用于包裝帶有rfid標簽產(chǎn)品的包裝盒的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒，具有雙層盒壁，所述雙層盒壁包括由卡紙構成的內(nèi)層和由金屬構成的外層，所述外層和所述內(nèi)層通過壓合或粘合在一起形成盒壁，所述盒壁至少一面的金屬被設置在其上的縫隙分為多個陣元，所述多個陣元和多個縫隙形成使特定頻段電磁波能夠通過的光子晶體結構。實施本實用新型的用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒，具有以下有益效果：在保持現(xiàn)有包裝的基礎上實現(xiàn)對該包裝盒內(nèi)RFID標簽的可靠讀寫。
【專利說明】用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及包裝材料，更具體地說，涉及一種用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的
包裝盒。
【背景技術】
[0002]在較為貴重或需要的防偽的商品，通常需要對其每一個進行防偽處理，一般來講，現(xiàn)有的防偽措施是在每個產(chǎn)品上附帶一個RFID標簽，使得使用者可以讀取到該產(chǎn)品的信息；此外，在每一個物品上粘貼電子標簽，并且保證標簽能夠被順利快速讀取是構建物聯(lián)網(wǎng)的重要基礎。但是，在很多商品中，為了使得商品包裝更加精美，以便吸引消費者，通常會采用金卡紙、銀卡紙、鋁箔紙等金屬箔紙材料與普通紙卡層合在一起構成金屬箔紙包裝盒，這種包裝盒將金屬箔紙放到其外層，使得包裝非常精美。由于包裝盒上有金屬箔紙，而金屬箔紙對電磁信號的屏蔽作用，使得包裝盒外的電子信號基本不能達到包裝盒內(nèi)，同時，在包裝盒內(nèi)的RFID標簽發(fā)送的信號也不能到達包裝盒外。因此粘貼或附著在包裝盒內(nèi)產(chǎn)品上的RFID電子標簽就不能被盒外的讀寫器激活并返回電磁信號。這就嚴重阻礙了帶有金屬箔紙包裝的物品在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)或防偽系統(tǒng)中的應用。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術問題在于，針對現(xiàn)有技術的上述金屬箔包裝盒內(nèi)產(chǎn)品上的RFID電子標簽不能被盒外的讀寫器激活并返回電磁信號的缺陷，提供一種能夠在金屬箔包裝盒內(nèi)接受外部讀寫器激活信號并能夠返回電磁信號的用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:構造一種用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒，具有雙層盒壁，所述雙層盒壁包括由卡紙構成的內(nèi)層和由金屬構成的外層，所述外層和所述內(nèi)層通過壓合或粘合在一起形成盒壁，所述盒壁至少一面的金屬被設置在其上的縫隙分為多個陣元，所述多個陣元和多個縫隙形成使特定頻段電磁波能夠通過的光子晶體結構。
[0005]更進一步地，所述多個縫隙相互交叉，所述多個陣元被所述多個縫隙隔離。
[0006]更進一步地，所述多個縫隙不相交，所述陣元通過所述縫隙之間的金屬相互連接。
[0007]更進一步地，所述包裝盒包括前面、后面、左面、右面、底面和頂面，所述前面、后面、左面和右面均設置為所述光子晶體結構。
[0008]更進一步地，所述陣元的形狀為正多邊形。
[0009]更進一步地，所述多個面上的光子晶體結構相互獨立或相連為一個整體。
[0010]更進一步地，所述多個面上的光子晶體通過所述陣元或所述縫隙相連。
[0011 ] 更進一步地，所述縫隙寬帶相同或不相同。
[0012]更進一步地,所述縫隙寬度為0.05mm-2mm,長度為10mm-300mm。
[0013]更進一步地，通過所述光子晶體結構的電磁波頻段是100K-6GHZ。[0014]實施本實用新型的用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒，具有以下有益效果:由于在包裝盒的外層的金屬箔紙或金屬表面形成光子晶體結構，通過光子晶體的導磁面特性，保證了微波射頻信號能有效進出該包裝盒，從而使得該包裝盒內(nèi)的電子標簽能夠接收外部讀寫器發(fā)出的激活信號并能夠返回信號。同時由于采用了激光雕刻工藝，可以對雕刻深度進行精確控制，可以保證包裝盒內(nèi)襯紙不會被破壞，保持了包裝的完整性。從而使得在保持現(xiàn)有包裝的基礎上實現(xiàn)RFID標簽的讀寫。此外，由于可以在包裝盒的多個面構造形成光子晶體，這樣就可以保證在包裝盒的四周電子標簽能夠形成均勻輻射。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒實施例的結構示意圖；
[0016]圖2是所述實施例中包裝盒展開后的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面將結合附圖對本實用新型實施例作進一步說明。
[0018]如圖1所示，在本實用新型的用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒實施例中，該包裝盒與通常的包裝盒一樣，具有頂面、底面和四個側面，這些面形成一個密閉的空間，帶有RFID電子標簽的產(chǎn)品，就放置在該空間中。在本實施例中，該包裝盒具有雙層盒壁，也就是說，構成該包裝盒的包裝材料是由兩種不同的材料復合而成的，利用這種復合的材料，得到該包裝盒。這種雙層盒壁包括由卡紙構成的內(nèi)層(圖中未示出)和由金屬構成的外層(圖1中看見的部分)，上述外層和內(nèi)層通過壓合或粘合或現(xiàn)有的技術手段連接在一起形成盒壁，即包裝材料。在本實施例中，上述盒壁至少一面的金屬(包括金屬材料或金屬箔或金屬薄片等)被設置在其上的縫隙I分為多個陣元2，所述多個陣元2和多個縫隙I形成使特定頻段電磁波能夠通過的光子晶體結構。
[0019]在本實施例中，如圖1所示，設置在壁盒外面的金屬層上的多個縫隙I相互交叉，將上述金屬層劃分為多個陣元2，這些多個陣元2每個均被多個縫隙I隔離。也就是說，在圖1中，每個陣元2均是孤立的，并沒有通過金屬與其他陣元連接。圖1中，示出的縫隙I呈“井”字形，所以，其劃分出來的陣元2的形狀是四邊形或正方形。在本實施例中的另外一些情況下，上述縫隙I交叉的形狀也可以是別的形狀，因此其劃分出來的陣元2也可以是其他形狀的正多邊形。在本實施例中，上述縫隙2的寬度可以相同，也可以不相同?；旧蟻碇v，縫隙2寬度在0.05mm-0.2mm之間，例如，0.1mm ;其長度在10mm-300mm之間，例如200_。值得一提的是，在圖1中，由于包裝盒的形狀，其所示出的垂直方向的縫隙2的長度相同，水平方向的縫隙2的長度也基本相同。但是，水平方向和垂直方向的縫隙的長度是不同的。在本實施例中的上述設置構成的光子晶體結構，使得通過該光子晶體結構的電磁波頻段是 100K-6GHz。
[0020]此外，在本實施例中的另外一些情況下，上述多個縫隙I不相交，由這些縫隙I在金屬層上劃分而得到的陣元2通過縫隙I之間的金屬相互連接。同樣地，這種情況下得到的陣元2的形狀也是正多邊形的。
[0021]圖1中示出了本實施例中的一種情況，僅僅只是在上述包裝盒的一面設置有光子晶體結構。實際上，上述光子晶體結構也可以設置在上述包裝盒的多個面上。例如，2個面或3個面。圖2示出了一個包裝盒上設置有四個面的光子晶體結構的情況。圖2是一個包裝盒拆開后鋪平或未折為包裝盒時的包裝材料的結構示意圖。在圖2中，所述包裝盒包括前面、后面、左面、右面、底面和頂面，共6個面，除了其底面和頂面外，圖2中示出的包裝材料的形成包裝盒后的前面、后面、左面和右面均設置為所述光子晶體結構。在圖2中，其縫隙I和陣元2的形狀、尺寸等，均與上述圖1中大致相同，不同之處在于這些光子結構聯(lián)系在分布在該材料的上述幾個面上。也就是說，圖2中，多個面上的光子晶體結構相連為一個整體，這些多個面上的光子晶體通過陣元I相連接或延續(xù)。在本實施例中，也可以設置使得上述各個面上的光子晶體相互獨立，而每個面上的光子晶體通過縫隙2相連(這種情況圖2中未示出)。
[0022]總之，在本實施例中，金屬或金屬箔紙在包裝盒外側，金屬或金屬箔紙上有由縫隙分隔開的金屬塊陣列。
[0023]上述陣列中的陣元參數(shù)的如下:設a為光子晶體的陣元周期，w為光子晶體的陣元寬度，g=a-w為光子晶體的陣元間隙，t為光子晶體的襯底厚度；于是:
[0024]光子晶體的高阻反射面諧振頻率為:
【權利要求】
1.一種用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒，具有雙層盒壁，所述雙層盒壁包括由卡紙構成的內(nèi)層和由金屬構成的外層，所述外層和所述內(nèi)層通過壓合或粘合在一起形成盒壁，其特征在于，所述盒壁至少一面的金屬被設置在其上的縫隙分為多個陣元，所述多個陣元和多個縫隙形成使特定頻段電磁波能夠通過的光子晶體結構。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒，其特征在于，所述多個縫隙相互交叉，所述多個陣元被所述多個縫隙隔離。
3.根據(jù)權利要求1所述的用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒，其特征在于，所述多個縫隙不相交，所述陣元通過所述縫隙之間的金屬相互連接。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒，其特征在于，所述包裝盒包括前面、后面、左面、右面、底面和頂面，所述前面、后面、左面和右面均設置為所述光子晶體結構。
5.根據(jù)權利要求4所述的用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒，其特征在于，所述陣元的形狀為正多邊形。
6.根據(jù)權利要求5所述的用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒，其特征在于，所述多個面上的光子晶體結構相互獨立或相連為一個整體。
7.根據(jù)權利要求6所述的用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒，其特征在于，所述多個面上的光子晶體通過所述陣元或所述縫隙相連。
8.根據(jù)權利要求7所述的用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒，其特征在于，所述縫隙寬帶相同或不相同。
9.根據(jù)權利要求8所述的用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒，其特征在于，所述縫隙寬度為 0.05mm-2mm,長度為 10mm-300mm。
10.根據(jù)權利要求8所述的用于包裝帶有RFID標簽產(chǎn)品的包裝盒，其特征在于，通過所述光子晶體結構的電磁波頻段是100K-6GHZ。
【文檔編號】B65D6/02GK203682057SQ201320888862
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月30日 優(yōu)先權日:2013年12月30日
【發(fā)明者】汪勇, 畢凌云 申請人:深圳市遠望谷信息技術股份有限公司