專利名稱：一種應用于切粒機的水循環(huán)系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
一種應用于切粒機的水循環(huán)系統(tǒng)
技術領域：
本實用新型涉及錦綸聚合切粒機系統(tǒng)，特別涉及一種應用于切粒機的水循環(huán)系統(tǒng)。
背景技術：
在一般錦綸聚合廠內將錦綸聚合體經鑄帶頭壓出成條狀，將其條狀經水送至切粒機切成切片，整個系統(tǒng)的操作過程叫切粒機系統(tǒng)。如圖1所示，一般切粒機系統(tǒng)包括以下幾種設備鑄帶頭1、切粒水槽2、切粒機切刀系統(tǒng)3、切粒水循環(huán)系統(tǒng)4。其中切粒水循環(huán)系統(tǒng)是生產過程中比較重要的，以前所使用切粒水循環(huán)系統(tǒng)中的板式換熱器41的換熱面積是 30-40平方米，使得冷卻水溫只能在15°C -20°C間，在此溫度下，切粒機切片系統(tǒng)切出的切片容易成型不良，并且切粒機的切刀也容易損壞。原切粒機系統(tǒng)的設計缺點第一循環(huán)切粒水溫太高，15°C -20°C會讓從鑄帶頭下來的聚合體在切粒水槽內冷卻不足就已經帶入切刀系統(tǒng)切成切片，容易成型不良，并且切片斷面不平整而帶魚尾巴；第二 切粒機的切刀壽命較短，平均為2-3個月就需更換切刀；第三更換切刀切片帶出的粉末，容易造成工藝流程中的濾網堵塞。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種應用于切粒機的水循環(huán)系統(tǒng)，改善了切粒機系統(tǒng)的生產效率。本實用新型是這樣實現(xiàn)的一種應用于切粒機的水循環(huán)系統(tǒng)，包括切粒水槽、循環(huán)泵其特征在于還包括換熱面積為60-90平方米的第一板式換熱器，所述切粒水槽、循環(huán)泵以及第一板式換熱器依次連接；其中還進一步包括與所述第一板式換熱器并接的一組換熱面積為30-40平方米的第二板式換熱器。本實用新型的優(yōu)點在于將本實用新型的切粒水循環(huán)系統(tǒng)應用于切粒機系統(tǒng)中得到了如下效果一、切粒機的切刀使用壽命由延長；二、切片切口平整，使得切片在后續(xù)的加工過程中減少粉末的產生；三、減少切粒機切刀系統(tǒng)的停止次數(shù)(因切粒機效果不好而停止更換切刀及清理)，減少聚合體廢塊損耗；從而改善了切粒機系統(tǒng)的生產效率。

圖1為現(xiàn)有技術中的切粒機系統(tǒng)。圖2為本實用新型水循環(huán)系統(tǒng)的一實施例的示意圖。圖3為本實用新型水循環(huán)系統(tǒng)的另一實施例的示意圖。
具體實施方式請參閱圖2所示，一種應用于切粒機的水循環(huán)系的第一實施例，包括切粒水槽11、 循環(huán)泵12、換熱面積為60-90平方米的第一板式換熱器13，所述切粒水槽11、循環(huán)泵12以及第一板式換熱器13依次連接；使用換熱面積為60-90平方米的第一板式換熱器13可以將循環(huán)水溫度降至9-13°C之間，這樣的水溫可以應用于切粒機中，改善了切粒機系統(tǒng)的生
產效率。如圖3所示，是本實用新型的另一實施例，其與第一實施例的區(qū)別在于，該實施例還包括與所述第一板式換熱器13并接的一組換熱面積為30-40平方米的第二板式換熱器 14;為了確保切粒循環(huán)水冷卻至正常水溫后，水循環(huán)至切粒水槽時，能冷卻由鑄帶頭流落下來的聚合體。以上所述 僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型的涵蓋范圍。
權利要求1.一種應用于切粒機的水循環(huán)系統(tǒng)，包括切粒水槽、循環(huán)泵，其特征在于還包括換熱面積為60-90平方米的第一板式換熱器，所述切粒水槽、循環(huán)泵以及第一板式換熱器依次連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種應用于切粒機的水循環(huán)系統(tǒng)，其特征在于進一步包括與所述第一板式換熱器并接的一組換熱面積為30-40平方米的第二板式換熱器。
專利摘要本實用新型提供了一種應用于切粒機的水循環(huán)系統(tǒng)，包括切粒水槽、循環(huán)泵其特征在于還包括換熱面積為60-90平方米的第一板式換熱器，所述切粒水槽、循環(huán)泵以及第一板式換熱器依次連接；其中還進一步包括與所述第一板式換熱器并接的一組換熱面積為30-40平方米的第二板式換熱器；其第二板式換熱器可當作備用。本實用新型應用于切粒機系統(tǒng)中，使切粒機的切刀使用壽命延長；切片切口平整，使得切片在后續(xù)的加工過程中減少粉末的產生；減少切粒機切刀系統(tǒng)的停止次數(shù)，減少聚合體廢塊損耗。
文檔編號B29B9/00GK202062542SQ20112005924
公開日2011年12月7日 申請日期2011年3月9日 優(yōu)先權日2011年3月9日
發(fā)明者王國棟 申請人:長樂力恒錦綸科技有限公司