專利名稱：氣冷式熱交換器及其適用的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種熱交換器，特別是涉及ー種氣冷式熱交換器及其適用的電子設(shè)
- -O
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，各式各樣的電子設(shè)備，例如電腦、伺服器、供電設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、 通訊設(shè)備等，已成為生活中不可或缺的一部分，而在這些電子設(shè)備中，散熱能力的優(yōu)劣往往影響到系統(tǒng)運(yùn)作的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的使用年限，因此為了提高電子設(shè)備的散熱效能，皆會(huì)在電子設(shè)備的內(nèi)部或是其所處的環(huán)境空間中增設(shè)ー冷卻裝置，以降低電子設(shè)備的溫度。以通訊設(shè)備為例，通訊設(shè)備于運(yùn)作時(shí)皆會(huì)產(chǎn)生熱，若以被動(dòng)式散熱方式將無法即時(shí)且有效地將熱排除，使得通訊設(shè)備內(nèi)部溫度逐漸升高，影響到系統(tǒng)運(yùn)作的穩(wěn)定性，最后可能導(dǎo)致內(nèi)部的電子元件損壞而無法運(yùn)作，因此通訊設(shè)備通常會(huì)設(shè)置冷卻裝置以利于進(jìn)行散熱。此外，通訊設(shè)備內(nèi)部的電子元件容易因灰塵、水氣而造成損壞，因此通訊設(shè)備的冷卻裝置于進(jìn)行散熱時(shí)，亦必須避免外部的灰塵、水氣進(jìn)入通訊設(shè)備內(nèi)部。氣冷式熱交換器即是其中ー種冷卻裝置，其架構(gòu)于引導(dǎo)電子設(shè)備外部的冷氣流與電子設(shè)備內(nèi)部的熱氣流進(jìn)行熱交換，以降低電子設(shè)備內(nèi)部的溫度。圖1顯示現(xiàn)有的氣冷式熱交換器的架構(gòu)示意圖?，F(xiàn)有的氣冷式熱交換器1具有殼體10、熱交換核心11、第一風(fēng)扇 12及第ニ風(fēng)扇13，其中熱交換核心11、第一風(fēng)扇12、第二風(fēng)扇13設(shè)置于殼體10內(nèi)部，且熱交換核心11與殼體10定義形成彼此相互隔離的內(nèi)循環(huán)路徑14及外循環(huán)路徑15。第一風(fēng)扇12設(shè)置于內(nèi)循環(huán)路徑14中以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)內(nèi)循環(huán)氣流，即由殼體10的一側(cè)面引導(dǎo)因電子設(shè)備2的電子元件20運(yùn)作所產(chǎn)生的熱氣流進(jìn)入氣冷式熱交換器1的內(nèi)循環(huán)路徑14。同吋， 第二風(fēng)扇13設(shè)置于外循環(huán)路徑15中以驅(qū)動(dòng)外循環(huán)氣流，即由殼體10的另ー側(cè)面引導(dǎo)電子設(shè)備2外部的冷氣流進(jìn)入氣冷式熱交換器1的外循環(huán)路徑15，如此ー來，熱交換核心11便可對(duì)相對(duì)較高溫的內(nèi)循環(huán)氣流及相對(duì)較低溫的外循環(huán)氣流進(jìn)行熱交換作用，進(jìn)而使內(nèi)循環(huán)氣流降溫并提供至電子設(shè)備2的電子元件20，以達(dá)成降低電子設(shè)備2內(nèi)部溫度的功效。然而，當(dāng)現(xiàn)有氣冷式熱交換器1因應(yīng)電子設(shè)備2的功率提升而需規(guī)?；?(Scale-up)時(shí)，熱交換核心11的尺寸也需増大，由于現(xiàn)有的氣冷式熱交換器1使用單ー熱交換核心11，因此內(nèi)循環(huán)與外循環(huán)的流動(dòng)路徑相對(duì)較長，造成風(fēng)阻變大、風(fēng)量相對(duì)變小而無法有效提升散熱效能。此外，熱交換核心11尺寸的増大也大幅地增加模具成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供ー種雙核心氣冷式熱交換器，以解決現(xiàn)有氣冷式熱交換器使用單ー熱交換核心而使得內(nèi)循環(huán)與外循環(huán)的風(fēng)道路徑相對(duì)較長、風(fēng)阻較大、風(fēng)量相對(duì)變小而無法有效提升散熱效能的問題。本發(fā)明的另一目的在于提供ー種氣冷式熱交換器，可利用雙熱交換核心的配置縮短內(nèi)循環(huán)與外循環(huán)流動(dòng)的風(fēng)阻長度、并達(dá)到較大風(fēng)量，且在相同熱交換器體積下可得到較高的散熱能力，并可于規(guī)?；瘯r(shí)有效地降低制作成本。為達(dá)上述目的，本發(fā)明的ー較廣義實(shí)施態(tài)樣為提供ー種氣冷式熱交換器，包括殼體，具有容置空間；第一熱交換核心，設(shè)置于容置空間，且與殼體定義形成彼此相互隔離的第一內(nèi)循環(huán)路徑以及第一外循環(huán)路徑；第二熱交換核心，設(shè)置于容置空間，且與殼體定義形成彼此相互隔離的第二內(nèi)循環(huán)路徑以及第ニ外循環(huán)路徑；第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置，設(shè)置于第一內(nèi)循環(huán)路徑，以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)第一內(nèi)循環(huán)氣流于第一內(nèi)循環(huán)路徑流動(dòng)；第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置，設(shè)置于第二內(nèi)循環(huán)路徑，以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)第二內(nèi)循環(huán)氣流于第二內(nèi)循環(huán)路徑流動(dòng)；以及外驅(qū)動(dòng)裝置， 設(shè)置于第一外循環(huán)路徑與第二外循環(huán)路徑，以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)第一外循環(huán)氣流于第一外循環(huán)路徑流動(dòng)以及驅(qū)動(dòng)第二外循環(huán)氣流于第二外循環(huán)路徑流動(dòng)。其中，第一熱交換核心架構(gòu)于進(jìn)行第一內(nèi)循環(huán)氣流與第一外循環(huán)氣流的熱交換，以及第二熱交換核心架構(gòu)于進(jìn)行第二內(nèi)循環(huán)氣流與第二外循環(huán)氣流的熱交換。為達(dá)上述目的，本發(fā)明的另ー較廣義實(shí)施態(tài)樣為提供一種電子設(shè)備，其包括機(jī)柜；至少一電子元件，設(shè)置于機(jī)柜內(nèi)部；以及氣冷式熱交換器，設(shè)置于機(jī)柜內(nèi)部。其中氣冷式熱交換器包括殼體，具有容置空間；第一熱交換核心，設(shè)置于容置空間，且與殼體定義形成彼此相互隔離的第一內(nèi)循環(huán)路徑以及第一外循環(huán)路徑；第二熱交換核心，設(shè)置于容置空間，且與殼體定義形成彼此相互隔離的第二內(nèi)循環(huán)路徑以及第ニ外循環(huán)路徑；第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置，設(shè)置于第一內(nèi)循環(huán)路徑，以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)第一內(nèi)循環(huán)氣流于第一內(nèi)循環(huán)路徑流動(dòng)；第 ニ內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置，設(shè)置于第二內(nèi)循環(huán)路徑，以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)第二內(nèi)循環(huán)氣流于第二內(nèi)循環(huán)路徑流動(dòng)；以及外驅(qū)動(dòng)裝置，設(shè)置于第一外循環(huán)路徑與第二外循環(huán)路徑，以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)第一外循環(huán)氣流于第一外循環(huán)路徑流動(dòng)以及驅(qū)動(dòng)第二外循環(huán)氣流于第二外循環(huán)路徑流動(dòng)。其中，第 ー熱交換核心架構(gòu)于進(jìn)行第一內(nèi)循環(huán)氣流與第一外循環(huán)氣流的熱交換，以及第二熱交換核心架構(gòu)于進(jìn)行第二內(nèi)循環(huán)氣流與第二外循環(huán)氣流的熱交換。


圖1為現(xiàn)有的氣冷式熱交換器的架構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的氣冷式熱交換器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3A及圖加分別為圖2所示的氣冷式熱交換器的殼體結(jié)構(gòu)前視圖與后視圖；圖4A及圖4B分別為圖2所示的氣冷式熱交換器的第一熱交換核心與第二熱交換核心于不同視角的示意圖；圖5為本發(fā)明的氣冷式熱交換器的另
主要元件符號(hào)說明
1 氣冷式熱交換器
10殼體
11熱交換核心
12第一風(fēng)扇
13第二風(fēng)扇
14內(nèi)循環(huán)路徑
15外循環(huán)路徑
2 電子設(shè)備
20電子元件
3 氣冷式熱交換器
4:電子設(shè)備
40電子元件
41密閉機(jī)柜
30殼體
31第一熱交換核心
32第二熱交換核心
33第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置
34第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置
35外驅(qū)動(dòng)裝置
36濾網(wǎng)
37輔助固定裝置
300容置空間
Pn第一內(nèi)循環(huán)路徑
Pi2第二內(nèi)循環(huán)路徑
Pol第一外循環(huán)路徑
P02第二外循環(huán)路徑
Fil第一內(nèi)循環(huán)氣流
Fi2第二內(nèi)循環(huán)氣流
F01第一外循環(huán)氣流
F02第二外循環(huán)氣流
301第一側(cè)面
302第二側(cè)面
303第三側(cè)面
304第四側(cè)面
305a、306a、307a、308a 第
305b,306b 第二通風(fēng)ロ
309共同通風(fēng)ロ
311第一內(nèi)循環(huán)通道
312第一外循環(huán)通道
311a,312a 第一開ロ
311b,312b 第二開ロ
321第二內(nèi)循環(huán)通道
322第二外循環(huán)通道
321a,322a 第一開ロ
321b,322b 第二開ロ
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的ー些典型實(shí)施例將在后段的說明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及圖式在本質(zhì)上是當(dāng)作說明之用，而非用以限制本發(fā)明。請(qǐng)參閱圖2，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的氣冷式熱交換器的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明的氣冷式熱交換器3應(yīng)用于ー電子設(shè)備4，例如但不限于資訊處理設(shè)備、通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或供電設(shè)備，以架構(gòu)于對(duì)該電子設(shè)備4內(nèi)部的電子元件40進(jìn)行冷卻與散熱。電子設(shè)備4包括密閉機(jī)柜41，且氣冷式熱交換器3較佳為設(shè)置于密閉機(jī)柜41的內(nèi)部，但不以此為限。本發(fā)明的氣冷式熱交換器3包括殼體30、第一熱交換核心31、第二熱交換核心32、第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置33、第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置34及外驅(qū)動(dòng)裝置35。其中殼體30具有容置空間300。第一熱交換核心31設(shè)置于殼體30的容置空間300，且第一熱交換核心31與殼體30定義形成彼此相互隔離的第一內(nèi)循環(huán)路徑Pil以及第一外循環(huán)路徑P。:。第二熱交換核心32設(shè)置于容置空間 300，且第二熱交換核心32與殼體30定義形成彼此相互隔離的第二內(nèi)循環(huán)路徑Pi2以及第 ニ外循環(huán)路徑P。2。第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置33設(shè)置于第一內(nèi)循環(huán)路徑Pil中，以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)第一內(nèi)循環(huán)氣流Fil于第一內(nèi)循環(huán)路徑Pil流動(dòng)。第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置34設(shè)置于第二內(nèi)循環(huán)路徑Pi2， 以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)第二內(nèi)循環(huán)氣流Fi2于第二內(nèi)循環(huán)路徑Pi2流動(dòng)。外驅(qū)動(dòng)裝置35設(shè)置于第一外循環(huán)路徑Ptjl與第二外循環(huán)路徑P。2，以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)第一外循環(huán)氣流Ftjl于第一外循環(huán)路徑 P01流動(dòng)以及驅(qū)動(dòng)第二外循環(huán)氣流F。2于第二外循環(huán)路徑P。2流動(dòng)。其中，第一熱交換核心32 架構(gòu)于進(jìn)行第一內(nèi)循環(huán)氣流Fil與第一外循環(huán)氣流Ftjl的熱交換，以及第二熱交換核心33架構(gòu)于進(jìn)行第二內(nèi)循環(huán)氣流Fi2與第二外循環(huán)氣流F。2的熱交換。圖3A及圖加分別為圖2所示的氣冷式熱交換器的殼體結(jié)構(gòu)前視圖與后視圖。如圖2、圖3A及圖加所示，第一熱交換核心31、第二熱交換核心32、第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置33、第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置；34及外驅(qū)動(dòng)裝置35設(shè)置于殼體30的容置空間300中，且第一熱交換核心31設(shè)置于第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置33及外驅(qū)動(dòng)裝置35之間，第二熱交換核心32設(shè)置于第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置 34及外驅(qū)動(dòng)裝置35之間。如圖3A及圖;3B所示，殼體30包括第一側(cè)面301、第二側(cè)面302、 第三側(cè)面303及第四側(cè)面304，其中第一側(cè)面301與第二側(cè)面302相対，第三側(cè)面303與第四側(cè)面304相対。殼體30的第一側(cè)面301具有第一內(nèi)循環(huán)路徑Pil的第一通風(fēng)ロ 30 及第二內(nèi)循環(huán)路徑Pi2的第一通風(fēng)ロ 306a。殼體30的第三側(cè)面303具有第一內(nèi)循環(huán)路徑Pil 的第二通風(fēng)ロ 305b，殼體30的第四側(cè)面304具有第二內(nèi)循環(huán)路徑Pi2的第二通風(fēng)ロ 306b。 此外，殼體30的第二側(cè)面302具有第一外循環(huán)路徑Ptjl的第一通風(fēng)ロ 307a以及第二外循環(huán)路徑P。2的第一通風(fēng)ロ 308a。殼體30的第二側(cè)面302還包括第一外循環(huán)路徑Ptjl以及第二外循環(huán)路徑P。2的第二通風(fēng)ロ，亦即共同通風(fēng)ロ 309，其中該共同通風(fēng)ロ 309設(shè)置于第一外循環(huán)路徑Ptjl的第一通風(fēng)ロ 307a以及第ニ外循環(huán)路徑P。2的第一通風(fēng)ロ 308a之間。如圖3A 及圖:3B所示，殼體30的該各個(gè)通風(fēng)ロ 305a、305b、306a、306b、307a、308a、309的至少任ー 者設(shè)置濾網(wǎng)36，由此以過濾異物進(jìn)入該等循環(huán)路徑。殼體30還可包括輔助固定裝置37，將殼體30固定于電子設(shè)備4有機(jī)柜41的內(nèi)壁面。如圖2及圖3A所示，第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置33鄰設(shè)于第一內(nèi)循環(huán)路徑Pil的第一通風(fēng)ロ 30 或第二通風(fēng)ロ 30 ，且以鄰設(shè)于第一內(nèi)循環(huán)路徑Pil的第二通風(fēng)ロ 30 為較佳。相似地，第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置；34鄰設(shè)于第二內(nèi)循環(huán)路徑Pi2的第一通風(fēng)ロ 306a或第二通風(fēng)ロ 306b， 且以鄰設(shè)于第二內(nèi)循環(huán)路徑Pi2的第二通風(fēng)ロ 306b為較佳。外驅(qū)動(dòng)裝置35鄰設(shè)于第一外循環(huán)路徑Ptjl以及第ニ外循環(huán)路徑P。2的共同通風(fēng)ロ 309，但不以此為限。圖4A及圖4B分別為圖2所示的氣冷式熱交換器的第一熱交換核心與第二熱交換核心于不同視角的示意圖。如圖2、圖3A、圖加、圖4A及圖4B所示，第一熱交換核心31具有彼此互相隔離的多個(gè)第一內(nèi)循環(huán)通道311以及多個(gè)第一外循環(huán)通道312，該多個(gè)第一內(nèi)循環(huán)通道311與殼體30定義形成第一內(nèi)循環(huán)路徑Pil,該多個(gè)第一外循環(huán)通道312與殼體30 定義形成第一外循環(huán)路徑P。:。如圖4Α及圖4Β所示，多個(gè)第一內(nèi)循環(huán)通道311以及多個(gè)第一外循環(huán)通道312為相互交錯(cuò)設(shè)置，且以多個(gè)隔板(未圖示)相互分隔。多個(gè)第一內(nèi)循環(huán)通道311以及多個(gè)第一外循環(huán)通道312分別包括第一開ロ 311a、31h以及第ニ開ロ 311b、 31 ，其中第一內(nèi)循環(huán)通道311的第一開ロ 311a及第ニ開ロ 311b分別鄰設(shè)于殼體30的第 ー內(nèi)循環(huán)路徑Pil的第一通風(fēng)ロ 30 及第二通風(fēng)ロ 305b，第一外循環(huán)通道312的第一開ロ 31 及第ニ開ロ 312b分別鄰設(shè)于殼體30的第一外循環(huán)路徑Ptjl的共同通風(fēng)ロ 309及第一通風(fēng)ロ 307a。第二熱交換核心32具有彼此互相隔離的多個(gè)第二內(nèi)循環(huán)通道321以及多個(gè)第二外循環(huán)通道322，該多個(gè)第二內(nèi)循環(huán)通道321與殼體30定義形成第二內(nèi)循環(huán)路徑Pi2，該多個(gè)第二外循環(huán)通道322與殼體30定義形成第二外循環(huán)路徑P。2。如圖4A及圖4B所示，多個(gè)第二內(nèi)循環(huán)通道321以及多個(gè)第二外循環(huán)通道322相互交錯(cuò)設(shè)置，且以多個(gè)隔板(未圖示)相互分隔。多個(gè)第二內(nèi)循環(huán)通道321以及多個(gè)第二外循環(huán)通道322分別包括第一開ロ 321a、322a以及第ニ開ロ 321b、322b，其中第二內(nèi)循環(huán)通道321的第一開ロ 321a及第ニ開 ロ 321b分別鄰設(shè)于殼體30的第二內(nèi)循環(huán)路徑Pi2的第一通風(fēng)ロ 306a及第二通風(fēng)ロ 306b， 第二外循環(huán)通道322的第一開ロ 32 及第ニ開ロ 322b分別鄰設(shè)于殼體30的第二外循環(huán)路徑P。2的共同通風(fēng)ロ 309及第一通風(fēng)ロ 308a。第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置33及第ニ內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置34可為軸流式風(fēng)扇或離心式風(fēng)扇。外驅(qū)動(dòng)裝置35可為軸流式風(fēng)扇或離心式風(fēng)扇。第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置33及第ニ內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置34可分別包括ー個(gè)或多個(gè)軸流式風(fēng)扇或離心式風(fēng)扇。外驅(qū)動(dòng)裝置35可包括一個(gè)或多個(gè)軸流式風(fēng)扇或離心式風(fēng)扇。第一熱交換核心31及第ニ熱交換核心32分別由散熱鋁片模塊(未圖示) 所構(gòu)成，其中散熱鋁片模塊由多個(gè)散熱鋁片相互平行堆疊組接而成，以構(gòu)成多個(gè)隔板、多個(gè)內(nèi)循環(huán)通道以及多個(gè)外循環(huán)通道。任兩相鄰的循環(huán)通道分別為不同的循環(huán)通道，以使多個(gè)內(nèi)循環(huán)通道以及多個(gè)外循環(huán)通道構(gòu)成交錯(cuò)分隔排列。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2，當(dāng)本發(fā)明的氣冷式熱交換器3進(jìn)行運(yùn)作吋，第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置33以及第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置34分別驅(qū)動(dòng)第一內(nèi)循環(huán)氣流Fil以及第二內(nèi)循環(huán)氣流Fi2流動(dòng)，亦即分別將電子設(shè)備4內(nèi)部電子元件40所產(chǎn)生的熱氣流通過第二通風(fēng)ロ 305b、306b導(dǎo)引進(jìn)入第一內(nèi)循環(huán)路徑Pil及第ニ內(nèi)循環(huán)路徑Pi2，并分別將第一內(nèi)循環(huán)氣流Fil及第ニ內(nèi)循環(huán)氣流Fi2經(jīng)由第一通風(fēng)ロ 305a、306a導(dǎo)出殼體30。同吋，外驅(qū)動(dòng)裝置35驅(qū)動(dòng)第一外循環(huán)氣流Fil以及第二外循環(huán)氣流Fi2流動(dòng)，亦即分別將電子設(shè)備4外部的相對(duì)冷氣流由共同通風(fēng)ロ 309導(dǎo)引進(jìn)入第一外循環(huán)路徑Pra以及第ニ外循環(huán)路徑Pffi，并分別將第一外循環(huán)氣流Fil以及第二外循環(huán)氣流Fi2經(jīng)由第一通風(fēng)ロ 307a、308a導(dǎo)出殼體30。在本實(shí)施例中，第一內(nèi)循環(huán)氣流 Fil與第一外循環(huán)氣流Ftjl便可利用第一熱交換核心31的多個(gè)隔板所提供的熱交換面積進(jìn)行熱交換作用，由此可將第一內(nèi)循環(huán)氣流Fil冷卻，并提供至電子設(shè)備4內(nèi)部的電子元件40 進(jìn)行散熱。此時(shí)，第一外循環(huán)氣流Ftjl便形成熱氣流排出至電子設(shè)備4外部。相似地，第二內(nèi)循環(huán)氣流Fi2與第二外循環(huán)氣流F。2便可利用第二熱交換核心32的多個(gè)隔板所提供的熱交換面積進(jìn)行熱交換作用，由此可將第二內(nèi)循環(huán)氣流Fi2冷卻，并提供至電子設(shè)備4內(nèi)部的電子元件40進(jìn)行散熱。此時(shí)，第二外循環(huán)氣流F。2便形成熱氣流排出至電子設(shè)備4外部。請(qǐng)參閱圖5，其為本發(fā)明的氣冷式熱交換器的另ー使用狀態(tài)示意圖。當(dāng)本發(fā)明的氣冷式熱交換器3進(jìn)行運(yùn)作吋，第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置33以及第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置34分別驅(qū)動(dòng)第一內(nèi)循環(huán)氣流Fil以及第二內(nèi)循環(huán)氣流Fi2流動(dòng)，亦即分別將電子設(shè)備4內(nèi)部電子元件40所產(chǎn)生的熱氣流透過第二通風(fēng)ロ 305b、第一通風(fēng)ロ 306a導(dǎo)引進(jìn)入第一內(nèi)循環(huán)路徑Pil及第ニ內(nèi)循環(huán)路徑Pi2，井分別將第一內(nèi)循環(huán)氣流Fil及第ニ內(nèi)循環(huán)氣流Fi2經(jīng)由第一通風(fēng)ロ 30 及第二通風(fēng)ロ 30 導(dǎo)出殼體30。同吋，外驅(qū)動(dòng)裝置35驅(qū)動(dòng)第一外循環(huán)氣流Ftjl以及第二外循環(huán)氣流F。2流動(dòng)，亦即分別將電子設(shè)備4外部的相對(duì)冷氣流由共同通風(fēng)ロ 309導(dǎo)引進(jìn)入第一外循環(huán)路徑Pra以及第ニ外循環(huán)路徑Pffi，并分別將第一外循環(huán)氣流Ftjl以及第二外循環(huán)氣流じ2經(jīng)由第一通風(fēng)ロ 307a、308a導(dǎo)出殼體30。在本實(shí)施例中，第一內(nèi)循環(huán)氣流Fil與第一外循環(huán)氣流Ftjl便可利用第一熱交換核心31的多個(gè)隔板所提供的熱交換面積進(jìn)行熱交換作用，由此可將第一內(nèi)循環(huán)氣流Fil冷卻，并提供至電子設(shè)備4內(nèi)部的電子元件40進(jìn)行散熱。 此時(shí)，第一外循環(huán)氣流Ftjl便形成熱氣流排出至電子設(shè)備4外部。相似地，第二內(nèi)循環(huán)氣流 Fi2與第二外循環(huán)氣流F。2便可利用第二熱交換核心32確多個(gè)隔板所提供的熱交換面積進(jìn)行熱交換作用，由此可將第二內(nèi)循環(huán)氣流Fi2冷卻，并提供至電子設(shè)備4內(nèi)部的電子元件40 進(jìn)行散熱。此時(shí)，第二外循環(huán)氣流F。2便形成熱氣流排出至電子設(shè)備4外部。綜上所述，本發(fā)明提供ー種氣冷式熱交換器，可解決現(xiàn)有氣冷式熱交換器使用單 ー熱交換核心而使內(nèi)循環(huán)與外循環(huán)的風(fēng)道路徑相對(duì)較長、風(fēng)阻較大、風(fēng)量相對(duì)變小而無法有效提升散熱效能的問題。本發(fā)明的氣冷式熱交換器，可利用雙熱交換核心減少內(nèi)循環(huán)與外循環(huán)的風(fēng)阻長度、并達(dá)到較大風(fēng)量，且在相同熱交換器體積下可得到較高的散熱能力，并可于規(guī)?；瘯r(shí)有效地降低制作成本。本發(fā)明得由熟悉此技術(shù)心人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附權(quán)利要求所欲保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.ー種氣冷式熱交換器，包括殼體，具有一容置空間；第一熱交換核心，設(shè)置于該容置空間，且與該殼體定義形成彼此相互隔離的一第一內(nèi)循環(huán)路徑以及一第一外循環(huán)路徑；第二熱交換核心，設(shè)置于該容置空間，且與該殼體定義形成彼此相互隔離的一第二內(nèi)循環(huán)路徑以及一第二外循環(huán)路徑；第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置，設(shè)置于該第一內(nèi)循環(huán)路徑，以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)ー第一內(nèi)循環(huán)氣流于該第一內(nèi)循環(huán)路徑流動(dòng)；第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置，設(shè)置于該第二內(nèi)循環(huán)路徑，以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)ー第二內(nèi)循環(huán)氣流于該第 ニ內(nèi)循環(huán)路徑流動(dòng)；以及外驅(qū)動(dòng)裝置，設(shè)置于該第一外循環(huán)路徑與該第二外循環(huán)路徑，以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)一第一外循環(huán)氣流于該第一外循環(huán)路徑流動(dòng)以及驅(qū)動(dòng)ー第二外循環(huán)氣流于該第二外循環(huán)路徑流動(dòng)，其中該第一熱交換核心架構(gòu)于進(jìn)行該第一內(nèi)循環(huán)氣流與該第一外循環(huán)氣流的熱交換， 以及該第二熱交換核心架構(gòu)于進(jìn)行該第二內(nèi)循環(huán)氣流與該第二外循環(huán)氣流的熱交換。
2.如權(quán)利要求1所述的氣冷式熱交換器，其中該第一熱交換核心、該第二熱交換核心、 該第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置、該第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置及該外驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置于該殼體的該容置空間中，且該第一熱交換核心設(shè)置于該第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置及該外驅(qū)動(dòng)裝置之間，該第二熱交換核心設(shè)置于該第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置及該外驅(qū)動(dòng)裝置之間。
3.如權(quán)利要求1所述的氣冷式熱交換器，其中該殼體包括第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面及第四側(cè)面，該第一側(cè)面與該第二側(cè)面相對(duì)，該第三側(cè)面與該第四側(cè)面相對(duì)，以及其中該第一側(cè)面具有該第一內(nèi)循環(huán)路徑的ー第一通風(fēng)ロ及該第二內(nèi)循環(huán)路徑的ー第一通風(fēng)ロ，該第三側(cè)面具有該第一內(nèi)循環(huán)路徑的ー第二通風(fēng)ロ，該第四側(cè)面具有該第二內(nèi)循環(huán)路徑的ー 第二通風(fēng)ロ，該第二側(cè)面具有該第一外循環(huán)路徑的ー第一通風(fēng)ロ以及該第二外循環(huán)路徑的一第一通風(fēng)ロ，該第二側(cè)面還包括該第一外循環(huán)路徑以及該第二外循環(huán)路徑的一共同通風(fēng)
4.如權(quán)利要求3所述的氣冷式熱交換器，其中該第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置鄰設(shè)于該第一內(nèi)循環(huán)路徑的該第一通風(fēng)ロ或該第二通風(fēng)ロ，該第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置鄰設(shè)于該第二內(nèi)循環(huán)路徑的該第一通風(fēng)ロ或該第二通風(fēng)ロ，以及該外驅(qū)動(dòng)裝置鄰設(shè)于該第一外循環(huán)路徑以及該第二外循環(huán)路徑的該共同通風(fēng)ロ。
5.如權(quán)利要求3或4所述的氣冷式熱交換器，其中該殼體的該通風(fēng)ロ設(shè)置ー濾網(wǎng)，由此以過濾異物進(jìn)入該循環(huán)路徑。
6.如權(quán)利要求1所述的氣冷式熱交換器，其中該第一熱交換核心具有彼此互相隔離的多個(gè)第一內(nèi)循環(huán)通道以及多個(gè)第一外循環(huán)通道，該多個(gè)第一內(nèi)循環(huán)通道以及該多個(gè)第一外循環(huán)通道為相互交錯(cuò)設(shè)置，且以多個(gè)隔板相互分隔。
7.如權(quán)利要求6所述的氣冷式熱交換器，其中該多個(gè)第一內(nèi)循環(huán)通道與該殼體定義形成該第一內(nèi)循環(huán)路徑，該多個(gè)第一外循環(huán)通道與該殼體定義形成該第一外循環(huán)路徑。
8.如權(quán)利要求1所述的氣冷式熱交換器，其中該第二熱交換核心具有彼此互相隔離的多個(gè)第二內(nèi)循環(huán)通道以及多個(gè)第二外循環(huán)通道，該多個(gè)第二內(nèi)循環(huán)通道以及該多個(gè)第二外循環(huán)通道為相互交錯(cuò)設(shè)置，且以多個(gè)隔板相互分隔。
9.如權(quán)利要求8所述的氣冷式熱交換器，其中該多個(gè)第二內(nèi)循環(huán)通道與該殼體定義形成該第二內(nèi)循環(huán)路徑，該多個(gè)第二外循環(huán)通道與該殼體定義形成該第二外循環(huán)路徑。
10.如權(quán)利要求1，6，7，8或9所述的氣冷式熱交換器，其中該第一熱交換核心及該第二熱交換核心分別由ー散熱鋁片模塊所構(gòu)成，其中該散熱鋁片模塊由多個(gè)散熱鋁片相互平行堆疊組接而成。
11.如權(quán)利要求1所述的氣冷式熱交換器，其中該第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置及該第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置為軸流式風(fēng)扇或離心式風(fēng)扇，該外驅(qū)動(dòng)裝置為軸流式風(fēng)扇或離心式風(fēng)扇。
12.一種電子設(shè)備，包括機(jī)拒；至少ー電子元件，設(shè)置于該機(jī)柜內(nèi)部；以及氣冷式熱交換器，設(shè)置于該機(jī)柜內(nèi)部且包括殼體，具有一容置空間；第一熱交換核心，設(shè)置于該容置空間，且與該殼體定義形成彼此相互隔離的一第一內(nèi)循環(huán)路徑以及一第一外循環(huán)路徑；第二熱交換核心，設(shè)置于該容置空間，且與該殼體定義形成彼此相互隔離的一第二內(nèi)循環(huán)路徑以及一第二外循環(huán)路徑；第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置，設(shè)置于該第一內(nèi)循環(huán)路徑，以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)ー第一內(nèi)循環(huán)氣流于該第一內(nèi)循環(huán)路徑流動(dòng)；第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置，設(shè)置于該第二內(nèi)循環(huán)路徑，以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)ー第二內(nèi)循環(huán)氣流于該第 ニ內(nèi)循環(huán)路徑流動(dòng)；以及外驅(qū)動(dòng)裝置，設(shè)置于該第一外循環(huán)路徑與該第二外循環(huán)路徑，以架構(gòu)于驅(qū)動(dòng)一第一外循環(huán)氣流于該第一外循環(huán)路徑流動(dòng)以及驅(qū)動(dòng)ー第二外循環(huán)氣流于該第二外循環(huán)路徑流動(dòng)；其中該第一熱交換核心架構(gòu)于進(jìn)行該第一內(nèi)循環(huán)氣流與該第一外循環(huán)氣流的熱交換， 以及該第二熱交換核心架構(gòu)于進(jìn)行該第二內(nèi)循環(huán)氣流與該第二外循環(huán)氣流的熱交換。
13.如權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其中該殼體還包括ー輔助固定裝置，將該殼體固定于該電子設(shè)備的該機(jī)柜的ー內(nèi)壁面。
全文摘要
本發(fā)明公開一種氣冷式熱交換器及其適用的電子設(shè)備，該氣冷式熱交換器包括殼體、第一熱交換核心、第二熱交換核心、第一內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置、第二內(nèi)驅(qū)動(dòng)裝置及外驅(qū)動(dòng)裝置。其中雙熱交換核心的配置可縮短內(nèi)循環(huán)與外循環(huán)的風(fēng)阻長度、并達(dá)到較大風(fēng)量，且在相同熱交換器體積下可得到較高的散熱能力，并可在規(guī)模化時(shí)有效地降低制作成本。
文檔編號(hào)F28D9/00GK102564175SQ20101060471
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者汪則鑫, 涂雅森, 陳李龍, 陳英琦, 黃建雄 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司