專利名稱：一種防水芯片夾的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片包裝材料領(lǐng)域，特別是涉及一種防水芯片夾。
背景技術(shù)：
所謂的芯片就是IC，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。所以說是一種精密的產(chǎn)品，在存放過程中要格外的小心，以便在后序的使用中能起到好的效果，如中國申請?zhí)?200620000295. 3的專利申請文件公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括一芯片承載座、一芯片、 多數(shù)個接腳、多數(shù)個導(dǎo)線、一包裝體及一散熱片，該芯片固定于該芯片承載座上，該等導(dǎo)線電性連接于該芯片及接腳之間，該包裝體封裝于芯片承載座、芯片及導(dǎo)線外部，該散熱片設(shè)置該包裝體內(nèi)部，該散熱片接觸該芯片承載座，該散熱片局部外露于該包裝體一面(頂面)，從而能將芯片所產(chǎn)生的高溫通過芯片承載座及散熱片傳遞至外部或散熱器，進而將芯片所產(chǎn)生的高溫排出于外界，熱傳導(dǎo)效率較佳，使散熱效率可有效的提升。但是，這種芯片的包裝的結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝都較為復(fù)雜，而且運輸過程中不太方便，而且這種結(jié)構(gòu)不具有防水功能，如果不小心掉入水中，將對產(chǎn)品的壽命有所影響，所以不利于推廣使用。綜上所述，針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，特別需要一種防水芯片夾，從而解決以上提到的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種防水芯片夾，能夠解決傳統(tǒng)的芯片包裝不能防水等問題。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種防水芯片夾，包括殼體，所述的殼體為密封結(jié)構(gòu)，殼體主要采用有機材料混合編制而成，所述殼體的一側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)動板，轉(zhuǎn)動板的一端設(shè)置有旋轉(zhuǎn)軸，在殼體的內(nèi)部設(shè)置有防震海綿。在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述的殼體的形狀為長方形，尺寸為200mm*80mm。在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述的殼體表面設(shè)置有花紋，花紋的形狀整體呈圓形。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，可以將芯片有效的放進芯片夾里邊，而且芯片夾里邊墊放有海綿，能對芯片本身起著保護作用，同時也方便了海綿的運輸，且具有防水功能，能適應(yīng)用特殊的環(huán)境下面，實用性強，設(shè)計新穎，是一種新的設(shè)計方案，利有推廣使用。


圖1是本發(fā)明一種防水芯片夾的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。如圖1所示，本發(fā)明所述的一種防水芯片夾，包括殼體100，所述的殼體100為密封結(jié)構(gòu)，殼體100主要采用有機材料混合編制而成，所述殼體100的一側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)動板300，轉(zhuǎn)動板300的一端設(shè)置有旋轉(zhuǎn)軸200，在殼體100的內(nèi)部設(shè)置有防震海綿。在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述的殼體100的形狀為長方形，尺寸為200mm*80mm。另外，所述的殼體100表面設(shè)置有花紋，花紋的形狀整體呈圓形。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，可以將芯片有效的放進芯片夾里邊，而且芯片夾里邊墊放有海綿，能對芯片本身起著保護作用，同時也方便了海綿的運輸，且具有防水功能，能適應(yīng)用特殊的環(huán)境下面，實用性強，設(shè)計新穎，是一種新的設(shè)計方案，利有推廣使用。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種防水芯片夾，其特征在于，包括殼體，所述的殼體為密封結(jié)構(gòu)，殼體主要采用有機材料混合編制而成，所述殼體的一側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)動板，轉(zhuǎn)動板的一端設(shè)置有旋轉(zhuǎn)軸，在殼體的內(nèi)部設(shè)置有防震海綿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防水芯片夾，其特征在于，所述的殼體的形狀為長方形， 尺寸為 200mm*80mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防水芯片夾，其特征在于，所述的殼體表面設(shè)置有花紋， 花紋的形狀整體呈圓形。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種防水芯片夾，包括殼體，所述的殼體為密封結(jié)構(gòu)，殼體主要采用有機材料混合編制而成，所述殼體的一側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)動板，轉(zhuǎn)動板的一端設(shè)置有旋轉(zhuǎn)軸，在殼體的內(nèi)部設(shè)置有防震海綿，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，可以將芯片有效的放進芯片夾里邊，而且芯片夾里邊墊放有海綿，能對芯片本身起著保護作用，同時也方便了海綿的運輸，且具有防水功能，能適應(yīng)用特殊的環(huán)境下面，實用性強，設(shè)計新穎，是一種新的設(shè)計方案，利于推廣使用。
文檔編號B65D85/90GK102367087SQ20111030255
公開日2012年3月7日 申請日期2011年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月9日
發(fā)明者徐軼群 申請人:常熟市華海電子有限公司