屋頂包的封裝設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及屋頂包的封裝設(shè)備，a.底部封裝設(shè)備，包括芯軸以及轉(zhuǎn)軸，底部成型折疊裝置和超聲波封合裝置，b.灌裝設(shè)備，c.充氮設(shè)備，d.頂部封裝設(shè)備，包括相配合的焊接砧和焊接頭，焊接砧的焊接側(cè)的表面由三個焊接墊組合而成，焊接頭的焊接側(cè)的表面具有陣列式排布的沉孔，所述的焊接頭內(nèi)設(shè)置有超聲波發(fā)生器，并通過氣缸連接帶動靠近或遠(yuǎn)離焊接砧，e.傳送機(jī)構(gòu)。本發(fā)明使用高溫氮?dú)獬暡ǚ夂铣尚瓦€有最大優(yōu)點(diǎn)是不會有冷凝水產(chǎn)生，不會污染食品造成食品安全隱患并且起到保護(hù)產(chǎn)品不被氧化變質(zhì)。
【專利說明】
屋頂包的封裝設(shè)備
[技術(shù)領(lǐng)域]
[0001]本發(fā)明涉及一種包裝設(shè)備，具體涉及屋頂包的封裝設(shè)備。
[【背景技術(shù)】]
[0002]在老式液體灌裝機(jī)上，屋頂包(新鮮屋)產(chǎn)品從包裝紙盒被送入灌裝機(jī)再從灌裝機(jī)出口處出來成為完整合格的產(chǎn)品，大致經(jīng)過底部封合成型、液體產(chǎn)品灌裝以及頂部封合成型等相關(guān)工序。
[0003]如圖3所示，圖3中公開了現(xiàn)有技術(shù)中底部縫合成型設(shè)備的結(jié)構(gòu)，在該設(shè)備中，包括了中間旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸的側(cè)面固定多跟芯軸一端，轉(zhuǎn)軸在旋轉(zhuǎn)過程中帶動芯軸的外端旋轉(zhuǎn)至多個工位，芯軸上套設(shè)的紙盒依次經(jīng)過了電加熱爐加熱，底部折疊成型機(jī)構(gòu)的折疊成型、最后至底部壓板進(jìn)行底部粘結(jié)。經(jīng)過底部成型后，通過傳送機(jī)構(gòu)將紙盒運(yùn)輸?shù)焦嘌b設(shè)備進(jìn)行i).灌裝、ii).頂部通過頂部加熱火爐進(jìn)行加熱，然后至iii).頂部封合。頂部封合設(shè)備的結(jié)構(gòu)如圖2所示，在步驟ii加熱的基礎(chǔ)上，通過封合氣缸帶動的活動鉗口和固定鉗口夾緊進(jìn)行封口。從上述步驟可知，底部成型、頂部成型各需要10KVA的火爐對紙盒表面PE先進(jìn)行加熱活化，再進(jìn)行折疊成型，最后進(jìn)行底部、頂部成型封合;在此過程中還需有4°C以下的冰水在相關(guān)零件內(nèi)壁連續(xù)冷卻降溫以免與之接觸的紙盒粘黏在一起并且起固化冷卻紙盒成型作用。
[0004]傳統(tǒng)火爐的缺點(diǎn)在于:
[0005]1.火爐的高溫使得在紙盒PE面在冷凝過程中形成許多針孔，無法達(dá)到實(shí)質(zhì)的密封，氧氣可通過針孔進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部加速產(chǎn)品氧化變質(zhì)；紙纖維會通過這些針孔吸附水分使得紙盒抗沖擊強(qiáng)度大幅下降。
[0006]2.另外，一旦灌裝機(jī)在出現(xiàn)故障，火爐加熱以及冰水循環(huán)系統(tǒng)還要保持運(yùn)行，如關(guān)閉火爐系統(tǒng)，再次啟動使用需要很長時間，并且能源消耗很大，單線的能耗為每小時22KVA電能;而且，冷卻冰水在金屬部件內(nèi)部循環(huán)使得金屬部件表面冷卻，這樣就會在金屬部件表面產(chǎn)生冷凝水(因為金屬表面處于冷熱環(huán)境中)污染食品，產(chǎn)生食品安全隱患。
[0007]3.無法進(jìn)行充氮處理?，F(xiàn)有技術(shù)通過加熱裝置加熱封裝部位后進(jìn)入下一工序進(jìn)行封裝，由于氮?dú)饩哂袕?qiáng)冷卻作用，而封裝需要封裝表面的PE處于受熱狀態(tài)，氮?dú)馓畛鋾绊懛庋b的進(jìn)行，造成屋頂包的密封性不好。
[0008]在現(xiàn)有技術(shù)中還有包括超聲波焊接的加熱方法，超聲波焊接是利用高頻振動波傳遞到兩個需焊接的物體表面，在加壓的情況下，使兩個物體表面相互摩擦而形成分子層之間的熔合。相對于現(xiàn)有的火爐而言其能耗也大大的降低。然而，由于超聲波焊接的特性，不能焊接不同高度以及大面積的平面。
[
【發(fā)明內(nèi)容】
]
[0009]本發(fā)明的目的提供一種新的封裝結(jié)構(gòu)以解決現(xiàn)有技術(shù)中火爐加熱無法充氮的問題。
[0010]本發(fā)明的另一目的在于解決常規(guī)超聲波加熱裝置加熱焊接不同高度以及大面積的平面焊接難的問題。使得超聲波焊接應(yīng)用于屋頂包焊接成為可能。
[0011 ]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，提供一種屋頂包的封裝設(shè)備，包括:
[0012]a.底部封裝設(shè)備，包括多個用作產(chǎn)品底部成型的芯軸，以及連接帶動芯軸旋轉(zhuǎn)至多個工位的轉(zhuǎn)軸，沿轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)方向的多個工位上依次設(shè)有包括底部成型折疊裝置和超聲波封合裝置，超聲波封合裝置包括與芯軸外端面相平行的加熱表面、加熱該加熱表面的超聲波發(fā)生器、以及控制連接加熱表面靠近或遠(yuǎn)離芯軸外端面的位移機(jī)構(gòu)，
[0013]b.灌裝設(shè)備，
[0014]c.充氮設(shè)備，
[0015]d.頂部封裝設(shè)備，包括相配合的焊接砧和焊接頭，焊接砧的焊接側(cè)的表面由三個焊接面組合而成，包括橫向拼接的第二和第三焊接面，豎向拼接的上部的第一焊接面以及下部的第二和第三焊接面，焊接面的焊接深度依次為第一焊接面、第二焊接面、第三焊接面，焊接頭的焊接側(cè)的表面具有陣列式排布的沉孔，所述的焊接頭內(nèi)設(shè)置有超聲波發(fā)生器，并通過氣缸連接帶動靠近或遠(yuǎn)離焊接砧，
[0016]e.帶動產(chǎn)品依次經(jīng)過所述底部封裝設(shè)備、灌裝設(shè)備、充氮設(shè)備和頂部封裝設(shè)備的傳送機(jī)構(gòu)。
[0017]所述的頂部封裝設(shè)備中還包括用于引導(dǎo)焊接頭靠近或遠(yuǎn)離焊接砧的導(dǎo)桿，導(dǎo)桿與焊接頭通過連接件連接，連接件一端與導(dǎo)桿滑動連接，另一端與焊接頭固定連接。
[0018]本發(fā)明摸索出新的焊接工藝與結(jié)構(gòu)，使得超聲波能同時焊接不同平面。使用高溫氮?dú)獬暡ㄑb置完全可以將屋頂包(新鮮屋)紙盒包裝成型達(dá)到甚至超出傳統(tǒng)火爐加熱成型的屋頂包(新鮮屋)紙盒包裝成型，并且大大節(jié)約了能源，每小時額定消耗4KVA，單線比傳統(tǒng)火爐加熱的節(jié)約每小時16KVA;使用高溫氮?dú)獬暡ǚ夂铣尚瓦€有最大優(yōu)點(diǎn)是不會有冷凝水產(chǎn)生，不會污染食品造成食品安全隱患并且起到保護(hù)產(chǎn)品不被氧化變質(zhì)。
[【附圖說明】]
[0019]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中封裝工藝的步驟流程圖；
[0020]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中頂部封裝設(shè)備示意圖；
[0021 ]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中底部封裝設(shè)備示意圖；
[0022]圖4為實(shí)施例中封裝工藝的步驟流程圖；
[0023]圖5為實(shí)施例中頂部封裝設(shè)備示意圖；
[0024]圖6為實(shí)施例中底部封裝設(shè)備示意圖；
[0025]圖7為實(shí)施例中焊接頭的焊接側(cè)的表面示意圖；
[0026]圖8為實(shí)施例中焊接砧的焊接側(cè)的表面示意圖；
[0027]圖中丨.灌裝設(shè)備2.頂部加熱火爐3.(現(xiàn)有技術(shù)中的)頂部封裝設(shè)備4.傳送機(jī)構(gòu)
5.活動鉗口 6.固定鉗口 7.封合氣缸8.紙盒9.芯軸10.底部加熱火爐11.底部成型折疊裝置12.底部成型壓板13.充氮裝置14.(本實(shí)施例中的)頂部封裝設(shè)備15.焊接砧16.焊接側(cè)17.焊接頭18.連接件19.超聲波發(fā)生器20.超聲波電源21.氣缸22.導(dǎo)桿23.超聲波封合裝置24.沉孔25.第一焊接面26.第二焊接面27.第三焊接面。[【具體實(shí)施方式】]
[0028]以下，結(jié)合實(shí)施例和附圖對于本發(fā)明做進(jìn)一步說明，應(yīng)當(dāng)理解，實(shí)施例僅用于解釋說明而不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0029]本實(shí)施例的屋頂包的封裝設(shè)備結(jié)構(gòu)如下:
[0030]a.圖6展示了本實(shí)施例中的底部封裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)，包括多個用作產(chǎn)品底部成型的芯軸，以及連接帶動芯軸旋轉(zhuǎn)至多個工位的轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸與芯軸的尾端連接使得整個形狀呈現(xiàn)出向外放射的星形，這種結(jié)構(gòu)在底部封裝設(shè)備中的常見的。芯軸的前端在旋轉(zhuǎn)的過程中，芯軸的外端面對準(zhǔn)各個工位。如折疊工位、加熱工位等。沿轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)方向的多個工位上依次設(shè)有包括底部成型折疊裝置和超聲波封合裝置，與現(xiàn)有技術(shù)的圖3不同，該結(jié)構(gòu)中不包括加熱火爐。而是采用了超聲波封合裝置，該裝置包括與芯軸外端面相平行的加熱表面、加熱該加熱表面的超聲波發(fā)生器、以及控制連接加熱表面靠近或遠(yuǎn)離芯軸外端面的位移機(jī)構(gòu)，位移機(jī)構(gòu)可以采用如氣缸活塞、機(jī)械臂或者其他機(jī)械傳動結(jié)構(gòu)，
[0031]b.灌裝設(shè)備，該設(shè)備將飲品或其他液體灌裝入未封口的可以直接通過市場采購或現(xiàn)有設(shè)備圖紙制造獲得，這對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員是清楚的。
[0032]c.充氮設(shè)備，也可以直接通過市場采購或現(xiàn)有設(shè)備圖紙制造獲得，這對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員是清楚的。其主要目的是通過充氮防止屋頂包內(nèi)的飲品或儲存的其他液體氧化。
[0033]d.頂部封裝設(shè)備，其結(jié)構(gòu)可參見圖5，包括相配合的焊接砧和焊接頭，焊接砧的焊接側(cè)的表面由三個焊接面組合而成，可參見圖8，包括橫向拼接的第二和第三焊接面，豎向拼接的上部的第一焊接面以及下部的第二和第三焊接面，焊接面的焊接深度依次為第一焊接面、第二焊接面、第三焊接面，焊接頭的焊接側(cè)的表面具有陣列式排布的沉孔，沉孔結(jié)構(gòu)可參見圖7，所述的焊接頭內(nèi)設(shè)置有超聲波發(fā)生器，并通過氣缸連接帶動靠近或遠(yuǎn)離焊接砧，頂部封裝設(shè)備中還包括用于引導(dǎo)焊接頭靠近或遠(yuǎn)離焊接砧的導(dǎo)桿，導(dǎo)桿與焊接頭通過連接件連接，連接件一端與導(dǎo)桿滑動連接，另一端與焊接頭固定連接。
[0034]采用超聲波封合裝置具有以下優(yōu)點(diǎn):I)節(jié)約能源(每小時4KVA);2)沒有冷凝水，不污染食品(牛奶、果汁等)，沒有食品安全隱患并且起到保護(hù)產(chǎn)品不被氧化變質(zhì);3)設(shè)備出現(xiàn)故障修理時沒有能耗并能及時恢復(fù)生產(chǎn)，不影響生產(chǎn)任務(wù)的完成;4)紙盒成型后不會在紙盒PE表面形成針孔，減少透氧避免產(chǎn)品氧化變質(zhì);紙纖維就不會通過針孔吸收水分，提高紙盒抗沖擊強(qiáng)度;5)由于使用超聲波封合產(chǎn)品可以使用充氮處理，可充分保護(hù)食品安全與食品風(fēng)味。
[0035]e.帶動產(chǎn)品依次經(jīng)過所述底部封裝設(shè)備、灌裝設(shè)備、充氮設(shè)備和頂部封裝設(shè)備的傳送機(jī)構(gòu)。如圖4所示。
【主權(quán)項】
1.一種屋頂包的封裝設(shè)備，其特征在于包括: a.底部封裝設(shè)備，包括多個用作產(chǎn)品底部成型的芯軸，以及連接帶動芯軸旋轉(zhuǎn)至多個工位的轉(zhuǎn)軸，沿轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)方向的多個工位上依次設(shè)有包括底部成型折疊裝置和超聲波封合裝置，超聲波封合裝置包括與芯軸外端面相平行的加熱表面、加熱該加熱表面的超聲波發(fā)生器、以及控制連接加熱表面靠近或遠(yuǎn)離芯軸外端面的位移機(jī)構(gòu)， b.灌裝設(shè)備， c.充氮設(shè)備， d.頂部封裝設(shè)備，包括相配合的焊接砧和焊接頭，焊接砧的焊接側(cè)的表面由三個焊接面組合而成，包括橫向拼接的第二和第三焊接面，豎向拼接的上部的第一焊接面以及下部的第二和第三焊接面，焊接面的焊接深度依次為第三焊接面、第二焊接面、第一焊接面，焊接頭的焊接側(cè)的表面具有陣列式排布的沉孔，所述的焊接頭內(nèi)設(shè)置有超聲波發(fā)生器，并通過氣缸連接帶動靠近或遠(yuǎn)離焊接砧， e.帶動產(chǎn)品依次經(jīng)過所述底部封裝設(shè)備、灌裝設(shè)備、充氮設(shè)備和頂部封裝設(shè)備的傳送機(jī)構(gòu)。2.如權(quán)利要求1所述的屋頂包的封裝設(shè)備，其特征在于所述的頂部封裝設(shè)備中還包括用于引導(dǎo)焊接頭靠近或遠(yuǎn)離焊接砧的導(dǎo)桿，導(dǎo)桿與焊接頭通過連接件連接，連接件一端與導(dǎo)桿滑動連接，另一端與焊接頭固定連接。
【文檔編號】B65D81/20GK105905366SQ201610477832
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年6月27日
【發(fā)明人】薛樺鈞
【申請人】薛樺鈞