一種應(yīng)用于電子行業(yè)的3d打印裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種應(yīng)用于電子行業(yè)的3D打印裝置，該3D打印裝置采用FDM雙噴頭，所述FDM雙噴頭上設(shè)有固定圈，所述固定圈連接有三個步進(jìn)電機(jī)，三個所述的步進(jìn)電機(jī)在水平面上形成一個正三角形，所述FDM雙噴頭包括模型材料擠出頭和支架材料擠出頭，所述模型材料擠出頭和支架材料擠出頭上有三通擠出控制閥，所述步進(jìn)電機(jī)和三通擠出控制閥連接有3D打印控制系統(tǒng)，所述3D打印控制系統(tǒng)采用雙口RAM和DSP模塊作為控制器，并通過光電耦合器控制步進(jìn)電機(jī)和三通擠出控制閥，所述雙口RAM與DSP模塊之間通過電平轉(zhuǎn)換芯片相接，采用FDM雙噴頭，通過三維設(shè)計的步進(jìn)電機(jī)控制，將步進(jìn)電機(jī)和噴頭同步進(jìn)行控制，能很好的實現(xiàn)電子元件的生產(chǎn)，從而降低電子元件生產(chǎn)的成本。
【專利說明】
一種應(yīng)用于電子行業(yè)的3D打印裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及3D打印技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)用于電子行業(yè)的3D打印裝置。 【背景技術(shù)】[〇〇〇2] 3D打印技術(shù)就是能夠直接打印出三維產(chǎn)品的一種新型加工技術(shù)。相對于傳統(tǒng)的加工技術(shù)，3D打印技術(shù)對材料的利用率極高。傳統(tǒng)的加工技術(shù)例如車、銑、刨、磨等浪費了大量的加工材料，而3D打印技術(shù)是一種將耗材融化后按照預(yù)定的噴射量噴射在工作臺上的技術(shù)，理論上打印耗材的使用為“需多少，用多少”。
[0003]電子元件的使用數(shù)量眾多，類型眾多，結(jié)構(gòu)多樣化而且體積小，生產(chǎn)過程會浪費很多材料，3D打印技術(shù)的應(yīng)用可以幫助克服這一問題，但是，目前的3D打印噴頭并不能很好的實現(xiàn)在電子元件生產(chǎn)上?！緦嵱眯滦蛢?nèi)容】
[0004]針對以上問題，本實用新型提供了一種應(yīng)用于電子行業(yè)的3D打印裝置，采用FDM雙噴頭，一個噴頭同于生產(chǎn)電子元件模型，一個噴頭用于鑄造模型支架，通過三維設(shè)計的步進(jìn)電機(jī)控制，將步進(jìn)電機(jī)和噴頭同步進(jìn)行控制，能很好的實現(xiàn)電子元件的生產(chǎn)，從而降低電子元件生產(chǎn)的成本，可以有效解決【背景技術(shù)】中的問題。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下:一種應(yīng)用于電子行業(yè)的3D 打印裝置，該3D打印裝置采用FDM雙噴頭，所述FDM雙噴頭上設(shè)有固定圈，所述固定圈連接有三個步進(jìn)電機(jī)，三個所述的步進(jìn)電機(jī)在水平面上形成一個正三角形，所述FDM雙噴頭包括模型材料擠出頭和支架材料擠出頭，所述模型材料擠出頭和支架材料擠出頭上有三通擠出控制閥，所述步進(jìn)電機(jī)和三通擠出控制閥連接有3D打印控制系統(tǒng)，所述3D打印控制系統(tǒng)采用雙口 RAM和DSP模塊作為控制器，并通過光電耦合器控制步進(jìn)電機(jī)和三通擠出控制閥，所述雙口RAM與DSP模塊之間通過電平轉(zhuǎn)換芯片相接。
[0006]作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述雙口 RAM通過PCI接口芯片連接PCI總線，所述PCI總線連接有電源管理芯片，所述PCI接口芯片連接有EEPR0M和CPLD模塊，所述雙口 RAM與CPLD模塊相連，所述CPLD模塊與電源管理芯片相連，所述CPLD模塊與DSP模塊相連， 所述CPLD模塊與光電耦合器相連，所述CPLD模塊連接有JTAG接口，所述電源管理芯片與DSP 模塊相連，所述DSP模塊連接有JTAG接口和SRAM，所述DSP模塊與光電耦合器相連。
[0007]本實用新型的有益效果:
[0008]本實用新型采用FDM雙噴頭，一個噴頭同于生產(chǎn)電子元件模型，一個噴頭用于鑄造模型支架，通過三維設(shè)計的步進(jìn)電機(jī)控制，將步進(jìn)電機(jī)和噴頭同步進(jìn)行控制，能很好的實現(xiàn)電子元件的生產(chǎn)，從而降低電子元件生產(chǎn)的成本?！靖綀D說明】
[0009]圖1為本實用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本實用新型3D打印控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中標(biāo)號為:卜FDM雙噴頭;2-固定圈；3-步進(jìn)電機(jī);4-模型材料擠出頭;5-支架材料擠出頭;6-三通擠出控制閥；7-雙口 RAM; 8-DSP模塊;9-光電耦合器；10-電平轉(zhuǎn)換芯片； 11-PCI 接口芯片；12-PCI 總線；13-電源管理芯片；14-EEPROM; 15-CPLD模塊；16-JTAG接口； 17-SRAM。【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。[0〇13] 實施例:
[0014]如圖1和圖2所示，一種應(yīng)用于電子行業(yè)的3D打印裝置，該3D打印裝置采用FDM雙噴頭1，所述FDM雙噴頭1上設(shè)有固定圈2,所述固定圈2連接有三個步進(jìn)電機(jī)3,三個所述的步進(jìn)電機(jī)3在水平面上形成一個正三角形，所述FDM雙噴頭1包括模型材料擠出頭4和支架材料擠出頭5，所述模型材料擠出頭4和支架材料擠出頭5上有三通擠出控制閥6，所述步進(jìn)電機(jī)3 和三通擠出控制閥6連接有3D打印控制系統(tǒng)，所述3D打印控制系統(tǒng)采用雙口 RAM7和DSP模塊 8作為控制器，并通過光電耦合器9控制步進(jìn)電機(jī)和三通擠出控制閥6，所述雙口 RAM7與DSP 模塊8之間通過電平轉(zhuǎn)換芯片10相接。
[0015]在上述實施例上優(yōu)選，所述雙口 RAM7通過PCI接口芯片11連接PCI總線12，所述PCI 總線12連接有電源管理芯片13,所述PCI接口芯片11連接有EEPR0M14和CPLD模塊15,所述雙口 RAM7與CPLD模塊15相連，所述CPLD模塊15與電源管理芯片13相連，所述CPLD模塊15與DSP 模塊8相連，所述CPLD模塊15與光電耦合器9相連，所述CPLD模塊15連接有JTAG接口 16,所述電源管理芯片13與DSP模塊8相連，所述DSP模塊8連接有JTAG接口 16和SRAM17，所述DSP模塊 8與光電親合器9相連。[〇〇16] 基于上述，本實用新型采用roM雙噴頭，一個噴頭同于生產(chǎn)電子元件模型，一個噴頭用于鑄造模型支架，通過三維設(shè)計的步進(jìn)電機(jī)控制，將步進(jìn)電機(jī)和噴頭同步進(jìn)行控制，能很好的實現(xiàn)電子元件的生產(chǎn)，從而降低電子元件生產(chǎn)的成本。
[0017]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種應(yīng)用于電子行業(yè)的3D打印裝置，其特征在于，該3D打印裝置采用FDM雙噴頭(1)， 所述FDM雙噴頭(1)上設(shè)有固定圈(2)，所述固定圈(2)連接有三個步進(jìn)電機(jī)(3)，三個所述的 步進(jìn)電機(jī)(3)在水平面上形成一個正三角形，所述FDM雙噴頭(1)包括模型材料擠出頭(4)和 支架材料擠出頭(5)，所述模型材料擠出頭(4)和支架材料擠出頭(5)上均設(shè)有三通擠出控 制閥(6 )，所述步進(jìn)電機(jī)(3)和三通擠出控制閥(6)連接有3D打印控制系統(tǒng)，所述3D打印控制 系統(tǒng)采用雙口 RAM(7)和DSP模塊(8)作為控制器，并通過光電耦合器(9)控制步進(jìn)電機(jī)和三 通擠出控制閥(6)，所述雙口RAM(7)與DSP模塊(8)之間通過電平轉(zhuǎn)換芯片(10)相接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于電子行業(yè)的3D打印裝置，其特征在于:所述雙口 RAM(7)通過PCI接口芯片(11)連接PCI總線(12)，所述PCI總線(12)連接有電源管理芯片 (13)，所述PCI接口芯片(11)連接有EEPROM(14)和CPLD模塊(15)，所述雙口 RAM(7)與CPLD模 塊(15)相連，所述CPLD模塊(15)與電源管理芯片(13)相連，所述CPLD模塊(15)與DSP模塊 (8)相連，所述CPLD模塊(15)與光電耦合器(9)相連，所述CPLD模塊(15)連接有JTAG接口 (16)，所述電源管理芯片(13)與DSP模塊(8)相連，所述DSP模塊(8)連接有JTAG接口( 16)和 SRAM( 17)，所述DSP模塊(8)與光電耦合器(9)相連。
【文檔編號】B29C67/00GK205631392SQ201620220808
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月21日
【發(fā)明人】李豪, 劉冠雄, 陳安慈, 何錫添
【申請人】李豪