部22提供空氣。由于加熱器32的上游部分容易被冷卻而下游部分難以被冷卻,所以下游部分的表面溫度比上游部分高。因此,加熱器32下游部分的表面溫度高,導(dǎo)致加熱器32的壽命變短。此外,由于向加熱器32提供的電力受到下游部分表面溫度的限制, 還導(dǎo)致烹調(diào)時(shí)間變長(zhǎng)。另外,在向加熱室2內(nèi)提供蒸汽、并利用加熱器32將蒸汽保持為規(guī)定溫度來(lái)進(jìn)行烹調(diào)的加熱烹調(diào)器中,也存在同樣的問(wèn)題。

    發(fā)明內(nèi)容
    本發(fā)明的目的在于提供一種可以延長(zhǎng)加熱器的使用壽命并可以縮短烹調(diào)時(shí)間的加熱烹調(diào)器。為了達(dá)成上述目的,本發(fā)明提供一種加熱烹調(diào)器,其包括加熱室,用于收納烹調(diào)物;循環(huán)管道,連接開(kāi)設(shè)在所述加熱室的壁面上的吸入口和吹出口 ;送風(fēng)機(jī),配置在所述循環(huán)管道內(nèi);以及加熱器,配置在所述加熱室上方的所述循環(huán)管道內(nèi),所述加熱烹調(diào)器利用所述送風(fēng)機(jī)的驅(qū)動(dòng),將所述加熱室內(nèi)的氣體從所述吸入口吸入到所述循環(huán)管道內(nèi),并利用所述加熱器使氣體升溫,再將氣體從所述吹出口向所述加熱室吹出,所述加熱烹調(diào)器的特征在于,所述循環(huán)管道具有第一通道和第二通道,所述第一通道和第二通道在比所述加熱器靠向上游的位置上分路,所述第一通道向所述加熱器的上游部分引導(dǎo)氣體,所述第二通道向所述加熱器的下游部分引導(dǎo)氣體,并使在所述第二通道內(nèi)流通的氣體與在所述第一通道內(nèi)流通的氣體合流。按照這種結(jié)構(gòu),如果驅(qū)動(dòng)送風(fēng)機(jī),則由加熱室內(nèi)的空氣或蒸汽構(gòu)成的氣體通過(guò)吸入口流入到循環(huán)管道內(nèi)。流入到循環(huán)管道內(nèi)的氣體向第一通道、第二通道分流,并被導(dǎo)向配置在加熱室上方的加熱器。此時(shí),第二通道向加熱器的下游部分引導(dǎo)氣體,第一通道向加熱器的上游部分引導(dǎo)氣體,并在加熱器的下游部分使在第一通道內(nèi)流通的氣體與在第二通道內(nèi)流通的氣體合流。在第一通道、第二通道內(nèi)流通的氣體利用加熱器升溫,并從吹出口被吹向加熱室內(nèi)。由此,加熱室內(nèi)的氣體通過(guò)循環(huán)管道進(jìn)行循環(huán),并利用被加熱器升溫的氣體和加熱器的輻射熱,對(duì)烹調(diào)物進(jìn)行加熱烹調(diào)。此外,在本發(fā)明上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器中,所述第二通道配置在所述第一通道的上方,所述第二通道和所述第一通道之間設(shè)有隔板。按照這種結(jié)構(gòu),在循環(huán)管道內(nèi)流通的氣體被隔板上下分流并在加熱器的下游部分合流。此外,在本發(fā)明上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器中,所述隔板具有面向所述第一通道上游部分的規(guī)定位置的小孔。按照這種結(jié)構(gòu),在第二通道內(nèi)流通的氣體的一部分通過(guò)小孔流入到第一通道內(nèi)。此外,在本發(fā)明上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器中,所述小孔設(shè)置在所述加熱器的正上方。此外,在本發(fā)明上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器中,設(shè)置有導(dǎo)向板,所述導(dǎo)向板遮擋在所述第二通道內(nèi)流通的氣體的流路,并將氣體向所述小孔引導(dǎo)。此外,本發(fā)明還提供一種加熱烹調(diào)器,其包括加熱室,用于收納烹調(diào)物;循環(huán)管道,連接開(kāi)設(shè)在所述加熱室的壁面上的吸入口和吹出口 ;送風(fēng)機(jī),配置在所述循環(huán)管道內(nèi); 以及加熱器,配置在所述加熱室上方的所述循環(huán)管道內(nèi),所述加熱烹調(diào)器利用所述送風(fēng)機(jī)的驅(qū)動(dòng),將所述加熱室內(nèi)的氣體從所述吸入口吸入到所述循環(huán)管道內(nèi),并利用所述加熱器使氣體升溫,再將氣體從所述吹出口向所述加熱室吹出,所述加熱烹調(diào)器的特征在于,所述循環(huán)管道具有第一通道和第二通道,所述第一通道和所述第二通道在比所述加熱器靠向上游的位置上分路,并且被隔板隔開(kāi),所述加熱器配置在所述第一通道內(nèi),并且所述隔板具有面向所述第一通道規(guī)定位置的小孔。按照這種結(jié)構(gòu),如果驅(qū)動(dòng)送風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng),則由加熱室內(nèi)的空氣或蒸汽構(gòu)成的氣體通過(guò)吸入口流入到循環(huán)管道內(nèi)。流入到循環(huán)管道內(nèi)的氣體利用隔板向第一通道、第二通道分流,在第一通道內(nèi)流通的氣體利用配置在第一通道內(nèi)的加熱器升溫。此外,在第二通道內(nèi)流通的氣體通過(guò)小孔提供到第一通道的規(guī)定位置,并利用加熱器升溫。利用加熱器升溫的氣體從吹出口向加熱室內(nèi)吹出。由此,加熱室內(nèi)的氣體通過(guò)循環(huán)管道進(jìn)行循環(huán),并利用被加熱器升溫的氣體和加熱器的輻射熱,對(duì)烹調(diào)物進(jìn)行加熱烹調(diào)。此外,在本發(fā)明上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器中,所述小孔設(shè)置在所述加熱器的正上方。此外,在本發(fā)明上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器中,設(shè)置有導(dǎo)向板,所述導(dǎo)向板遮擋在所述第二通道內(nèi)流通的氣體的流路,并將氣體導(dǎo)向所述小孔。按照本發(fā)明,由于循環(huán)管道分路成第一通道和第二通道,且該第一通道向加熱器的上游部分引導(dǎo)氣體,該第二通道向加熱器的下游部分引導(dǎo)氣體并與第一通道合流,所以可以均勻地對(duì)加熱器的上游部分到下游部分進(jìn)行冷卻。由于可以將加熱器的表面溫度保持為較低,所以可以延長(zhǎng)加熱器的使用壽命。此外,可以增加向加熱器提供的電力,從而可以縮短烹調(diào)時(shí)間。此外,按照本發(fā)明,由于循環(huán)管道分路成配置有加熱器的第一通道和具有面向第一通道的小孔的第二通道,所以可以通過(guò)小孔,從第二通道向因加熱器而使第一通道內(nèi)局部成為高溫的部分提供氣體。由此,可以均勻地對(duì)加熱器的上游部分到下游部分進(jìn)行冷卻。由于可以將加熱器的表面溫度保持為較低,所以可以延長(zhǎng)加熱器的使用壽命。此外,可以增加向加熱器提供的電力,從而可以縮短烹調(diào)時(shí)間。


    圖1是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的加熱烹調(diào)器的側(cè)斷面圖。圖2是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的加熱烹調(diào)器的循環(huán)管道頂部的俯視圖。圖3是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的加熱烹調(diào)器的另一種隔板的俯視圖。圖4是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的加熱烹調(diào)器的側(cè)斷面圖。圖5是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的加熱烹調(diào)器的循環(huán)管道頂部的俯視圖。圖6是表示本發(fā)明第三實(shí)施方式的加熱烹調(diào)器的正面斷面圖。圖7是表示以往的加熱烹調(diào)器的側(cè)斷面圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1加熱烹調(diào)器2加熱室2a 吸入口2b、2c 吹出口3 門(mén)6 設(shè)置部7 載物盤(pán)10蒸汽供給部11 供水口12 噴出口13蒸汽產(chǎn)生加熱器20循環(huán)管道21 背面部22 頂部23第一通道24第二通道25 隔板25a 小孔25b導(dǎo)向板26右側(cè)面部27 左側(cè)面部31 送風(fēng)機(jī)32加熱器
    具體實(shí)施例方式下面參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。為了便于說(shuō)明,與上述圖7所示的以往例子相同的部分采用相同的附圖標(biāo)記。圖1是表示第一實(shí)施方式的加熱烹調(diào)器的側(cè)斷面圖。加熱烹調(diào)器1具有加熱室2,該加熱室2用于收納烹調(diào)物,并利用門(mén)3來(lái)開(kāi)關(guān)其前面。在加熱室2的背面上開(kāi)設(shè)有吸入口 2a,并在頂面上開(kāi)設(shè)有吹出口 2b。通過(guò)配置在加熱室2周圍的循環(huán)管道20來(lái)連接吸入口加和吹出口 2b。在循環(huán)管道20的背面部21內(nèi)設(shè)置有與吸入口加相對(duì)的送風(fēng)機(jī)31。循環(huán)管道20的頂部22被隔板25分割成下方的第一通道23和上方的第二通道24。在第一通道23內(nèi)配置有加熱器32。圖2是表示循環(huán)管道20的頂部22的俯視圖。圖中,上方是加熱烹調(diào)器1的背面一側(cè)。加熱器32由從一側(cè)提供電源的蛇形管狀封裝加熱器構(gòu)成。隔板25由不銹鋼等制成, 覆蓋加熱器32的上游部分并隔開(kāi)第一通道23和第二通道M。加熱器32的下游部分被頂部22的上面板2 覆蓋,在上面板2 和隔板25之間沿水平方向形成有開(kāi)口部23a。通過(guò)開(kāi)口部23a使第一通道23和第二通道M合流。利用送風(fēng)機(jī)31的驅(qū)動(dòng),加熱室2內(nèi)的空氣如箭頭Al所示從吸入口加流入到循環(huán)管道20內(nèi)。流入到循環(huán)管道20內(nèi)的空氣如箭頭A2所示從背面一側(cè)被導(dǎo)向頂部22,并利用隔板25向第一通道23、第二通道M分流。如箭頭A21所示,流過(guò)第一通道23的空氣從加熱器32的上游部分向下游部分前進(jìn)。流過(guò)第二通道M的空氣如箭頭A22所示通過(guò)開(kāi)口部 23a合流到第一通道23中,并被導(dǎo)向加熱器32的下游部分。因與加熱器32接觸而升溫的空氣如箭頭A3所示從吹出口 2b向加熱室2內(nèi)吹出。 由此,加熱室2內(nèi)的空氣通過(guò)循環(huán)管道20進(jìn)行循環(huán),并利用從吹出口 2b向加熱室2內(nèi)吹出的空氣和加熱器32的輻射熱,對(duì)烹調(diào)物進(jìn)行加熱烹調(diào)。按照本實(shí)施方式,由于循環(huán)管道20的頂部22分路成第一通道23和第二通道對(duì), 該第一通道23向加熱器32的上游部分引導(dǎo)空氣,該第二通道M向加熱器32的下游部分引導(dǎo)氣體并與第一通道23合流,所以可以均勻地對(duì)加熱器32的上游部分到下游部分進(jìn)行冷卻。由于可以將加熱器32的表面溫度保持為較低,所以可以延長(zhǎng)加熱器32的使用壽命。 此外,可以增加向加熱器32提供的電力,從而可以縮短烹調(diào)時(shí)間。此外,由于第二通道M隔著隔板25配置在第一通道23的上方,所以可以容易地對(duì)循環(huán)管道20進(jìn)行分路。此外,由于與前后并排設(shè)置第一通道23、第二通道M相比,可以確保第二通道M具有較大的流道面積,所以可以可靠地對(duì)加熱器32的下游部分進(jìn)行冷卻。另外,如圖3所示,也可以在隔板25上設(shè)置小孔25a,該小孔25a比開(kāi)口部23a的開(kāi)口面積小、且面向第一通道23上游部分的規(guī)定位置。如圖3所示,小孔2 例如設(shè)置在第二通道M流入一側(cè)的兩個(gè)端部上。在第二通道M內(nèi)流通的空氣的一部分通過(guò)小孔25a 流入到第一通道23內(nèi)。由此,通過(guò)小孔2 從第二通道M向第一通道23內(nèi)空氣難以到達(dá)的部分提供空氣,從而可以進(jìn)一步均勻地對(duì)加熱器32的上游部分進(jìn)行冷卻。此外,如圖3所示,如果在隔板25上設(shè)置向小孔25a引導(dǎo)空氣的導(dǎo)向板25b,則可以可靠地從小孔25a向第一通道23內(nèi)提供空氣,所以是優(yōu)選的。另外,也可以將小孔25a 設(shè)置在蛇形管狀加熱器32的正上方。由此,可以使從小孔2 提供的空氣與表面溫度上升的加熱器32直接接觸,從而對(duì)加熱器32進(jìn)行冷卻。圖4是表示第二實(shí)施方式的加熱烹調(diào)器的側(cè)斷面圖。為了便于說(shuō)明,與上述圖1 圖3所示的第一實(shí)施方式相同的部分采用相同的附圖標(biāo)記。本實(shí)施方式中循環(huán)管道20的頂部22的隔板25的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式不同。其他部分與第一實(shí)施方式相同。整個(gè)循環(huán)管道20的頂部22被隔板25隔成第一通道23、第二通道24。圖5是表示循環(huán)管道20的頂部22的俯視圖。隔板25覆蓋整個(gè)第一通道23,并且面向第一通道23 開(kāi)設(shè)有多個(gè)小孔25a。小孔2 設(shè)置在管狀加熱器32的正上方。利用送風(fēng)機(jī)31的驅(qū)動(dòng),如箭頭Al所示通過(guò)吸入口加從加熱室2流入到循環(huán)管道 20內(nèi)的空氣,如箭頭A2所示從背面一側(cè)被導(dǎo)向頂部22。如箭頭A21所示利用隔板25流過(guò)第一通道23的空氣,從加熱器32的上游部分向下游部分前進(jìn)。如箭頭A22所示流過(guò)第二通道M的空氣,通過(guò)小孔2 流入到第一通道23內(nèi)。此時(shí),從小孔2 提供的空氣與表面溫度上升的加熱器32直接接觸,從而可以對(duì)加熱器32進(jìn)行冷卻。因與加熱器32接觸而升溫的空氣如箭頭A3所示從吹出口 2b向加熱室2內(nèi)吹出。 由此,加熱室2內(nèi)的空氣通過(guò)循環(huán)管道20進(jìn)行循環(huán),并利用從吹出口 2b向加熱室2內(nèi)吹出的空氣和加熱器32的輻射熱,對(duì)烹調(diào)物進(jìn)行加熱烹調(diào)。按照本實(shí)施方式,由于循環(huán)管道20的頂部22分路成配置有加熱器32的第一通道 23和具有面向第一通道23的小孔25a的第二通道M,所以可以通過(guò)小孔25a,從第二通道 24向因加熱器32而使第一通道23內(nèi)局部成為高溫的部分提供氣體。由此,可以均勻地對(duì)加熱器32的上游部分到下游部分進(jìn)行冷卻。由于可以將加熱器32的表面溫度保持為較低, 所以可以延長(zhǎng)加熱器32的使用壽命。此外,可以增加向加熱器32提供的電力,從而可以縮短烹調(diào)時(shí)間。另外,小孔2 也可以設(shè)置成面向第一通道23內(nèi)成為高溫的其他位置。此時(shí),如上述圖3所示,也可以設(shè)置向小孔25a引導(dǎo)空氣的導(dǎo)向板25b。圖6是表示第三實(shí)施方式的加熱烹調(diào)器的正面斷面圖。為了便于說(shuō)明,與上述圖 1 圖3所示的第一實(shí)施方式相同的部分采用相同的附圖標(biāo)記。本實(shí)施方式中向加熱室2 內(nèi)提供蒸汽來(lái)進(jìn)行烹調(diào),并且循環(huán)管道20的配置與第一實(shí)施方式不同。其他部分與第一實(shí)施方式相同。在加熱室2的兩個(gè)側(cè)面上沿上下方向設(shè)置有設(shè)置部6,放置烹調(diào)物的載物盤(pán)7設(shè)置在設(shè)置部6上。由此,可以上下設(shè)置多層載物盤(pán)7來(lái)進(jìn)行烹調(diào)。另外,在載物盤(pán)7周圍的把手部上設(shè)置有氣流能夠通過(guò)的開(kāi)口部(未圖示)。在加熱室2右側(cè)面的上部開(kāi)設(shè)有吸入口 2a,在頂面和左側(cè)面上分別開(kāi)設(shè)有吹出口 2b、2c。吸入口加配置成比上層設(shè)置部6靠向上方。吹出口 2b由多個(gè)小孔形成。側(cè)面的吹出口 2c從上層設(shè)置部6的上方到下層設(shè)置部6的下方形成為較寬的開(kāi)口。也可以上下分割設(shè)置吹出口 2c。通過(guò)循環(huán)管道20連接吸入口加和吹出口 2c之間。在循環(huán)管道20的右側(cè)面部沈內(nèi)設(shè)置有與吸入口加相對(duì)的送風(fēng)機(jī)31。循環(huán)管道20的頂部22的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式相同,利用隔板25分割成下方的第一通道23和上方的第二通道M。在第一通道23內(nèi)配置有加熱器32。在循環(huán)管道20的左側(cè)面部27上開(kāi)設(shè)有吹出口 2c。在加熱室2右側(cè)面的下部安裝有蒸汽供給部10。蒸汽供給部10在具有供水口 11 和噴出口 12的金屬容器內(nèi),埋入設(shè)置有由封裝加熱器構(gòu)成的蒸汽產(chǎn)生加熱器13。供水口 11從裝拆自如的供水容器(未圖示)提供蒸汽產(chǎn)生用的水。蒸汽產(chǎn)生加熱器13使從供水口 11提供來(lái)的水蒸發(fā)生成蒸汽。噴出口 12開(kāi)設(shè)在循環(huán)管道20的右側(cè)面部沈上,向循環(huán)管道20內(nèi)噴出由蒸汽供給部10產(chǎn)生的蒸汽。加熱器32的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式相同,都是對(duì)在循環(huán)管道20的頂部22流通的蒸汽進(jìn)行加熱。由此,可以將蒸汽保持為規(guī)定溫度,并利用飽和蒸汽或過(guò)熱蒸汽來(lái)進(jìn)行烹調(diào)。在上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器1中,如果將烹調(diào)物放置在載物盤(pán)7上并開(kāi)始烹調(diào),則通過(guò)供水口 11從供水容器(未圖示)向蒸汽供給部10供水。利用蒸汽產(chǎn)生加熱器13使提供到蒸汽供給部10內(nèi)的水蒸發(fā)來(lái)生成蒸汽。利用送風(fēng)機(jī)31的驅(qū)動(dòng),將從噴出口 12流入到循環(huán)管道20內(nèi)的蒸汽從吹出口 2b提供到加熱室2內(nèi)。此外,利用送風(fēng)機(jī)31的驅(qū)動(dòng),加熱室2內(nèi)的蒸汽如箭頭Al所示從吸入口加流入到循環(huán)管道20內(nèi)。流入到循環(huán)管道20內(nèi)的蒸汽如箭頭A2所示從側(cè)方被導(dǎo)向頂部22,并利用隔板25向第一通道23、第二通道M分流。如箭頭A21所示,流過(guò)第一通道23的蒸汽從加熱器32的上游部分向下游部分前進(jìn)。流過(guò)第二通道M的蒸汽如箭頭A22所示通過(guò)開(kāi)口部23a (參照?qǐng)D2、合流到第一通道23中,并被導(dǎo)向加熱器32的下游部分。因與加熱器32接觸而升溫的蒸汽如箭頭A3所示從吹出口 2b向加熱室2內(nèi)吹出。 此外,利用加熱器32升溫的蒸汽的一部分如箭頭A4所示從頂部22流入到左側(cè)面部27內(nèi)。 流入到左側(cè)面部27內(nèi)的蒸汽如箭頭A5、A7、A8所示從吹出口 2c向加熱室2內(nèi)吹出。從吹出口 2c吹出的蒸汽如箭頭A9所示在加熱室2內(nèi)橫向流動(dòng),并如箭頭AlO所示通過(guò)吸入口加流入到循環(huán)管道20內(nèi)。由此,加熱室2內(nèi)的蒸汽通過(guò)循環(huán)管道20進(jìn)行循環(huán),并利用被加熱器32升溫的蒸汽和加熱器32的輻射熱,對(duì)烹調(diào)物進(jìn)行加熱烹調(diào)。此時(shí),可以將蒸汽保持在100°C左右的溫度,利用飽和蒸汽來(lái)進(jìn)行烹調(diào),也可以將蒸汽保持在100°C以上(例如300°C)的溫度,利用過(guò)熱蒸汽來(lái)進(jìn)行烹調(diào)。如果按照本實(shí)施方式,則與第一實(shí)施方式相同,由于循環(huán)管道20的頂部22分路成第一通道23和第二通道24,且該第一通道23向加熱器32的上游部分引導(dǎo)空氣,該第二通道M向加熱器32的下游部分引導(dǎo)氣體并與第一通道23合流,所以可以均勻地對(duì)加熱器32 的上游部分到下游部分進(jìn)行冷卻。由于可以將加熱器32的表面溫度保持為較低,所以可以延長(zhǎng)加熱器32的使用壽命。此外,可以增加向加熱器32提供的電力,從而可以縮短烹調(diào)時(shí)間。在本實(shí)施方式中,與第一、第二實(shí)施方式相同,可以利用加熱器32使空氣升溫,并利用熱風(fēng)來(lái)進(jìn)行烹調(diào),并且也可以在加熱室2的背面設(shè)置吸入口 2a。此外,隔板25的結(jié)構(gòu)也可以與上述圖3、圖5所示的結(jié)構(gòu)相同。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明可以應(yīng)用于使加熱室內(nèi)的氣體循環(huán)來(lái)進(jìn)行加熱烹調(diào)的加熱烹調(diào)器。
    權(quán)利要求
    1.一種加熱烹調(diào)器,包括加熱室,用于收納烹調(diào)物;循環(huán)管道,連接開(kāi)設(shè)在所述加熱室的壁面上的吸入口和吹出口 ;送風(fēng)機(jī),配置在所述循環(huán)管道內(nèi);以及加熱器,配置在所述加熱室上方的所述循環(huán)管道內(nèi),所述加熱烹調(diào)器利用所述送風(fēng)機(jī)的驅(qū)動(dòng),將所述加熱室內(nèi)的氣體從所述吸入口吸入到所述循環(huán)管道內(nèi),并利用所述加熱器使氣體升溫,再將氣體從所述吹出口向所述加熱室吹出,所述加熱烹調(diào)器的特征在于,所述循環(huán)管道具有第一通道和第二通道,所述第一通道和第二通道在比所述加熱器靠向上游的位置上分路,所述第一通道向所述加熱器的上游部分引導(dǎo)氣體,所述第二通道向所述加熱器的下游部分引導(dǎo)氣體,并使在所述第二通道內(nèi)流通的氣體與在所述第一通道內(nèi)流通的氣體合流。
    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱烹調(diào)器,其特征在于,所述第二通道配置在所述第一通道的上方,所述第二通道和所述第一通道之間設(shè)有隔板。
    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱烹調(diào)器,其特征在于,所述隔板具有面向所述第一通道上游部分的規(guī)定位置的小孔。
    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱烹調(diào)器,其特征在于,所述小孔設(shè)置在所述加熱器的正上方。
    5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱烹調(diào)器,其特征在于,所述加熱烹調(diào)器設(shè)置有導(dǎo)向板,所述導(dǎo)向板遮擋在所述第二通道內(nèi)流通的氣體的流路,并將氣體向所述小孔引導(dǎo)。
    6.一種加熱烹調(diào)器,包括加熱室,用于收納烹調(diào)物;循環(huán)管道,連接開(kāi)設(shè)在所述加熱室的壁面上的吸入口和吹出口 ;送風(fēng)機(jī),配置在所述循環(huán)管道內(nèi);以及加熱器,配置在所述加熱室上方的所述循環(huán)管道內(nèi),所述加熱烹調(diào)器利用所述送風(fēng)機(jī)的驅(qū)動(dòng),將所述加熱室內(nèi)的氣體從所述吸入口吸入到所述循環(huán)管道內(nèi),并利用所述加熱器使氣體升溫,再將氣體從所述吹出口向所述加熱室吹出,所述加熱烹調(diào)器的特征在于,所述循環(huán)管道具有第一通道和第二通道,所述第一通道和所述第二通道在比所述加熱器靠向上游的位置上分路,并且被隔板隔開(kāi),所述加熱器配置在所述第一通道內(nèi),并且所述隔板具有面向所述第一通道規(guī)定位置的小孔。
    7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加熱烹調(diào)器,其特征在于,所述小孔設(shè)置在所述加熱器的正上方。
    8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱烹調(diào)器,其特征在于,所述加熱烹調(diào)器設(shè)置有導(dǎo)向板,所述導(dǎo)向板遮擋在所述第二通道內(nèi)流通的氣體的流路,并將氣體向所述小孔引導(dǎo)。
    全文摘要
    本發(fā)明提供一種加熱烹調(diào)器。該加熱烹調(diào)器(1)包括加熱室(2),用于收納烹調(diào)物;循環(huán)管道(20),連接開(kāi)設(shè)在加熱室(2)壁面上的吸入口(2a)和吹出口(2b);送風(fēng)機(jī)(31),配置在循環(huán)管道(20)內(nèi);以及加熱器(32),配置在加熱室(2)上方的循環(huán)管道(20)內(nèi),加熱烹調(diào)器(1)利用送風(fēng)機(jī)(31)的驅(qū)動(dòng),將加熱室(2)內(nèi)的氣體從吸入口(2a)吸入到循環(huán)管道(20)內(nèi),并利用加熱器(32)使氣體升溫,再將氣體從吹出口(2b)向加熱室(2)吹出,循環(huán)管道(20)具有第一通道(23)和第二通道(24),它們?cè)诒燃訜崞?32)靠向上游的位置上分路,第一通道(23)向加熱器(32)的上游部分引導(dǎo)氣體,第二通道(24)向加熱器(32)的下游部分引導(dǎo)氣體,并使在第二通道(24)內(nèi)流通的氣體與在第一通道(23)內(nèi)流通的氣體合流。
    文檔編號(hào)F24C1/00GK102472497SQ20108002825
    公開(kāi)日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月3日
    發(fā)明者上井康彥 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社
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