本發(fā)明涉及到音叉晶體生產(chǎn)時的一種自動化生產(chǎn)設(shè)備，具體指一種音叉晶體基座自動上料裝置。

背景技術(shù)：

在音叉晶體生產(chǎn)領(lǐng)域，需要將基座的兩個引腳與音叉對齊并且焊接在一起，現(xiàn)有技術(shù)多采用人工來擺放基座，使其與音叉對齊，此種方式能保證基座擺向一致，方便后續(xù)焊接工藝的進(jìn)行，但是其效率低，勞動強(qiáng)度大，不適合規(guī)?；a(chǎn)。現(xiàn)急需一種自動上料設(shè)備，以實(shí)現(xiàn)將基座順利放入導(dǎo)向治具中，為后段焊接工藝提高良率做準(zhǔn)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中音叉晶體基座上料過程中存在的上述問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、效率高的音叉晶體基座自動上料裝置。

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是：一種音叉晶體基座自動上料裝置，包括機(jī)架，所述機(jī)架上設(shè)置有振動盤，其特征在于：所述機(jī)架上還設(shè)置有定位裝置和抓取裝置，抓取裝置包括水平移動機(jī)械臂、真空發(fā)生器和吸嘴，定位裝置上方設(shè)置有徑向氣缸，機(jī)架一側(cè)還設(shè)置有載料臺。

所述吸嘴采用圓形孔與腰型孔結(jié)合的結(jié)構(gòu)。

所述定位裝置下方設(shè)置有真空吸盤。

本發(fā)明的有益效果為：

1、本設(shè)計中機(jī)架上設(shè)置有振動盤，還設(shè)置有定位裝置和抓取裝置，抓取裝置包括水平移動機(jī)械臂、真空發(fā)生器和吸嘴，定位裝置上方設(shè)置有徑向氣缸，機(jī)架一側(cè)還設(shè)置有載料臺，使用時通過振動盤將基座進(jìn)行導(dǎo)向排列，基座引腳平行于振動盤的導(dǎo)向槽，并將基座振動到定位裝置中，定位裝置下的真空吸盤將基座準(zhǔn)確的吸附在定位裝置中，避免基座出現(xiàn)凸起、歪斜、卡料的現(xiàn)象，接著水平移動機(jī)械臂帶動吸嘴移動至吸料位置，定位裝置上的真空釋放，吸嘴吸附基座，然后水平移動機(jī)械臂將吸嘴連同基座移動到載料臺上方，真空發(fā)生器釋放真空，同時吹氣使吸嘴上的基座掉落入載料臺中，整個上料過程結(jié)束，本設(shè)計采用真空吸料定位，吸嘴真空抓料，效率高，降低了勞動強(qiáng)度。

2、本設(shè)計中吸嘴采用圓形孔與腰型孔結(jié)合的結(jié)構(gòu)，由基座引腳歪斜、引腳張開導(dǎo)致的卡料的現(xiàn)象大大減少，又能降低吸嘴與定位裝置必須對正的要求，抓取更方便。

3、本設(shè)計中定位裝置下方設(shè)置有真空吸盤，當(dāng)基座通過振動盤位于定位裝置上時，真空吸盤能使得基座被穩(wěn)固固定，待吸嘴吸取時，真空吸盤釋放真空，以方便吸嘴取料。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明中吸嘴的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：機(jī)架1，振動盤2，定位裝置3，抓取裝置4，水平移動機(jī)械臂5，真空發(fā)生器6，吸嘴7，徑向氣缸8，載料臺9，圓形孔10，腰型孔11，真空吸盤12。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖說明和具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明：

參見圖1和圖2，一種音叉晶體基座自動上料裝置，包括機(jī)架1，所述機(jī)架1上設(shè)置有振動盤2，所述機(jī)架1上還設(shè)置有定位裝置3和抓取裝置4，抓取裝置4包括水平移動機(jī)械臂5、真空發(fā)生器6和吸嘴7，定位裝置3上方設(shè)置有徑向氣缸8，機(jī)架1一側(cè)還設(shè)置有載料臺9。

所述吸嘴7采用圓形孔10與腰型孔11結(jié)合的結(jié)構(gòu)。

所述定位裝置3下方設(shè)置有真空吸盤12。

本設(shè)計中機(jī)架1上設(shè)置有振動盤2，還設(shè)置有定位裝置3和抓取裝置4，抓取裝置4包括水平移動機(jī)械臂5、真空發(fā)生器6和吸嘴7，定位裝置3上方設(shè)置有徑向氣缸8，機(jī)架1一側(cè)還設(shè)置有載料臺9，使用時通過振動盤2將基座進(jìn)行導(dǎo)向排列，基座引腳平行于振動盤2的導(dǎo)向槽，并將基座振動到定位裝置3中，定位裝置3下的真空吸盤12將基座準(zhǔn)確的吸附在定位裝置3中，避免基座出現(xiàn)凸起、歪斜、卡料的現(xiàn)象，接著水平移動機(jī)械臂5帶動吸嘴7移動至吸料位置，定位裝置3上的真空釋放，吸嘴7吸附基座，然后水平移動機(jī)械臂5將吸嘴7連同基座移動到載料臺9上方，真空發(fā)生器6釋放真空，同時吹氣使吸嘴7上的基座掉落入載料臺9中，整個上料過程結(jié)束，本設(shè)計采用真空吸料定位，吸嘴7真空抓料，效率高，降低了勞動強(qiáng)度。本設(shè)計中吸嘴7采用圓形孔10與腰型孔11結(jié)合的結(jié)構(gòu)，由基座引腳歪斜、引腳張開導(dǎo)致的卡料的現(xiàn)象大大減少，又能降低吸嘴7與定位裝置3必須對正的要求，抓取更方便。本設(shè)計中定位裝置3下方設(shè)置有真空吸盤12，當(dāng)基座通過振動盤2位于定位裝置3上時，真空吸盤12能使得基座被穩(wěn)固固定，待吸嘴7吸取時，真空吸盤12釋放真空，以方便吸嘴取料。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、上料效率高。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種音叉晶體基座自動上料裝置，包括機(jī)架，所述機(jī)架上設(shè)置有振動盤，所述機(jī)架上還設(shè)置有定位裝置和抓取裝置，抓取裝置包括水平移動機(jī)械臂、真空發(fā)生器和吸嘴，定位裝置上方設(shè)置有徑向氣缸，機(jī)架一側(cè)還設(shè)置有載料臺。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、上料效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：喻信東;黃大勇;劉坤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：湖北泰晶電子科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.08.09
技術(shù)公布日：2017.11.07