專利名稱：均溫板及其支撐體的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于一種支撐體，尤指一種用于均溫板的支撐體以及具有該 支撐體的均溫板。
背景技術：
隨著計算機的中央處理器(CPU)的運算速度不斷提高，其所產(chǎn)生的熱量也
越來越高，以往由鋁擠型散熱器及風扇所組成的散熱裝置，已不能滿足目前的 中央處理器的使用需求，于是有業(yè)內(nèi)人士陸續(xù)開發(fā)出具有更高導熱效能的熱管
(heat pipe)及均溫板(vapor chamber)，并將其與散熱器組合，以有效地解決現(xiàn)
階段的散熱問題；其中，因均溫板具有與發(fā)熱電子組件作大面積直接貼附接觸
的特點，吸引了更多的相關業(yè)內(nèi)人士投入對此均溫板的研究。
公知的均溫板及其支撐體，如圖1所示，該均溫板主要包括殼體10a、工作 流體20a、毛細組織30a及支撐體40a,其中工作流體20a、毛細組織30a及支撐體 40a容置于殼體10a內(nèi)部，且支撐體40a是由板體連續(xù)彎折而成型的波浪板，且其 上下兩端分別抵壓于毛細組織30a的內(nèi)側，并令毛細組織30a與殼體10a的內(nèi)壁面
相互貼接。
然而，公知的均溫板的支撐體雖抵壓于毛細組織30a，并與殼體10a的內(nèi) 壁面相互貼接；但其工作流體20a受熱后，將由液相轉(zhuǎn)變?yōu)槠?，此汽相氣體 的行走路徑是沿著支撐體40a的波浪形槽道向兩側移動后，再傳遞至上方的毛 細組織30a來達成其熱傳導機制，由于此汽相氣體的行走路徑相當漫長，因而 導致其熱傳導效能不佳；另，由于其支撐體40a是呈長條狀對毛細組織30a進 行抵壓，未被支撐體40a所抵壓的毛細組織30a，因為距離長而容易產(chǎn)生垂落 或塌陷現(xiàn)象，而有待加以改善。
有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種均溫板及其支撐體，能將 毛細組織均勻的壓抵貼接于殼體的內(nèi)壁面，從而增加其密合貼接效果；并可增 加均溫板的汽相變化量，以加快熱量的傳遞速度，進而提升其導熱效能。
為達到上述目的，本實用新型的技術方案是這樣實現(xiàn)的
本實用新型提供一種均溫板，包括殼體、工作流體、毛細組織及支撐體， 該殼體具有中空容腔；該工作流體填注于該中空容腔內(nèi)部；而該毛細組織布設 于該中空容腔內(nèi)；該支撐體容置于所述毛細組織內(nèi)部，該支撐體包括板體，在 該板體上開設有對應排列且間隔配置的兩個或兩個以上槽道，在所述槽道內(nèi)部 分別成型有波浪片，該波浪片的上下兩端面分別抵壓于該毛細組織，并使該毛 細組織與該殼體的內(nèi)壁面相互貼接。
為了達成上述的目的，本實用新型還提供一種均溫板的支撐體，該支撐體 包括板體，在該板體上開設有對應排列且間隔配置的兩個或兩個以上槽道，在 所述槽道內(nèi)部分別成型有波浪片，該波浪片的上下兩端面分別抵壓于所述毛細 組織，并使所述毛細組織與所述殼體的內(nèi)壁面相互貼接。
由上述技術方案可知，本實用新型中均溫板及其支撐體借由所述槽道的間 隔設置及所述波浪片的配置，不僅可將毛細組織均勻的壓抵貼接于殼體的內(nèi)壁 面，從而增加其密合貼接效果；還可增加均溫板的汽相變化量，從而加快熱量 的傳遞速度，進而提升其導熱效能。


圖1為公知均溫板組合剖視示意圖2為本實用新型的支撐體的立體圖3為圖2的A區(qū)域局部放大圖4為本實用新型均溫板的立體分解圖5為本實用新型均溫板的組合剖視示意圖6為本實用新型均溫板的另一方向組合剖視示意圖。
附圖標記說明
殼體10a 毛細組織30a 殼體IO 上殼板ll 中空容腔13 毛細組織30 板體41 間隔板43 波峰段441、 451 第二波浪片4具體實施方式
有關本實用新型的詳細說明及技術內(nèi)容，配合附圖說明如下，然而所附附 圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
請參閱圖2及圖3所示，分別為本實用新型的支撐體的立體圖及圖2的A區(qū)域 局部放大圖，本實用新型提供 一 種均溫板及其支撐體，該均溫板(Vapor Chamber) 包括殼體IO、工作流體20(參閱圖6)、毛細組織30(參閱圖4)及支撐體40。
支撐體40包括矩形板體41 ，此板體41可為結構強度高的金屬材料所制成， 在板體41上開設有互相對應排列的兩個或兩個以上槽道42,各個槽道42為間 隔配置，并在相鄰槽道42之間形成有間隔板43;另在所述槽道42內(nèi)部分別成 型有第一波浪片44及第二波浪片45,此第一波浪片44是由高出板體41頂面 的波峰段441及兩個分別連接于波峰段441的波谷段442構設而成，且波谷段 442是低于板體41的底面；另外，位于第一波浪片44后方的第二波浪片45是 由兩個高出板體41頂面的波峰段451及連接于各波峰段451的波谷段452構設 而成，且波谷段452低于板體41的底面；此外，任意兩個相鄰的第一波浪片 44及第二波浪片45的波峰段441、 451為錯位設置，而本實施例的第一波浪片
工作流體20a 支撐體40a
下殼板12 工作流體20 支撐體40 槽道42 第一波浪片44 波谷段442、 452
44的波峰段441恰對應于第二波浪片45的波谷段452，而第一波浪片44的兩 個波谷段442恰對應于第二波浪片45的兩個波峰段451。
請參閱圖4、圖5及圖6所示，分別為本實用新型均溫板的立體分解圖、組合 剖視示意圖及另一方向組合剖視示意圖，本實用新型的均溫板包括殼體IO、工 作流體20(如圖6所示)、毛細組織30及支撐體40，其中該殼體10是由上殼板11 及下殼板12組合而成，并在上殼板11及下殼板12之間形成有中空容腔13,此毛 細組織30可為金屬編織網(wǎng)，其布設于中空容腔13內(nèi)部，而支撐體40容置于毛細 組織30內(nèi)部，并利用其各第一波浪片44、第二波浪片45分別將毛細組織30壓抵 于上、下殼板ll、 12的內(nèi)壁面上；借由前述的各組件的組合，再將工作流體20 從下殼板12的除氣填充管中填入，并對內(nèi)部的中空容腔13進行除氣抽真空；即 可完成均溫板的制作。
借由本實用新型的支撐體40的各槽道42的間隔設置及這些第一波浪片44、 第二波浪片45的配置，不僅可將毛細組織30均句的壓抵貼接于殼體10的內(nèi)壁面， 而增加毛細組織30與殼體10的內(nèi)壁面密合貼接效果；還可增加均溫板的汽相變 化量，以加快熱量的傳遞速度，進而提升其導熱效能。
權利要求1.一種均溫板，其特征在于，所述均溫板包括殼體，所述殼體具有中空容腔；工作流體，填注于所述中空容腔內(nèi)部；毛細組織，布設于所述中空容腔內(nèi)；以及支撐體，容置于所述毛細組織內(nèi)部，所述支撐體包括板體，在所述板體上開設有對應排列且間隔配置的兩個或兩個以上槽道，在所述槽道內(nèi)部分別成型有上下兩端面分別抵壓于所述毛細組織而使所述毛細組織與所述殼體內(nèi)壁面相互貼接的波浪片。
2、 如權利要求i所述的均溫板，其特征在于，在任意兩個相鄰的所述槽道 之間形成有間隔板。
3、 如權利要求i所述的均溫板，其特征在于，所述這些波浪片包括兩個或 兩個以上第一波浪片及兩個或兩個以上第二波浪片。
4、 如權利要求3所述的均溫板，其特征在于，所述第一波浪片是由高出所述板體頂面的波峰段及分別連接于所述波峰段的兩個波谷段構設而成，所述兩 個波谷段低于所述板體的底面。
5、 如權利要求4所述的均溫板，其特征在于，所述第二波浪片是由高出所 述板體頂面的兩個波峰段及連接于所述兩個波峰段的波谷段構設而成，所述波 谷段低于所述板體的底面。
6、 如權利要求5所述的均溫板，其特征在于，所述第一波浪片的波峰段對應于所述第二波浪片的波谷段配置，而所述第一波浪片的波谷段對應于所述第 二波浪片的波峰段配置。
7、 如權利要求3所述的均溫板，其特征在于，所述第二波浪片是由高出所 述板體頂面的兩個波峰段及連接于所述兩個波峰段的波谷段所構設而成，所述 波谷段低于所述板體的底面。
8、 一種均溫板的支撐體，其特征在于，所述支撐體包括板體，在所述板體 上開設有對應排列且間隔配置的兩個或兩個以上槽道，在所述槽道內(nèi)部分別成 型有波浪片。
9、 如權利要求8所述的均溫板的支撐體，其特征在于，在任意兩個相鄰所 述槽道之間形成有間隔板。
10、 如權利要求8所述的均溫板的支撐體，其特征在于，所述這些波浪片包括兩個或兩個以上第一波浪片及兩個或兩個以上第二波浪片。
11、 如權利要求10所述的均溫板的支撐體，其特征在于，所述第一波浪片是由高出所述板體頂面的波峰段及分別連接于所述波峰段的兩個波谷段構設而 成，所述兩個波谷段低于所述板體的底面。
12、 如權利要求ll所述的均溫板的支撐體，其特征在于，所述第二波浪片是由高出所述板體頂面的兩個波峰段及連接于所述兩個波峰段的波谷段所構設 而成，所述波谷段低于所述板體的底面。
13、 如權利要求12所述的均溫板的支撐體，其特征在于，所述第一波浪片 的波峰段對應于所述第二波浪片的波谷段配置，而所述第一波浪片的波谷段對 應于所述第二波浪片的波峰段配置。
14、 如權利要求10所述的均溫板的支撐體，其特征在于，所述第二波浪片 是由高出所述板體頂面的兩個波峰段及連接于所述兩個波峰段的波谷段所構設 而成，所述波谷段低于所述板體的底面。
專利摘要本實用新型公開了一種均溫板及其支撐體，所述均溫板包括殼體、容設于殼體內(nèi)部的毛細組織及支撐體，此支撐體包括板體，在板體上開設有對應排列且間隔配置的兩個或兩個以上槽道，在各槽道內(nèi)部分別成型有波浪片，所述波浪片的上下兩端面分別抵壓于毛細組織，并使毛細組織與殼體的內(nèi)壁面相互貼接；借此，可增加均溫板的汽相變化量，并能加快熱傳遞速度，進而提升其導熱效能。
文檔編號F28D15/02GK201196547SQ20082000541
公開日2009年2月18日 申請日期2008年2月22日 優(yōu)先權日2008年2月22日
發(fā)明者喬治麥爾, 呂泳泰, 孫建宏, 謝明魁 申請人:索士亞科技股份有限公司