專利名稱：夾心型陶磁散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種夾心型陶磁散熱結(jié)構(gòu)，特別是指一種具有絕佳散熱效果，且成本低、體積小不占空間的優(yōu)良散熱結(jié)構(gòu)。
現(xiàn)有的微處理器單元散熱結(jié)構(gòu)，通常如圖4所示，主要由一個散熱器和一個小型散熱風(fēng)扇構(gòu)成，使用時，散熱器通過夾扣把小型散熱風(fēng)扇和微處理器單元分別扣在它的上端和下端，并由散熱風(fēng)扇通電轉(zhuǎn)動與散熱器同時進(jìn)行散熱；但這種結(jié)構(gòu)存在著若干缺點1)散熱風(fēng)扇必須通電后才能工作，因此，它會產(chǎn)生電磁波，很容易影響并干擾微處理器單元的工作狀態(tài)。
2)因為散熱風(fēng)扇必須通電才能工作，因此較費電，且在轉(zhuǎn)動散熱的同時，本身也將產(chǎn)生很高的熱量，以至散熱的效果不能達(dá)到最佳。
3)由于此散熱結(jié)構(gòu)是由散熱器和散熱風(fēng)扇通過夾扣構(gòu)成，因此體積大且高，而且較占空間，無法用于袖珍型機(jī)體，如手提式電腦....等。
4)由于此散熱結(jié)構(gòu)由散熱器與散熱風(fēng)扇構(gòu)成，因此其價格較高，同時制作也比較麻煩。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有的普通散熱器如果在微處理器單元的上面直接固定一導(dǎo)熱銅片，用于幫助散熱以及屏蔽電磁波的干擾的話，這兩個導(dǎo)電體的接觸過于直接，很容易互相影響，使微處理器單元會有跳電等不正常的現(xiàn)象發(fā)生，成為現(xiàn)有的普通散熱器所無法克服的問題。
針對現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)的上述缺點，本實用新型的主要目的是為了提供一種具有絕佳散熱效果的優(yōu)良的散熱結(jié)構(gòu)。其次是為了提供一種絕緣性好、耐高溫，且成本低、體積小不占空間，并具有屏蔽功能和防電磁波干擾的優(yōu)良散熱結(jié)構(gòu)；同時也提供了一種不需電力啟動，可以節(jié)省電力的散熱結(jié)構(gòu)。
為達(dá)到上述目的，本實用新型一種夾心型陶磁散熱結(jié)構(gòu)，它由兩片陶磁片、一片導(dǎo)熱片以及數(shù)條傳熱導(dǎo)線等共同構(gòu)成，其中，陶磁片是氧化鋁為材料燒制而成的片體，在這兩片陶磁片之間固定有一導(dǎo)熱片，并且該導(dǎo)熱片的側(cè)邊與數(shù)條傳熱導(dǎo)線相連，傳熱導(dǎo)線的另一端固定在電腦機(jī)殼的外壁上。所述的導(dǎo)熱片為導(dǎo)熱銅片，該導(dǎo)熱片的側(cè)邊露在兩陶磁片外，并且該側(cè)邊與數(shù)條傳熱導(dǎo)線相連。所述的兩片陶磁片之間夾有一片導(dǎo)熱片，它與兩陶磁片燒制結(jié)為一體，并且該導(dǎo)熱片連接有數(shù)條傳熱導(dǎo)線，該傳熱導(dǎo)線向外延伸至磁片外。所述的導(dǎo)熱片是氮化鋁或銀鈀鎢銅合金為材料制成的，它與兩陶磁片燒制為一體。該導(dǎo)熱片完全包覆于兩陶磁片之間，并與數(shù)條傳熱導(dǎo)線相連，傳熱導(dǎo)線延伸至磁片外。
本實用新型的工作原理及效果在于它形成了一種外導(dǎo)式的散熱結(jié)構(gòu)，可將設(shè)備所產(chǎn)生的熱氣直接傳導(dǎo)至機(jī)體外排放，使傳導(dǎo)的效果更直接、更快速，從而達(dá)到極佳的散熱效果，此外，還可利用導(dǎo)熱片起到屏蔽電磁波干擾的作用，以免影響設(shè)備的正常工作。而且它的結(jié)構(gòu)簡單，成本低，制作容易；由于它都由薄片體構(gòu)成，因而裝配完成后體積極小，不占空間，可提供給體積較小的設(shè)備使用。
為使大家對本實用新型的構(gòu)造、特征及其功能有更進(jìn)一步的認(rèn)識與了解，下面將結(jié)合各附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。


圖1為本實用新型的立體分解圖；圖2為本實用新型散熱結(jié)構(gòu)的第一實施例示意圖；圖3為本實用新型的第二種實施例示意圖；圖4為現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)的實施例示意圖。
同時參見
圖1和圖2所示，它主要由兩片陶磁片1、一片導(dǎo)熱銅片2以及數(shù)條傳熱導(dǎo)線3等共同構(gòu)成，其中，陶磁片1是由氧化鋁為材料燒制而成的片體，它具有絕佳的散熱效果，在這兩片陶磁片1之間夾有一片具有屏蔽及導(dǎo)熱功能的導(dǎo)熱銅片2，并讓該導(dǎo)熱銅片2的側(cè)邊露在陶磁片外的部分與數(shù)條傳熱導(dǎo)線3相連，該傳熱導(dǎo)線3的另一端固定在電腦機(jī)殼8的外壁上，從而形成一種具有外導(dǎo)式散熱功能的結(jié)構(gòu)；而且可將本實用新型的夾心型陶磁散熱結(jié)構(gòu)固定在微處理器單元(CPU)上面，并可固定在電腦的外圍設(shè)備或需要散熱的設(shè)施器具上，也適用于未封裝的晶體。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，此種以絕佳散熱效果的陶磁片1作為散熱媒介，并在兩陶磁片之間夾固一邊緣突伸在外的導(dǎo)熱銅片2，且該導(dǎo)熱銅片2上端連接有數(shù)條延伸至機(jī)體外的傳熱導(dǎo)線3，形成一種具有外導(dǎo)式的散熱結(jié)構(gòu)，它可將微處理器單元所產(chǎn)生的熱氣直接傳導(dǎo)至機(jī)體外排放，使傳導(dǎo)的效果更直接、更快速，從而達(dá)到極佳的散熱效果，此外，還可以利用導(dǎo)熱銅片2起到屏蔽電磁波的作用，以免微處理器單元的工作受到影響。
本實用新型的第二實施例參見圖3所示，其工作原理及效果與第一實施例基本相同，只是在結(jié)構(gòu)上有所不同，該結(jié)構(gòu)是在兩陶磁片1之間燒制固定一片由氮化鋁或銀鈀等耐高溫材料制成的導(dǎo)熱片7，該導(dǎo)熱片7與兩陶磁片1燒制結(jié)為一體，并完全包覆于兩陶磁片1之間，此外，該導(dǎo)熱片7與數(shù)條傳熱導(dǎo)線3相連，這些傳熱導(dǎo)線3向外延伸至陶磁片1外。此結(jié)構(gòu)體積更小，占用空間更少，使用更為方便。
以上所述，僅為本實用新型的最佳實施例，并非用于限定本實用新型。
權(quán)利要求1.一種夾心型陶磁散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于由兩片陶磁片、一片導(dǎo)熱片以及數(shù)條傳熱導(dǎo)線等共同構(gòu)成，其中，陶磁片是氧化鋁為材料燒制而成的片體，在這兩片陶磁片之間固定有一導(dǎo)熱片，并且該導(dǎo)熱片的側(cè)邊與數(shù)條傳熱導(dǎo)線相連，傳熱導(dǎo)線的另一端固定在電腦機(jī)殼的外壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾心型陶磁散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)熱片為導(dǎo)熱銅片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的夾心型陶磁散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)熱銅片的側(cè)邊露在兩陶磁片外，并由該側(cè)邊與數(shù)條傳熱導(dǎo)線相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾心型陶磁散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的兩片陶磁片之間夾有一片導(dǎo)熱片，它與兩陶磁片燒制結(jié)為一體，并且該導(dǎo)熱片連接有數(shù)條傳熱導(dǎo)線，該傳熱導(dǎo)線向外延伸至磁片外。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的夾心型陶磁散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)熱片是氮化鋁或銀鈀鎢銅合金等耐高溫材料所制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的夾心型陶磁散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)熱片完全包覆于兩陶磁片之間，并與數(shù)條傳熱導(dǎo)線相連，傳熱導(dǎo)線延伸至磁片外。
專利摘要一種夾心型陶磁散熱結(jié)構(gòu),主要由兩陶磁片、一導(dǎo)熱銅片以及數(shù)條傳熱導(dǎo)線等構(gòu)成。其中,陶磁片是由氧化鋁為材料燒制而成的片體,具有絕佳的散熱效果;在兩陶磁片間夾有一具有屏蔽及導(dǎo)熱功能的導(dǎo)熱銅片,該導(dǎo)熱銅片側(cè)邊露在陶瓷片外并與數(shù)條傳熱導(dǎo)線相連,該傳熱導(dǎo)線的另一端固定在電腦機(jī)殼外,形成了具有外導(dǎo)式散熱功能的結(jié)構(gòu);此結(jié)構(gòu)可將微處理器單元(CPU)所產(chǎn)生的熱氣直接傳導(dǎo)到機(jī)殼外,使散熱效果更佳;而且,成本低、體積小,具有屏蔽電磁波干擾的功能,也適用于其它特征相同的未封裝晶體。
文檔編號F28F21/04GK2388583SQ9921137
公開日2000年7月19日 申請日期1999年5月28日 優(yōu)先權(quán)日1999年5月28日
發(fā)明者邱中左 申請人:邱中左