專利名稱：一種發(fā)熱地板的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種采暖裝置，尤其涉及一種發(fā)熱地板。
背景技術(shù)：
隨著生活水平的日益改善，采暖裝置正逐步進入各個家庭，給人們的生活帶來很大便利。目前的采暖裝置大致有兩種類型一種是鍋爐采暖系統(tǒng)，這種采暖系統(tǒng)是以煤為熱源，也是目前各個城市冬季供暖的主要方式，但這種方式在使用中會產(chǎn)生大量的廢渣和廢氣，嚴重破壞人們的生活環(huán)境；另一種是利用電力作為熱源進行供暖，該種方式耗電量大，使用費用高。這兩種方式都需要散熱片進行散熱，不但占用室內(nèi)空間，而且安裝費用高。近年來又出現(xiàn)了一種不需要安裝散熱片的新的取暖方式——地板傳熱取暖，其利用在地板中埋設地盤管的方式來進行熱傳導，但這種方式安裝費用很高，發(fā)生故障時檢修非常困難，此外也有利用地熱線為地表加熱取暖，但這種方式的安全性能較差，耗電量大且使用壽命短。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種安全性能高、導熱效果好、耗電量低且符合環(huán)保的發(fā)熱地板。
本發(fā)明提供的一種發(fā)熱地板，其特征在于該發(fā)熱地板以金屬為坯體，金屬坯體的上、下表面具有一層耐磨涂層，金屬坯體的底面具有一層電發(fā)熱膜。
根據(jù)實際需要，本發(fā)明所述的電發(fā)熱膜層的底面具有一層填充料。
本發(fā)明所述的金屬坯體為鋼板、鑄鐵或鋁板等金屬材料。
本發(fā)明所述的耐磨涂層為搪瓷或耐磨樹脂等可作為地板表面處理的涂層。
本發(fā)明所述的電發(fā)熱膜粘合或印刷在金屬坯體下表面的耐磨涂層上。
本發(fā)明工作時將電發(fā)熱膜通電產(chǎn)生的熱源依次傳導給金屬坯體下表面的耐熱涂層、金屬坯體、金屬坯體上表面的耐熱涂層，具有導熱均勻、導熱效率高、耗電量低的特點，在實際使用時根據(jù)所需地板的高度，可在電發(fā)熱膜層的底面加設一層填充料，以方便施工。
綜上所述，本發(fā)明具有導熱均勻、導熱效率高、耗電量低、方便施工、使用安全的特點。
下面結(jié)合附圖及具體實施方式
對本發(fā)明作進一步的說明。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)剖視圖。
具體實施例方式
如圖1所示，本發(fā)明發(fā)熱地板以金屬為坯體，金屬坯體1的上、下表面具有一層耐磨涂層2，金屬坯體1的底面具有一層電發(fā)熱膜3。根據(jù)實際需要，本發(fā)明可在電發(fā)熱膜層3的底面加設一層填充料4。
本發(fā)明的金屬坯體1可選擇鋼板、鑄鐵或鋁板等金屬材料；耐磨涂層2可選擇搪瓷或耐磨樹脂等可作為地板表面處理的涂層；填充料4可選擇粘土等材料；電發(fā)熱膜3粘合或印刷在金屬坯體1下表面的耐磨涂層2上。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)熱地板，其特征在于該發(fā)熱地板以金屬為坯體，金屬坯體(1)的上、下表面具有一層耐磨涂層(2)，金屬坯體(1)的底面具有一層電發(fā)熱膜(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱地板，其特征在于所述的電發(fā)熱膜層(3)的底面具有一層填充料(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)熱地板，其特征在于所述的金屬坯體(1)為鋼板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)熱地板，其特征在于所述的金屬坯體(1)為鑄鐵。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)熱地板，其特征在于所述的金屬坯體(1)為鋁板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)熱地板，其特征在于所述的耐磨涂層(2)為搪瓷。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)熱地板，其特征在于所述的耐磨涂層(2)為耐磨樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)熱地板，其特征在于所述的電發(fā)熱膜(3)粘合在金屬坯體(1)下表面的耐磨涂層(2)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)熱地板，其特征在于所述的電發(fā)熱膜(3)印刷在金屬坯體(1)下表面的耐磨涂層(2)上。
全文摘要
一種發(fā)熱地板，該發(fā)熱地板以金屬為坯體，金屬坯體的上、下表面具有一層耐磨涂層，金屬坯體的底面具有一層電發(fā)熱膜。根據(jù)實際需要，電發(fā)熱膜層的底面可加設一層填充料。本發(fā)明所述的金屬坯體為鋼板、鑄鐵或鋁板等金屬材料；耐磨涂層為搪瓷或耐磨樹脂等可作為地板表面處理的涂層；電發(fā)熱膜粘合或印刷在金屬坯體下表面的耐磨涂層上。本發(fā)明工作時將電發(fā)熱膜通電產(chǎn)生的熱源依次傳導給金屬坯體下表面的耐熱涂層、金屬坯體、金屬坯體上表面的耐熱涂層，具有導熱均勻、導熱效率高、耗電量低的特點，在實際使用時根據(jù)所需地板的高度，可在電發(fā)熱膜層的底面加設一層填充料，以方便施工。
文檔編號F24D3/12GK1609383SQ20041005217
公開日2005年4月27日 申請日期2004年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月12日
發(fā)明者張立波, 張立濤 申請人:張立波, 張立濤