一種外殼的制造方法、外殼及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種外殼的制造方法、外殼及電子設(shè)備，所述外殼的制造方法，包括：在熱壓模具內(nèi)的第一區(qū)域設(shè)置經(jīng)過樹脂預浸處理的碳纖維層；在所述熱壓模具內(nèi)的第二區(qū)域設(shè)置經(jīng)過樹脂預浸處理的第一纖維層，其中，所述第一區(qū)域和所述第一區(qū)域為位于同一平面的不同區(qū)域；至少對所述碳纖維層和所述第一纖維層在所述熱壓模具內(nèi)進行熱壓處理，以形成所述外殼，其中，所述外殼中的所述第一纖維層用于設(shè)置無線發(fā)射裝置。
【專利說明】一種外殼的制造方法、外殼及電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種外殼的制造方法、外殼及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著全球信息化技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備產(chǎn)品已經(jīng)完全滲入人們的生活，比如筆記本、手機、PAD等，由于其具有便攜式特點，所以成為廣為普及的工具，給用戶帶來了越來越多的便利。
[0003]而隨著對電子設(shè)備的便攜式要求越來越高，對于電子設(shè)備的輕、薄要求越來越高，故而需要采用高剛性低密度的材料制作電子設(shè)備的外殼。其中，由于碳纖維具有出色的密度剛性比，故而成為制作電子設(shè)備外殼的主要材料。但是，碳纖維屬于導體，如果全部使用碳纖維制作電子設(shè)備外殼，將導致無線信號被屏蔽，影響無線信號的接收效果。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，可以采用如下方式解決上述問題:
[0005]在制造碳纖維板時，在其中預留天線的設(shè)置空間；在形成碳纖維板之后，在所述設(shè)置空間內(nèi)通過塑料材料射出成型或一體熱壓成型的方式進行填充；最后將無線發(fā)射裝置設(shè)置于塑料填充區(qū)域。
[0006]因為塑料材料屬于非導體，故而不會造成無線信號的屏蔽，能夠達到無效信號被良好接收的技術(shù)效果。
[0007]本申請發(fā)明人在實現(xiàn)本申請實施例技術(shù)方案的過程中，至少發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中存在如下技術(shù)問題:
[0008]由于在現(xiàn)有技術(shù)中，在制造外殼時,必須要先制造碳纖維板然后才能制造無線發(fā)射裝置的設(shè)置區(qū)域，故而，具有制造工藝過于復雜的技術(shù)問題；
[0009]并且，由于在制造出的外殼上會留下碳纖維板和塑料填充區(qū)域的結(jié)合線，故而也不夠美觀，影響用戶的體驗度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明實施例提供一種外殼制造的方法、外殼及電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備外殼制造工藝過于復雜的技術(shù)問題。
[0011]—方面，本申請通過一實施例提供如下技術(shù)方案:
[0012]一種外殼的制造方法，包括:
[0013]在熱壓模具內(nèi)的第一區(qū)域設(shè)置經(jīng)過樹脂預浸處理的碳纖維層；
[0014]在所述熱壓模具內(nèi)的第二區(qū)域設(shè)置經(jīng)過樹脂預浸處理的第一纖維層，其中，所述第一區(qū)域和所述第一區(qū)域為位于同一平面的不同區(qū)域；
[0015]至少對所述碳纖維層和所述第一纖維層在所述熱壓模具內(nèi)進行熱壓處理，以形成所述外殼，其中，所述外殼中的所述第一纖維層用于設(shè)置無線發(fā)射裝置。
[0016]可選的，在所述在熱壓模具內(nèi)的第一區(qū)域設(shè)置經(jīng)過樹脂預浸處理的碳纖維層之前，所述方法還包括:[0017]在所述熱壓模具內(nèi)設(shè)置第二纖維層，其中，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域為所述第二纖維層表面的區(qū)域。
[0018]可選的，所述至少對所述碳纖維層和所述第一纖維層在所述熱壓模具內(nèi)進行熱壓處理，以形成所述外殼，具體為:
[0019]在所述熱壓模具內(nèi)，對所述碳纖維層、所述第一纖維層和所述第二纖維層進行熱壓處理，以形成所述外殼。
[0020]可選的，所述第二纖維層包括:4層有機纖維子層；和/或所述碳纖維層包括:4飛層碳纖維子層。
[0021]可選的，所述第一纖維層，具體為:玻璃纖維層或有機纖維層；和/或所述第二纖維層具體為:玻璃纖維層或有機纖維層。
[0022]可選的，在所述至少對所述碳纖維層和所述第一纖維層在所述熱壓模具內(nèi)進行熱壓處理，以形成所述外殼之后，所述方法還包括:
[0023]在所述第一纖維層內(nèi)設(shè)置所述無線接收裝置。
[0024]另一方面，本申請通過另一實施例提供如下技術(shù)方案:
[0025]一種采用本申請實施例中外殼制造的方法所制造的外殼，包括:
[0026]碳纖維層；
[0027]第一纖維層，貼覆于所述碳纖維層側(cè)面；
[0028]第二纖維層，位于所述碳纖維層和所述第一纖維層表面。
[0029]可選的，所述碳纖維層包括:4飛層碳纖維子層；和/或所述第二纖維層包括:4層有機纖維子層。
[0030]可選的，所述第一纖維層，具體為:玻璃纖維層或有機纖維層；和/或所述第二纖維層具體為:玻璃纖維層或有機纖維層。
[0031]另一方面，本申請通過另一實施例提供如下技術(shù)方案:
[0032]一種電子設(shè)備，包括:
[0033]外殼，所述外殼為采用本申請實施例中外殼的制造方法所制造的外殼；所述外殼具體包括:碳纖維層；第一纖維層，貼覆于所述碳纖維層側(cè)面；第二纖維層，位于所述碳纖維層和所述第一纖維層表面；
[0034]處理器，設(shè)置于所述外殼內(nèi)部。
[0035]可選的，所述碳纖維層包括:4飛層碳纖維子層；和/或所述第二纖維層包括:4層纖維子層。
[0036]可選的，所述第一纖維層，具體為:玻璃纖維層或有機纖維層；和/或所述第二纖維層具體為:玻璃纖維層或有機纖維層。
[0037]本申請?zhí)峁┑囊粋€或多個技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點:
[0038]( I)由于在本申請實施例中，采用了通過在熱壓模具內(nèi)設(shè)置經(jīng)過樹脂預先浸處理的碳纖維層和第一纖維層之后，對其進行熱壓處理之后，生成外殼的技術(shù)方案，由于碳纖維板和無線發(fā)射裝置的設(shè)置區(qū)域同時制造，故而解決了現(xiàn)有技術(shù)中外殼的制造工藝過于復雜的技術(shù)問題；達到了簡化外殼的制造工藝的技術(shù)效果。
[0039](2)由于在本申請實施例中，在將碳纖維層設(shè)置于熱壓模具之前，還在熱壓模具底部設(shè)置了第二碳纖維層，然后將碳纖維層、第一纖維層和第二纖維層同時進行熱壓處理，故而生成的外殼中碳纖維層和用于設(shè)置無線接收裝置的第一纖維層之間的結(jié)合線被所述第二纖維層所遮擋，進而更加美觀，也提高的用戶的體驗度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0040]圖1為本申請實施例一中外殼制造的方法的流程圖；
[0041]圖2為本申請實施例一制造外殼的材料在熱壓模具內(nèi)層次關(guān)系圖；
[0042]圖3為本申請實施例二中外殼的結(jié)構(gòu)圖；
[0043]圖4為本申請實施例三種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0044]本發(fā)明實施例提供一種外殼制造的方法、外殼及電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備外殼制造工藝過于復雜的技術(shù)問題。
[0045]本申請實施例中的技術(shù)方案為解決上述問題，總體思路如下:
[0046]在熱壓模具的第一區(qū)域設(shè)置經(jīng)過樹脂預浸處理的碳纖維層；然后在熱壓磨具內(nèi)的與所述第一區(qū)域不同的第二區(qū)域設(shè)置經(jīng)過樹脂預浸處理的第一纖維層；最后在所述熱壓模具內(nèi)，對所述碳纖維層和所述第一纖維層同時進行熱壓處理，進行生成所述外殼。
[0047]由于采用上述方案制造外殼時，碳纖維板和無線發(fā)射裝置的設(shè)置區(qū)域同時制造，故而達到了簡化外殼的制造工藝的技術(shù)效果。
[0048]為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術(shù)方案進行詳細的說明。
[0049]實施例一
[0050]本申請實施例一提供一種制造外殼的方法，所述外殼的制造的方法通常用于制造各種電子設(shè)備的外殼，所述電子設(shè)備例如為:筆記本電腦、平板電腦、手機等等。
[0051]請參考圖1，所述外殼的制造方法，包括如下步驟:
[0052]步驟SlOl:在熱壓模具內(nèi)的第一區(qū)域設(shè)置經(jīng)過樹脂預浸處理的碳纖維層；
[0053]步驟S102:在所述熱壓模具內(nèi)的第二區(qū)域設(shè)置經(jīng)過樹脂預浸處理的第一纖維層，其中，所述第一區(qū)域和所述第一區(qū)域為位于同一平面的不同區(qū)域，所述第一纖維層為導電能力小于第一預設(shè)閾值的材料；
[0054]步驟S103:至少對所述碳纖維層和所述第一纖維層在所述熱壓模具內(nèi)進行熱壓處理，以形成所述外殼，其中，所述外殼中的所述第一纖維層用于設(shè)置無線發(fā)射裝置。
[0055]在具體實施過程中，在執(zhí)行步驟SlOl之前，還可以執(zhí)行如下步驟:
[0056]在所述熱壓模具內(nèi)設(shè)置第二纖維層，其中，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域為所述第二纖維層表面的區(qū)域。
[0057]請參考圖2，所熱壓模具為201內(nèi)具體包括:
[0058]其中，如果包含第二纖維層202的話，所述第二有機纖維202設(shè)置于所述熱壓模具201底部；
[0059]碳纖維層203，設(shè)置于所述熱壓模具201 (第二纖維層102)表面的第一區(qū)域；
[0060]第一纖維層204，設(shè)置于所述熱壓模具201 (第二纖維層202)表面的第二區(qū)域。
[0061]在具體實施過程中，步驟SlOl中的碳纖維層203所用到的碳纖維例如為:石墨化碳纖維、普通碳纖維、預氧化碳纖維等等，對于所述碳纖維層203具體采用何種碳纖維，本申請實施例不作限制。
[0062]在具體實施過程中，所述碳纖維層203可以包括多層碳纖維子層，作為一個較佳實施例，例如為:4飛層碳纖維子層。當然，在具體實施過程中，基于不同的運用場景，所述碳纖維子層也可以為其它層數(shù)，對于所述碳纖維層203包括多少碳纖維子層本申請實施例不作限制。
[0063]所述碳纖維層203在設(shè)置于所述熱壓模具內(nèi)之前，首先經(jīng)過樹脂預浸處理，對所述碳纖維層進行預浸處理的樹脂可以為熱固性樹脂，例如:三聚氰胺甲醛樹脂、呋喃樹脂、聚丁二烯樹脂以及有機硅樹脂等等；也可以為熱塑性樹脂，例如:聚氯乙烯樹脂、偏二氯乙烯樹脂等等。當然，還可以為其它類型的樹脂，對于采用何種樹脂對所述碳纖維層203進行樹脂預浸處理，本申請實施例不作限制。
[0064]在具體實施過程中，可以采用如下方式進行樹脂預浸處理:
[0065]首先將纖維束(例如:碳纖維束)合并成所需之含量及寬度，然后經(jīng)纖維架將纖維束均勻的分開，同時將經(jīng)過處理的樹脂加熱后涂布在上下離型紙上。然后將纖維及涂布了樹脂的上下離型紙同時導入滾筒，纖維位于上下離型紙之間，借由滾筒的壓力將樹脂均勻的散布于纖維之間，最終完成預浸處理。其中，在將樹脂進行處理時，可以采用多種方式，例如:直接將樹脂加熱以降低其黏度，便于使其均勻散布于纖維之間；又例如將樹脂溶于溶劑來降低其黏度，待樹脂浸入纖維之后再將其加熱使溶劑揮發(fā)等等。
[0066]其中，步驟S102中，所述第一纖維層204的材質(zhì)可以為有機纖維，比如:凱夫拉有機纖維，也可以為玻璃纖維，例如:高強玻璃纖維、耐堿玻璃纖維、低介電玻璃纖維等等。當然，也可以為其他類似纖維，本申請實施例不再詳細列舉并且不作限制，只要其導電能力能夠保證不造成無線信號的屏蔽，都屬于本申請所欲保護的范圍。
[0067]其中，對所述第一纖維層204的樹脂預浸處理的過程與對碳纖維層203的樹脂預浸處理的過程類似，故而在此不再贅述。
[0068]另外，在具體實施過程中，所述步驟SlOl和步驟S102沒有執(zhí)行現(xiàn)有順序之分，可以步驟SlOl在前、也可以步驟S102在前，或者兩者同時執(zhí)行，對此本申請實施例不作限制。
[0069]在具體實施過程中，所述步驟S103中，至少對所述碳纖維層203和所述第一纖維層204在所述熱壓模具201內(nèi)進行熱壓處理，以形成所述外殼的過程可以分為多種情況，下面列舉其中的兩種進行介紹。
[0070]第一種，如果在步驟SlOl之前，并未執(zhí)行步驟S100，那么，僅僅對所述碳纖維層203和所述第一纖維層204進行熱壓處理，以形成所述外殼。
[0071]在具體實施過程中，通過經(jīng)過樹脂預浸處理的所述碳纖維層203和經(jīng)過樹脂預浸處理的所述第一纖維層204在熱壓模具內(nèi)經(jīng)過熱壓處理，就可以生成所述外殼，其中，所述第一纖維層204部分即可以設(shè)置無線發(fā)射裝置，因而制造出的外殼既具有高剛性低密度的結(jié)構(gòu)，同時，又能夠保證良好的無線通信。
[0072]第二種，在步驟SlOl之前，執(zhí)行了步驟S100，那么，所述至少對所述碳纖維層203和所述第一纖維層204在所述熱壓模具201內(nèi)進行熱壓處理，以形成所述外殼，具體為:
[0073]在所述熱壓模具201內(nèi)，對所述碳纖維層203、所述第一纖維層204和所述第二纖維層202進行熱壓處理，以形成所述外殼。[0074]其中，所述步驟SlOO中的第二纖維層202的材料可以為有機纖維，比如:凱夫拉有機纖維，也可以為玻璃纖維，例如:高強玻璃纖維、耐堿玻璃纖維、低介電玻璃纖維；還可以為Kevlar織布等等。當然，也可以為其他類似纖維，本申請實施例不再詳細列舉并且不作限制。另外，所述第二纖維層202和所述第一纖維層204可以相同，也可以不同，本申請實施例不作限制。
[0075]在具體實施過程中，在將所述第二纖維層202設(shè)置于所述熱壓模具201內(nèi)之前，也要經(jīng)過樹脂預浸處理，其具體處理過程與對碳纖維層203的處理過程類似，故而在此不再贅述。
[0076]在具體實施過程中，如果在制造所述外殼時，沒有設(shè)置所述第二纖維層202，那么，碳纖維層203和第一纖維層204之間將形成一連接線，由于沒有遮蔽所述連接線，將影響美觀，故而，可以通過所述第二纖維層202與之合成來遮擋所述連接線，達到更加美觀的效
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[0077]在具體實施過程中，所述第二纖維層202可以包括多層第二纖維子層，作為一個優(yōu)選實施例，例如為:4層纖維子層，當然，可以為其它數(shù)量的子層，比如:3、6、7等等，對于所述第二纖維層202包括多少層纖維子層，本申請實施例不作限制。
[0078]另外，在具體實施過程中，在通過所述熱壓模具201將所述外殼熱壓成型之后，還可以進行一些后續(xù)操作，比如:
[0079]①在所述第一纖維層203內(nèi)設(shè)置無線接收裝置。
[0080]其中，由于第一纖維層204為導電能力小于一預設(shè)閾值的材料，故而，其對無線信號并不會產(chǎn)生屏蔽，因為將所述無線接收裝置設(shè)置于所述第一纖維層204內(nèi)。
[0081]所述無線接收裝置例如為:超再生接收裝置、超外差接收裝置等等，對于所述無線接收裝置為何種無線接收裝置，本申請實施不作限制。
[0082]②進行粘合、嵌入成型處理。
[0083]在具體實施過程中，可以給所述外殼粘合螺釘、支架以及其它固件，在將這些固件嵌入所述外殼之后，通過注入樹脂的方式，熔融的樹脂與這些固件結(jié)合后固化，進而形成一體化的產(chǎn)品。
[0084]當然，還可以進行一些其它后續(xù)處理，對此本申請實施例不再詳細列舉并且不作限制。
[0085]實施例二
[0086]基于同一發(fā)明構(gòu)思，本申請實施例二提供一種外殼，所述外殼通常為各種電子設(shè)備的外殼，所述電子設(shè)備例如為:筆記本電腦、平板電腦、手機等等。所述外殼為采用本申請實施例一所介紹的方法所制造的外殼。
[0087]請參考圖3,所述外殼包括:
[0088]碳纖維層301 ；
[0089]第一纖維層302，貼覆于所述碳纖維層301側(cè)面；
[0090]第二纖維層303，位于所述碳纖維層301和所述第一纖維層302表面。
[0091]由于，具體如何形成所述外殼，在本申請實施例一中已作介紹，故而在此不再贅述。
[0092]在具體實施過程中，所述碳纖維層301包括多個碳纖維子層，作為一個優(yōu)選實施例，例如為:4飛層碳纖維子層；和/或
[0093]所述第二纖維層303包括多個纖維子層，作為一個優(yōu)選實施例，例如為:4層纖維子層。
[0094]在具體實施過程中，所述第一纖維層302，具體為:玻璃纖維層或有機纖維層；和/或所述第二纖維層303具體為:玻璃纖維層或有機纖維層。
[0095]其中，所述第一纖維層302和所述第二纖維層303的材質(zhì)可以相同也可以不同，對此本申請實施不作限制，由于其具體采用何種材料，在本申請實施例一中已作介紹，故而，在此不再贅述。
[0096]由于，本申請實施例二所介紹的外殼，為采用本申請實施例一所介紹的外殼制造的方法所制造的外殼，故而，基于本申請實施例一所介紹的外殼制造的方法，本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員能夠了解本申請實施例二所介紹的外殼的具體結(jié)構(gòu)和變型，故而在此不再詳細介紹，只要本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員基于本申請實施例一所介紹的外殼制造的方法所制造出的外殼都屬于本申請所欲保護的范圍。
[0097]實施例三
[0098]基于同一發(fā)明構(gòu)思，本申請實施例三提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備例如為:筆記本電腦、平板電腦、手機等等。
[0099]請參考圖3和圖4，所述電子設(shè)備包括如下結(jié)構(gòu):
[0100]外殼401，所述外殼401為由本申請實施例一所介紹的外殼制造的方法所制造的外殼；所述外殼401具體包括:碳纖維層301 ;第一纖維層302，貼覆于所述碳纖維層301側(cè)面；第二纖維層303，位于所述碳纖維層301和所述第一纖維層302表面；
[0101]處理器402,設(shè)置于所述外殼401內(nèi)部。
[0102]在具體實施過程中，所述碳纖維層301包括多個碳纖維子層，作為一個優(yōu)選實施例，例如為:4飛層碳纖維子層；和/或
[0103]所述第二纖維層303包括多個纖維子層，作為一個優(yōu)選實施例，例如為:4層纖維子層。
[0104]在具體實施過程中，所述第一纖維層302，具體為:玻璃纖維層或有機纖維層；和/或所述第二纖維層303具體為:玻璃纖維層或有機纖維層。
[0105]其中，所述第一纖維層302和所述第二纖維層303的材質(zhì)可以相同也可以不同，對此，本申請實施不作限制，由于其具體采用何種材料，在本申請實施例一中已作介紹，故而，在此不再贅述。
[0106]由于，本申請實施例三所介紹的電子設(shè)備，為設(shè)置有采用本申請實施例一所介紹的外殼制造的方法所制造的外殼的電子設(shè)備，故而，基于本申請實施例一所介紹的外殼制造的方法，本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員能夠了解本申請實施例三所介紹的電子設(shè)備的具體結(jié)構(gòu)和變型，故而在此不再詳細介紹，只要設(shè)置有本申請實施例一所介紹的外殼制造的方法所制造的外殼的電子設(shè)備，都屬于本申請欲保護的范圍。
[0107]本申請?zhí)峁┑囊粋€或多個技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點:
[0108]( I)由于在本申請實施例中，采用了通過在熱壓模具內(nèi)設(shè)置經(jīng)過樹脂預先浸處理的碳纖維層和第一纖維層之后，對其進行熱壓處理之后，生成外殼的技術(shù)方案，由于碳纖維板和無線發(fā)射裝置的設(shè)置區(qū)域同時制造，故而解決了現(xiàn)有技術(shù)中外殼的制造工藝過于復雜的技術(shù)問題；達到了簡化外殼的制造工藝的技術(shù)效果。
[0109]( 2 )由于在本申請實施例中，在將碳纖維層設(shè)置于熱壓模具之前，還在熱壓模具底部設(shè)置了第二碳纖維層，然后將碳纖維層、第一纖維層和第二纖維層同時進行熱壓處理，故而生成的外殼中碳纖維層和用于設(shè)置無線接收裝置的第一纖維層之間的結(jié)合線被所述第二纖維層所遮擋，進而更加美觀，也提高的用戶的體驗度。
[0110]盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。
[0111]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種外殼的制造方法，其特征在于，包括: 在熱壓模具內(nèi)的第一區(qū)域設(shè)置經(jīng)過樹脂預浸處理的碳纖維層； 在所述熱壓模具內(nèi)的第二區(qū)域設(shè)置經(jīng)過樹脂預浸處理的第一纖維層，其中，所述第一區(qū)域和所述第一區(qū)域為位于同一平面的不同區(qū)域，所述第一纖維層為導電能力小于第一預設(shè)閾值的材料； 至少對所述碳纖維層和所述第一纖維層在所述熱壓模具內(nèi)進行熱壓處理，以形成所述外殼，其中，所述外殼中的所述第一纖維層用于設(shè)置無線發(fā)射裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在熱壓模具內(nèi)的第一區(qū)域設(shè)置經(jīng)過樹脂預浸處理的碳纖維層之前，所述方法還包括: 在所述熱壓模具內(nèi)設(shè)置第二纖維層，其中，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域為所述第二纖維層表面的區(qū)域。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述至少對所述碳纖維層和所述第一纖維層在所述熱壓模具內(nèi)進行熱壓處理，以形成所述外殼，具體為: 在所述熱壓模具內(nèi)，對所述碳纖維層、所述第一纖維層和所述第二纖維層進行熱壓處理，以形成所述外殼。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二纖維層包括:4層纖維子層；和/或所述碳纖維層包括:4飛層碳纖維子層。
5.如權(quán)利要求1-4任一權(quán)項所述的方法,其特征在于,所述第一纖維層,具體為:玻璃纖維層或有機纖維層；和/或所述第二纖維層具體為:玻璃纖維層或有機纖維層。·
6.如權(quán)利要求1-4任一權(quán)項所述的方法，其特征在于，在所述至少對所述碳纖維層和所述第一纖維層在所述熱壓模具內(nèi)進行熱壓處理，以形成所述外殼之后，所述方法還包括: 在所述第一纖維層內(nèi)設(shè)置所述無線接收裝置。
7.一種采用如權(quán)利要求1所述的方法制造的外殼，其特征在于，包括: 碳纖維層； 第一纖維層，貼覆于所述碳纖維層側(cè)面； 第二纖維層，位于所述碳纖維層和所述第一纖維層表面。
8.如權(quán)利要求7所述的外殼，其特征在于，所述碳纖維層包括:4飛層碳纖維子層；和/或所述第二纖維層包括:4層纖維子層。
9.如權(quán)利要求7所述的外殼，其特征在于，所述第一纖維層，具體為:玻璃纖維層或有機纖維層；和/或所述第二纖維層具體為:玻璃纖維層或有機纖維層。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括: 外殼，所述外殼為由權(quán)利要求1所述方法所制造的外殼；所述外殼具體包括:碳纖維層；第一纖維層，貼覆于所述碳纖維層側(cè)面；第二纖維層，位于所述碳纖維層和所述第一纖維層表面； 處理器，設(shè)置于所述外殼內(nèi)部。
11.如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述碳纖維層包括:4飛層碳纖維子層；和/或所述第二纖維層包括:4層纖維子層。
12.如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一纖維層，具體為:玻璃纖維層或有機纖維層；和/或所述第二`纖維層具體為:玻璃纖維層或有機纖維層。
【文檔編號】B29C70/42GK103847110SQ201210513984
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2012年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月4日
【發(fā)明者】郝寧, 尤德濤, 龔雄兵 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司