專利名稱：冷藏保鮮容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于有冷凍裝置的食品容器。
為保持食品新鮮不變質(zhì)，中國專利公開了一種申請?zhí)枮?9209425.7的電冷杯。這種電冷杯通過半導體冷堆和殼體夾層中的保溫絕熱紙來達到使食品保鮮的目的，由于僅使用絕熱紙保溫，不僅保溫效果較差，而且當半導體冷堆因停電不工作時，無法對容器內(nèi)食品降溫冷藏，同時容器蓋與容器體之間加膠圈后的螺紋連接不僅麻煩，而且防菌隔氣效果欠佳。
本實用新型的目的是提供一種使用方便、效果好的冷藏保鮮容器。
本實用新型由容器體、容器蓋和半導體冷堆組成，容器體由外殼、內(nèi)膽、環(huán)形密封水槽、支承環(huán)、底板和密封絕熱墊板組成，截面為凹型的環(huán)形密封水槽裝在外殼和內(nèi)膽的頂部，支承環(huán)裝在外殼和內(nèi)膽底部之間，環(huán)形密封水槽、上殼、內(nèi)膽和支承環(huán)形成與外界隔離的儲放冷藏保鮮介質(zhì)的環(huán)形腔，容器蓋置于環(huán)形密封水槽的凹型槽內(nèi)，在外殼的上部具有用可拆堵頭堵住的開口，底板裝在內(nèi)膽底部，密封絕熱墊板裝在外殼的底部，底板、支撐環(huán)和密封絕熱墊板形成密封的致冷腔，半導體冷堆置于致冷腔內(nèi)。
由于本實用新型的容器體具有儲放冷藏保溫介質(zhì)的與外界隔離的環(huán)形腔，不僅提高了保溫(冷藏)效果，而且當因停電半導體冷堆不能工作時，可通過向環(huán)形腔內(nèi)加入冷塊等致冷介質(zhì)，達到致冷，容器體上的環(huán)形密封水槽，使容器體和置于環(huán)形密封水槽內(nèi)的容器蓋之間形成水密封，以防止細菌污染，提高了食品保鮮效果，從而達到本實用新型目的。


圖1為本實用新型半剖結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為
圖1中A－A向剖視圖。
以下結(jié)合附圖對本實用新型進一步詳細闡述。
本實用新型由容器體1、容器蓋2和半導體冷堆3組成，容器體1由外殼4、內(nèi)膽5、環(huán)形密封水槽6、支承環(huán)7、底板8和密封絕熱墊板9組成，截面為凹槽型的環(huán)形密封水槽6裝在外殼4和內(nèi)膽5的頂部，支承環(huán)7裝在外殼4和內(nèi)膽5的底部之間，環(huán)形密封水槽6、外殼4、內(nèi)膽5和支承環(huán)7形成與外界隔離的儲放冷藏保鮮介質(zhì)10的環(huán)形腔11，容器蓋2置于環(huán)形密封水槽6的凹型槽內(nèi)，在外殼4的上部具有用可拆堵頭12堵住的開口13，底板8裝在內(nèi)膽5的底部，密封絕熱墊板9裝在外殼4的底部，底板8、支承環(huán)7和密封絕熱墊板9形成密封的致冷腔14，半導體冷堆3置于密封的致冷腔14內(nèi)。在外殼4的周壁上具有手把15；在內(nèi)膽5的內(nèi)壁上具有三個以上的支托16，隔板17置于支托16上。半導體冷堆3的散熱片18置于密封致冷腔14外的密封絕熱墊板9上。
當要冷藏保鮮食品時，拆下堵頭12，從開口13向環(huán)形腔11內(nèi)充介質(zhì)10，裝上堵頭12，將食品放在底板8上，再將隔板17置于支托16上，再向隔板17上放食品，向環(huán)形密封水槽6內(nèi)注入水，將容器蓋2置于環(huán)形密封水槽6內(nèi)，接上半導體冷堆的電源，使其致冷。食品便可冷藏保鮮，防止細菌污染。
當因停電，半導體冷堆3不能工作時，將介質(zhì)10換成冰塊等致冷介質(zhì)，以達致冷保鮮。
權(quán)利要求1.一種由容器體、容器蓋和半導體冷堆組成的冷藏保鮮容器，容器體由外殼和內(nèi)膽組成，外殼與內(nèi)膽之間具有間隙，其特征在于在所述的外殼和內(nèi)膽的頂部具有截面為凹型的環(huán)形密封水槽，外殼和內(nèi)膽的底部之間具有支承環(huán)，密封水槽、外殼、內(nèi)膽和支承環(huán)使所述的間隙形成與外界隔離的儲放冷藏保溫介質(zhì)的環(huán)形腔，容器蓋置于密封水槽的凹型槽內(nèi)，在外殼上部具有用可拆堵頭堵住的開口，內(nèi)膽的底部具有底板，外殼的底部具有密封絕熱墊板，底板、支承環(huán)和密封絕熱墊板形成密封的致冷腔，半導體冷堆置于致冷腔內(nèi)。
2.按照權(quán)利要求1所述的冷藏保鮮容器，其特征在于在所述的外殼上具有手把；在所述的內(nèi)膽內(nèi)壁上具三個以上支托和置于支托上的隔板。
專利摘要一種有冷凍裝置的食品容器。為提供一種使用方便，效果好的冷藏保鮮容器，提出由容器體、容器蓋和半導體冷堆組成的冷藏保鮮容器，容器體由外殼、內(nèi)膽，環(huán)形密封水槽、支承環(huán)、底板和密封絕熱墊板組成，容器蓋置于環(huán)形密封水槽內(nèi)，環(huán)形密封水槽、外殼、內(nèi)膽和支承環(huán)形成介質(zhì)環(huán)形腔、底板、支承環(huán)和密封絕熱墊板形成密封致冷腔，半導體冷堆置于密封致冷腔內(nèi)。
文檔編號B65D81/24GK2138102SQ92236020
公開日1993年7月14日 申請日期1992年10月14日 優(yōu)先權(quán)日1992年10月14日
發(fā)明者薛恒鵬 申請人:薛恒鵬