專(zhuān)利名稱(chēng)：適用于電子產(chǎn)品殼體的制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其為一種于膠層結(jié)合基材的處理方法。
背景技術(shù)：
一般行動(dòng)電話(huà)、PDA、游戲機(jī)、游戲機(jī)貯存卡、數(shù)字手寫(xiě)板、手提電腦、平板電腦、話(huà)機(jī)、電器用品…等等廣泛電子產(chǎn)品，尤其有關(guān)于可手?jǐn)y帶式的電子產(chǎn)品，均利用塑料殼體來(lái)將電路板固定于其內(nèi)，并達(dá)到外觀訴求，唯該等習(xí)用殼體結(jié)構(gòu)卻有改進(jìn)之處。
具體舉例而言，如圖1、2所示的手機(jī)結(jié)構(gòu)，其殼體均以一定硬度的上蓋91、下蓋92螺鎖或卡扣對(duì)合而成，在上蓋91、下蓋92間則固定有電路板93，并在配合周邊結(jié)構(gòu)的設(shè)置而達(dá)到電子產(chǎn)品的預(yù)期功能。
該等上蓋91、下蓋92主要系以圖3所示的射出模具成型出來(lái)，其雖然符合大量生產(chǎn)的需求，但是確有以下缺點(diǎn)一、外觀性不足人們對(duì)于電子產(chǎn)品不僅要求其使用功能，更對(duì)于其造型、花紋、色彩及觸感等諸多特質(zhì)有所要求，可以此一體射出成型的殼體，根本無(wú)法作出少量多樣化的花紋、色彩變化，此乃目前射出殼體的主要缺失。
二、易損壞其上、下蓋91、92為固定具有控制功效電路板的基礎(chǔ)，但該上、下蓋91、92單純的一體材質(zhì)根本不符吸震要求，如上、下蓋91、92和電路板93間未有防震結(jié)構(gòu)設(shè)置下，該電子產(chǎn)品在掉落地面或受到撞擊時(shí)，輕則使殼體破裂，重則使該電路板93受外力沖撞而損壞，致使電子產(chǎn)品預(yù)期的功能喪失，此乃習(xí)用技術(shù)無(wú)法突破之處。
因此習(xí)用電子產(chǎn)品殼體因采用塑料一體射出成型制造，而有防震性不佳及色彩變化性不多的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其電子產(chǎn)品表面具有極佳的耐磨性及良好的外觀性，以提升電子產(chǎn)品的附加價(jià)值。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是
一種適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其步驟包含有a)先備置一熱可變形的基材；b)將基材以成型模具定型出具立體形狀的輪廓?dú)んw，該輪廓?dú)んw內(nèi)具有容置空間；c)在輪廓?dú)んw容置空間內(nèi)以膠材直接成型或置有膠層，使膠層和該基材結(jié)合成一體，令基材形成于膠層外層；d)裁切基材或整修膠層毛邊后，即得一殼體成品。
所述膠層的一面結(jié)合基材、另一面則形成有中空室。
所述膠材中摻入有天然纖維材質(zhì)。
所述膠材中摻入有抗靜電材料。
所述膠材中摻入有導(dǎo)電性材料。
一種適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其步驟包含有a)先備置一熱可變形的基材；b)將基材以成型模具定型出具立體形狀的輪廓?dú)んw，該輪廓?dú)んw內(nèi)具有容置空間；c)在輪廓?dú)んw容置空間內(nèi)成型或置有發(fā)泡層，使發(fā)泡層和該基材結(jié)合成一體，令基材形成于發(fā)泡層外層；d)裁切基材或整修膠層毛邊后，即得一殼體成品。
所述發(fā)泡層的一面結(jié)合基材、另一面則形成有中空室。
所述發(fā)泡層中摻入有天然纖維材質(zhì)。
所述發(fā)泡層中摻入有抗靜電性的材料。
所述發(fā)泡層中摻入有導(dǎo)電性的材料。
所述基材置入成型模具中，并借真空吸力而定型出具立體形狀的輪廓?dú)んw，該輪廓?dú)んw內(nèi)具有容置空間。
所述基材以具有色彩及圖樣的圖層及透光耐磨的外層膜組成，然后將透光外層膜結(jié)合于圖層底面而構(gòu)成一體的耐磨基材結(jié)構(gòu)，其圖層形成于輪廓?dú)んw內(nèi)面，至于外層膜則形成于輪廓?dú)んw外面。
所述輪廓?dú)んw內(nèi)面涂附有膠膜。
所述容置空間內(nèi)設(shè)有層布，以形成一內(nèi)里結(jié)構(gòu)，用以中介結(jié)合膠層或發(fā)泡層。
所述基材外周貼附有層布，使該層布形成一特異觸感的殼體外里結(jié)構(gòu)。
所述輪廓?dú)んw外面設(shè)有圖層，該圖層具有色彩及圖樣。
采用上述方案后，由于本發(fā)明的殼體系以復(fù)合技術(shù)制成，該基材除保護(hù)及美化該膠層外，且借由其圖層及相關(guān)設(shè)計(jì)能強(qiáng)化殼體外觀變化性及觸感，從而增加該殼體的外觀變化性，而借由復(fù)合結(jié)構(gòu)還可大幅增加殼體的防震性，以去除習(xí)用一體射出制法的不良問(wèn)題，有效地增進(jìn)品質(zhì)，確實(shí)為殼體加工提出一有效解決的新穎技術(shù)，使之能大幅提升其在電子產(chǎn)品的附加價(jià)值。
更具體而言，依本發(fā)明的特殊制程，其具有下述進(jìn)步之處一、具外觀變化性本發(fā)明以耐磨基材10中介膠層20外觀，據(jù)以強(qiáng)化該膠層20的耐磨能力，且配合基材10中至少具有色彩及圖樣的圖層11及透光外層膜12的構(gòu)成，使該殼體在同時(shí)兼具色彩豐富及立體生動(dòng)活潑外觀下達(dá)到增進(jìn)三維空間的視覺(jué)效果；除此之外，本發(fā)明只須抽換不同視效的圖層11，即可制造出少量多樣化的殼體外觀，相當(dāng)符合現(xiàn)今電子產(chǎn)品的個(gè)性化需求。
二、具防震性本發(fā)明殼體主要由基材10及膠層20復(fù)合所構(gòu)成，而所復(fù)合的基材10便具有一定的減震性，故在受到碰撞、或掉落地面時(shí)，其能先吸收該等外力，減緩膠層20受力情形，進(jìn)而克服習(xí)用殼體容易破裂或損及電路板的缺點(diǎn)。


圖1系習(xí)用手機(jī)之分解示意圖；圖2系習(xí)用手機(jī)之組合外觀示意圖；圖3系習(xí)用手機(jī)殼體于模具中射出成型示意圖；圖4系本發(fā)明基材之分解示意圖；圖5系本發(fā)明成型基材之示意圖；圖6系本發(fā)明基材成型出輪廓?dú)んw之立體示意圖；圖7系本發(fā)明輪廓?dú)んw置于成型模具之示意圖；圖8系本發(fā)明膠層之成型示意圖；圖9系本發(fā)明實(shí)施于手機(jī)之實(shí)施例示意圖；圖10系本發(fā)明結(jié)合發(fā)泡材之實(shí)施例示意圖；圖11系本發(fā)明實(shí)施于電子數(shù)字板之實(shí)施例示意圖；圖12系本發(fā)明實(shí)施于貯存卡之實(shí)施例示意圖；圖13系本發(fā)明實(shí)施于鼠標(biāo)之實(shí)施例示意圖；圖14系本發(fā)明實(shí)施于顯示器之實(shí)施例示意圖。
主要組件符號(hào)說(shuō)明10 基材 11 圖層 12 外層膜13 容置空間 20 膠層 30 發(fā)泡層31 中空室91 上蓋 92 下蓋 93 電路板具體實(shí)施方式
本發(fā)明適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其步驟包括有
a)請(qǐng)參閱圖4所示，本發(fā)明先備置一具有熱可變形的基材10，該基材10可以具有色彩及圖樣的圖層11及透光耐磨的外層膜12組成，然后將透光外層膜12結(jié)合于圖層11底面而構(gòu)成一體的耐磨基材10結(jié)構(gòu)；b)請(qǐng)配合圖5、6觀之，將基材10置入成型模具中，借真空吸力而定型出具有立體形狀的輪廓?dú)んw，該輪廓?dú)んw內(nèi)具有容置空間13，并使圖層11形成于內(nèi)面，外層膜12形成于外面；c)請(qǐng)?jiān)倥浜蠄D7、8觀之，然后于成型模具的上模注入膠材，使該膠材填充于基材10容置空間13內(nèi)以成型出膠層20，該膠層20和基材10相鄰界面熔接結(jié)合成一體，令容置空間13內(nèi)直接成型或置有膠層20，且使耐磨基材10形成于膠層20外層而構(gòu)成電子產(chǎn)品的殼體結(jié)構(gòu)，從而使該基材10能保護(hù)及美化膠層20外觀；d)將前述殼體脫模，并裁切基材10或膠層20毛邊后，即得一兼具外觀性、防震性的殼體成品，使其可安裝于如圖9所示的手機(jī)上，令該殼體使電子產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值大幅提升。
本發(fā)明為使基材10和膠層20更為容易結(jié)合成一體，其可在圖層11涂附有膠膜，借由膠膜的中介設(shè)置而使膠層20與圖層11相鄰界面的結(jié)合更為容易；另外，本發(fā)明可在成型模具的上模貼附一層布，使該層布可在合模后對(duì)合于基材10容置空間13內(nèi)，以形成一內(nèi)里結(jié)構(gòu)；或者，于成型模具的下模中貼附一層布，使其貼附于基材10之外，以形成一特異觸感的殼體外里結(jié)構(gòu)。
再則，本發(fā)明可以在膠材內(nèi)摻入回收的木屑、或稻草屑、或廢塑料粒..等等天然纖維材質(zhì)或顆粒回收料，使本發(fā)明形成的膠層20具有環(huán)保性。當(dāng)然，其亦可以在膠材摻入硬質(zhì)塑料、或玻璃纖維..等等高硬度的顆粒材料，以改善膠層20成型的結(jié)構(gòu)性。另外，其可以在膠材內(nèi)摻入抗靜電和導(dǎo)電性的材料，使本發(fā)明所制成的膠層20結(jié)構(gòu)更符合安全需求。
最后，如圖10所示，本發(fā)明亦可以較具經(jīng)濟(jì)性的發(fā)泡層30直接取代膠層20，而直接發(fā)泡成型或置設(shè)于輪廓?dú)んw的容置空間13內(nèi)，使該發(fā)泡層30的一面結(jié)合基材10，另一面則能形成中空室31，其中空室31可供電路板裝置或供節(jié)省材料之用。當(dāng)然，該中空室31形成于膠層20的內(nèi)面，則更能節(jié)省成本及重量。
綜上所述，依本發(fā)明的制法可廣泛的運(yùn)用于各式電子產(chǎn)品上，例如圖11所示的電子數(shù)字板、圖12所示的游戲機(jī)貯存卡、圖13所示的鼠標(biāo)或圖14所示的顯示器均可以輕易的運(yùn)用，本發(fā)明該等膠層外觀一體結(jié)合有相對(duì)應(yīng)的耐磨基材，確能加強(qiáng)保護(hù)及美化膠層，借以突破改革習(xí)用殼體的防震性不足、外觀性不佳的缺點(diǎn)。
以上所述，僅為本發(fā)明之一較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以之限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即大凡依本發(fā)明權(quán)利要求所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明涵蓋的范圍，例如本發(fā)明基材10的圖層11可以設(shè)置于殼體最外層的實(shí)施例亦可視為本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于其步驟包含有a)先備置一熱可變形的基材；b)將基材以成型模具定型出具立體形狀的輪廓?dú)んw，該輪廓?dú)んw內(nèi)具有容置空間；c)在輪廓?dú)んw容置空間內(nèi)以膠材直接成型或置有膠層，使膠層和該基材結(jié)合成一體，令基材形成于膠層外層；d)裁切基材或整修膠層毛邊后，即得一殼體成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于所述膠層的一面結(jié)合基材、另一面則形成有中空室。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于所述膠材中摻入有天然纖維材質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于所述膠材中摻入有抗靜電材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于所述膠材中摻入有導(dǎo)電性材料。
6.一種適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于其步驟包含有a)先備置一熱可變形的基材；b)將基材以成型模具定型出具立體形狀的輪廓?dú)んw，該輪廓?dú)んw內(nèi)具有容置空間；c)在輪廓?dú)んw容置空間內(nèi)成型或置有發(fā)泡層，使發(fā)泡層和該基材結(jié)合成一體，令基材形成于發(fā)泡層外層；d)裁切基材或整修膠層毛邊后，即得一殼體成品。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于所述發(fā)泡層的一面結(jié)合基材、另一面則形成有中空室。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于所述發(fā)泡層中摻入有天然纖維材質(zhì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于所述發(fā)泡層中摻入有抗靜電性的材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于所述發(fā)泡層中摻入有導(dǎo)電性的材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于所述基材置入成型模具中，并借真空吸力而定型出具立體形狀的輪廓?dú)んw，該輪廓?dú)んw內(nèi)具有容置空間。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于所述基材以具有色彩及圖樣的圖層及透光耐磨的外層膜組成，然后將透光外層膜結(jié)合于圖層底面而構(gòu)成一體的耐磨基材結(jié)構(gòu)，其圖層形成于輪廓?dú)んw內(nèi)面，至于外層膜則形成于輪廓?dú)んw外面。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于所述輪廓?dú)んw內(nèi)面涂附有膠膜。
14.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于所述容置空間內(nèi)設(shè)有層布，以形成一內(nèi)里結(jié)構(gòu)，用以中介結(jié)合膠層或發(fā)泡層。
15.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于所述基材外周貼附有層布，使該層布形成一特異觸感的殼體外里結(jié)構(gòu)。
16.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，其特征在于所述輪廓?dú)んw外面設(shè)有圖層，該圖層具有色彩及圖樣。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種適用于電子產(chǎn)品殼體的制法，先備置一熱可變形的基材，此基材由外層膜疊接圖層而構(gòu)成，繼而將該基材置于成型模具中，在配合成型加工而形成一具立體形狀的輪廓?dú)んw，繼之，該輪廓?dú)んw于容置空間內(nèi)成型結(jié)合有膠層，令基材所構(gòu)成的輪廓?dú)んw形成于膠層外，進(jìn)而可構(gòu)成一供電子產(chǎn)品利用的復(fù)合殼體，該基材除保護(hù)及美化該膠層外，且借由其圖層及相關(guān)設(shè)計(jì)能強(qiáng)化殼體外觀變化性及觸感，使之能大幅提升其在電子產(chǎn)品的附加價(jià)值。
文檔編號(hào)B29C70/88GK1954994SQ20051010089
公開(kāi)日2007年5月2日 申請(qǐng)日期2005年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月28日
發(fā)明者王水木 申請(qǐng)人:王水木