專利名稱：半導(dǎo)體晶片承載裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體晶片承載裝置。
目前普遍采用的半導(dǎo)體晶片承載裝置存在的主要缺陷是結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，并且該承載裝置的構(gòu)件是一次性的，即當(dāng)一批半導(dǎo)體晶片被封裝加工后，承載該半導(dǎo)體晶片裝置的構(gòu)件則不能再使用，每加工一批半導(dǎo)體晶片，都需進(jìn)行材料的切割，不僅工作量大、作業(yè)繁復(fù)，而且也造成了材料資源的浪費(fèi)。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體晶片承載裝置，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)和缺點(diǎn)作進(jìn)一步的改良，使大量半導(dǎo)體晶片在封裝加工后，其承載半導(dǎo)體晶片裝置的構(gòu)件皆可再使用，避免切割作業(yè)的繁復(fù)及材料的浪費(fèi)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種半導(dǎo)體晶片承載裝置，其條帶承載座設(shè)有一個(gè)以上用于裝設(shè)半導(dǎo)體晶片的承載部；防焊膠布貼設(shè)粘著于條帶承載座的下緣。
本實(shí)用新型的特點(diǎn)使生產(chǎn)簡(jiǎn)易化，材料可以重復(fù)再利用，相應(yīng)地使成本降低，且半導(dǎo)體晶片加工面積縮小，腳位準(zhǔn)確，靜電干擾少及減少諸如短路、斷路接錯(cuò)等故障的發(fā)生。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例詳細(xì)說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)及其功能。


圖1是本實(shí)用新型的半導(dǎo)體晶片承載裝置的組合圖。
圖2是本實(shí)用新型的半導(dǎo)體晶片承載裝置的分解圖。
請(qǐng)參閱附圖，本實(shí)用新型的半導(dǎo)體晶片承載裝置主要包括一條帶承載座1及一防焊膠布2，該條帶承載座1設(shè)有數(shù)個(gè)的承載部11，承載部11的中央部可放入復(fù)數(shù)的半導(dǎo)體晶片5。
操作時(shí)，首先將半導(dǎo)體晶片5安裝于條帶承載座1，該半導(dǎo)體晶片5是貼著于承載部11的中央部；再于條帶承載座1的下緣浮貼粘著可耐高溫達(dá)250℃的防焊膠布2，且防焊膠布2的大小長(zhǎng)度稍大于條帶承載座1，以此作為裝載半導(dǎo)體晶片電路的裝置。
而后對(duì)半導(dǎo)體晶片5進(jìn)行封裝時(shí)，在半導(dǎo)體晶片5與外圍接腳處布植各連線，加上塑膠封裝，再予以固化，然后在已封膠的半導(dǎo)體晶片5上印刷編號(hào)規(guī)范，之后于印刷電路板(PCB)上作焊球最后作業(yè)。
在植球作業(yè)后，將防焊膠布2、條帶承載座1及封裝的半導(dǎo)體晶片5分開，即可取出已封裝好的半導(dǎo)體晶片封裝元件，使整個(gè)過程不必實(shí)施切割作業(yè)，從而較為簡(jiǎn)單方便容易，而且無環(huán)境污染。
本實(shí)用新型具有使生產(chǎn)簡(jiǎn)易化，重復(fù)再利用材料，可以相應(yīng)地使成本降低，且半導(dǎo)體晶片加工面積縮小，腳位準(zhǔn)確，靜電干擾少及減少諸如短路、斷路接錯(cuò)等故障的特點(diǎn)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體晶片承載裝置，其特征在于其條帶承載座設(shè)有一個(gè)以上用于裝設(shè)半導(dǎo)體晶片的承載部；防焊膠布貼設(shè)粘著于條帶承載座的下緣。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體晶片承載裝置,其條帶承載座設(shè)有一個(gè)以上用于裝設(shè)半導(dǎo)體晶片的承載部;防焊膠布貼設(shè)粘著于條帶承載座的下緣。本實(shí)用新型具有使生產(chǎn)簡(jiǎn)易化,材料可以重復(fù)再利用,相應(yīng)地使成本降低,且半導(dǎo)體晶片加工面積縮小,腳位準(zhǔn)確,靜電干擾少及減少諸如短路、斷路接錯(cuò)等故障的發(fā)生的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)B65G49/07GK2421271SQ9820709
公開日2001年2月28日 申請(qǐng)日期1998年7月22日 優(yōu)先權(quán)日1997年11月4日
發(fā)明者謝文樂 申請(qǐng)人:華泰電子股份有限公司