專利名稱：基板干燥裝置和基板干燥方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種對玻璃基板或半導體晶片等基板表面進行干燥的裝置和方法。
背景技術：
在基板表面上涂覆抗蝕劑液或SOG液之前，過去都要先進行洗凈基板表面。由于使洗凈的表面自然干燥而需要時間，因此在專利文獻1和專利文獻2中公開了采用氣刀使表面干燥的技術。
專利文獻1公開了以下內容在被輸送的基板的上面?zhèn)群拖旅鎮(zhèn)仍O置氣刀，在基板上面和下面從這個氣刀向輸送方向上游側噴出空氣，將附著在基板表面的液體(清洗液)向設置在氣刀的直接上游側的吸引部件吹動使其飛散。
專利文獻2公開了以下內容除了與專利文獻1相同地在輸送的基板上面?zhèn)仍O置的氣刀和吸引管道的構成以外，在平面視圖上，氣刀的配置方向相對于基板的輸送方向傾斜。
專利文獻專利文獻1實開平2-44327號公報 圖1專利文獻2特開平7-35478號公報 段落 發(fā)明內容上述專利文獻1、2公開的內容存在以下問題由于都是通過從氣刀噴出的空氣強制性地從基板表面剝離液體，并利用吸引管道排除該液體，因此在吸引管道中沒有被捕獲的液體在周邊飛舞，并變成霧氣附著于裝置的內表面等，而且再次變?yōu)轭w粒附著于基板表面。
為解決上述問題，根據(jù)本發(fā)明的基板干燥裝置包括排出基板的輸送路徑內的空氣的上部排氣裝置；以基板的輸送方向為基準相對于所述上部排氣裝置在下游側配置的、在與基板上面的空間形成使空氣向上游側流動的間隙的上部整流板；與這個上部整流板鄰接在下游側設置的、在輸送基板的上面向上游側吹動空氣的上部氣刀。
根據(jù)本發(fā)明的基板干燥裝置，除了所述上部排氣裝置、上部整流板和上部氣刀以外，還可包括下部排氣裝置、下部整流板和下部氣刀。這種情況下，由于必要時可以在下部整流板與基板之間設置輸送用滾子等的輸送裝置，因此與上部整流板和基板之間的間隙相比，下部整流板和基板之間的間隔擴大。
此外，利用上蓋和下蓋構成所述輸送路徑是優(yōu)選的。由于設置上蓋和下蓋而使干燥空間的容積變小，因此可防止來自氣刀的空氣擴散。此外，在設置上蓋和下蓋的情況下，利用上蓋可以調整上部整流板的上下位置，利用下蓋可以調整下部整流板的上下位置。
此外，可以在上蓋和上部氣刀之間以及下蓋和下部氣刀之間設置用于防止來自氣刀的空氣擴散的上部滑蓋和下部滑蓋。
另外，可以在上部排氣裝置的附近設置排氣用整流板，在通過上部排氣裝置引導來自基板表面的液滴的同時，還可以防止因上部排氣裝置的吸引力使基板上浮。
本發(fā)明和現(xiàn)有技術的最大區(qū)別在于，現(xiàn)有技術是利用氣刀使基板表面的液體飛散，并在吸引管道中捕獲該液體，本發(fā)明是在從基板上面使堆積的液體飛散，將液體壓入上部整流板和基板之間的間隙中，沿著基板上面向上游側壓入液體。
因此，在干燥空間中液體沒有以霧氣狀態(tài)飛散，可以防止液體變?yōu)轭w粒再次附著于基板表面上。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的基板干燥裝置的剖面圖。
圖2是同一基板干燥裝置的主要部分的剖面圖。
圖3是同一基板干燥裝置的主要部分的平面圖。
附圖標記說明如下1基板干燥裝置，2輸送滾子，3開口，4上蓋、5下蓋，6上部排氣裝置，7框架，8下部排氣裝置，9排氣用整流板，10上部整流板，11上部氣刀，12下部整流板，13下部氣刀，14上部滑蓋，15下部滑蓋，W基板。
具體實施例方式
下面參照附圖介紹本發(fā)明的實施方式。圖1是根據(jù)本發(fā)明的基板干燥裝置的剖面圖，圖2是同一基板干燥裝置的主要部分的剖面圖，圖3是同一基板干燥裝置的主要部分的平面圖。
在基板干燥裝置1內設置作為輸送裝置的多個輸送滾子2，將基板W從基板干燥裝置1的開口3輸送到輸送滾子2上。在輸送滾子2…的上方配置上蓋4，在輸送滾子2…的下方設置下蓋5，由于這個上蓋4和下蓋5而使干燥空間的容積很小。
在所述上蓋4上設置上部排氣裝置6，相對于下蓋5在下方的框架7上設置下部排氣裝置8。排氣裝置6、8例如是形成排氣流的排氣管道。利用這些上部排氣裝置6和下部排氣裝置8，在上蓋4和下蓋5之間形成的干燥空間中以基板W的輸送方向為基準從下游側向上游側(圖1中從右向左)形成空氣流。
在直接位于所述上部排氣裝置6的吸引口下部的下部位置上設置排氣用整流板9。通過這個排氣用整流板9，將來自基板表面的液滴導向上部排氣裝置，并防止由于排氣的吸引力使基板上浮。
此外，以基板W的輸送方向為基準，相對于上部排氣裝置6，在下游側的上蓋4上設置上部整流板10。這個上部整流板10在上蓋4上可以在上下方向上調整并且可以在輸送方向上調整。此外，在平面視圖上，上部整流板10相對于基板W的輸送方向傾斜配置。
直接在所述上部整流板10的下游側配置上部氣刀11。上部氣刀11的角度是可以在基板W的上面從斜上方向上游側吹動空氣的角度。
另一方面，在與所述上部整流板10和上部氣刀11對應的基板W的下方位置上設置下部整流板12和下部氣刀13，即使基板W的厚度變化也要形成一定間隙，因而所述上部整流板10的上下位置可以調整，為了在其間設置輸送滾子2…，因此在下部整流板12與基板下面之間形成比較大的空間。此外，下部氣刀13的角度是可以在基板W的下面從斜下方向上游側吹動空氣的角度。
此外，在上蓋4和上部氣刀11之間、以及下蓋4和下部氣刀11之間設置防止來自輸送路徑的空氣泄漏的上部滑蓋14和下部滑蓋15。
通過上述說明，在輸送到輸送滾子2上的基板W的上面附著的清洗水等液體，通過來自上部氣刀11的空氣被壓入在基板上面和上部整流板10之間形成的間隙中，此外，由于上部整流板10傾斜配置，因此壓入的液體通過在基板上面與上部整流板10之間形成的向上游側的氣流和來自上部氣刀11的空氣沿著基板上面向上游側的一側被壓出，最后從基板W的上面流向上部排氣裝置6，并在干燥裝置的外部廢棄。
此外，在基板W的下面附著的液體不沿著基板W的下面流動，而是向下方落下并流向下部排氣裝置8，然后在干燥裝置的外部廢棄，因此附著量變少也不變成霧氣飛散。
根據(jù)如上所述的本發(fā)明，在輸送的基板上方配置上部整流板，在上部整流板下面和基板下面之間以空氣的基板輸送方向為基準從下游側向上游側形成空氣流，由于來自氣刀的空氣的壓力而在基板上面附著的液體(清洗液)被壓入所述上部整流板下面和基板上面之間的間隙中，利用該空氣流，沿著基板上面在上游側將液體壓出，因此來自基板上面的液體的飛散減少了，可以進行基板的干燥。
結果是，在干燥空間中液體以沒有霧狀形式飛散，并且液體不附著于裝置內面，由此降低了顆粒的產(chǎn)生，提高了成品率。
權利要求
1.一種基板干燥裝置，包括基板的輸送路徑；排出輸送路徑內的空氣的上部排氣裝置；以基板輸送方向為基準相對于所述上部排氣裝置在下游側配置的、在與基板上面之間形成使空氣向上游側流動的間隙的上部整流板；以及在靠近該上部整流板配置于下游側的、在輸送基板的上面向上游側噴吹空氣的上部氣刀。
2.根據(jù)權利要求1所述的基板干燥裝置，進一步包括排出輸送路徑內的空氣的下部排氣裝置；以基板輸送方向為基準相對于所述下部排氣裝置在下游側配置的、在與基板下面之間形成使空氣向上游側流動的空間的下部整流板；在靠近該下部整流板配置于下游側的、在輸送基板的下面向上游側噴吹空氣的下部氣刀。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的基板干燥裝置，其特征在于，所述輸送路徑由上蓋和下蓋構成，在上蓋上安裝可調整上下位置的所述上部整流板，在下蓋上安裝下部整流板。
4.根據(jù)權利要求3所述的基板干燥裝置，其特征在于，在所述上蓋和上部氣刀之間以及下蓋和下部氣刀之間，設置防止來自氣刀的空氣擴散的上部滑蓋和下部滑蓋。
5.根據(jù)權利要求1-4中任一項所述的基板干燥裝置，其特征在于，在所述輸送路徑內的上部排氣裝置的附近設置排氣用整流板，將來自基板表面的液滴導向上部排氣裝置，同時防止因上部排氣裝置產(chǎn)生的吸引力而使基板上浮。
6.一種基板干燥方法，其特征在于，包括以下步驟以基板輸送方向為基準，在輸送的基板上面從下游側向上游側傾斜噴吹空氣，通過噴吹空氣將基板上面附著的液體壓入在基板上面和在基板上方配置的上部整流板下面之間形成的間隙中，通過排氣裝置產(chǎn)生的吸引力和所述氣刀的壓入力沿著基板上面向上游側沖走被壓入的液體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種由基板表面的霧氣變成的飛散量極少的干燥裝置。在輸送到輸送滾子(2)上的基板(W)的上面附著的液體通過來自上部氣刀(11)的空氣被壓入基板上面和上部整流板(10)之間的間隙中，被壓入的液體通過在基板上面和上部整流板(10)之間形成的向上游側的氣流和來自上部氣刀(11)的空氣沿著基板上面向在上游側且傾斜配置的上部整流板(10)一側壓出，最后從基板(W)上面流向上部排氣裝置(6)，并排放到干燥裝置外部。
文檔編號F26B15/00GK1576763SQ20041005526
公開日2005年2月9日 申請日期2004年6月26日 優(yōu)先權日2003年6月27日
發(fā)明者島井太, 河田茂 申請人:東京応化工業(yè)株式會社