殼體制造方法、殼體及電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及殼體加工領(lǐng)域，特別是用于電子裝置的殼體制造方法、殼體及電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前手機(jī)、電腦等電子裝置的金屬外殼一般采用鋁型材或者不銹鋼制成，以達(dá)到高質(zhì)量的外觀要求。在制造過程中，金屬外殼經(jīng)過數(shù)控機(jī)床(Computer numericalcontrol, CNC)加工方式形成基本結(jié)構(gòu)，即使用CNC對一塊完整的型材進(jìn)行多次加工形成。此種加工方式通常存在加工周期長、原材料浪費(fèi)、不良率高、設(shè)備需求量大以及加工成本高等缺點(diǎn)。
[0003]針對CNC加工存在的問題點(diǎn)，可以通過金屬壓鑄成型工藝來解決。金屬壓鑄成型工藝直接采用模具成型鋁/鎂合金等材質(zhì)的金屬外殼，能夠極大減少加工時間和原材料浪費(fèi)。但是，金屬壓鑄成型工藝容易在金屬外殼表面形成氣孔、料紋等問題，由于金屬表面處理工藝受限，不能直接做陽極氧化處理、電鍍等，極大限制了金屬外殼的外觀效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種殼體及殼體制造方法，以保證殼體加工效率的同時保證殼體的金屬外觀效果。
[0005]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種包括所述殼體的電子裝置。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種殼體制造方法，所述方法包括:提供金屬板材，將金屬板材加工形成外框，其中，外框包括周側(cè)壁及周側(cè)壁圍成的收容槽；
[0007]模內(nèi)成型中框，其中，中框包括外側(cè)壁；
[0008]將所述中框裝于所述收容槽內(nèi)，通過焊接方式使外側(cè)壁與周側(cè)壁內(nèi)表面部分固定連接；其中所述中框與周側(cè)壁之間部分存在間隙；
[0009]填充塑膠，填充區(qū)域包括中框與周側(cè)壁之間的間隙；
[0010]對所述外框的尺寸及外形二次加工；
[0011 ] 對外框的外表面進(jìn)行表面處理。
[0012]其中，所述外框由鋁合金或者不銹鋼材質(zhì)并采用CNC數(shù)控加工方式形成。
[0013]其中，所述步驟“模內(nèi)成型中框”是指所述中框由壓鑄方式形成。
[0014]其中，所述外側(cè)壁包括至少兩個第一定位體，所述周側(cè)壁內(nèi)表面設(shè)有與所述第一定位體相對應(yīng)的第二定位體，第一定位體與第二定位體焊接固定。
[0015]其中，所述步驟“填充塑膠”是通過納米注塑完成。
[0016]其中，所述步驟“對所述外框的尺寸及外形二次加工”包括對周側(cè)壁外表面的形狀的加工及尺寸精度的確認(rèn)的步驟，其中使用CNC數(shù)控方式實(shí)現(xiàn)。
[0017]其中，所述步驟“對外框的外表面進(jìn)行表面處理”包括，當(dāng)外框?yàn)殇X合金材料時，對外框的外表面做打磨、拋光、噴砂及陽極氧化的步驟。
[0018]其中，所述步驟“對外框的外表面進(jìn)行表面處理”包括，當(dāng)外框?yàn)椴讳P鋼材料時，對外框的外表面做物理氣象沉淀、電鍍的步驟。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種殼體，所述殼體由所述殼體制造方法制成。
[0020]本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)一步提供一種電子裝置，所述電子裝置包括由所述殼體制造方法制成的殼體。
[0021]本發(fā)明實(shí)施例的殼體制造方法將殼體分成外框與中框，采用數(shù)控方式加工外框，壓鑄方式加工中框，之后再焊接連接外框與中框，保證加工效率，避免壓鑄鋁/鎂合金表面處理工藝受限，保證了殼體金屬外觀高品質(zhì)效果。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1是本發(fā)明的殼體的分解示意圖。
[0024]圖2是圖1所述殼體部分結(jié)構(gòu)平面示意圖。
[0025]圖3是圖1所述的殼體組裝后的示意圖。
[0026]圖4是本發(fā)明殼體制造方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0028]請參閱圖1至圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供一種殼體100及包括殼體100的電子裝置(未示出)。所述電子裝置可以為手機(jī)、平板電腦、掌上電腦、攝像設(shè)備等。殼體100包括外框10、固定于外框10的中框20及設(shè)置于外框10和中框20之間的塑膠件30。外框10包括周側(cè)壁11。所述周側(cè)壁11圍成收容槽，用于收容中框20及塑膠件30。中框20包括外側(cè)壁21。外側(cè)壁21的外表面設(shè)置有至少兩個第一定位體22。
[0029]本實(shí)施例中，第一定位體22設(shè)置于中框20相對的兩邊的所述外側(cè)壁21的外表面上，每一邊設(shè)置有兩個第一定位體22。相應(yīng)的，周側(cè)壁11的內(nèi)表面上設(shè)有第二定位體12。第二定位體12與第一定位體22通過焊接方式固定連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)外框10與中框20的固定。其中，第二定位體12與第一定位體22均為矩形片體結(jié)構(gòu)。第二定位體12與第一定位體22可以采用對接焊接、搭邊焊接、凹槽搭邊焊接等焊接方式，本實(shí)施例中采用對接焊接方式焊接固定。
[0030]中框20固定于外框10后，中框20的外側(cè)壁21與外框10的周側(cè)壁11之間存在空隙。塑膠件30為直接注塑成型于外框10與中框20之間的空隙內(nèi)，用于進(jìn)一步固定外框10與中框20。塑膠件30上還設(shè)置有螺釘孔，以便與電子裝置的電路板等元件固定。
[0031]請同時參閱圖1至圖4，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種殼體100的制造方法，具體包括以下步驟:
[0032]步驟SI，提供金屬板材，將金屬板材加工形成外框10。其中，外框10包括周側(cè)壁11及周側(cè)壁11