專利名稱：投片傳輸裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種投片裝置，尤其涉及一種投片傳輸裝置。
背景技術(shù)：
太陽能芯片，是太陽能電池的重要元件，其需經(jīng)過多道工藝，如擴(kuò)散、清洗、網(wǎng)印等，在工藝過程中須將太陽能芯片置于輸送帶上，公知太陽能芯片的投片裝置是采用卡夾式，卡夾式首先將裝滿太陽能芯片的卡夾置于輸送帶前，再利用一不斷旋轉(zhuǎn)的吸盤裝置(在一不斷回轉(zhuǎn)的輸送裝置上搭載多個(gè)吸盤)將太陽能芯片稍為吸起并向輸送帶方向移動(dòng)，將太陽能芯片帶入輸送帶上。然而此方法須要先以人工方式將太陽能芯片裝載于卡夾內(nèi)，此過程須要較長(zhǎng)時(shí)間，使得效率低落。太陽能芯片裝載完成后還須將卡夾精準(zhǔn)定位于輸送帶前。而后吸盤裝 置將太陽能芯片帶入輸送帶上時(shí)，太陽能芯片與輸送帶具有一夾角，造成太陽能芯片并非以整個(gè)平面接觸輸送帶，而是以線接觸方式接觸輸送帶，因此太陽能芯片與輸送帶間的作用力不易控制，一旦作用力稍微過大即會(huì)導(dǎo)致碎片，造成碎片率上升且產(chǎn)率下降等問題，因此，本發(fā)明人潛心研究，進(jìn)而設(shè)計(jì)出可改進(jìn)上述缺點(diǎn)的本實(shí)用新型。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種投片傳輸裝置，其可提升電子基板投片的效率并降低投片時(shí)的碎片率。為了達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型提供一種投片傳輸裝置，用以輸送多片電子基板，包括一機(jī)體；一運(yùn)輸模塊，該運(yùn)輸模塊設(shè)置于該機(jī)體；一第一進(jìn)片模塊，其設(shè)置于該運(yùn)輸模塊一側(cè)，用以將半數(shù)所述多個(gè)電子基板導(dǎo)引至該運(yùn)輸模塊一側(cè)，該第一進(jìn)片模塊的導(dǎo)引方向垂直于該運(yùn)輸模塊的輸送方向；一第二進(jìn)片模塊，其設(shè)置于該運(yùn)輸模塊另一側(cè)，用以將另一半數(shù)所述多個(gè)電子基板導(dǎo)引至該運(yùn)輸模塊另一側(cè)，該第二進(jìn)片模塊的導(dǎo)引路徑位于該第一進(jìn)片模塊導(dǎo)引路徑的延伸線上；以及一吸附模塊，其具有一第一吸附件及一第二吸附件，該吸附模塊可來回移動(dòng)于一第一位置及一第二位置之間地設(shè)置于該機(jī)體，該吸附模塊由該第一位置移動(dòng)至該第二位置時(shí)，該第一吸附件用以將位于該第一進(jìn)片模塊內(nèi)的半數(shù)所述多個(gè)電子基板吸附至該運(yùn)輸模塊，該吸附模塊由該第二位置移動(dòng)至該第一位置時(shí)，該第二吸附件用以將位于該第二進(jìn)片模塊內(nèi)的另一半數(shù)所述多個(gè)電子基板吸附至該運(yùn)輸模塊。本實(shí)用新型的投片傳輸裝置，優(yōu)選的，其中該第一進(jìn)片模塊具有一第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)及一第一容置件，該第一容置件裝設(shè)于該第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)，該第二進(jìn)片模塊具有一第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)及一第二容置件，該第二容置件裝設(shè)于該第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型的投片傳輸裝置，優(yōu)選的，其中該第一容置件具有一第一底部及從該第一底部四周向上延伸的多個(gè)第一壁部，該第二容置件具有一第二底部及從該第二底部四周向上延伸的多個(gè)第二壁部。[0008]本實(shí)用新型的投片傳輸裝置，優(yōu)選的，其中所述多個(gè)第一壁部?jī)?nèi)側(cè)各具有多個(gè)第一氣孔，所述多個(gè)第二壁部?jī)?nèi)側(cè)各具有多個(gè)第二氣孔。本實(shí)用新型的投片傳輸裝置，優(yōu)選的，其中該第一容置件的第一底部穿設(shè)有一第一頂件，該第二容置件的第二底部穿設(shè)有一第二頂件。本實(shí)用新型的投片傳輸裝置，優(yōu)選的，其中該第一頂件包括有一第一頂板及至少一第一頂柱，該至少一第一頂柱穿設(shè)于該第一底部，該第一頂板設(shè)置于該第一容置件內(nèi)側(cè)且連接于該至少一第一頂柱；該第二頂件包括有一第二頂板及至少一第二頂柱，該至少一第二頂柱穿設(shè)于該第二底部，該第二頂板設(shè)置于該第二容置件內(nèi)側(cè)且連接于該至少一第二頂柱。本實(shí)用新型的投片傳輸裝置，優(yōu)選的，其中該運(yùn)輸模塊為一輸送帶。本實(shí)用新型的投片傳輸裝置，優(yōu)選的，其中該吸附模塊的該第一吸附件及該第二吸附件共平面。 本實(shí)用新型的投片傳輸裝置，優(yōu)選的，其中該第一吸附件及該第二吸附件連線方向垂直該運(yùn)輸模塊的輸送方向。本實(shí)用新型的投片傳輸裝置，優(yōu)選的，其中該投片傳輸裝置還包括多組第一進(jìn)片模塊、第二進(jìn)片模塊及吸附模塊，且每組第一進(jìn)片模塊、第二進(jìn)片模塊及吸附模塊之間彼此平行。本實(shí)用新型具有以下有益效果本實(shí)用新型在投片過程中，無須使用人工方式操作的步驟，可大幅提升投片的效率。本實(shí)用新型利用吸附模塊以垂直方向?qū)㈦娮踊逯梅庞谶\(yùn)輸模塊上，使電子基板與運(yùn)輸模塊間為面接觸，讓電子基板與運(yùn)輸模塊間的作用力變小，可降低碎片率并提高產(chǎn)率。

圖I為本實(shí)用新型投片傳輸裝置的立體圖。圖2為本實(shí)用新型投片傳輸裝置的第一容置件及第一頂件放大圖。圖3為本實(shí)用新型投片傳輸裝置的第二容置件及第二頂件放大圖。圖4為本實(shí)用新型投片傳輸裝置的吸附模塊放大圖。圖5為本實(shí)用新型投片傳輸裝置多組投片傳輸裝置組合示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下I 機(jī)體2運(yùn)輸模塊3第一進(jìn)片模塊31第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)32第一容置件321 第一底部322 第一壁部3221 第一氣孔[0032]33第一頂件331 第一頂板332 第一頂柱4第二進(jìn)片模塊41第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)42第二容置件421 第二底部422 第二壁部
4221 第二氣孔43第二頂件431 第二頂板432 第二頂柱5吸附模塊51第一吸附件52第二吸附件53連接件54吸附件移動(dòng)機(jī)構(gòu)
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖I至圖3所示，本實(shí)用新型提供一種投片傳輸裝置，包括一機(jī)體I、一運(yùn)輸模塊2、一第一進(jìn)片模塊3、一第二進(jìn)片模塊4及一吸附模塊5。運(yùn)輸模塊2固設(shè)于機(jī)體1，用以將吸附模塊5置放于其上的電子基板(圖略)送往下一工藝。本實(shí)施例中，運(yùn)輸模塊2為一輸送帶,但不加以限制,可選用不同具有輸送功能的機(jī)構(gòu)。第一進(jìn)片模塊3設(shè)置于運(yùn)輸模塊2 —側(cè),用以將電子基板導(dǎo)引至輸送單2兀一側(cè)。第一進(jìn)片模塊3具有一第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)31、一第一容置件32及一第一頂件33。第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)31固設(shè)于機(jī)體I。第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)31的移動(dòng)方向垂直于運(yùn)輸模塊2的輸送方向。本實(shí)施例中，第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)31為一線性滑軌，但不加以限制，僅須具有相同功能即可，依實(shí)際需求可選擇不同種類的機(jī)構(gòu)。第一容置件32裝設(shè)于第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)31且可利用第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)31在垂直運(yùn)輸模塊2的輸送方向上移動(dòng)。第一容置件32具有一第一底部321及從第一底部321四周向上延伸的多個(gè)第一壁部322，第一容置件32利用所述多個(gè)第一壁部322將電子基板局限于其中。所述多個(gè)第一壁部322內(nèi)側(cè)各具有多個(gè)第一氣孔3221，所述多個(gè)第一氣孔3221連接至適當(dāng)?shù)墓庋b置(圖略)，可不斷朝向電子基板方向送出氣流，在電子基板間形成一氣流層，使電子基板間不會(huì)因靜電等因素粘在一起，造成吸附模塊5—次吸附兩個(gè)以上電子基板的情形。第一頂件33穿設(shè)于第一容置件32的第一底部321，用以將第一容置件32內(nèi)的電子基板向上頂升，使最上層的電子基板能維持在固定高度，而不會(huì)因電子基板逐漸移除而下降。本實(shí)施例中，第一頂件33包括有一第一頂板331及至少一第一頂柱332。該至少一第一頂柱332穿設(shè)于第一底部321，第一頂板331設(shè)置于第一容置件32內(nèi)側(cè)且連接于該至少一第一頂柱332。本實(shí)施例中，第一頂件33利用一伺服馬達(dá)(圖略)向上頂升，但不加以限制，亦可使用其他裝置如油壓缸、氣壓缸等。第二進(jìn)片模塊4設(shè)置于運(yùn)輸模塊2另一側(cè)，用以將電子基板導(dǎo)引至輸送單2元另一側(cè)，第二進(jìn)片模塊4的導(dǎo)引路徑位于第一進(jìn)片模塊3導(dǎo)引路徑的延伸線上。第二進(jìn)片模塊4具有一第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)41、一第二容置件42及一第二頂件43。第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)41固設(shè)于該機(jī)體I。第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)41的移動(dòng)方向垂直于運(yùn)輸模塊2的輸送方向。本實(shí)施例中,第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)41為一線性滑軌，但不加以限制，僅須具有相同功能即可，依實(shí)際需求可選擇不同種類的機(jī)構(gòu)。第二容置件42裝設(shè)于第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)41且可利用第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)41在垂直運(yùn)輸模塊2的輸送方向上移動(dòng)。第二容置件42具有一第二底部421及從第二底部421四周向上延伸的多個(gè)第二壁部422，第二容置件42利用所述多個(gè)第二壁部422將電子基板局限于其 中。所述多個(gè)第二壁部422內(nèi)側(cè)各具有多個(gè)第二氣孔4221，所述多個(gè)第二氣孔4221連接至適當(dāng)?shù)墓庋b置(圖略)，可不斷朝向電子基板方向送出氣流，在電子基板間形成一氣流層，使電子基板間不會(huì)因靜電等因素粘在一起，造成吸附模塊5—次吸附兩個(gè)以上電子基板的情形。第二頂件43穿設(shè)于第二容置件42的第二底部421，用以將第二容置件42內(nèi)的電子基板向上頂升，使最上層的電子基板能維持在固定高度，而不會(huì)因電子基板逐漸移除而下降。本實(shí)施例中，第二頂件43包括有一第二頂板431及至少一第二頂柱432。該至少一第二頂柱432穿設(shè)于第二底部421，第二頂板431設(shè)置于第二容置件42內(nèi)側(cè)且連接于該至少一第二頂柱432。本實(shí)施例中，第二頂件43利用一伺服馬達(dá)(圖略)向上頂升，但不加以限制，亦可使用其他裝置如油壓缸、氣壓缸等。第一進(jìn)片模塊3與第二進(jìn)片模塊4對(duì)稱于運(yùn)輸模塊2。用以將裝載于第一及第二容置件32、42的電子基板送入機(jī)體I內(nèi)，并將之定位于運(yùn)輸模塊2兩側(cè)，且使第一及第二容置件32、42內(nèi)的電子基板維持在固定高度，以便吸附模塊5吸附之用。請(qǐng)參閱圖I及圖4所示，吸附模塊5設(shè)置于機(jī)體I且位于運(yùn)輸模塊2、第一進(jìn)片模塊3及第二進(jìn)片模塊4上方。吸附模塊5具有一第一吸附件51、一第二吸附件52、一連接件53及一吸附件移動(dòng)機(jī)構(gòu)54。吸附件移動(dòng)機(jī)構(gòu)54固設(shè)于機(jī)體1，連接件53裝設(shè)于吸附件移動(dòng)機(jī)構(gòu)54。本實(shí)施例中，吸附件移動(dòng)機(jī)構(gòu)54為伺服馬達(dá)及氣壓缸的組合，但不加以限制，亦可適當(dāng)加以變化，例如使用兩組伺服馬達(dá)的組合。連接件53可利用吸附件移動(dòng)機(jī)構(gòu)54在上下及左右方向移動(dòng)。連接件53—側(cè)連接第一吸附件51、另一側(cè)連接第二吸附件52。吸附模塊5的第一吸附件51及第二吸附件52共平面。第一吸附件51及第二吸附件52連線方向垂直運(yùn)輸模塊2的輸送方向。本實(shí)施例中，第一吸附件51及第二吸附件52皆為一吸盤，但不加以限制，亦可選用其他具吸附效果的機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型的運(yùn)作方式及原理如下首先定義吸附模塊5的第一位置及第二位置。當(dāng)吸附模塊5位于第一位置時(shí)，第一吸附件51位于第一容置件32上方,第二吸附件52位于運(yùn)輸模塊2上方；當(dāng)吸附模塊5位于第二位置時(shí)，第一吸附件51位于運(yùn)輸模塊2上方,第二吸附件52位于第二容置件42上方。[0061 ] 一開始第一容置件32及第二容置件42位于機(jī)體I外側(cè)。首先將電子基板裝載于第一及第二容置件32、42。而后通過第一及第二進(jìn)片模塊3、4將電子基板導(dǎo)引入機(jī)體I內(nèi)，并將之定位于運(yùn)輸模塊2兩側(cè)。再來利用第一及第二氣孔3221、4221持續(xù)送出氣流，在電子基板間形成一氣流層。而后吸附模塊5開始動(dòng)作，吸附模塊5由第一位置移動(dòng)至第二位置時(shí)，第一吸附件51將位于第一進(jìn)片模塊3內(nèi)的電子基板吸附至運(yùn)輸模塊2 ;吸附模塊5由第二位置移動(dòng)至第一位置時(shí)，第二吸附件52將位于第二進(jìn)片模塊4內(nèi)的電子基板吸附至運(yùn)輸模塊2。吸附模塊5左右來回重復(fù)上述兩動(dòng)作直至所有電子基板皆置于運(yùn)輸模塊2上為止。請(qǐng)參閱圖5所示，本實(shí)用新型亦可在運(yùn)輸模塊2兩側(cè)加入多組第一進(jìn)片模塊3、第二進(jìn)片模塊4及吸附模塊5，且每組第一進(jìn)片模塊3、第二進(jìn)片模塊4及吸附模塊5之間彼此平行，形成如多組投片傳輸裝置結(jié)合的裝置，其可使當(dāng)一組投片傳輸裝置投片完畢后重新裝載電子基板時(shí)，直接由另一組投片傳輸裝置接續(xù)投片動(dòng)作，如此便不需有等待裝載電子基板的時(shí)間，可節(jié)省時(shí)間并增加工作效率。本實(shí)用新型每組投片傳輸裝置具有兩容置件，每增加一組投片傳輸裝置即可增加一倍電子基板的暫存量。本實(shí)用新型在投片過程中，無須使用人工方式操作的步驟，可大幅提升投片的效率。本實(shí)用新型利用吸附模塊5以垂直方向?qū)㈦娮踊逯梅庞谶\(yùn)輸模塊2上，使電子基板與運(yùn)輸模塊2間為面接觸，讓電子基板與運(yùn)輸模塊2間的作用力變小，可降低碎片率并
提高產(chǎn)率。以上所述者，僅為本實(shí)用新型其中的較佳實(shí)施例，并非用來限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍，即凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求所做的等同變化與修飾，皆為本實(shí)用新型專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種投片傳輸裝置，用以輸送多片電子基板，其特征在于，包括 一機(jī)體； 一運(yùn)輸模塊，該運(yùn)輸模塊設(shè)置于該機(jī)體； 一第一進(jìn)片模塊，其設(shè)置于該運(yùn)輸模塊一側(cè)，用以將半數(shù)所述多個(gè)電子基板導(dǎo)引至該運(yùn)輸模塊一側(cè)，該第一進(jìn)片模塊的導(dǎo)引方向垂直于該運(yùn)輸模塊的輸送方向； 一第二進(jìn)片模塊，其設(shè)置于該運(yùn)輸模塊另一側(cè)，用以將另一半數(shù)所述多個(gè)電子基板導(dǎo)引至該運(yùn)輸模塊另一側(cè)，該第二進(jìn)片模塊的導(dǎo)引路徑位于該第一進(jìn)片模塊導(dǎo)引路徑的延伸線上；以及 一吸附模塊，其具有一第一吸附件、一第二吸附件、一連接件及一吸附件移動(dòng)機(jī)構(gòu)，該連接件一側(cè)連接該第一吸附件、另一側(cè)連接該第二吸附件，該連接件裝設(shè)于該吸附件移動(dòng)機(jī)構(gòu)，該吸附件移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于該機(jī)體，用以使該吸附模塊來回移動(dòng)于一第一位置及一第二位置之間，該吸附模塊由該第一位置移動(dòng)至該第二位置時(shí)，該第一吸附件用以將位于該第一進(jìn)片模塊內(nèi)的半數(shù)所述多個(gè)電子基板吸附至該運(yùn)輸模塊，該吸附模塊由該第二位置移動(dòng)至該第一位置時(shí)，該第二吸附件用以將位于該第二進(jìn)片模塊內(nèi)的另一半數(shù)所述多個(gè)電子基板吸附至該運(yùn)輸模塊。
2.如權(quán)利要求I所述的投片傳輸裝置，其特征在于，其中該第一進(jìn)片模塊具有一第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)及一第一容置件，該第一容置件裝設(shè)于該第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)，該第二進(jìn)片模塊具有一第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)及一第二容置件，該第二容置件裝設(shè)于該第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的投片傳輸裝置，其特征在于，其中該第一容置件具有一第一底部及從該第一底部四周向上延伸的多個(gè)第一壁部，該第二容置件具有一第二底部及從該第二底部四周向上延伸的多個(gè)第二壁部。
4.如權(quán)利要求3所述的投片傳輸裝置，其特征在于，其中所述多個(gè)第一壁部?jī)?nèi)側(cè)各具有多個(gè)第一氣孔，所述多個(gè)第二壁部?jī)?nèi)側(cè)各具有多個(gè)第二氣孔。
5.如權(quán)利要求3所述的投片傳輸裝置，其特征在于，其中該第一容置件的第一底部穿設(shè)有一第一頂件，該第二容置件的第二底部穿設(shè)有一第二頂件。
6.如權(quán)利要求5所述的投片傳輸裝置，其特征在于，其中該第一頂件包括有一第一頂板及至少一第一頂柱，該至少一第一頂柱穿設(shè)于該第一底部，該第一頂板設(shè)置于該第一容置件內(nèi)側(cè)且連接于該至少一第一頂柱；該第二頂件包括有一第二頂板及至少一第二頂柱，該至少一第二頂柱穿設(shè)于該第二底部，該第二頂板設(shè)置于該第二容置件內(nèi)側(cè)且連接于該至少一第二頂柱。
7.如權(quán)利要求I所述的投片傳輸裝置，其特征在于，其中該運(yùn)輸模塊為一輸送帶。
8.如權(quán)利要求I所述的投片傳輸裝置，其特征在于，其中該吸附模塊的該第一吸附件及該第二吸附件共平面。
9.如權(quán)利要求I所述的投片傳輸裝置，其特征在于，其中該第一吸附件及該第二吸附件連線方向垂直該運(yùn)輸模塊的輸送方向。
10.如權(quán)利要求I所述的投片傳輸裝置，其特征在于，其中該投片傳輸裝置還包括多組第一進(jìn)片模塊、第二進(jìn)片模塊及吸附模塊，且每組第一進(jìn)片模塊、第二進(jìn)片模塊及吸附模塊之間彼此平行。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種投片傳輸裝置，包括一機(jī)體、一運(yùn)輸模塊、一第一進(jìn)片模塊、一第二進(jìn)片模塊及一吸附模塊。運(yùn)輸模塊固設(shè)于該機(jī)體。第一進(jìn)片模塊設(shè)置于運(yùn)輸模塊一側(cè)，第二進(jìn)片模塊設(shè)置于運(yùn)輸模塊另一側(cè)。吸附模塊具有雙吸附件，并左右來回于第一進(jìn)片模塊及第二進(jìn)片模塊之間，使電子基板投片過程快速且穩(wěn)定。
文檔編號(hào)B65G47/12GK202609532SQ20122019683
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2012年5月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月2日
發(fā)明者林恩寧 申請(qǐng)人:立曄科技股份有限公司